一種凸塊組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種凸塊組件，屬于電子半導(dǎo)體領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]凸塊常用于集成電路晶圓附裝技術(shù)中，用于與液晶顯示面板的底部相接觸，以驅(qū)動液晶顯示面板內(nèi)的液晶。目前在制作凸塊組件的過程中，需要在凸塊組件的底部形成二層金屬層作為襯底層和種子層，待凸塊組件制作完成后需要對金屬層進行去除，在去除過程中，由于金屬層較薄，會造成對凸塊組件底部的側(cè)切，進而減小凸塊組件與液晶顯示面板的接觸面積，導(dǎo)致結(jié)合力減小，另外，由于凸塊組件向細(xì)長化發(fā)展，凸塊組件與液晶顯示面板的接觸面積進一步減小，若在去除金屬層時產(chǎn)生側(cè)切，則最終使得液晶顯示面板的接觸不良，導(dǎo)致壽命降低。
[0003]有鑒于此，有必要提供一種改進的凸塊組件以解決上述問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種凸塊組件，凸出形成于半導(dǎo)體晶圓上，所述凸塊組件包括凸塊、粘合在所述凸塊與所述晶圓之間的金屬層，所述晶圓設(shè)有嵌合槽以及圍繞在嵌合槽四周的支撐面，所述凸塊包括嵌合在所述嵌合槽內(nèi)的第一部分以及與所述第一部分連接且被所述支撐面向上支撐的第二部分，所述第二部分包括位于頂部的上導(dǎo)接端、位于底部被所述支撐面支撐的粘合端以及上下連接上導(dǎo)接端與粘合端的側(cè)壁，所述第二部分還包括自所述粘合端四周邊緣向外擴張延伸并超出所述側(cè)壁的延伸部。
[0005]作為本實用新型的進一步改進，所述延伸部貼附設(shè)置在所述金屬層的上表面。
[0006]作為本實用新型的進一步改進，所述第二部分為自上而下延伸的長條狀形體，所述側(cè)壁自上向下向外傾斜延伸。
[0007]作為本實用新型的進一步改進，所述側(cè)壁自外向內(nèi)凹陷呈C形。
[0008]作為本實用新型的進一步改進，所述金屬層包括第一金屬層及位于第一金屬層上方的第二金屬層，所述第一金屬層覆蓋在所述晶圓的上表面，所述第二金屬層覆蓋在所述第一金屬層的上表面并與所述凸塊連接，所述第一金屬層的形狀與所述第二金屬層的形狀相對應(yīng)。
[0009]作為本實用新型的進一步改進，所述晶圓設(shè)有位于所述嵌合槽下方的墊塊，所述墊塊的上表面形成所述嵌合槽的底壁，所述第一金屬層覆蓋在所述底壁上。
[0010]作為本實用新型的進一步改進，所述嵌合槽還設(shè)有連接支撐面與底壁的內(nèi)壁，所述第一金屬層覆蓋在所述支撐面、內(nèi)壁及所述底壁上。
[0011]作為本實用新型的進一步改進，所述第二部分的上導(dǎo)接端向下投影的投影面位于所述延伸部的投影面內(nèi)。
[0012]作為本實用新型的進一步改進，所述支撐面高于所述底壁。
[0013]作為本實用新型的進一步改進，所述凸塊的材質(zhì)為金、銅或其他金屬。
[0014]本實用新型的有益效果是:通過本制作方法在凸塊組件與晶圓的粘合端形成有四周向外延伸的延伸部，當(dāng)在蝕刻去除金屬層的過程中對凸塊造成多次側(cè)切時，所述凸塊組件能夠有效避免結(jié)合面積的減小，從而增強凸塊組件與晶圓的結(jié)合力和連接的可靠度。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型第一實施例的第一實施方式凸塊形成窗格后示意圖。
[0016]圖2是本實用新型第一實施例的第二實施方式凸塊形成窗格后示意圖。
[0017]圖3是本實用新型第二實施例凸塊生長后去除金屬層的示意圖。
[0018]圖4是圖3金屬層的局部放大圖。
【具體實施方式】
[0019]以下將結(jié)合附圖所示的各實施方式對本實用新型進行詳細(xì)描述。
[0020]以下結(jié)合附圖對本實用新型進行詳細(xì)描述，本實用新型涉及一種凸塊組件100，凸出形成于半導(dǎo)體晶圓10上。所述晶圓10設(shè)有嵌合槽101、圍繞在嵌合槽101四周的支撐面102及位于所述嵌合槽101下方的金屬墊塊20。所述支撐面102支撐于所述凸塊組件100。所述金屬墊塊20的四周上方設(shè)有鈍化保護層60，所述鈍化保護層60部分覆蓋所述金屬墊塊20，所述金屬墊塊20的材質(zhì)為鋁。
[0021]所述凸塊組件100包括凸塊140、粘合在所述凸塊140與所述晶圓組件之間的金屬層(未標(biāo)號)。所述金屬層包括第一金屬層30及位于第一金屬層30上方的第二金屬層40。所述第一金屬層30覆蓋在所述晶圓10的上表面。所述第二金屬層40覆蓋在所述第一金屬層30的上表面并與所述凸塊140連接，所述第一金屬層30的形狀與所述第二金屬層40的形狀相對應(yīng)。所述嵌合槽101的底壁1011為所述金屬墊塊20的部分上表面，所述第一金屬層30覆蓋在所述支撐面102、內(nèi)壁1012及所述底壁1011上。
[0022]所述凸塊140包括嵌合在所述嵌合槽101內(nèi)的第一部分103以及與所述第一部分103連接且被所述支撐面102向上支撐的第二部分104。所述第二部分104包括位于頂部的上導(dǎo)接端120、位于底部被所述支撐面102支撐的粘合端110以及上下連接上導(dǎo)接端120與粘合端110的側(cè)壁130，所述粘合端110四周邊緣向外擴張延伸有超出所述側(cè)壁130的延伸部52，所述延伸部52貼附設(shè)置在所述金屬層的上表面。
[0023]所述第二部分104為自上而下延伸的長條狀形體，所述側(cè)壁130自上向下向外傾斜延伸，以使所述第二部分104的上導(dǎo)接端120向下投影的投影面位于所述延伸部52的投影面內(nèi)；或者所述側(cè)壁130自外向內(nèi)凹陷呈C形(未圖示)，以使所述粘合端110四周邊緣向外延伸超出所述側(cè)壁130的延伸部52。
[0024]本實用新型提供一種制作上述凸塊140的制作方法，請參照圖1-2所示，為本實用新型的第一實施例，包括以下步驟:
[0025]第一步:提供一半導(dǎo)體晶圓10，所述晶圓10上設(shè)有金屬墊塊20，所述金屬墊塊20一部分嵌入至晶圓10內(nèi)。
[0026]第二步:在所述晶圓10及金屬墊塊20上濺鍍第一金屬層30，并在第一金屬層30上濺鍍第二金屬層40。所述第一金屬層30為襯底層，所述第一金屬層30的材質(zhì)為鈦鎢合金或銅。所述第二金屬層40為種子層，所述第二金屬層40的材質(zhì)為金。所述粘合端110粘合于所述第二金屬層40上。
[0027]第三步:在所述第二金屬層40的上表面上設(shè)置光阻層50，即光刻膠層。
[0028]第四步:作為本實施例的第一實施方式:曝光顯影，在所述金屬墊塊20上方的光阻層50外增設(shè)光罩(未圖示)，所述光罩正對應(yīng)于金屬墊塊20的位置。通過紫外光照射，在光阻層50上烘烤出凸塊1