一種新型led燈絲的密封裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種照明裝置，尤其涉及一種新型LED燈絲的密封裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)上的LED正裝芯片運(yùn)用在燈絲封裝，其燈絲支架為透明支架，其燈絲支架上沒(méi)有線路，芯片與芯片之間通過(guò)焊金線在芯片正負(fù)極串聯(lián)。
[0003]正裝芯片做成的燈絲，最大的不良率出現(xiàn)在焊金線上，金線容易斷，芯片金線的線弧高度0.4以上，需要0.6_厚的硅膠才能蓋住，熒光粉及硅膠用量大，若色溫不是客戶所需要的無(wú)法重工，當(dāng)前的LED燈絲用藍(lán)寶石做支架，然后用正裝芯片用銀膠固定到藍(lán)寶石上，烘烤后，焊線點(diǎn)熒光粉，此種裝置存在如下缺點(diǎn)和不足，I)熒光粉點(diǎn)到藍(lán)寶石正面及反面，容易產(chǎn)生在側(cè)方溢出藍(lán)光，造成藍(lán)光傷害，反面點(diǎn)熒光粉，增加成本2)正裝芯片之間需要焊線，芯片與芯片的距離不能超過(guò)一定的距離，否則芯片及芯片的金線塌陷，不良率增加，3)正裝芯片用銀膠固定在支架上，銀膠導(dǎo)熱系數(shù)只有5W/mk，散熱不好。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為了解決上述存在的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種新型LED燈絲的密封裝置，具體的技術(shù)方案為:
[0005]一種新型LED燈絲的密封裝置，其特征在于:包括印有線路的熒光陶瓷支架、基板、倒裝LED芯片，所述熒光陶瓷支架為黃色，所述黃色熒光陶瓷波長(zhǎng)為590nm-560nm，所述印有線路的熒光陶瓷支架的兩端熔化有銀膏，所述基板的上下面設(shè)有一列或者多列焊盤或者焊點(diǎn)，若干個(gè)倒裝LED芯片倒裝在兩焊盤或者焊點(diǎn)之間，在基板兩側(cè)設(shè)有金屬電極，所述金屬電極的正負(fù)極設(shè)置在基板的底面，在兩焊盤或者焊點(diǎn)之間的基板的間隙上印刷有熒光薄膜，在倒裝LED芯片上面涂覆熒光膠，所述熒光膠由熒光粉和硅膠組成，所述基板上的金屬電極熔化在所述熒光陶瓷支架兩端上的銀膏。
[0006]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下技術(shù)效果:本實(shí)用新型用有線路的熒光陶瓷做支架，倒裝芯片做光源，可以實(shí)現(xiàn)在芯片正上面做點(diǎn)膠，背面則不需要點(diǎn)膠，在芯片與芯片之間不需要焊線，以及芯片與芯片之間的距離留言用線路決定，可以適當(dāng)?shù)睦L(zhǎng)，從而減少LED芯片的顆數(shù)，減少成本，另外熒光陶瓷支架與LED倒裝芯片通過(guò)銀膏熔化連接一起，銀膏導(dǎo)熱系數(shù)高，散熱性能好，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，可操作性強(qiáng)，值得推廣。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖2為本實(shí)用新型內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面通過(guò)具體的實(shí)施例1、2，并結(jié)合附圖1、2對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說(shuō)明。
[0010]實(shí)施例，如附圖1、2所示，一種新型LED燈絲的密封裝置，包括印有線路的熒光陶瓷支架1、基板2、倒裝LED芯片3，所述熒光陶瓷支架I為黃色，所述黃色熒光陶瓷波長(zhǎng)為590nm-560nm，所述印有線路的熒光陶瓷支架的兩端熔化有銀膏4，所述基板的上下面設(shè)有一列或者多列焊盤或者焊點(diǎn)5，倒裝LED芯片3倒裝在兩焊盤或者焊點(diǎn)5之間，在基板2兩側(cè)設(shè)有金屬電極6，所述金屬電極6的正負(fù)極設(shè)置在基板的底面，在兩焊盤或者焊點(diǎn)5之間的基板2的間隙上印刷有熒光薄膜7，在倒裝LED芯片3上面涂覆熒光膠8，所述熒光膠8由熒光粉和硅膠組成，所述基板上的金屬電極熔化在所述熒光陶瓷支架兩端上的銀膏4。
[0011]用有線路的熒光陶瓷做支架，倒裝芯片做光源，可以實(shí)現(xiàn)在芯片正上面做點(diǎn)膠，背面則不需要點(diǎn)膠，在芯片與芯片之間不需要焊線，以及芯片與芯片之間的距離可以用線路決定，可以適當(dāng)?shù)睦L(zhǎng)，從而減少LED芯片的顆數(shù)，減少成本，另外熒光陶瓷支架與LED倒裝芯片通過(guò)銀膏熔化連接一起，銀膏導(dǎo)熱系數(shù)高，散熱性能好。
[0012]以上所述，僅為本實(shí)用較佳的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型保護(hù)范圍并不局限于此，根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型LED燈絲的密封裝置，其特征在于:包括印有線路的熒光陶瓷支架、基板、倒裝LED芯片，所述熒光陶瓷支架為黃色，所述黃色熒光陶瓷波長(zhǎng)為590nm-560nm，所述印有線路的熒光陶瓷支架的兩端熔化有銀膏，所述基板的上下面設(shè)有一列或者多列焊盤或者焊點(diǎn)，若干個(gè)倒裝LED芯片倒裝在兩焊盤或者焊點(diǎn)之間，在基板兩側(cè)設(shè)有金屬電極，所述金屬電極的正負(fù)極設(shè)置在基板的底面，在兩焊盤或者焊點(diǎn)之間的基板的間隙上印刷有熒光薄膜，在倒裝LED芯片上面涂覆熒光膠，所述熒光膠由熒光粉和硅膠組成，所述基板上的金屬電極熔化在所述熒光陶瓷支架兩端上的銀膏。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種新型LED燈絲密封裝置，包括印有線路的熒光陶瓷支架、基板、倒裝LED芯片，所述熒光陶瓷支架為黃色，所述黃色熒光陶瓷波長(zhǎng)為590nm-560nm，倒裝芯片置于基板上，基板及倒裝芯片、熒光陶瓷支架通過(guò)銀膏連接，在倒裝LED芯片上面涂覆熒光膠，用有線路的熒光陶瓷做支架，倒裝芯片做光源，可以實(shí)現(xiàn)在芯片正上面做點(diǎn)膠，背面則不需要點(diǎn)膠，在芯片與芯片之間不需要焊線，以及芯片與芯片之間的距離留言用線路決定，可以適當(dāng)?shù)睦L(zhǎng)，從而減少LED芯片的顆數(shù)，減少成本，另外熒光陶瓷支架與LED倒裝芯片通過(guò)銀膏熔化連接一起，銀膏導(dǎo)熱系數(shù)高，散熱性能好，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，可操作性強(qiáng)，值得推廣。
【IPC分類】H01L33-50, H01L33-64, H01L33-48, H01L33-62, H01L25-075
【公開號(hào)】CN204464275
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520097864
【發(fā)明人】張遠(yuǎn)球
【申請(qǐng)人】江西遠(yuǎn)球電器科技有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請(qǐng)日】2015年2月11日