雙面導(dǎo)電ic卡載帶的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]雙面導(dǎo)電IC卡載帶，屬于IC卡載帶加工技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]在傳統(tǒng)雙界面導(dǎo)電IC卡載帶中，IC卡載帶的接觸面銅層與壓焊面銅層的導(dǎo)通是通過在盲孔中鍍銅來實(shí)現(xiàn)的，電鍍銅工藝復(fù)雜，設(shè)備投資費(fèi)用昂貴，生產(chǎn)所需化學(xué)藥水也高昂，為確保可靠性，需要在盲孔的孔墻表面進(jìn)行沾污去除、粗化，為化學(xué)銅或碳化做準(zhǔn)備。而且盲孔電鍍銅是在電路還未蝕刻前進(jìn)行，也就是整片銅表面也會(huì)被鍍上銅。為避免電鍍銅表面微小的凹凸點(diǎn)現(xiàn)象對(duì)電路蝕刻表面有缺陷，通常會(huì)在電鍍銅后進(jìn)行拋光，過程中還會(huì)涉及到廢水處理。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是:克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種加工工藝簡單、成本低、環(huán)保的雙面導(dǎo)電IC卡載帶。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:該雙面導(dǎo)電IC卡載帶，包括基板，基板上側(cè)由下至上依次設(shè)有接觸面銅層、接觸面鎳層和接觸面金層，基板下側(cè)設(shè)有壓焊面銅層，接觸面銅層下側(cè)設(shè)有貫穿基板和壓焊面銅層的盲孔，盲孔內(nèi)充填有導(dǎo)電體，導(dǎo)電體導(dǎo)通接觸面銅層與壓焊面銅層。導(dǎo)電體直接注入盲孔內(nèi)，不需要對(duì)盲孔的孔壁進(jìn)行處理，而且不影響周圍的銅表面，加工工藝簡單，降低成本，而且工作可靠，并且導(dǎo)電體注入盲孔后回流固化，不需要外化學(xué)處理或清洗，不需要進(jìn)行廢水處理；接觸面金層保護(hù)產(chǎn)品表面，增強(qiáng)耐磨性和防腐能力，接觸面鎳層作為接觸面銅層和接觸面金層之間的阻隔層，防止接觸面銅層和接觸面金層的金銅互相擴(kuò)散導(dǎo)致電偶腐蝕，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提高使用壽命。
[0005]優(yōu)選的，所述壓焊面銅層下側(cè)依次設(shè)有壓焊面鎳層和壓焊面金層，盲孔向下貫穿壓焊面鎳層和壓焊面金層。壓焊面金層保護(hù)IC卡載帶的下表面，增強(qiáng)防腐能力，提高使用壽命，同時(shí)提高產(chǎn)品的焊接能力，壓焊面鎳層作為壓焊面銅層和壓焊面金層之間的阻隔層，防止壓焊面銅層和壓焊面金層的金銅互相擴(kuò)散導(dǎo)致電偶腐蝕，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提尚使用壽命。
[0006]優(yōu)選的，所述盲孔內(nèi)側(cè)在接觸面銅層與導(dǎo)電體之間設(shè)有盲孔金層，所述導(dǎo)電體為焊錫膏。盲孔金層在導(dǎo)電體為錫焊膏時(shí)比較容易焊接，焊接牢固。
[0007]優(yōu)選的，所述接觸面銅層通過膠層固定在基板上。固定牢固，加工方便。
[0008]優(yōu)選的，所述盲孔有間隔設(shè)置的兩個(gè)或兩個(gè)以上。增加可靠性。
[0009]上述的雙面導(dǎo)電IC卡載帶的加工方法，包括以下步驟:
[0010]步驟I，沖壓；
[0011]在下側(cè)帶有壓焊面銅層的基板上沖壓導(dǎo)電通孔；
[0012]步驟2，貼銅；
[0013]在基板上側(cè)貼接觸面銅層，接觸面銅層使導(dǎo)電通孔成為盲孔；
[0014]步驟3，對(duì)壓焊面銅層與接觸面銅層進(jìn)行表面處理；
[0015]步驟4，進(jìn)行貼干膜，曝光，顯影和蝕刻，完成導(dǎo)電圖形；
[0016]步驟5，鎳金電鍍；
[0017]依次進(jìn)行鍍鎳、鍍金，在接觸面銅層上側(cè)依次電鍍接觸面鎳層和接觸面金層，在壓焊面銅層下側(cè)依次形成壓焊面鎳層和壓焊面金層；
[0018]步驟6，充填導(dǎo)電體；
[0019]在盲孔內(nèi)注入或填入導(dǎo)電體；
[0020]步驟7，導(dǎo)電體回流固化；
[0021 ] 加熱熔融導(dǎo)電體，導(dǎo)電體導(dǎo)通接觸面銅層與壓焊面銅層。相比盲孔鍍銅工藝，該加工方法無需沾污去除、銅處理以及拋光等工序，加工更加簡單。
[0022]優(yōu)選的，所述步驟6充填導(dǎo)電體采用噴印方法，直接將導(dǎo)電體注入盲孔內(nèi)。產(chǎn)品設(shè)計(jì)不變，加工速度快。
[0023]優(yōu)選的，所述步驟6充填導(dǎo)電體采用絲網(wǎng)印刷方法，具體包括以下步驟:
[0024]在絲網(wǎng)上用不銹鋼或聚酯材料制作掩膜，掩膜上開設(shè)與盲孔對(duì)齊的導(dǎo)電體注入孔；
[0025]把導(dǎo)電體刷入導(dǎo)電體注入孔，導(dǎo)電體經(jīng)過導(dǎo)電體注入孔流入盲孔內(nèi)。利用絲網(wǎng)印刷，加工成本低，能夠準(zhǔn)確的將導(dǎo)電體注入盲孔內(nèi)。
[0026]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電體為Type3焊錫膏，助焊劑為松香基助焊劑、水溶性助焊劑或免清洗助焊劑，絲網(wǎng)采用-270目，焊錫球直徑為0.20mm，盲孔內(nèi)的導(dǎo)電體體積為5NL。
[0027]優(yōu)選的，所述步驟6與步驟7在倒裝芯片工序中完成。在倒裝芯片的工序中完成充填導(dǎo)電體和回流固化，進(jìn)一步減少加工工序，避免重疊加工造成的浪費(fèi)，提高效率，降低成本。
[0028]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所具有的有益效果是:
[0029]1、導(dǎo)電體直接注入盲孔內(nèi)，不需要對(duì)盲孔的孔壁進(jìn)行處理，而且不影響周圍的銅表面，加工工藝簡單，降低成本，而且工作可靠，并且導(dǎo)電體注入盲孔后回流固化，不需要外化學(xué)處理或清洗，不需要進(jìn)行廢水處理；接觸面金層保護(hù)產(chǎn)品表面，增強(qiáng)耐磨性和防腐能力，接觸面鎳層作為接觸面銅層和接觸面金層之間的阻隔層，防止接觸面銅層和接觸面金層的金銅互相擴(kuò)散導(dǎo)致電偶腐蝕，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提高使用壽命。
[0030]2、壓焊面金層保護(hù)IC卡載帶的下表面，增強(qiáng)防腐能力，提高使用壽命，同時(shí)提高產(chǎn)品的焊接能力，壓焊面鎳層作為壓焊面銅層和壓焊面金層之間的阻隔層，防止壓焊面銅層和壓焊面金層的金銅互相擴(kuò)散導(dǎo)致電偶腐蝕，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提高使用壽命O
[0031]3、盲孔金層在導(dǎo)電體為錫焊膏時(shí)比較容易焊接，焊接牢固，加工方便，工作可靠。
[0032]4、相比盲孔鍍銅工藝，該加工方法無需沾污去除、銅處理以及拋光等工序，加工更加簡單。
[0033]5、在倒裝芯片的工序中完成充填導(dǎo)電體和回流固化，進(jìn)一步減少加工工序，避免重疊加工造成的浪費(fèi)，提高效率，降低成本。
【附圖說明】
[0034]圖1為本實(shí)用新型中雙面導(dǎo)電IC卡載帶上下層未導(dǎo)通的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0035]圖2為該雙面導(dǎo)電IC卡載帶上下層用導(dǎo)電體導(dǎo)通的示結(jié)構(gòu)意圖。
[0036]其中:1、基板2、膠層3、接觸面銅層4、接觸面鎳層5、接觸面金層6、壓焊面銅層7、壓焊面鎳層8、壓焊面金層9、盲孔10、盲孔鎳層11、盲孔金層12、導(dǎo)電體。
【具體實(shí)施方式】
[0037]下面結(jié)合附圖1~2對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。
[0038]該雙面導(dǎo)電IC卡載帶包括基板1，基板I上側(cè)由下至上依次設(shè)有接觸面銅層3、接觸面鎳層4和接觸面金層5，基板I下側(cè)設(shè)有壓焊面銅層6，接觸面銅層3下側(cè)設(shè)有貫穿基板I和壓焊面銅層6的盲孔9，盲孔9內(nèi)充填有導(dǎo)電體12，導(dǎo)電體12導(dǎo)通接觸面銅層3與壓焊面銅層6。接觸面金層5保護(hù)產(chǎn)品表面，增強(qiáng)耐磨性和防腐能力，接觸面鎳層4作為接觸面銅層3和接觸面金層5之間的阻隔層，防止接觸面銅層3和接觸面金層5的金銅互相擴(kuò)散導(dǎo)致電偶腐蝕，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提高使用壽命。通過導(dǎo)電體12直接注入盲孔9內(nèi)，不需要對(duì)盲孔9的孔壁進(jìn)行處理，而且不影響周圍的銅表面，加工工藝簡單，降低成本，而且工作可靠，并且導(dǎo)電體12注入盲孔9后回流固化，不需要外化學(xué)處理或清洗，不需要廢水處理。
[0039]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步