多探針時(shí)序測(cè)試點(diǎn)測(cè)機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體測(cè)試、LED測(cè)試、集成電路測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種點(diǎn)測(cè)機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]點(diǎn)測(cè)機(jī)是一種用于集成電路，LED晶圓，二極管晶圓等半導(dǎo)體電性測(cè)試設(shè)備。點(diǎn)測(cè)機(jī)測(cè)試電性是半導(dǎo)體制造工藝當(dāng)中的一個(gè)不可或缺的工序，近年來，隨著光電、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，高集成和高性能的半導(dǎo)體晶圓需求也越來越大，在晶圓大批量生產(chǎn)中，往往在一片晶圓同時(shí)制作成百上千個(gè)芯片，通過點(diǎn)測(cè)機(jī)進(jìn)行晶圓切割前的電性測(cè)試。
[0003]隨著技術(shù)的發(fā)展，晶圓的尺寸也越來越大，同時(shí)一片晶圓內(nèi)所集成的芯片也越來越多，這就需要更多的測(cè)試時(shí)間來完成一片晶圓的測(cè)試。
[0004]傳統(tǒng)的測(cè)試方式是使用I臺(tái)點(diǎn)測(cè)機(jī)+測(cè)試儀表，點(diǎn)測(cè)機(jī)是使用一種X、Y兩軸疊加的方式，上部為X軸組件，下部為Y軸組件，X軸組件上疊加Θ軸軸和Z軸組件，由X軸組件、Y軸組件帶動(dòng)Θ軸組件做前后左右的移動(dòng)，由Θ軸組件提供晶圓旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行對(duì)位，Z軸組件負(fù)責(zé)晶圓上下移動(dòng)，測(cè)試探針組件，晶圓測(cè)試時(shí)測(cè)試探針組件不動(dòng)，由Z軸上下移動(dòng)使測(cè)試探針組件與晶圓接觸與分離，但是由于傳統(tǒng)點(diǎn)測(cè)機(jī)測(cè)試探針只有一根，故每次機(jī)械部分移動(dòng)結(jié)束，只能測(cè)試一顆芯片，然后就再次進(jìn)行機(jī)械部分的移動(dòng)，這就致使整個(gè)測(cè)試效率比較低下，導(dǎo)致機(jī)械部分磨損較大，壽命相對(duì)較短。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種測(cè)試效率高、且能夠減小機(jī)械部分磨損的多探針時(shí)序測(cè)試點(diǎn)測(cè)機(jī)，以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0007]一種多探針時(shí)序測(cè)試點(diǎn)測(cè)機(jī)，包括測(cè)試探針組件、Y軸組件、設(shè)于Y軸組件上的X軸組件、設(shè)于X軸組件上的Z軸組件以及設(shè)于Z軸組件上的θ軸組件，所述Θ軸組件具有吸盤，其特征在于:其特征在于:所述測(cè)試探針組件有多個(gè)，分布在所述吸盤四周，所述測(cè)試探針組件的測(cè)試探針指向所述吸盤。
[0008]所述吸盤上方設(shè)有固定板，所述固定板中間具有暴露所述吸盤的洞口，多個(gè)所述測(cè)試探針組件固定在洞口邊緣。
[0009]所述X軸組件由X軸板和驅(qū)動(dòng)所述X軸板的X軸直線往復(fù)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)構(gòu)成；所述Y軸組件由Y軸板和驅(qū)動(dòng)Y軸板的Y軸直線往復(fù)驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)構(gòu)成；所述Y軸板水平設(shè)置，所述X軸板水平設(shè)置在Y軸板上并與Y軸板垂直。
[0010]所述Z軸組件由Z軸塊和驅(qū)動(dòng)所述Z軸塊的Z軸直線上下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)構(gòu)成，所述Z軸塊垂直設(shè)置在X軸板上。
[0011]所述Θ軸組件由吸盤和驅(qū)動(dòng)所述吸盤自轉(zhuǎn)的角度調(diào)整機(jī)構(gòu)構(gòu)成，所述Θ軸組件設(shè)置在Z軸塊上。
[0012]所述測(cè)試探針組件還包括相對(duì)于Θ軸組件組件進(jìn)行上、下、前、后、左、右調(diào)節(jié)的運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置在固定板上，所述測(cè)試探針設(shè)置在運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上。
[0013]所述測(cè)試探針組件有2個(gè)或者3個(gè)或者5個(gè)。
[0014]采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型進(jìn)行一次機(jī)械移動(dòng)可以按時(shí)序完成晶圓片上多個(gè)點(diǎn)的測(cè)試，能夠有效地提升設(shè)備的產(chǎn)能，減少設(shè)備測(cè)試移動(dòng)的次數(shù)，延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命，充分滿足了高效、延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命的目的，市場(chǎng)前景廣闊。
【附圖說明】
[0015]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明:
[0016]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]如圖1所示，本實(shí)施例的多探針時(shí)序測(cè)試點(diǎn)測(cè)機(jī)，包括X軸組件101、Y軸組件102、Z軸組件103、Θ軸組件104、固定板100以及測(cè)試探針組件110-Α，110-Β(本實(shí)施例僅以2點(diǎn)測(cè)試為例，但本專利不限制為2點(diǎn))。:
[0018]X軸組件101由X軸板106和驅(qū)動(dòng)X軸板106的X軸直線往復(fù)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)構(gòu)成，該X軸板106水平設(shè)置。
[0019]Y軸組件102與X軸組件101水平垂直結(jié)合布置，由Y軸板105和驅(qū)動(dòng)Y軸板的Y軸直線往復(fù)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)構(gòu)成。X軸板106水平設(shè)置于Y軸板105上，X軸板106與Y軸板105
相互垂直。
[0020]Z軸組件103垂直于X軸板，由Z軸塊和驅(qū)動(dòng)Z軸塊Z軸直線上下運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)構(gòu)成。
[0021]Θ軸組件104由吸盤107和驅(qū)動(dòng)吸盤107自轉(zhuǎn)的角度調(diào)整機(jī)構(gòu)構(gòu)成。Θ軸組件104設(shè)于Z軸組件103的Z軸塊上。
[0022]測(cè)試探針組件110-AU10-B由相對(duì)于Θ軸組件104進(jìn)行上、下、前、后、左、右調(diào)節(jié)的調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)120-Α、120-Β和測(cè)試探針121-Α、121-Β構(gòu)成。
[0023]在吸盤107的上方設(shè)有固定板100，該固定板100中間具有暴露吸盤107的圓形洞口。其中，測(cè)試探針組件110-AU10-B固定在固定板100的洞口邊緣，測(cè)試探針121-Α、121-Β分別固定在調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)上120-Α、120-Β，使測(cè)試探針相對(duì)于Θ軸組件104可做上、下、
前、后、左、右移動(dòng)。
[0024]可以理解的是，上述X軸直線往復(fù)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、Y軸直線往復(fù)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、Z軸直線上下運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)可以為滾珠絲桿機(jī)構(gòu)或者直線電機(jī)或皮帶傳動(dòng)機(jī)構(gòu)或直線氣缸機(jī)構(gòu)，角度調(diào)整機(jī)構(gòu)可以為電機(jī)齒輪機(jī)構(gòu)。
[0025]使用時(shí)，晶圓片放置于吸盤107上，可通過Θ軸組件做角度調(diào)整，并可在Z軸組件103的帶動(dòng)下做上下方向的運(yùn)動(dòng)，Z軸組件103由固定在X軸板106之上，并由X軸組件101的帶動(dòng)下做直線前后運(yùn)動(dòng)，X軸組件101由固定在Y軸板105之上，并由Y軸組件102的帶動(dòng)下做直線左右運(yùn)動(dòng)，測(cè)試探針組件110-AU10-B固定在固定板100之上，并通過運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)120-Α、120-Β調(diào)整好相對(duì)Θ軸組件之吸盤107的位置，使得測(cè)試探針組件110_Α、110_Β便可相對(duì)于晶圓片做上下、左右、前后、旋轉(zhuǎn)四軸運(yùn)動(dòng)，在機(jī)械機(jī)構(gòu)移動(dòng)完成后，由該設(shè)備內(nèi)的控制系統(tǒng)控制測(cè)試探針組件110-Α對(duì)其對(duì)應(yīng)位置的晶圓片上的芯片的進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試探針組件110-Α完成測(cè)試后，再控制測(cè)試組件110-Β對(duì)其對(duì)應(yīng)位置的晶圓片上的芯片的進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試組件IlO-B完成測(cè)試后，這樣移動(dòng)一次就可以實(shí)現(xiàn)兩點(diǎn)測(cè)試，然后再進(jìn)行下一輪的機(jī)械移動(dòng)并完成下一輪兩個(gè)點(diǎn)的測(cè)試。
[0026]本實(shí)施例僅以配置兩個(gè)測(cè)試探針組件，可以理解的是，測(cè)試探針組件可以為3個(gè)，5個(gè)甚至更多。
[0027]由于本實(shí)用新型由于采用多組測(cè)試探針組件，能夠有效地提升設(shè)備的產(chǎn)能，減少設(shè)備測(cè)試移動(dòng)的次數(shù)，延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命，充分滿足了高效、延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命的目的，市場(chǎng)前景廣闊。
[0028]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，若在不脫離本實(shí)用新型所提出的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)，利用本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容所作出的局部更動(dòng)或修飾的等效實(shí)施例，并且未脫離本實(shí)用新型的技術(shù)特征內(nèi)容，均仍屬本實(shí)用新型技術(shù)特征的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多探針時(shí)序測(cè)試點(diǎn)測(cè)機(jī)，包括測(cè)試探針組件、Y軸組件、設(shè)于Y軸組件上的X軸組件、設(shè)于X軸組件上的Z軸組件以及設(shè)于Z軸組件上的Θ軸組件，所述Θ軸組件具有吸盤，其特征在于:所述測(cè)試探針組件有多個(gè)，分布在所述吸盤四周，所述測(cè)試探針組件的測(cè)試探針指向所述吸盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多探針時(shí)序測(cè)試點(diǎn)測(cè)機(jī)，其特征在于:所述吸盤上方設(shè)有固定板，所述固定板中間具有暴露所述吸盤的洞口，多個(gè)所述測(cè)試探針組件固定在洞口邊緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多探針時(shí)序測(cè)試點(diǎn)測(cè)機(jī)，其特征在于:所述X軸組件由X軸板和驅(qū)動(dòng)所述X軸板的X軸往復(fù)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)構(gòu)成；所述Y軸組件由Y軸板和驅(qū)動(dòng)Y軸板的Y軸往復(fù)驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)構(gòu)成；所述Y軸板水平設(shè)置，所述X軸板水平設(shè)置在Y軸板上并與Y軸板垂直。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多探針時(shí)序測(cè)試點(diǎn)測(cè)機(jī)，其特征在于:所述Z軸組件由Z軸塊和驅(qū)動(dòng)所述Z軸塊的Z軸上下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)構(gòu)成，所述Z軸塊垂直設(shè)置在X軸板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多探針時(shí)序測(cè)試點(diǎn)測(cè)機(jī)，其特征在于:所述Θ軸組件由吸盤和驅(qū)動(dòng)所述吸盤自轉(zhuǎn)的角度調(diào)整機(jī)構(gòu)構(gòu)成，所述Θ軸組件設(shè)置在Z軸塊上。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多探針時(shí)序測(cè)試點(diǎn)測(cè)機(jī)，其特征在于:所述測(cè)試探針組件還包括相對(duì)于Θ軸組件組件進(jìn)行上、下、前、后、左、右調(diào)節(jié)的運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置在固定板上，所述測(cè)試探針設(shè)置在運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多探針時(shí)序測(cè)試點(diǎn)測(cè)機(jī)，其特征在于:所述測(cè)試探針組件有2個(gè)或者3個(gè)或者5個(gè)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種多探針時(shí)序測(cè)試點(diǎn)測(cè)機(jī)，包括測(cè)試探針組件、Y軸組件、設(shè)于Y軸組件上的X軸組件、設(shè)于X軸組件上的Z軸組件以及設(shè)于Z軸組件上的θ軸組件，所述θ軸組件具有吸盤，所述測(cè)試探針組件有多個(gè)，分布在所述吸盤四周，所述測(cè)試探針組件的測(cè)試探針指向所述吸盤。本實(shí)用新型進(jìn)行一次機(jī)械移動(dòng)可以按時(shí)序完成晶圓片上多個(gè)點(diǎn)的測(cè)試，能夠有效地提升設(shè)備的產(chǎn)能，減少設(shè)備測(cè)試移動(dòng)的次數(shù)，延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命，充分滿足了高效、延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命的目的，市場(chǎng)前景廣闊。
【IPC分類】H01L21-66
【公開號(hào)】CN204361056
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520043171
【發(fā)明人】丁波, 李軼, 陳瀚, 侯金松
【申請(qǐng)人】上海微世半導(dǎo)體有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請(qǐng)日】2015年1月21日