一種晶圓切割切口檢測裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種檢測設(shè)備，尤其是涉及一種晶圓切割切口檢測裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路晶片制造過程中，由于產(chǎn)品精度高尺寸小，環(huán)境因素、工藝不步驟、工藝參數(shù)以及人員因素都有可能對產(chǎn)品造成缺陷或不良影響。為了對產(chǎn)品工藝的監(jiān)控以及保證產(chǎn)品的良率等目的，在工藝流程中設(shè)置了眾多站點(diǎn)進(jìn)行缺陷檢測。例如顯影后的光學(xué)檢測、刻蝕后的光學(xué)檢測、電鏡掃描、探針測試、可靠性測試和晶圓最終測試等步驟。
[0003]但是在這些測試中由于對工藝效率或檢測特性的考量，并沒有對晶圓切口部分的掃描檢測，現(xiàn)有技術(shù)中往往在工藝流程的最后的步驟中采用光學(xué)顯微鏡對晶圓進(jìn)行最后的人工目檢，在這一過程中包括對晶圓的切口部分進(jìn)行目檢。這樣，一方面缺陷發(fā)現(xiàn)的時(shí)機(jī)較晚，無法及時(shí)在工藝過程中檢測到缺陷并進(jìn)行補(bǔ)救，另一方面由于采用人工目檢，不可避免的會(huì)發(fā)生遺漏等失誤，影響產(chǎn)品的良率。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷和不足，提供了一種晶圓切割切口檢測裝置，用于檢測晶圓切割的切口，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種晶圓切割切口檢測裝置，其特征在于:包括用于承載晶圓的暗箱，所述暗箱底部中心處設(shè)有承載臺，所述承載臺正上方所述暗箱頂部設(shè)有紅外傳感器，所述紅外傳感器與數(shù)據(jù)顯示單元相連。
[0006]優(yōu)選地，所述紅外傳感器包括用于發(fā)射紅外線的紅外線發(fā)射單元和用于接收紅外線反射光的紅外線接收單元，所述紅外線接收單元與中央處理單元連接。
[0007]優(yōu)選地，所述中央處理單元包括信號放大單元、濾波單元。
[0008]優(yōu)選地，所述暗箱的四壁由避光玻璃組成。
[0009]優(yōu)選地，所述暗箱包括用于將所述暗箱打開關(guān)閉的箱門，所述箱門通過所述暗箱底部的滑槽左右滑動(dòng)，所述暗箱右側(cè)底部設(shè)有滑槽，所述暗箱右側(cè)壁置于滑槽上且沿著滑槽滑動(dòng)。
[0010]優(yōu)選地，所述承載臺上設(shè)有保護(hù)膜，保護(hù)膜上設(shè)有晶圓。
[0011]本實(shí)用新型所達(dá)到的有益技術(shù)效果:
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，利用紅外線傳感器對切口進(jìn)行檢測，通過紅外數(shù)據(jù)顯示單元對晶圓反射波量接收，通過信號放大單元和濾波單元將信號輸入CPU控制單元，由CPU控制單元將處理結(jié)果發(fā)送到數(shù)據(jù)顯示單元。若反射波均勻，則說明切口完好，若反射波出現(xiàn)波動(dòng)，則說切口有缺陷。
【附圖說明】
[0013]圖1本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]其中:1暗箱；2紅外傳感器；3晶圓；4保護(hù)膜；5承載臺；6數(shù)據(jù)顯示單元。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了審查員能更好的了解本實(shí)用新型的技術(shù)特征、技術(shù)內(nèi)容及其達(dá)到的技術(shù)效果，現(xiàn)將本實(shí)用新型的附圖結(jié)合實(shí)施例進(jìn)行更詳細(xì)的說明。然而，所示附圖，只是為了更好的說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，并不是本實(shí)用新型的真實(shí)比例和最佳配置，所以，請審查員不要就附圖的比列和配置，限制本實(shí)用新型的權(quán)利要求保護(hù)范圍。
[0016]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型專利進(jìn)一步說明。
[0017]如圖1所示，本實(shí)用新型提供一種晶圓切割切口檢測裝置包括用于承載晶圓的暗箱1，所述暗箱I底部中心處設(shè)有承載臺5，所述承載臺5正上方所述暗箱頂部設(shè)有紅外傳感器2，所述紅外傳感器2與數(shù)據(jù)顯示單元6相連。所述紅外傳感器2包括用于發(fā)射紅外線的紅外線發(fā)射單元和用于接收紅外線反射光的紅外線接收單元，所述紅外線接收單元與中央處理單元連接。所述中央處理單元包括信號放大單元、濾波單元。結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，利用紅外線傳感器對切口進(jìn)行檢測，通過紅外數(shù)據(jù)顯示單元對晶圓反射波量接收，通過信號放大單元和濾波單元將信號輸入CPU控制單元，由CPU控制單元將處理結(jié)果發(fā)送到數(shù)據(jù)顯示單元。若反射波均勻，則說明切口完好，若反射波出現(xiàn)波動(dòng)，則說切口有缺陷。
[0018]在晶圓檢測過程中往往存在自然光線干擾的問題，因此為了避免環(huán)境中光線的干擾，所述暗箱I的四壁由避光玻璃組成，在工作過程中，暗箱中只有紅外線一束光線，大大提高了本實(shí)用新型的準(zhǔn)確度。
[0019]所述暗箱I包括用于將所述暗箱打開關(guān)閉的箱門，所述箱門通過所述暗箱底部的滑槽左右滑動(dòng)，所述暗箱右側(cè)底部設(shè)有滑槽，所述暗箱右側(cè)壁置于滑槽上且沿著滑槽滑動(dòng)。使用時(shí)，可以方便將暗箱箱門打開，以及方便拿取晶圓3。
[0020]以上已以較佳實(shí)施例公布了本實(shí)用新型，然其并非用以限制本實(shí)用新型，凡采取等同替換或等效變換的方案所獲得的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶圓切割切口檢測裝置，其特征在于:包括用于承載晶圓的暗箱，所述暗箱底部中心處設(shè)有承載臺，所述承載臺正上方所述暗箱頂部設(shè)有紅外傳感器，所述紅外傳感器與數(shù)據(jù)顯示單元相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓切割切口檢測裝置，其特征在于:所述紅外傳感器包括用于發(fā)射紅外線的紅外線發(fā)射單元和用于接收紅外線反射光的紅外線接收單元，所述紅外線接收單元與中央處理單元連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓切割切口檢測裝置，其特征在于:所述中央處理單元包括信號放大單元和濾波單元。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓切割切口檢測裝置，其特征在于:所述暗箱的四壁由避光玻璃組成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓切割切口檢測裝置，其特征在于:所述暗箱包括用于將所述暗箱打開關(guān)閉的箱門，所述箱門通過所述暗箱底部的滑槽左右滑動(dòng)，所述暗箱右側(cè)底部設(shè)有滑槽，所述暗箱右側(cè)壁置于滑槽上且沿著滑槽滑動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的晶圓切割切口檢測裝置，其特征在于:所述承載臺上設(shè)有保護(hù)膜，保護(hù)膜上設(shè)有晶圓。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種晶圓切割切口檢測裝置，其特征在于：包括用于承載晶圓的暗箱，所述暗箱底部中心處設(shè)有承載臺，所述承載臺正上方所述暗箱頂部設(shè)有紅外傳感器，所述紅外傳感器與數(shù)據(jù)顯示單元相連。用于檢測晶圓切割的切口，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便。
【IPC分類】H01L21-66
【公開號】CN204332913
【申請?zhí)枴緾N201420799890
【發(fā)明人】劉思佳
【申請人】蘇州凱锝微電子有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2014年12月16日