一種led封裝基座及l(fā)ed封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)，尤其涉及一種大功率LED (發(fā)光二極管)的LED封裝基座及LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在大功率LED光源的工業(yè)應(yīng)用中，對(duì)LED的功率需求日益提高，提高單位面積的LED功率也是現(xiàn)今LED封裝業(yè)界的一個(gè)課題。如圖1和圖2所示，現(xiàn)今應(yīng)用中的常規(guī)做法是將一顆或多顆LED晶片10封裝在陶瓷支架20或特殊材料的LED封裝支架上，然后在支架上將LED晶片的電極引出，形成一顆可以供LED應(yīng)用工程師使用的LED。這種做法的弊端是這種陶瓷或特殊材料的LED封裝支架的制作工藝復(fù)雜，必須由專(zhuān)業(yè)的行業(yè)供應(yīng)商才能夠提供，成本相對(duì)較高，但更為突出的弊端是一個(gè)LED支架上不能集成更多的LED晶片，也就不能提高單位面積的光功率，因?yàn)橹Ъ艿捏w積較小，受到其結(jié)構(gòu)的限制，其散熱面積有限，如果內(nèi)部封裝了更多的LED晶片，大功率LED工作時(shí)產(chǎn)生的大量熱量不能及時(shí)散出，結(jié)果是輕則會(huì)影響LED的使用壽命，重則會(huì)燒壞整顆LED。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足:提供一種LED封裝基座及LED封裝結(jié)構(gòu)，可以更高密度的封裝LED晶片，提高單位面積的光功率。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提出了一種LED封裝基座，包括一散熱底座，所述散熱底座的頂端設(shè)有用于安裝LED晶片的安裝區(qū)，所述散熱底座的側(cè)壁上設(shè)有絕緣組件，所述絕緣組件上設(shè)有電極組件。
[0005]進(jìn)一步地，所述散熱底座為一銅柱。
[0006]進(jìn)一步地，所述絕緣組件包括設(shè)置在散熱底座第一側(cè)壁上的第一絕緣板、設(shè)置在散熱底座第二側(cè)壁上的第二絕緣板。
[0007]進(jìn)一步地，所述第一絕緣板粘附在散熱底座的側(cè)壁第一側(cè)壁上，所述第二絕緣板粘附在散熱底座的側(cè)壁第二側(cè)壁上。
[0008]進(jìn)一步地，所述第一絕緣板和第二絕緣板均為一樹(shù)脂薄片。
[0009]進(jìn)一步地，所述電極組件包括設(shè)置在第一絕緣板上的第一電極板、設(shè)置在第二絕緣板上的第二電極板。
[0010]進(jìn)一步地，所述第一電極板粘附于第一絕緣板上，第二電極板粘附于第二絕緣板上。
[0011]進(jìn)一步地，所述第一電極板和第二電極板均為一銅箔。
[0012]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型還提出了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括上述的LED封裝基座，所述安裝區(qū)固定焊接安裝有若干顆LED晶片，LED晶片的正負(fù)極分別通過(guò)電極引線(xiàn)連接第一電極板和第二電極板。
[0013]進(jìn)一步地，所述LED晶片分兩排排列在安裝區(qū)內(nèi)，包括第一排LED晶片和第二排LED晶片，第一排LED晶片和第二排LED晶片中相鄰的兩顆LED晶片的相對(duì)端通過(guò)電極引線(xiàn)連接，另一端分別通過(guò)電極引線(xiàn)連接第一電極板和第二電極板。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的技術(shù)方案至少具有如下有益效果:本實(shí)用新型在散熱底座的端面上可以集成更多的LED晶片，LED工作時(shí)產(chǎn)生的熱量可以通過(guò)散熱底座的大面積散熱面快速的釋放，提高了 LED晶體集成度，保證了 LED的散熱，保證LED的使用壽命O
[0015]上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2是現(xiàn)有技術(shù)中的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖的爆炸圖。
[0018]圖3是本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4是本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖的爆炸圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述。
[0021]實(shí)施例一
[0022]如圖3、圖4所示，本實(shí)用新型實(shí)施例一的LED封裝基座包括散熱底座1、絕緣組件3以及電極組件4，其中，散熱底座I為一銅柱，為了便于散熱，可以將銅柱制成中空結(jié)構(gòu)，比如在銅柱的底部設(shè)置一單通孔，增加銅柱與空氣的接觸面積，也可以更具實(shí)際情況，將散熱底座I設(shè)計(jì)為銅板結(jié)構(gòu)；在散熱底座I的頂端設(shè)有用于安裝LED晶片10的安裝區(qū)2，在散熱底座I的相對(duì)兩側(cè)側(cè)壁上設(shè)有絕緣組件3，具體地，絕緣組件3包括粘附在散熱底座I第一側(cè)壁上的第一絕緣板31和粘附在散熱底座I第二側(cè)壁上的第二絕緣板32，兩塊絕緣板用于散熱底座I與電極組件4之間的絕緣處理，較佳地，第一絕緣板31和第二絕緣板32均為一樹(shù)脂薄片，絕緣性能更好；電極組件4包括粘附在第一絕緣板31上的第一電極板41和粘附在第二絕緣板32上的第二電極板42，兩塊電極板用于LED晶片10的供電連接，較佳地，第一電極板41和第二電極板42均為一銅箔，導(dǎo)電性能更好。
[0023]實(shí)施例二
[0024]如圖3、圖4所示，本實(shí)用新型實(shí)施例二的LED封裝結(jié)構(gòu)包括實(shí)施例一中的LED封裝基座，在安裝區(qū)2固定焊接安裝有若干顆LED晶片10，LED晶片10的正負(fù)極分別通過(guò)電極引線(xiàn)連接第一電極板41和第二電極板42。較佳地，將LED晶片10分兩排排列在安裝區(qū)2內(nèi)，包括第一排LED晶片101和第二排LED晶片102，第一排LED晶片101和第二排LED晶片102中相鄰的兩顆LED晶片10的相對(duì)端通過(guò)電極引線(xiàn)連接，另一端分別通過(guò)電極引線(xiàn)連接第一電極板41和第二電極板42。
[0025]本實(shí)用新型在散熱底座I的端面上可以集成更多的LED晶片10，LED工作時(shí)產(chǎn)生的熱量可以通過(guò)散熱底座I的大面積散熱面快速的釋放，提高了 LED晶體集成度，保證了LED的散熱，保證LED的使用壽命。
[0026]以上所述是本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED封裝基座，其特征在于，包括一散熱底座，所述散熱底座的頂端設(shè)有用于安裝LED晶片的安裝區(qū)，所述散熱底座的側(cè)壁上設(shè)有絕緣組件，所述絕緣組件上設(shè)有電極組件。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝基座，其特征在于，所述散熱底座為一銅柱。
3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝基座，其特征在于，所述絕緣組件包括設(shè)置在散熱底座第一側(cè)壁上的第一絕緣板、設(shè)置在散熱底座第二側(cè)壁上的第二絕緣板。
4.如權(quán)利要求3所述的LED封裝基座，其特征在于，所述第一絕緣板粘附在散熱底座的側(cè)壁第一側(cè)壁上，所述第二絕緣板粘附在散熱底座的側(cè)壁第二側(cè)壁上。
5.如權(quán)利要求3所述的LED封裝基座，其特征在于，所述第一絕緣板和第二絕緣板均為一樹(shù)脂薄片。
6.如權(quán)利要求3所述的LED封裝基座，其特征在于，所述電極組件包括設(shè)置在第一絕緣板上的第一電極板、設(shè)置在第二絕緣板上的第二電極板。
7.如權(quán)利要求6所述的LED封裝基座，其特征在于，所述第一電極板粘附于第一絕緣板上，第二電極板粘附于第二絕緣板上。
8.如權(quán)利要求6所述的LED封裝基座，其特征在于，所述第一電極板和第二電極板均為一銅箔。
9.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至8任一所述的LED封裝基座，所述安裝區(qū)固定焊接安裝有若干顆LED晶片，LED晶片的正負(fù)極分別通過(guò)電極引線(xiàn)連接第一電極板和第二電極板。
10.如權(quán)利要求9所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED晶片分兩排排列在安裝區(qū)內(nèi)，包括第一排LED晶片和第二排LED晶片，第一排LED晶片和第二排LED晶片中相鄰的兩顆LED晶片的相對(duì)端通過(guò)電極引線(xiàn)連接，另一端分別通過(guò)電極引線(xiàn)連接第一電極板和第二電極板。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED封裝基座，包括一散熱底座，散熱底座的頂端設(shè)有用于安裝LED晶片的安裝區(qū)，散熱底座的側(cè)壁上設(shè)有絕緣組件，所述絕緣組件上設(shè)有電極組件。還公開(kāi)了一種LED封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型可以更高密度的封裝LED晶片，提高單位面積的光功率。
【IPC分類(lèi)】H01L33-62, H01L33-48
【公開(kāi)號(hào)】CN204333008
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420850424
【發(fā)明人】張炳忠
【申請(qǐng)人】深圳寶族實(shí)業(yè)有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月13日
【申請(qǐng)日】2014年12月26日