晶圓抽檢器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種可以安全抽檢晶圓正反面的抽檢器。屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前電子行業(yè)檢驗(yàn)切割過(guò)后晶圓有兩種方式，一種是設(shè)備自動(dòng)化抽檢，另外一種是人工在高倍顯微鏡下檢驗(yàn)，前者無(wú)法檢驗(yàn)切割晶圓背面的品質(zhì)，全自動(dòng)設(shè)備抽檢只能檢驗(yàn)表面，背面品質(zhì)無(wú)法檢驗(yàn)；另后者的人工檢驗(yàn)需要把晶圓背面朝下，在顯微鏡平臺(tái)上墊上一層濾紙進(jìn)行檢驗(yàn)，需要長(zhǎng)期更換濾紙或者其它墊物，即浪費(fèi)成本同時(shí)在檢驗(yàn)過(guò)程中還是很容易污染到芯片表面，同時(shí)晶圓表面與濾紙或墊物有摩擦的風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致晶圓表面線路有刮傷情況。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種可以安全抽檢晶圓正反面的抽檢器，操作簡(jiǎn)單，實(shí)用性強(qiáng)，同時(shí)可以節(jié)省成本，改善傳統(tǒng)方式抽撿的風(fēng)險(xiǎn)。
[0004]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種晶圓抽檢器，它包括用于承載晶圓的承載平臺(tái)，在所述承載平臺(tái)的圓弧邊緣設(shè)置有凸臺(tái)，使得承載平臺(tái)呈懸空狀態(tài)，在所述凸臺(tái)的上方設(shè)置有用于固定晶圓的鑲嵌槽。
[0005]在所述承載平臺(tái)的直線端開(kāi)設(shè)有便于插、取晶圓的缺口。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有的有益效果是:
[0007]本實(shí)用新型解決了長(zhǎng)期以來(lái)人工和機(jī)器抽撿的弊端，增添了抽撿的多樣性(正反面抽撿)，改善了傳統(tǒng)方式抽撿的風(fēng)險(xiǎn)，節(jié)省抽檢成本。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖2為本實(shí)用新型中從承載平臺(tái)的直線端看過(guò)去的側(cè)視圖。
[0010]其中:
[0011]承載平臺(tái)I
[0012]凸臺(tái)2
[0013]鑲嵌槽3
[0014]缺口4。
【具體實(shí)施方式】
[0015]參見(jiàn)圖1一圖2，本實(shí)用新型涉及一種晶圓抽檢器，包括一扇形承載平臺(tái)1，在所述承載平臺(tái)I的圓弧邊緣設(shè)置有凸臺(tái)2，使得承載平臺(tái)呈懸空狀態(tài)，避免抽檢時(shí)對(duì)晶圓電路造成刮傷，在所述凸臺(tái)2的上方設(shè)置有通過(guò)精心打磨的平滑鑲嵌槽3，在進(jìn)行抽檢時(shí)將晶圓先放入承載器中，再插入至鑲嵌槽3內(nèi)即可對(duì)正面進(jìn)行檢測(cè)，需要檢測(cè)另一面時(shí)只需將晶圓翻個(gè)面插入鑲嵌槽內(nèi)，很好地解決了傳統(tǒng)抽檢方式帶來(lái)的弊端。
[0016]在所述承載平臺(tái)I的直線端開(kāi)設(shè)有半月形缺口 4，一方面可以確保抽撿時(shí)上下浮動(dòng)不會(huì)造成晶圓刮傷，另一方面方便晶圓的插入和去除，另外，晶圓在半月處可以左右轉(zhuǎn)動(dòng)15°角對(duì)晶圓進(jìn)行自動(dòng)鎖住，防止晶圓在檢驗(yàn)過(guò)程中無(wú)意中被手碰到導(dǎo)致晶圓掉落，造成異常。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶圓抽檢器，其特征在于它包括用于承載晶圓的承載平臺(tái)(1)，在所述承載平臺(tái)(I)的圓弧邊緣設(shè)置有凸臺(tái)(2)，使得承載平臺(tái)呈懸空狀態(tài)，在所述凸臺(tái)(2)的上方設(shè)置有用于固定晶圓的鑲嵌槽(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓抽檢器，其特征在于在所述承載平臺(tái)(I)的直線端開(kāi)設(shè)有便于插、取晶圓的缺口(4)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種晶圓抽檢器，其特征在于它包括用于承載晶圓的承載平臺(tái)（1），在所述承載平臺(tái)（1）的圓弧邊緣設(shè)置有凸臺(tái)（2），使得承載平臺(tái)呈懸空狀態(tài)，在所述凸臺(tái)（2）的上方設(shè)置有用于固定晶圓的鑲嵌槽（3），在所述承載平臺(tái)（1）的直線端開(kāi)設(shè)有便于插、取晶圓的缺口（4）。本實(shí)用新型解決了長(zhǎng)期以來(lái)人工和機(jī)器抽撿的弊端，增添了抽撿的多樣性（正反面抽撿），改善了傳統(tǒng)方式抽撿的風(fēng)險(xiǎn)，節(jié)省抽檢成本。
【IPC分類】H01L21-683, H01L21-66
【公開(kāi)號(hào)】CN204375705
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420841149
【發(fā)明人】司林平
【申請(qǐng)人】江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年6月3日
【申請(qǐng)日】2014年12月27日