一種側(cè)發(fā)光發(fā)光二極管的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種側(cè)發(fā)光發(fā)光二極管，屬于電器元件技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]焊線工程使用的線弧高度為30?200um，為了保護(hù)內(nèi)部結(jié)構(gòu)需要使用封劑，焊線工程后的線弧會(huì)影響混合熒光粉的封劑進(jìn)行封膠的過程，因?yàn)樵谕苹蚯懈罟こ讨惺軓澢?，傾斜，制品大小的影響，需要產(chǎn)品區(qū)分管理及打帶工程，在制作側(cè)發(fā)光(0.4t)的制品時(shí)，其制作方式受縱方向發(fā)射本反射能力、封劑注入、引線部分的厚度、3.8*1.0部分橫縱方向長(zhǎng)度對(duì)比、工程中發(fā)生制品脫落、物理沖擊碎裂等問題影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種側(cè)發(fā)光發(fā)光二極管。
[0004]一種側(cè)發(fā)光發(fā)光二極管，印制電路板的頂面分布連接芯片，膠將在印制電路板表面的芯片與印制電路板一起包裹，反射板連接在印制電路板的頂面上。
[0005]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是為擺脫封裝的碗杯結(jié)構(gòu)，從而調(diào)整透鏡形態(tài)，改善薄壁透光現(xiàn)象且實(shí)現(xiàn)厚度縮小，去掉推或切割等的厚度公差或是過表面貼裝技術(shù)一體化使厚度最小化又或是略表面貼裝技術(shù)工程，因?yàn)樵诎l(fā)光二極管封裝工程中，如焊線工程會(huì)出現(xiàn)支架顫動(dòng)等特性，故將印制電路板板上橫向3.8*縱向0.4以下，高1.0的封裝工程轉(zhuǎn)變?yōu)樵诎惭b橫向3.8*縱向1.0*高0.1以下的工程，從而使工程更加穩(wěn)定。
【附圖說明】
[0006]當(dāng)結(jié)合附圖考慮時(shí)，通過參照下面的詳細(xì)描述，能夠更完整更好地理解本實(shí)用新型以及容易得知其中許多伴隨的優(yōu)點(diǎn)，但此處所說明的附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本實(shí)用新型的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定，如圖其中:
[0007]圖1:本實(shí)用新型的正面示意圖；
[0008]圖2:本實(shí)用新型的縱截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖3:本實(shí)用新型的反面示意圖；
[0010]圖4:本實(shí)用新型的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0012]顯然，本領(lǐng)域技術(shù)人員基于本實(shí)用新型的宗旨所做的許多修改和變化屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0013]實(shí)施例1:如圖1、圖2、圖3、圖4所示，印制電路板I的頂面分布連接芯片2，膠4將在印制電路板I表面的芯片2與印制電路板I 一起包裹，反射板3連接在印制電路板I的頂面上。
[0014]如上所述，對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)地說明，但是只要實(shí)質(zhì)上沒有脫離本實(shí)用新型的發(fā)明點(diǎn)及效果可以有很多的變形，這對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說是顯而易見的。因此，這樣的變形例也全部包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種側(cè)發(fā)光發(fā)光二極管，其特征在于印制電路板的頂面分布連接芯片，膠將在印制電路板表面的芯片與印制電路板一起包裹，反射板連接在印制電路板的頂面上。
【專利摘要】一種側(cè)發(fā)光發(fā)光二極管，屬于電器元件技術(shù)領(lǐng)域。印制電路板的頂面分布連接芯片，膠將在印制電路板表面的芯片與印制電路板一起包裹，反射板連接在印制電路板的頂面上。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是為擺脫封裝的碗杯結(jié)構(gòu)，從而調(diào)整透鏡形態(tài)，改善薄壁透光現(xiàn)象且實(shí)現(xiàn)厚度縮小，去掉推或切割等的厚度公差或是過表面貼裝技術(shù)一體化使厚度最小化又或是略表面貼裝技術(shù)工程，因?yàn)樵诎l(fā)光二極管封裝工程中，如焊線工程會(huì)出現(xiàn)支架顫動(dòng)等特性，故將印制電路板上橫向3.8*縱向0.4以下，高1.0的封裝工程轉(zhuǎn)變?yōu)樵诎惭b橫向3.8*縱向1.0*高0.1以下的工程，從而使工程更加穩(wěn)定。
【IPC分類】H01L33-60, H01L33-52
【公開號(hào)】CN204441331
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520064473
【發(fā)明人】宋月勝, 喬澤, 李小靜
【申請(qǐng)人】光明半導(dǎo)體（天津）有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請(qǐng)日】2015年1月29日