電連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種制程簡(jiǎn)單的電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]2008年年底，USB協(xié)會(huì)發(fā)布了 3.0版本的USB標(biāo)準(zhǔn)，該種USB 3.0連接器是在現(xiàn)有USB 2.0連接器的基礎(chǔ)上增加設(shè)置了兩對(duì)差分信號(hào)端子及一根接地端子，以用于提高原有USB連接器的傳輸速率。該種USB 3.0連接器的信號(hào)傳輸速率可達(dá)到5G每秒，并且可同時(shí)插接USB 2.0及USB 3.0對(duì)接連接器。然而，隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，即使USB 3.0連接器的傳輸速率也逐漸不能滿足消費(fèi)者的需求。在2014年，USB協(xié)會(huì)發(fā)布了 C版本的USB標(biāo)準(zhǔn)，該種USB連接器可進(jìn)行正反插接，并且信號(hào)傳輸速率和屏蔽效果均作了相應(yīng)改善。然而，該種USB連接器整體結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制程及安裝均較為麻煩。
[0003]有鑒于此，有必要對(duì)現(xiàn)有的電連接器予以改進(jìn)，以解決上述問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種制程簡(jiǎn)單且信號(hào)傳輸效果佳的電連接器。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型提供了一種電連接器，安裝在母電路板上用于與對(duì)接連接器對(duì)接，所述電連接器包括:
[0006]絕緣本體，具有前端和后端；
[0007]內(nèi)置電路板，設(shè)置在所述絕緣本體內(nèi)并自所述絕緣本體前端向前延伸；
[0008]端子組合，設(shè)置在所述絕緣本體內(nèi)并與所述內(nèi)置電路板形成電性連接；
[0009]外殼，包覆在所述內(nèi)置電路板與絕緣本體外側(cè)，所述內(nèi)置電路板與所述外殼之間形成有對(duì)接空間，供對(duì)接連接器插入以與所述內(nèi)置電路板形成電性連接。
[0010]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述端子組合包括座體及設(shè)置在座體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子具有連接部和接腳部，所述連接部與所述內(nèi)置電路板電性連接，所述接腳部自所述座體延伸而出以焊接至母電路板上。
[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述內(nèi)置電路板的上下兩側(cè)的前端形成有若干露置于空氣介質(zhì)的第一金手指，所述內(nèi)置電路板的上下兩側(cè)還形成有與第一金手指對(duì)應(yīng)連接的若干導(dǎo)電線路，所述第一金手指與導(dǎo)電線路對(duì)應(yīng)組成導(dǎo)電路徑，若干導(dǎo)電端子分成至少兩組，以分別與內(nèi)置電路板上下兩側(cè)的導(dǎo)電路徑相連接。
[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述絕緣本體的前端較后端窄，所述前端包覆在導(dǎo)電線路的外側(cè)，所述后端包覆在端子組合的外側(cè)并形成有與前端相連接以與對(duì)接連接器相抵接的抵接面。
[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述內(nèi)置電路板的上下兩側(cè)于遠(yuǎn)離第一金手指的另一端緣設(shè)置有若干第二金手指和/或若干焊孔，若干第二金手指和/或若干焊孔與第一金手指一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，并通過(guò)導(dǎo)電線路相連，所述導(dǎo)電端子的連接部與第二金手指和/或焊孔電性連接。
[0014]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述座體由上座體與下座體組合而成，所述內(nèi)置電路板上下兩側(cè)于遠(yuǎn)離第一金手指的另一端緣分別設(shè)置有若干第二金手指，所述若干導(dǎo)電端子分成兩組且其中一組導(dǎo)電端子的連接部設(shè)置在上座體內(nèi)并與內(nèi)置電路板上側(cè)面的第二金手指電性連接，另一組導(dǎo)電端子的連接部設(shè)置在下座體內(nèi)并與內(nèi)置電路板下側(cè)面的第二金手指電性連接。
[0015]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述內(nèi)置電路板的上側(cè)于遠(yuǎn)離第一金手指的另一端緣設(shè)置有若干焊孔，內(nèi)置電路板的下側(cè)于遠(yuǎn)離第一金手指的另一端緣設(shè)置有若干第二金手指，所述若干導(dǎo)電端子分成兩組且其中一組導(dǎo)電端子的連接部穿過(guò)所述焊孔并與內(nèi)置電路板上側(cè)面的導(dǎo)電路徑電性連接，另一組導(dǎo)電端子的連接部設(shè)置在座體內(nèi)并與內(nèi)置電路板下側(cè)面的第二金手指電性連接。
[0016]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述內(nèi)置電路板具有位于上側(cè)的上導(dǎo)電層、位于下側(cè)的下導(dǎo)電層以及成型于上導(dǎo)電層與下導(dǎo)電層之間的內(nèi)導(dǎo)電層，所述第一金手指和導(dǎo)電線路分布在所述上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層上。
[0017]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述內(nèi)置電路板的上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層中的導(dǎo)電路徑包括位于兩側(cè)的兩條接地路徑和位于兩條接地路徑之間的若干信號(hào)傳輸路徑，位于上導(dǎo)電層與下導(dǎo)電層中的信號(hào)傳輸路徑分別包括相鄰兩條接地路徑內(nèi)側(cè)設(shè)置的兩對(duì)高頻信號(hào)傳輸路徑、相鄰兩對(duì)高頻信號(hào)傳輸路徑內(nèi)側(cè)設(shè)置的兩條電源傳輸路徑和位于兩條電源傳輸路徑之間的四條低頻信號(hào)傳輸路徑，所述上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層中的導(dǎo)電路徑類型相同且反向排布。
[0018]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述內(nèi)導(dǎo)電層設(shè)有位于兩側(cè)的接地銅箔及位于兩側(cè)接地銅箔之間的中間銅箔，所述上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層通過(guò)電鍍灌孔將所述接地路徑與內(nèi)導(dǎo)電層的接地銅箔上下連通，所述上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層通過(guò)電鍍灌孔將所述電源傳輸路徑與內(nèi)導(dǎo)電層的中間銅箔上下連通。
[0019]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的電連接器通過(guò)在其內(nèi)部設(shè)置內(nèi)置電路板，借此可省去現(xiàn)有USB連接器中間的中央接地片與絕緣本體的鑲埋成型設(shè)置，簡(jiǎn)化電連接器的結(jié)構(gòu)及制程，降低生產(chǎn)成本且信號(hào)傳輸效果佳。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1是本實(shí)用新型電連接器的立體圖。
[0021]圖2是圖1所示電連接器的分解圖。
[0022]圖3是圖2的另一角度示意圖。
[0023]圖4是圖2所示端子組合與內(nèi)置電路板相互配合的第一實(shí)施方式的分解圖。
[0024]圖5是圖4中內(nèi)置電路板的分解圖，顯示內(nèi)置電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)置。
[0025]圖6是圖2所示端子組合與內(nèi)置電路板相互配合的第二實(shí)施方式立體圖。
[0026]圖7是圖6的分解圖。
[0027]圖8是圖7的另一角度示意圖。
[0028]圖9是圖7中內(nèi)置電路板的分解圖，顯示內(nèi)置電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)置。
【具體實(shí)施方式】
[0029]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0030]請(qǐng)參閱圖1與圖2所示，本實(shí)用新型的電連接器100可安裝在一母電路板(未圖示)上用于與對(duì)接連接器(未圖示)對(duì)接配合。所述電連接器100包括絕緣本體1、固定在所述絕緣本體I內(nèi)的內(nèi)置電路板2和端子組合以及包覆在所述內(nèi)置電路板2與絕緣本體I外側(cè)的外殼3。
[0031]請(qǐng)參閱圖2與圖3所示，所述絕緣本體I具有前端11和后端12，所述前端11較后端12窄和薄，以使得所述絕緣本體I呈凸字形。所述前端11部分包覆在內(nèi)置電路板2的外側(cè)，所述后端12包覆在端子組合的外側(cè)并形成有與前端11相連接以與對(duì)接連接器相抵接的抵接面121。所述后端12的頂部開設(shè)有兩個(gè)凹槽122，所述后端12的兩側(cè)壁上分別突設(shè)有突條123，且所述突條123自兩側(cè)壁的后側(cè)邊緣沿電連接器100的對(duì)接方向突設(shè)形成。
[0032]所述外殼3與所述內(nèi)置電路板2之間形成有對(duì)接空間31，供對(duì)接連接器插入以與所述內(nèi)置電路板2形成電性連接。所述外殼3包括包覆在所述內(nèi)置電路板2與絕緣本體I外側(cè)的包覆部32和自所述包覆部32的一側(cè)邊朝遠(yuǎn)離所述包覆部32方向延伸的延伸部33。所述包覆部32包覆在所述內(nèi)置電路板2與絕緣本體I的前端11外側(cè)，并包括相對(duì)設(shè)置的頂壁321和底壁322及連接頂壁321和底壁322的兩側(cè)壁323，所述延伸部33自所述頂壁321向后延伸形成。
[0033]所述延伸部33上設(shè)有撕破成型的懸臂34，所述懸臂34朝向所述對(duì)接空間31突伸并收容于所述凹槽122內(nèi)，從而在組裝絕緣本體I與外殼3時(shí)，可通過(guò)所述懸臂34突伸入所述凹槽122而使得絕緣本體I與外殼3穩(wěn)定連接，進(jìn)而保證電連接器100與對(duì)接連接器對(duì)接穩(wěn)定。所述包覆部32的兩側(cè)壁323上分別設(shè)有撕破成型的第一固定腳36，且所述第一固定腳36的延伸方向與兩側(cè)壁323的延伸方向相同。
[0034]所述延伸部33還設(shè)有自所述頂壁321的兩側(cè)邊緣沿兩側(cè)壁323的延伸方向彎折延伸的第二固定腳37、及自所述頂壁321的后側(cè)邊緣垂直向下延伸的遮蔽部35。所述第一固定腳36和第二固定腳37在外殼3的長(zhǎng)度方向上間隔設(shè)置，以便于將電