帶接地片芯片大卡座光通信連接器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及連接器領域，尤其涉及一種帶接地片芯片大卡座光通信連接器。
【背景技術】
[0002]隨著光纜技術的繼續(xù)改進，帶來了更高的傳輸速度和更加的可靠性，而這些傳輸速度和可靠性與光通信連接器的結構有很大的關系，雖然現(xiàn)有的連接器越來越滿足市場的需求，但在使用過程中存在以下缺陷:光通信連接器上的PCB板是直接通過邊緣的定位柱固定在卡座上的，完全依賴固定柱固定PCB板的方式無法保證卡座與PCB板貼板的穩(wěn)定性，造成連接器在使用過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象。
【實用新型內容】
[0003]針對上述技術中存在的不足之處，本實用新型提供一種帶接地片芯片大卡座光通信連接器，PCB板兩邊焊接接地片，加強了塑膠上下蓋與PCB板貼板的穩(wěn)定性。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種帶接地片芯片大卡座光通信連接器，包括塑膠上蓋、塑膠下蓋、PCB板和多個導電端子，所述多個導電端子均分為兩排后插接在塑膠下蓋內，所述塑膠下蓋上內開有一插片通槽，靜片與動片固定連接后插入該插片通槽內且在其內上下移動；所述塑膠上蓋固定貼合在塑膠下蓋安裝導電端子的一面上，所述PCB板夾持在塑膠上蓋與塑膠下蓋之間且與導電端子電連接，所述PCB板的兩邊均焊接有接地片，所述PCB板安裝后兩個接地片之間沿著塑膠上蓋的中心方向彎折，且折彎后的兩個接地片與PCB板之間形成用于固定塑膠上蓋的夾持空間。
[0005]其中，所述塑膠上蓋的兩邊上均設有間隔設置的內凹槽和外凸塊，每個接地片均包括接地片主體和多個與接地片主體一體成型的接地片端子，每相鄰兩個接地片端子之間形成與外凸塊相適配的缺口，且多個接地片端子均插接分布在對應的內凹槽內。
[0006]其中，每個接地片端子的末端均設有折痕，所述接地片沿著折痕向塑膠上蓋的中心方向彎折。
[0007]其中，所述靜片上設有卡孔，所述動片上向側邊延伸有卡頭，所述卡頭卡入卡孔內后動片與靜片形成一移動體，所述移動體在插片通槽內移動，向下移動后動片和靜片上的觸點延伸出插片通槽底端；所述塑膠上蓋上設有開窗，所述移動體未移動時，動片和靜片上的觸點均裸露在該開窗內。
[0008]其中，所述插片通槽的一端上設有分別與其相通的靜片引導孔和動片引導孔，所述靜片貫穿該靜片引導孔后插入插片通槽內，所述動片貫穿該動片引導孔后插入插片通槽內。
[0009]本實用新型的有益效果是:與現(xiàn)有技術相比，本實用新型提供的帶接地片芯片大卡座光通信連接器，在PCB板的兩邊焊接接地片，PCB板安裝后兩個接地片之間沿著塑膠上蓋的中心方向彎折，且折彎后的兩個接地片與PCB板之間形成用于固定塑膠上蓋的夾持空間；該結構的改進，加強了塑膠上蓋與PCB板貼板的穩(wěn)定性，通過增加的接地片實現(xiàn)塑膠上下蓋與PCB板三者之間貼板的穩(wěn)定性，避免完全依靠固定柱固定PCB板而造成PCB板松動移位且安裝不便等現(xiàn)象，提高了生產效率及使用的方便性。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的第一組裝圖；
[0011]圖2為本實用新型的第二組裝圖；
[0012]圖3為本實用新型的第三組裝圖；
[0013]圖4為本實用新型的第四組裝圖；
[0014]圖5為本實用新型組裝后的結構圖；
[0015]圖6為本實用新型中接地片的結構放大圖；
[0016]圖7為本實用新型中塑膠下蓋的結構圖；
[0017]圖8為本實用新型中塑膠上蓋的結構圖。
[0018]主要元件符號說明如下:
[0019]1、塑膠上蓋2、塑膠下蓋
[0020]3、導電端子4、靜片
[0021]5、動片6、接地片
[0022]11、內凹槽12、外凸塊
[0023]13、開窗21、插片通槽
[0024]22、靜片引導孔23、動片引導孔
[0025]41、卡孔42、靜片的觸點
[0026]52、動片的觸點51、卡頭
[0027]61、接地片主體62、接地片端子
[0028]63、缺口64、折痕。
【具體實施方式】
[0029]為了更清楚地表述本實用新型，下面結合附圖對本實用新型作進一步地描述。
[0030]請參閱圖1-5，本實用新型提供的帶接地片芯片大卡座光通信連接器，包括塑膠上蓋1、塑膠下蓋2、PCB板(圖未不)和多個導電端子3，多個導電端子3均分為兩排后插接在塑膠下蓋2內，塑膠下蓋2上內開有一插片通槽21，靜片4與動片5固定連接后插入該插片通槽21內且在其內上下移動；塑膠上蓋I固定貼合在塑膠下蓋2安裝導電端子3的一面上，PCB板夾持在塑膠上蓋I與塑膠下蓋2之間且與導電端子3電連接，PCB板的兩邊均焊接有接地片6，PCB板安裝后兩個接地片6之間沿著塑膠上蓋I的中心方向彎折，且折彎后的兩個接地片6與PCB板之間形成用于固定塑膠上蓋I的夾持空間。
[0031]相較于現(xiàn)有技術的情況，本實用新型提供的帶接地片芯片大卡座光通信連接器，在PCB板的兩邊焊接接地片6，PCB板安裝后兩個接地片6之間沿著塑膠上蓋I的中心方向彎折，且折彎后的兩個接地片6與PCB板之間形成用于固定塑膠上蓋I的夾持空間；該結構的改進，加強了塑膠上蓋I與PCB板貼板的穩(wěn)定性，通過增加的接地片6實現(xiàn)塑膠上下蓋與PCB板三者之間貼板的穩(wěn)定性，避免完全依靠固定柱固定PCB板而造成PCB板松動移位且安裝不便等現(xiàn)象，提高了生產效率及使用的方便性。
[0032]請進一步參閱圖6和8，塑膠上蓋I的兩邊上均設有間隔設置的內凹槽11和外凸塊12，每個接地片6均包括接地片主體61和多個與接地片主體61 —體成型的接地片端子62，每相鄰兩個接地片端子62之間形成與外凸塊12相適配的缺口 63，且多個接地片端子62均插接分布在對應的內凹槽11內。每個接地片端子62的末端均設有折痕64，接地片6沿著折痕64向塑膠上蓋I的中心方向彎折，彎折后的接地片6貼合在塑膠上蓋I上，使得塑膠上蓋I與PCB板之間貼合更加緊密。
[0033]在本實施例中，靜片4上設有卡孔41，動片5上向側邊延伸有卡頭51，卡頭51卡入卡孔41內后動片5與靜片4形成一移動體，移動體在插片通槽21內移動，向下移動后動片的觸點52和靜片的觸點42均延伸出插片通槽21底端；塑膠上蓋I上設有開窗13，移動體未移動時，動片的觸點52和靜片的觸點42均裸露在該開窗13內，通過該開窗13可觀察到動片的移動狀態(tài)。當然，本案中并不局限于通過卡孔與卡頭的適配方式實現(xiàn)動片5及靜片4之間的拆裝，只要能實現(xiàn)兩者可拆卸連接的實施方式，均屬于對本案的簡單變形或變換，落入本案的保護范圍內。
[0034]請進一步參閱圖7，插片通槽21的一端上設有分別與其相通的靜片引導孔22和動片引導孔23，靜片4貫穿該靜片引導孔22后插入插片通槽21內，動片5貫穿該動片引導孔23后插入插片通槽21內。兩個引導孔的設計將靜片4與動片5的移動軌道分開，不會出現(xiàn)接觸或交叉現(xiàn)象，動片5的移動帶動靜片4的移動，保證了兩者移動的靈活性。
[0035]以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施例，但是本實用新型并非局限于此，任何本領域的技術人員能思之的變化都應落入本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種帶接地片芯片大卡座光通信連接器，其特征在于，包括塑膠上蓋、塑膠下蓋、PCB板和多個導電端子，所述多個導電端子均分為兩排后插接在塑膠下蓋內，所述塑膠下蓋上內開有一插片通槽，靜片與動片固定連接后插入該插片通槽內且在其內上下移動；所述塑膠上蓋固定貼合在塑膠下蓋安裝導電端子的一面上，所述PCB板夾持在塑膠上蓋與塑膠下蓋之間且與導電端子電連接，所述PCB板的兩邊均焊接有接地片，所述PCB板安裝后兩個接地片之間沿著塑膠上蓋的中心方向彎折，且折彎后的兩個接地片與PCB板之間形成用于固定塑膠上蓋的夾持空間。
2.根據(jù)權利要求1所述的帶接地片芯片大卡座光通信連接器，其特征在于，所述塑膠上蓋的兩邊上均設有間隔設置的內凹槽和外凸塊，每個接地片均包括接地片主體和多個與接地片主體一體成型的接地片端子，每相鄰兩個接地片端子之間形成與外凸塊相適配的缺口，且多個接地片端子均插接分布在對應的內凹槽內。
3.根據(jù)權利要求2所述的帶接地片芯片大卡座光通信連接器，其特征在于，每個接地片端子的末端均設有折痕，所述接地片沿著折痕向塑膠上蓋的中心方向彎折。
4.根據(jù)權利要求1所述的帶接地片芯片大卡座光通信連接器，其特征在于，所述靜片上設有卡孔，所述動片上向側邊延伸有卡頭，所述卡頭卡入卡孔內后動片與靜片形成一移動體，所述移動體在插片通槽內移動，向下移動后動片和靜片上的觸點延伸出插片通槽底端；所述塑膠上蓋上設有開窗，所述移動體未移動時，動片和靜片上的觸點均裸露在該開窗內。
5.根據(jù)權利要求4所述的帶接地片芯片大卡座光通信連接器，其特征在于，所述插片通槽的一端上設有分別與其相通的靜片引導孔和動片引導孔，所述靜片貫穿該靜片引導孔后插入插片通槽內，所述動片貫穿該動片引導孔后插入插片通槽內。
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶接地片芯片大卡座光通信連接器，該連接器包括塑膠上蓋、塑膠下蓋、PCB板和多個導電端子，多個導電端子均分為兩排后插接在塑膠下蓋內，塑膠下蓋上內開有一插片通槽，靜片與動片固定連接后插入該插片通槽內且在其內上下移動；塑膠上蓋固定貼合在塑膠下蓋安裝導電端子的一面上，PCB板夾持在塑膠上蓋與塑膠下蓋之間且與導電端子電連接，PCB板的兩邊均焊接有接地片，PCB板安裝后兩個接地片之間沿著塑膠上蓋的中心方向彎折，且折彎后的兩個接地片與PCB板之間形成用于固定塑膠上蓋的夾持空間。本實用新型在PCB板兩邊焊接接地片，加強了塑膠上下蓋與PCB板貼板的穩(wěn)定性。
【IPC分類】H01R13-66, H01R12-71, H01R13-648
【公開號】CN204391420
【申請?zhí)枴緾N201520036057
【發(fā)明人】王堅波, 裘祖軍, 易裕生, 歐陽輝, 王志鋼
【申請人】深圳市錦凌電子有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2015年1月20日