Ic芯片檢查輔助載具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及IC芯片封裝中使用的一種工具，特別涉及一種IC芯片檢查時(shí)使用的一種載具。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，在IC芯片封裝時(shí)，需要對(duì)IC芯片進(jìn)行檢查，此時(shí)IC芯片逐一排列在矩形托盤內(nèi)，所述矩形托盤內(nèi)設(shè)有若干用于裝載IC芯片的柵格，需要檢查IC芯片的正面及其背面的表面狀況，視其有無崩缺、污染等情況；在檢查IC芯片正面時(shí)，可移動(dòng)整個(gè)托盤進(jìn)行檢查，但是在檢查IC芯片的背面狀況時(shí)，作業(yè)員需將IC芯片從托盤內(nèi)一顆顆取出，翻轉(zhuǎn)，至顯微鏡下觀測崩缺狀況，其耗時(shí)久且易造成一些污染、刮傷等；檢查完后再將IC芯片放回到托盤內(nèi)，放回時(shí)，容易造成IC芯片反向。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種IC芯片檢查輔助載具，使其能方便地反轉(zhuǎn)裝載有IC芯片的托盤，避免IC芯片污染、刮傷和反向。
[0004]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種IC芯片檢查輔助載具，包括矩形托盤，所述矩形托盤內(nèi)設(shè)有若干用于裝載IC芯片的柵格，所述矩形托盤有兩個(gè)，分別為上托盤和下托盤，上托盤和下托盤之間設(shè)有支撐框架，支撐框架周邊呈與上托盤和下托盤相對(duì)應(yīng)的矩形；支撐框架的一角的上側(cè)設(shè)有向上伸出的上定位銷，與所述支撐框架的一角相鄰的另一角的下側(cè)設(shè)有向下伸出的下定位銷，上托盤的一角設(shè)有與上定位銷相對(duì)應(yīng)的上切角，下托盤的一角設(shè)有與下定位銷相對(duì)應(yīng)的下切角。
[0005]本實(shí)用新型工作時(shí)，在下托盤上裝載有若干IC芯片，先對(duì)IC芯片的上表面進(jìn)行檢查，并對(duì)有缺陷的IC芯片作出處理；檢查完成后，將支撐框架放置在下托盤上，下定位銷貼靠在下切角位置；然后支撐框架上放置上托盤，使上定位銷貼靠在上切角位置，同時(shí)，使得上托盤、支撐框架、下托盤的其他邊對(duì)應(yīng)貼合，然后，雙手持上托盤和下托盤進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，使原先的下托盤翻轉(zhuǎn)到上側(cè)，然后取下位于上側(cè)的下托盤和支撐框架，IC芯片背面朝上擱置在上托盤的相應(yīng)柵格之間，可對(duì)IC芯片的背面逐一檢查。上切角和下切角一方面為IC芯片提供了位置標(biāo)記，同時(shí)，方便了利用支撐框架進(jìn)行定位。該裝置作為IC芯片檢查輔助載具使用，省去了將IC芯片逐一取出并翻轉(zhuǎn)的過程，實(shí)現(xiàn)批量化成盤翻轉(zhuǎn)IC芯片，提高了翻轉(zhuǎn)成功率，避免操作人員將IC方向置反等異常；本裝置使用在IC芯片的封裝過程中，可避免IC芯片污染、刮傷和反向，極大地提高了生產(chǎn)效率。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上定位銷和下定位銷側(cè)面分別設(shè)有一個(gè)平面，所述平面與上切角、下切角分別對(duì)應(yīng)。定位時(shí)，可將平面貼靠在對(duì)應(yīng)的上切角或下切角上，可保證定位準(zhǔn)確，翻轉(zhuǎn)時(shí)不會(huì)移動(dòng)位置，提高了翻轉(zhuǎn)成功率。
[0007]為方便安裝和定位，所述上定位銷和下定位銷螺紋連接在對(duì)應(yīng)的上托盤和下托盤上。
【附圖說明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型爆炸圖。
[0009]圖2為圖1中支撐框架架構(gòu)示意圖。
[0010]圖3為圖1的B向視圖。
[0011]圖4為圖1中A的局部放大圖。
[0012]其中，I上切角，2上托盤，3上定位銷，3a平面，4支撐框架，5下定位銷，6下托盤，7下切角。
【具體實(shí)施方式】
[0013]如圖1-4所示，為IC芯片檢查輔助載具，包括兩個(gè)矩形托盤，分別為上托盤2和下托盤6，上托盤2和下托盤6結(jié)構(gòu)相同，可翻轉(zhuǎn)互換使用，矩形托盤內(nèi)設(shè)有若干用于裝載IC芯片的柵格，上托盤2和下托盤6之間設(shè)有支撐框架4，支撐框架4周邊呈與上托盤2和下托盤6相對(duì)應(yīng)的矩形；支撐框架4的一角的上側(cè)設(shè)有向上伸出的上定位銷3，與所述支撐框架4的一角相鄰的另一角的下側(cè)設(shè)有向下伸出的下定位銷5，上托盤2的一角設(shè)有與上定位銷3相對(duì)應(yīng)的上切角1，下托盤6的一角設(shè)有與下定位銷5相對(duì)應(yīng)的下切角7。上定位銷3和下定位銷5側(cè)面分別設(shè)有一個(gè)平面3a，平面3a與上切角1、下切角7分別對(duì)應(yīng)，上切角I和下切角7優(yōu)選為45°切角；上定位銷3和下定位銷5螺紋連接在對(duì)應(yīng)的上托盤2和下托盤6上，也可以采用膠粘接在支撐框架4表面。
[0014]本裝置中上托盤2和下托盤6可以互換，同樣，上定位銷3和下定位銷5的結(jié)構(gòu)也相同，工作時(shí)，在下托盤6上裝載有若干IC芯片，先對(duì)IC芯片的上表面進(jìn)行檢查，并對(duì)有缺陷的IC芯片作出處理；檢查完成后，將支撐框架4放置在下托盤6上，下定位銷5貼靠在下切角7位置；然后支撐框架4上放置上托盤2，使上定位銷3貼靠在上切角I位置，同時(shí)，使得上托盤2、支撐框架4、下托盤6的其他邊對(duì)應(yīng)貼合，然后，雙手持上托盤2和下托盤6進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，使原先的下托盤6翻轉(zhuǎn)到上側(cè)，再取下位于上側(cè)的下托盤6和支撐框架4，IC芯片背面朝上擱置在上托盤2的相應(yīng)柵格之間，可對(duì)IC芯片的背面逐一檢查。上切角I和下切角7 —方面為IC芯片提供了位置標(biāo)記，同時(shí)，方便了利用支撐框架4進(jìn)行定位。該裝置作為IC芯片檢查輔助載具使用，省去了將IC芯片逐一取出并翻轉(zhuǎn)的過程，實(shí)現(xiàn)批量化成盤翻轉(zhuǎn)IC芯片，提高了翻轉(zhuǎn)成功率，避免操作人員將IC方向置反等異常，還可避免IC芯片污染和刮傷。
[0015]本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施例，在本實(shí)用新型公開的技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)所公開的技術(shù)內(nèi)容，不需要?jiǎng)?chuàng)造性的勞動(dòng)就可以對(duì)其中的一些技術(shù)特征作出一些替換和變形，這些替換和變形均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種IC芯片檢查輔助載具，包括矩形托盤，所述矩形托盤內(nèi)設(shè)有若干用于裝載IC芯片的柵格，其特征在于:所述矩形托盤有兩個(gè)，分別為上托盤和下托盤，上托盤和下托盤之間設(shè)有支撐框架，支撐框架周邊呈與上托盤和下托盤相對(duì)應(yīng)的矩形；支撐框架的一角的上側(cè)設(shè)有向上伸出的上定位銷，與所述支撐框架的一角相鄰的另一角的下側(cè)設(shè)有向下伸出的下定位銷，上托盤的一角設(shè)有與上定位銷相對(duì)應(yīng)的上切角，下托盤的一角設(shè)有與下定位銷相對(duì)應(yīng)的下切角。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片檢查輔助載具，其特征在于:所述上定位銷和下定位銷側(cè)面分別設(shè)有一個(gè)平面，所述平面與上切角、下切角分別對(duì)應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的IC芯片檢查輔助載具，其特征在于:所述上定位銷和下定位銷螺紋連接在對(duì)應(yīng)的上托盤和下托盤上。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及IC芯片生產(chǎn)輔助工具領(lǐng)域內(nèi)的一種IC芯片檢查輔助載具，包括矩形托盤，所述矩形托盤內(nèi)設(shè)有若干用于裝載IC芯片柵格，所述矩形托盤有兩個(gè)，分別為上托盤和下托盤，上托盤和下托盤之間設(shè)有支撐框架，支撐框架周邊呈與上托盤和下托盤相對(duì)應(yīng)的矩形；支撐框架的一角的上側(cè)設(shè)有向上伸出的上定位銷，與所述支撐框架的一角相鄰的另一角的下側(cè)設(shè)有向下伸出的下定位銷，上托盤的一角設(shè)有與上定位銷相對(duì)應(yīng)的上切角，下托盤的一角設(shè)有與下定位銷相對(duì)應(yīng)的下切角。該裝置使用時(shí)，可實(shí)現(xiàn)批量化成盤翻轉(zhuǎn)IC芯片，提高了翻轉(zhuǎn)成功率，避免操作人員將IC方向置反等異常；本裝置使用在IC芯片的封裝過程中，可避免IC芯片污染、刮傷和反向，極大地提高了生產(chǎn)效率。
【IPC分類】H01L21-673
【公開號(hào)】CN204303778
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420668892
【發(fā)明人】馬金明
【申請(qǐng)人】江蘇匯成光電有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年11月11日