熱插拔式接口連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于光電接口連接器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種熱插拔式接口連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]千兆位接口連接器(GBIC)是一種熱插拔的輸入/輸出設(shè)備，該設(shè)備插入到千兆位以太網(wǎng)端口 /插槽內(nèi)，負(fù)責(zé)將端口與光纖網(wǎng)絡(luò)連接在一起。GBIC可以在各種Cisco產(chǎn)品上使用和互換，并可逐個(gè)端口地與遵循IEEE 802.3z的lOOOBaseSX、1000BaseLX/LH或100BaseZX接口混用。更進(jìn)一步說，Cisco正在提供一種完全遵循ffiEE 802.3z100BaseLX標(biāo)準(zhǔn)的lOOOBaseLX/LH接口，但其在單模光纖上的傳輸距離高達(dá)10公里，要比普通的100BaseLX接口遠(yuǎn)5公里?？傊?，隨著新功能的不斷開發(fā)，這些模塊升級(jí)到最新的接口技術(shù)將更加容易，從而使客戶投資能發(fā)揮最大效益。
[0003]在過去這些傳統(tǒng)的插入式設(shè)計(jì)已經(jīng)獲得成功，但是他們趨向不能達(dá)到工業(yè)上持續(xù)的小型化的目標(biāo)。所期望的是，使收發(fā)器小型化以增加與例如配電箱、電纜接線板、布線室和計(jì)算機(jī)輸入/輸出(I/O)的網(wǎng)絡(luò)連接相關(guān)聯(lián)的端口密度。傳統(tǒng)的可插入式模塊構(gòu)造不能夠滿足這些參數(shù)需要。還希望增加端口密度并使SFP模塊的連接接口優(yōu)化。
[0004]目前已經(jīng)公布了新標(biāo)準(zhǔn)，并且在此稱作熱插拔式(SFP)標(biāo)準(zhǔn)，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的縮寫，可以簡(jiǎn)單的理解為GBIC的升級(jí)版本。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC —致。有些交換機(jī)廠商稱SFP模塊為小型化GBIC (MIN1-GBIC)。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC相同。
[0005]該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定除了使模決小型化之外，還希望增加工作頻率。例如，實(shí)際應(yīng)用可以迅速?gòu)那д孜灰韵碌姆秶苿?dòng)到大大超過一千兆位。
[0006]在保持或甚至增加其運(yùn)行速度的同時(shí)而使模塊最小化造成了許多設(shè)計(jì)問題，特別是在例如范圍為1-1OGbs (千兆位/秒)的數(shù)據(jù)傳遞速率較高的應(yīng)用中。
[0007]EMC (Electro Magnetic Compatibility)又名電磁兼容性，是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運(yùn)行并不對(duì)其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無法忍受的電磁干擾的能力。EMC包括兩個(gè)方面的要求:一方面是指設(shè)備在正常運(yùn)行過程中對(duì)所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾不能超過一定的限值；另一方面是指器具對(duì)所在環(huán)境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度，即電磁敏感性。
[0008]然而，在現(xiàn)有技術(shù)中，SFP插座連接器包括殼體和設(shè)置在殼體中的至少一個(gè)插接裝置；所述插接裝置包括連接器本體、設(shè)置在所述連接器本體上的卡接件，所述卡接件前端設(shè)有用以卡扣對(duì)接模塊的卡扣簧片，連接器容易透過模塊卡扣簧片縫隙向外輻射，如此設(shè)置，外殼無法對(duì)連接器實(shí)現(xiàn)完全的屏蔽效果。
[0009]故，需要對(duì)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)以克服上述技術(shù)缺陷?！緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0010]本實(shí)用新型的目的是提供一種從輻射路徑上全方位提高屏蔽效果的熱插拔式接口連接器。
[0011]實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案是:一種熱插拔式接口連接器，包括殼體和設(shè)置在殼體中的至少一個(gè)插接裝置；所述插接裝置包括連接器本體、收容于連接器本體內(nèi)的導(dǎo)電端子組以及設(shè)置在所述連接器本體前端的卡接件，所述連接器本體包括基部以及自基部向前延伸且位于卡接件上下兩側(cè)的用以分別收容對(duì)接模塊的插槽；所述卡接件包括前壁、自前壁水平向后延伸的上夾壁、下夾壁以及位于前端用以卡扣對(duì)接模塊的卡扣簧片，所述前壁、上夾壁和下夾壁共同圍成一個(gè)水平向后延伸的卡槽，所述卡槽后端設(shè)有位于所述連接器本體上的全包圍屏蔽件，所述全包圍屏蔽件包括位于連接器本體前端的前端壁、自前端壁左右兩側(cè)向后彎折延伸用以包覆于連接器本體兩側(cè)的側(cè)端壁以及自前端壁上下兩側(cè)向后彎折延伸的頂端壁和底端壁，所述前端壁位于卡槽后端的上夾壁和下夾壁之間，所述頂端壁和底端壁分別與上夾壁和下夾壁搭接，所述全包圍屏蔽件包括位于連接器本體基部左右兩側(cè)的遮蔽部以及連接所述遮蔽部用以向外抵持接觸所述殼體的接觸彈片。
[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述遮蔽部位于側(cè)端壁后端，所述遮蔽部上下方向上的寬度大于側(cè)端壁上下方向上的寬度。
[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述接觸彈片位于遮蔽部后端，且自前向后延伸并向外擴(kuò)展而成。
[0014]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述全包圍屏蔽件為一體成型或分體組裝。
[0015]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，導(dǎo)電端子組包括收容于所述基部?jī)?nèi)的固持部、自固持部向前延伸收容于所述插槽內(nèi)的接觸部以及自固持部另一端延伸的焊接部，所述遮蔽部位于固持部左右兩側(cè)，且在上下方向上位于兩插槽之間。
[0016]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)電端子組固持部外側(cè)包覆有塑封件，所述塑封件上還設(shè)有限位件，所述限位件包括用以固持于塑封件上塑封區(qū)以及位于兩個(gè)插槽之間限位區(qū)，所述限位區(qū)與各接觸部位于塑封件的同一外側(cè)，所述全包圍屏蔽件的前端壁、側(cè)端壁及頂端壁包覆于限位件四周。
[0017]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述全包圍屏蔽件頂端壁和底端壁上分別設(shè)有向上夾壁和下夾壁凸起的彈片部，所述位于頂端壁和底端壁上的彈片部分別抵接上夾壁和下夾壁。
[0018]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述連接器本體前端上設(shè)有兩個(gè)水平方向的固定槽，所述卡接件中上夾壁和下夾壁的后端分別位于一個(gè)相應(yīng)的固定槽中，所述頂端壁、底端壁固持于連接器本體固定槽中并位于上夾壁和下夾壁后端之間，所述頂端壁和底端壁后端設(shè)有向前反折延伸的反折部，所述頂端壁和底端壁上的反折部均位于頂端壁和底端壁之間用以與相應(yīng)的固定槽相抵持。
[0019]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述側(cè)端壁上設(shè)有向連接器本體內(nèi)部凸起的用以卡持于連接器本體后端的卡持凸片。
[0020]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述全包圍屏蔽件為金屬、導(dǎo)電塑膠、導(dǎo)電泡棉或者塑膠表面電鍍金屬。
[0021]本實(shí)用新型具有積極的效果:所述全包圍屏蔽件具有位于連接器本體前端的前端壁、自前端壁左右兩側(cè)向后彎折延伸用以包覆于連接器本體兩側(cè)的側(cè)端壁以及自前端壁上下兩側(cè)向后彎折延伸的頂端壁和底端壁，所述頂端壁和底端壁分別搭接上夾壁和下夾壁，所述全包圍屏蔽件還包括位于連接器本體基部左右兩側(cè)的遮蔽部以及連接所述遮蔽部用以向外抵持接觸所述殼體的接觸彈片。如此設(shè)置，接觸彈片與所述殼體之間形成多點(diǎn)接觸提升屏蔽效果，于熱插拔式接口連接器周圍形成全包圍的屏蔽籠，可在輻射路徑上提前覆蓋所述模塊卡扣簧片縫隙，防止熱插拔式接口連接器透過模塊卡扣簧片縫隙向外輻射，從而徹底阻止連接器向外產(chǎn)生輻射，極大提升產(chǎn)品的EMC/EMI性能。
【附圖說明】
[0022]圖1為本實(shí)用新型SFP型熱插拔式接口連接器的立體組合圖；
[0023]圖2為本實(shí)用新型的插接裝置的立體組合圖；
[0024]圖3為本實(shí)用新型全包圍屏蔽件與連接器本體相配合的立體組合圖；
[0025]圖4為本實(shí)用新型全包圍屏蔽件與卡接件相配合的立體組合圖；
[0026]圖5為本實(shí)用新型全包圍屏蔽件立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖6為本實(shí)用新型全包圍屏蔽件與殼體的立體組合圖；
[0028]圖7為本實(shí)用新型SFP型熱插拔式接口連接器的立體結(jié)構(gòu)分解圖；
[0029]圖8為圖7中另一角度的立體結(jié)構(gòu)分解圖；
[0030]圖9為本實(shí)用新型導(dǎo)電端子組及限位件的立體組合圖。
[0031]附圖標(biāo)記為:殼體1，透光孔11，底壁13，頂壁14，側(cè)壁15，插接裝置2，連接器本體3，側(cè)面30，安裝凹部301，限位槽31，限位缺口 32，固定槽33，插槽34，基部35，卡接件4，前壁41，上夾壁42，下夾壁43，卡槽44，鉚接固定片45，透孔46，卡扣簧片47，模塊卡扣簧片縫隙48，支撐部件5，支撐端子51，固定孔511，前表面512，側(cè)表面513，頂表面514，底表面515，上支撐件52，上支撐梁521，固定段5211，水平支撐段5212，垂直支撐段5213，上橫梁522，下支撐件53，下支撐梁531，固定段5311，水平支撐段5312，垂直支撐段5313，下橫梁532，全包圍屏蔽件7，前端壁