電連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種制程簡(jiǎn)單的電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]2008年年底，USB協(xié)會(huì)發(fā)布了 3.0版本的USB標(biāo)準(zhǔn)，該種USB 3.0連接器是在現(xiàn)有USB 2.0連接器的基礎(chǔ)上增加設(shè)置了兩對(duì)差分信號(hào)端子及一根接地端子，以用于提高原有USB連接器的傳輸速率。該種USB 3.0連接器的信號(hào)傳輸速率可達(dá)到5G每秒，并且可同時(shí)插接USB 2.0及USB 3.0對(duì)接連接器。但是，隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，即使USB 3.0連接器的傳輸速率也逐漸不能滿足消費(fèi)者的需求。在2014年，USB協(xié)會(huì)發(fā)布了 C版本的USB標(biāo)準(zhǔn)，該種USB連接器可進(jìn)行正反插接，并且信號(hào)傳輸速率和屏蔽效果均作了相應(yīng)改善。但是，該種USB連接器整體結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制程及安裝均較為麻煩。
[0003]有鑒于此，有必要對(duì)現(xiàn)有的電連接器予以改進(jìn)，以解決上述問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種制程簡(jiǎn)單且信號(hào)傳輸效果佳的電連接器。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型提供了一種電連接器，安裝于母電路板上，其包括:內(nèi)置電路板，所述內(nèi)置電路板的至少一側(cè)面前端形成若干露置于空氣介質(zhì)的第一金手指，并在所述內(nèi)置電路板上還形成有與第一金手指對(duì)應(yīng)連接的若干導(dǎo)電線路；與所述內(nèi)置電路板配合使用的信號(hào)遮蔽單元，所述信號(hào)遮蔽單元包括部分地覆蓋在所述內(nèi)置電路板至少一側(cè)面的第一遮蔽部分；以及插腳組合，連接于所述內(nèi)置電路板并用于將所述內(nèi)置電路板電性地連接至所述母電路板上。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述第一金手指和導(dǎo)電線路對(duì)應(yīng)組成導(dǎo)電路徑，所述導(dǎo)電路徑包括有接地路徑，所述內(nèi)置電路板上于第一金手指的后方提供了組合空間供所述第一遮蔽部分安裝于其上并與所述接地路徑連接。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述信號(hào)遮蔽單元還包括與第一遮蔽部分相對(duì)設(shè)置的第二遮蔽部分，所述內(nèi)置電路板的上下兩側(cè)均設(shè)置有所述第一金手指和與第一金手指對(duì)應(yīng)連接的所述導(dǎo)電線路，所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分別覆蓋于所述內(nèi)置電路板的部分上側(cè)表面和部分下側(cè)表面。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述第一金手指和導(dǎo)電線路對(duì)應(yīng)組成導(dǎo)電路徑，所述內(nèi)置電路板上下兩側(cè)中的導(dǎo)電路徑均包括有接地路徑，所述內(nèi)置電路板上于第一金手指的后方提供了組合空間供所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分安裝于其上并與所述接地路徑連接。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述第一遮蔽部分與第二遮蔽部分分開設(shè)置，并且第一遮蔽部分具有覆蓋內(nèi)置電路板的上側(cè)表面的上覆蓋部和自上覆蓋部?jī)蓚?cè)向下彎折延伸的接地腳，所述接地腳焊接于母電路板上，所述第二遮蔽部分具有覆蓋內(nèi)置電路板的下側(cè)表面的下覆蓋部和自下覆蓋部?jī)蓚?cè)向外延伸的定位凸部，所述接地腳上側(cè)設(shè)置有與定位凸部相扣持的缺口。
[0010]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分一體成型，并且套設(shè)于內(nèi)置電路板上第一金手指后方。
[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述信號(hào)遮蔽單元還包括第三遮蔽部分，所述第三遮蔽部分具有與第一遮蔽部分搭接的搭接部及自搭接部向下彎折延伸的接地腳，所述接地腳位于內(nèi)置電路板后方以用于焊接于母電路板上。
[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述內(nèi)置電路板于遠(yuǎn)離第一金手指的另一端緣設(shè)置有若干第二金手指或若干焊孔，若干第二金手指或若干焊孔與第一金手指一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，并通過導(dǎo)電線路相連，所述插腳組合具有若干插腳，每一插腳具有與第二金手指或焊孔電性連接設(shè)置的連接部和焊接至母電路板上的焊接部。
[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述插腳組合包括固定若干所述插腳的絕緣塊。
[0014]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述電連接器還包括注塑成型于內(nèi)置電路板后側(cè)和插腳組合外側(cè)的塑料本體，所述第一遮蔽部分的后側(cè)部分和兩側(cè)緣被塑料本體包覆，覆蓋于內(nèi)置電路板側(cè)面的前側(cè)部分仍露置于空氣介質(zhì)中。
[0015]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述內(nèi)置電路板具有位于上側(cè)的上導(dǎo)電層、位于下側(cè)的下導(dǎo)電層以及成型于上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層之間的接地層，所述第一金手指和導(dǎo)電線路分布于上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層上。
[0016]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述內(nèi)置電路板的上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層中的導(dǎo)電路徑包括位于兩側(cè)的兩條接地路徑和位于兩條接地路徑之間的若干信號(hào)傳輸路徑；并且所述上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層中的信號(hào)傳輸路徑分別包括有相鄰兩條接地路徑內(nèi)側(cè)設(shè)置的兩對(duì)高頻信號(hào)傳輸路徑、相鄰兩對(duì)高頻信號(hào)傳輸路徑內(nèi)側(cè)設(shè)置的兩條電源傳輸路徑和位于兩條電源傳輸路徑之間的四條低頻信號(hào)傳輸路徑，所述上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層中的信號(hào)傳輸路徑類型相同且反向排布。
[0017]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述接地層設(shè)置有位于上導(dǎo)電層中高頻信號(hào)傳輸路徑和接地路徑與下導(dǎo)電層中高頻信號(hào)傳輸路徑和接地路徑之間的接地銅箔，所述內(nèi)置電路板的上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層通過電鍍灌孔將接地路徑和接地層的接地銅箔上下連通。
[0018]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述接地層設(shè)置有位于上導(dǎo)電層中電源傳輸路徑和下導(dǎo)電層中電源傳輸路徑之間的中間銅箔，所述內(nèi)置電路板的上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層通過電鍍灌孔將電源傳輸路徑和中間銅箔上下連通。
[0019]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型通過于電連接器內(nèi)部設(shè)置內(nèi)置電路板，由此可省去現(xiàn)有USB連接器中間的中央接地片與絕緣本體的鑲埋成型設(shè)置，簡(jiǎn)化電連接器的結(jié)構(gòu)及制程，降低生產(chǎn)成本且信號(hào)傳輸效果佳。另外，本實(shí)用新型電連接器通過于內(nèi)置電路板外側(cè)設(shè)置覆蓋其表面的信號(hào)遮蔽單元，可屏蔽外界的雜亂信號(hào)，保證本實(shí)用新型電連接器的高頻信號(hào)傳輸效果。又，本實(shí)用新型電連接器于內(nèi)置電路板前端外側(cè)未圍繞設(shè)置大外殼，可使客戶于設(shè)備的空間利用上有更多的應(yīng)用可能性。
【附圖說明】
[0020]圖1是本實(shí)用新型電連接器一較佳實(shí)施例的立體示意圖。
[0021]圖2是本實(shí)用新型電連接器將后蓋分離后的部分分解圖。
[0022]圖3是圖2所示電連接器另一角度的部分分解圖。
[0023]圖4是圖1所示電連接器的部分分解示意圖，顯示第一遮蔽部分和第二遮蔽部分于內(nèi)置電路板上的分布設(shè)置。
[0024]圖5是圖4所示電連接器另一角度的部分分解圖。
[0025]圖6是圖1所示電連接器的立體分解圖。
[0026]圖7是圖6所示電連接器另一角度的立體分解圖。
[0027]圖8是本實(shí)用新型電連接器中內(nèi)置電路板的分解示意圖，顯示內(nèi)置電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)置。
【具體實(shí)施方式】
[0028]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0029]請(qǐng)參圖1至圖8所示為本實(shí)用新型電連接器100的一較佳實(shí)施例，所述電連接器100可安裝于一母電路板上，并包括內(nèi)置電路板1、與內(nèi)置電路板I配合使用的信號(hào)遮蔽單元2、連接于所述內(nèi)置電路板I并用于將所述內(nèi)置電路板I電性地連接至所述母電路板上的插腳組合3、注塑成型于內(nèi)置電路板I后側(cè)和插腳組合3外側(cè)的塑料本體4。
[0030]其中，請(qǐng)結(jié)合圖4至圖8所示，所述內(nèi)置電路板I的至少一側(cè)面前端形成若干露置于空氣介質(zhì)的第一金手指11，并于所述內(nèi)置電路板I上還形成有與第一金手指11對(duì)應(yīng)連接的若干導(dǎo)電線路(未圖示)。若干所述第一金手指11和導(dǎo)電線路對(duì)應(yīng)組成若干導(dǎo)電路徑10。所述導(dǎo)電路徑10包括有接地路徑101。對(duì)應(yīng)上述內(nèi)置電路板I的設(shè)置，所述信號(hào)遮蔽單元2至少包括有部分地覆蓋于所述內(nèi)置電路板I前述至少一側(cè)面的第一遮蔽部分21。所述內(nèi)置電路板I上于第一金手指11