一種超寬頻雙頻雙極化基站天線的內(nèi)置微帶合路器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種合路器，尤其涉及一種超寬頻雙頻雙極化基站天線的內(nèi)置微帶合路器。
【背景技術(shù)】
[0002]在當(dāng)前的移動(dòng)通信系統(tǒng)中，運(yùn)營(yíng)商為了解決站址選擇難，建站成本高的問題，往往采用多系統(tǒng)共站的方式，其中超寬頻的雙頻雙極化天線得到了廣泛的應(yīng)用。為了減少雙頻基站天線輸出端口，通常采用內(nèi)置合路器的方式。微帶合路器體積小，重量輕，成本低，非常適合在天線內(nèi)部使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型提供了一種體積小、成本低、性能優(yōu)良的超寬頻雙頻雙極化基站天線的內(nèi)置微帶合路器。
[0004]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種超寬頻雙頻雙極化基站天線的內(nèi)置微帶合路器，包括介質(zhì)基板，所述介質(zhì)基板下表面為覆銅層，其上表面設(shè)置有微帶線路，其特征在于:所述微帶線路包括頻率為1710MHz-2690MHz的高頻分路、頻率為790MHz-960MHz的低頻分路以及連接高頻分路和低頻分路的尚低頻合路；所述尚頻分路包括一尚頻分路端口和兩路尚頻開路枝節(jié)，所述尚頻分路端口通過(guò)一水平的高頻微帶線與高低頻合路連接，兩路高頻開路枝節(jié)均連接在高頻微帶線上；所述低頻分路包括一低頻分路端口和三路低頻開路枝節(jié)，所述低頻分路端口通過(guò)一 L形的低頻微帶線與高低頻合路連接，三路高頻開路枝節(jié)均連接在低頻微帶線上。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置頻率為1710MHz-2690MHz的高頻分路、頻率為790MHz_960MHz的低頻分路來(lái)實(shí)現(xiàn)790-960/1710-2690MHZ的超寬頻帶覆蓋，非常適用于超寬帶雙頻雙極化基站天線。再通過(guò)將高頻分路與高低頻合路水平直接連接，低頻分路與高低頻合路垂直后再水平連接，縮小合路器的尺寸，實(shí)現(xiàn)合路器小型化。
[0006]進(jìn)一步，每條高頻開路枝節(jié)和低頻開路枝節(jié)均由兩部分長(zhǎng)度寬度不等的微帶線路組成，目的在于寬展合路器帶寬，實(shí)現(xiàn)小型化。
[0007]進(jìn)一步，所述高頻微帶線由三條長(zhǎng)度寬度不等的微帶線路組成。
[0008]進(jìn)一步，所述高頻分路的兩路高頻開路枝節(jié)分別連接在高頻微帶線的不同的兩條微帶線路上。
[0009]進(jìn)一步，所述兩路高頻開路枝節(jié)均與高頻微帶線平行設(shè)置，進(jìn)一步壓縮合路器的尺寸。
[0010]進(jìn)一步，所述低頻微帶線的水平微帶線由三條長(zhǎng)度寬度不等的微帶線路組成。
[0011]進(jìn)一步，所述低頻分路的其中兩路低頻開路枝節(jié)連接在低頻微帶線的水平微帶線的同一條微帶線路上，另一路低頻開路枝節(jié)連接在低頻微帶線的水平微帶線的其他兩條微帶線路的任一條上。
[0012]進(jìn)一步，所述低頻分路的其中兩路低頻開路枝節(jié)與低頻微帶線的水平微帶線垂直設(shè)置，另一路低頻開路枝節(jié)與低頻微帶線的水平微帶線平行設(shè)置，進(jìn)一步壓縮合路器的尺寸。
[0013]進(jìn)一步，所述微帶線路的各端口與介質(zhì)基板間有1.5mm的間距，防止焊接時(shí)短路。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果:體積小，重量輕，且實(shí)現(xiàn)了 790-960/1710-2690MHZ的超寬頻帶覆蓋，非常適用于超寬帶雙頻雙極化基站天線。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明，但并不將本實(shí)用新型局限于這些【具體實(shí)施方式】。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，本實(shí)用新型涵蓋了權(quán)利要求書范圍內(nèi)所可能包括的所有備選方案、改進(jìn)方案和等效方案。
[0017]參照?qǐng)D1，一種超寬頻雙頻雙極化基站天線的內(nèi)置微帶合路器，包括介質(zhì)基板4，所述介質(zhì)基板4下表面為覆銅層，其上表面設(shè)置有微帶線路，所述微帶線路包括頻率為1710MHz-2690MHz的高頻分路1、頻率為790MHz_960MHz的低頻分路2以及連接高頻分路和低頻分路的尚低頻合路3 ;所述尚頻分路I包括一尚頻分路端口 11和兩路尚頻開路枝節(jié)12、13，所述高頻分路端口 11通過(guò)一水平的高頻微帶線14與高低頻合路3連接，兩路高頻開路枝節(jié)12、13均連接在高頻微帶線14上；所述低頻分路2包括一低頻分路端口 21和三路低頻開路枝節(jié)22、23、24，所述低頻分路端口 21通過(guò)一 L形的低頻微帶線25與高低頻合路3連接，三路高頻開路枝節(jié)22、23、24均連接在低頻微帶線25上。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置頻率為1710MHz-2690MHz的高頻分路1、頻率為790MHz_960MHz的低頻分路2來(lái)實(shí)現(xiàn)790-960/1710-2690MHZ的超寬頻帶覆蓋，非常適用于超寬帶雙頻雙極化基站天線。再通過(guò)將高頻分路I與高低頻合路3水平直接連接，低頻分路2與高低頻合路3垂直后再水平連接，縮小合路器的尺寸，實(shí)現(xiàn)合路器小型化。
[0018]本實(shí)施例每條高頻開路枝節(jié)12、13和低頻開路枝節(jié)22、23、24均由兩部分長(zhǎng)度寬度不等的微帶線路組成，目的在于寬展合路器帶寬，實(shí)現(xiàn)小型化。
[0019]本實(shí)施例所述高頻微帶線14由三條長(zhǎng)度寬度不等的微帶線路組成。所述高頻分路I的兩路高頻開路枝節(jié)12、13分別連接在高頻微帶線14的不同的兩條微帶線路上。比如，高頻開路枝節(jié)12連接在高頻微帶線14的中間的微帶線路上，高頻開路枝節(jié)13連接在高頻微帶線14的與高頻分路端口 11連接的微帶線路上。
[0020]本實(shí)施例所述兩路高頻開路枝節(jié)12、13均與高頻微帶線14平行設(shè)置，進(jìn)一步壓縮合路器的尺寸。
[0021]本實(shí)施例所述低頻微帶線25的水平微帶線由三條長(zhǎng)度寬度不等的微帶線路組成。所述低頻分路2的其中兩路低頻開路枝節(jié)23、24連接在低頻微帶線25的水平微帶線的同一條微帶線路上，另一路低頻開路枝節(jié)22連接在低頻微帶線25的水平微帶線的其他兩條微帶線路的任一條上。比如，低頻開路枝節(jié)23、24連接在低頻微帶線25的與低頻分路端口 21連接的微帶線路上，低頻開路枝節(jié)22連接在低頻微帶線25的靠近高低頻合路3的那兩條微帶線路的任一條上。
[0022]本實(shí)施例所述低頻分路2的其中兩路低頻開路枝節(jié)22、24與低頻微帶線25的水平微帶線垂直設(shè)置，另一路低頻開路枝節(jié)23與低頻微帶線25的水平微帶線平行設(shè)置，進(jìn)一步壓縮合路器的尺寸。
[0023]本實(shí)施例所述微帶線路的各端口與介質(zhì)基板4間有1.5mm的間距，防止焊接時(shí)短路。
[0024]實(shí)驗(yàn)可知，本實(shí)用新型在790MHz-960MHz和1710MHz和2690MHz頻段內(nèi)，駐波比< 1.4，帶內(nèi)插損< 0.4dB，帶外抑制< -33dB，滿足移動(dòng)通信內(nèi)置合路器的指標(biāo)要求。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種超寬頻雙頻雙極化基站天線的內(nèi)置微帶合路器，包括介質(zhì)基板，所述介質(zhì)基板下表面為覆銅層，其上表面設(shè)置有微帶線路，其特征在于:所述微帶線路包括頻率為1710MHz-2690MHz的高頻分路、頻率為790MHz-960MHz的低頻分路以及連接高頻分路和低頻分路的尚低頻合路；所述尚頻分路包括一尚頻分路端口和兩路尚頻開路枝節(jié)，所述尚頻分路端口通過(guò)一水平的高頻微帶線與高低頻合路連接，兩路高頻開路枝節(jié)均連接在高頻微帶線上；所述低頻分路包括一低頻分路端口和三路低頻開路枝節(jié)，所述低頻分路端口通過(guò)一 L形的低頻微帶線與高低頻合路連接，三路高頻開路枝節(jié)均連接在低頻微帶線上。
2.如權(quán)利要求1所述的一種超寬頻雙頻雙極化基站天線的內(nèi)置微帶合路器，其特征在于:每條高頻開路枝節(jié)和低頻開路枝節(jié)均由兩部分長(zhǎng)度寬度不等的微帶線路組成。
3.如權(quán)利要求1所述的一種超寬頻雙頻雙極化基站天線的內(nèi)置微帶合路器，其特征在于:所述高頻微帶線由三條長(zhǎng)度寬度不等的微帶線路組成。
4.如權(quán)利要求3所述的一種超寬頻雙頻雙極化基站天線的內(nèi)置微帶合路器，其特征在于:所述高頻分路的兩路高頻開路枝節(jié)分別連接在高頻微帶線的不同的兩條微帶線路上。
5.如權(quán)利要求1所述的一種超寬頻雙頻雙極化基站天線的內(nèi)置微帶合路器，其特征在于:所述兩路高頻開路枝節(jié)均與高頻微帶線平行設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1所述的一種超寬頻雙頻雙極化基站天線的內(nèi)置微帶合路器，其特征在于:所述低頻微帶線的水平微帶線由三條長(zhǎng)度寬度不等的微帶線路組成。
7.如權(quán)利要求6所述的一種超寬頻雙頻雙極化基站天線的內(nèi)置微帶合路器，其特征在于:所述低頻分路的其中兩路低頻開路枝節(jié)連接在低頻微帶線的水平微帶線的同一條微帶線路上，另一路低頻開路枝節(jié)連接在低頻微帶線的水平微帶線的其他兩條微帶線路的任一條上。
8.如權(quán)利要求1所述的一種超寬頻雙頻雙極化基站天線的內(nèi)置微帶合路器，其特征在于:所述低頻分路的其中兩路低頻開路枝節(jié)與低頻微帶線的水平微帶線垂直設(shè)置，另一路低頻開路枝節(jié)與低頻微帶線的水平微帶線平行設(shè)置。
9.如權(quán)利要求1?8之一所述的一種超寬頻雙頻雙極化基站天線的內(nèi)置微帶合路器，其特征在于:所述微帶線路的各端口與介質(zhì)基板間有1.5mm的間距。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種超寬頻雙頻雙極化基站天線的內(nèi)置微帶合路器，包括介質(zhì)基板，所述介質(zhì)基板下表面為覆銅層，其上表面設(shè)置有微帶線路，所述微帶線路包括頻率為1710MHz-2690MHz的高頻分路、頻率為790MHz-960MHz的低頻分路以及連接高頻分路和低頻分路的高低頻合路；所述高頻分路包括一高頻分路端口和兩路高頻開路枝節(jié)，所述高頻分路端口通過(guò)一水平的高頻微帶線與高低頻合路連接，兩路高頻開路枝節(jié)均連接在高頻微帶線上；所述低頻分路包括一低頻分路端口和三路低頻開路枝節(jié)，所述低頻分路端口通過(guò)一L形的低頻微帶線與高低頻合路連接，三路高頻開路枝節(jié)均連接在低頻微帶線上。本實(shí)用新型體積小、成本低、性能優(yōu)良。
【IPC分類】H01P1-213
【公開號(hào)】CN204348876
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420865462
【發(fā)明人】袁利娟, 陸建海, 胡正達(dá), 吳文均
【申請(qǐng)人】電聯(lián)工程技術(shù)股份有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請(qǐng)日】2014年12月30日