Lqfp寬框架加熱塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，涉及一種鍵合夾具裝置，尤其涉及一種LQFP寬框架加熱塊。
【背景技術(shù)】
[0002]80年代開始，電子產(chǎn)品向多功能和輕薄短小方向發(fā)展，對封裝技術(shù)提出了高速化、高密度化的要求，因而開發(fā)了 SMT封裝，SMT封裝的代表形式有:PLCC、SOP, SOJ, TSOP,TSSOP、PQFP、QFJ、LQFP、TQFP 等。
[0003]LQFP(LOff-Profile Quad package，薄型四方扁平式封裝技術(shù))是封裝高度為1.4mm的方型扁平式封裝技術(shù)(QFP，Quad Flat Package)，適于高密度細(xì)間距的薄型產(chǎn)品封裝，屬于中端產(chǎn)品封裝技術(shù)，常用于CP封裝，操作方便，可靠性高，其外形尺寸較小，寄生參數(shù)小，適應(yīng)于高頻，并且由于其封裝密度高，與BGA同引線腳封裝相比，封裝成本低，設(shè)備投入低(只需切筋、成形系統(tǒng)，不需要高投入的植球機(jī)、回流焊爐和清洗機(jī))，市場占有率大。
[0004]LQFP的大尺寸框架由于框架較寬，在實(shí)際走帶過程中框架可能會上下不夠水平，走帶稍有偏位時中筋部位會偏離加熱塊中筋槽，引起引線腳懸空，這時在焊接第二點(diǎn)的時候會導(dǎo)致第二點(diǎn)焊接不良，引起翹絲或斷絲產(chǎn)生產(chǎn)品報廢。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]在下文中給出關(guān)于本實(shí)用新型的簡要概述，以便提供關(guān)于本實(shí)用新型的某些方面的基本理解。應(yīng)當(dāng)理解，這個概述并不是關(guān)于本實(shí)用新型的窮舉性概述。它并不是意圖確定本實(shí)用新型的關(guān)鍵或重要部分，也不是意圖限定本實(shí)用新型的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細(xì)描述的前序。
[0006]本實(shí)用新型提供一種LQFP寬框架加熱塊，包括:精壓區(qū)，所述精壓區(qū)邊緣為連續(xù)的規(guī)則的圖形；
[0007]所述精壓區(qū)內(nèi)設(shè)置有用于支撐框架的支撐結(jié)構(gòu)。
[0008]本實(shí)用新型提供的LQFP寬框架加熱塊中在中筋的部位不開設(shè)有槽，在這種情況下，即使框架稍有走偏，引線腳也不會出現(xiàn)懸空的情況，不會出現(xiàn)焊接不良導(dǎo)致翹絲和斷絲的情況。
【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1為現(xiàn)有加熱塊有中筋槽時結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為現(xiàn)有加熱塊有中筋槽時框架走偏結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3為現(xiàn)有加熱塊有中筋槽時框架走偏局部放大圖；
[0013]圖4為現(xiàn)有加熱塊有中筋槽時框架走偏側(cè)面示意圖；
[0014]圖5為本實(shí)用新型中加熱塊結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖6為本實(shí)用新型中加熱塊上框架走偏結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖7為本實(shí)用新型中加熱塊上框架走偏局部放大圖；
[0017]圖8為本實(shí)用新型中加熱塊上框架走偏側(cè)面示意圖。
[0018]附圖標(biāo)記:
[0019]1-中筋槽；2_精壓區(qū)；3_中筋；4_引線腳。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。在本實(shí)用新型的一個附圖或一種實(shí)施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或?qū)嵤┓绞街惺境龅脑睾吞卣飨嘟Y(jié)合。應(yīng)當(dāng)注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本實(shí)用新型無關(guān)的、本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的部件和處理的表示和描述?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有付出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0021]本實(shí)用新型提供了一種LQFP (LOW-Profile Quad package，薄型四方扁平式封裝技術(shù))寬框架加熱塊，如圖5所示，包括:精壓區(qū)2，所述精壓區(qū)2邊緣為連續(xù)的規(guī)則的圖形；
[0022]所述精壓區(qū)2內(nèi)設(shè)置有用于支撐框架的支撐結(jié)構(gòu)。
[0023]相比較于圖1中現(xiàn)有的加熱塊，在精壓區(qū)的四個角的地方設(shè)置有中筋槽1，當(dāng)框架放置在加熱塊上的時候，框架上的中筋3需要完全對應(yīng)精壓區(qū)四個角處的中筋槽1，但由于框架尺寸較寬，在實(shí)際的走帶過程中中筋3會偏離加熱塊上的中筋槽1，因此，中筋3旁的其他引線腳會懸空，如圖2、圖3和圖4所示，導(dǎo)致焊接不良。
[0024]本實(shí)用新型中的加熱塊沒有設(shè)置中筋槽，如圖5所示，所以，即使在焊接的過程中框架稍有走偏，引線腳4也不會出現(xiàn)懸空的情況，因此，也就不會出現(xiàn)焊接不良導(dǎo)致翹絲和斷絲的情況。
[0025]圖5中所示的為方形單個加熱塊的結(jié)構(gòu)示意圖，所述加熱塊中包括精壓區(qū)2，所述精壓區(qū)2的邊緣為連續(xù)的規(guī)則的圖形，每條邊相互連續(xù)，不開設(shè)有槽；
[0026]且在所述精壓區(qū)2內(nèi)設(shè)置有支撐結(jié)構(gòu)，在走帶過程中，LQFP框架需要放置在加熱塊上，通過設(shè)置所述支撐結(jié)構(gòu)支撐所述框架，實(shí)現(xiàn)接下來的步驟。
[0027]可選的，所述支撐結(jié)構(gòu)中心開設(shè)有用于吸附所述框架的真空孔。在所述支撐結(jié)構(gòu)中間設(shè)置有真空孔，吸附框架，在走帶的過程中，框架放置在加熱塊上，具體如圖6和圖7所示，框架上中筋3部位和引線腳4部位對應(yīng)的加熱塊都沒有槽，側(cè)面示意圖如圖8所示，此時引線腳4能夠全部落在加熱塊的表面，沒有出現(xiàn)任何懸空的情況，因此接下來的焊接也不會受到影響；且上述圖形中引線腳為示意圖，附圖中表示的引線腳個數(shù)不是實(shí)際的引線腳個數(shù)。
[0028]可選的，所述精壓區(qū)2圖形為軸對稱和中心對稱圖形。
[0029]可選的，所述精壓區(qū)2圖形結(jié)構(gòu)與所述框架上引線腳的結(jié)構(gòu)匹配。
[0030]可選的，所述框架上引線腳位于所述精壓區(qū)圖形范圍內(nèi)。所述精壓區(qū)2既是軸對稱又是中心對稱圖形，并且所述精壓區(qū)邊緣圖形的形狀需要根據(jù)放置在所述加熱塊上框架的引線腳情況決定，根據(jù)所述引線腳的形狀來制作所述加熱塊上精壓區(qū)，以便于在接下來焊接的過程中框架和加熱塊能夠相匹配，進(jìn)行更好的封裝。
[0031]本實(shí)用新型中的LQFP寬框架加熱塊上不開設(shè)有槽，因此，就算框架稍有走偏，引線腳也不會懸空，進(jìn)而對焊接造成影響。
[0032]最后應(yīng)說明的是:雖然以上已經(jīng)詳細(xì)說明了本實(shí)用新型及其優(yōu)點(diǎn)，但是應(yīng)當(dāng)理解在不超出由所附的權(quán)利要求所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下可以進(jìn)行各種改變、替代和變換。而且，本實(shí)用新型的范圍不僅限于說明書所描述的過程、設(shè)備、手段、方法和步驟的具體實(shí)施例。本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員從本實(shí)用新型的公開內(nèi)容將容易理解，根據(jù)本實(shí)用新型可以使用執(zhí)行與在此所述的相應(yīng)實(shí)施例基本相同的功能或者獲得與其基本相同的結(jié)果的、現(xiàn)有和將來要被開發(fā)的過程、設(shè)備、手段、方法或者步驟。因此，所附的權(quán)利要求旨在在它們的范圍內(nèi)包括這樣的過程、設(shè)備、手段、方法或者步驟。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LQFP寬框架加熱塊，其特征在于，包括:精壓區(qū)，所述精壓區(qū)邊緣為連續(xù)的規(guī)則的圖形； 所述精壓區(qū)內(nèi)設(shè)置有用于支撐框架的支撐結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LQFP寬框架加熱塊，其特征在于，所述支撐結(jié)構(gòu)中心開設(shè)有用于吸附所述框架的真空孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LQFP寬框架加熱塊，其特征在于，所述精壓區(qū)圖形為軸對稱和中心對稱圖形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LQFP寬框架加熱塊，其特征在于，所述精壓區(qū)圖形結(jié)構(gòu)與所述框架上引線腳的結(jié)構(gòu)匹配。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LQFP寬框架加熱塊，其特征在于，所述框架上引線腳位于所述精壓區(qū)圖形范圍內(nèi)。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種LQFP寬框架加熱塊，包括：精壓區(qū)，所述精壓區(qū)邊緣為連續(xù)的規(guī)則的圖形；所述精壓區(qū)內(nèi)設(shè)置有用于支撐框架的支撐結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型提供的LQFP寬框架加熱塊中在中筋的部位不開設(shè)有槽，在這種情況下，即使框架稍有走偏，引線腳也不會出現(xiàn)懸空的情況，不會出現(xiàn)焊接不良導(dǎo)致翹絲和斷絲的情況。
【IPC分類】H01L21-67, H01L21-683
【公開號】CN204315528
【申請?zhí)枴緾N201420703378
【發(fā)明人】張永峰
【申請人】南通富士通微電子股份有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年11月20日