兩路雙控穩(wěn)壓點火電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種混合集成電路，尤其是涉及一種兩路雙控穩(wěn)壓點火電路，主要應(yīng)用于航空領(lǐng)域中彈射救生設(shè)備等，起到開關(guān)的作用，用于控制設(shè)備的開啟。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的彈射救生設(shè)備中點火電路多為分立器件連接的方式結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)占用空間較大、裝配及安裝調(diào)試過程均比較復(fù)雜，功率管多數(shù)采用比較笨重的F2型傳統(tǒng)封裝。采用分立器件搭建的電路產(chǎn)品的一致性比較差。目前，隨著軍用電子的飛速發(fā)展，整機單位對武器裝備小型化的需求越來越迫切，采用分立器件連接的方式構(gòu)成的穩(wěn)壓點火電路已逐漸無法滿足整機電路的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種兩路雙控穩(wěn)壓點火電路，具有較好的散熱能力，體積小、重量輕，一致性好，可靠性高，產(chǎn)品的質(zhì)量與性能指標(biāo)好。
[0004]本實用新型涉及的兩路雙控穩(wěn)壓點火電路，包括管殼，其特殊之處是:在管殼上燒結(jié)有二個氮化鋁陶瓷基板和一個三氧化二鋁陶瓷基板，在管殼上設(shè)有外引線，在氮化鋁陶瓷基板上燒結(jié)有二個上下布置的銅鉬銅片，在二個銅鉬銅片上分別燒結(jié)有達(dá)林頓晶體管芯片和P型場效應(yīng)晶體管，在三氧化二鋁陶瓷基板上設(shè)有絲網(wǎng)印刷的厚膜電阻，在三氧化二鋁陶瓷基板上的鍵和區(qū)域設(shè)置焊盤，在三氧化二鋁陶瓷基板上粘接有穩(wěn)壓二極管、三端穩(wěn)壓器芯片、調(diào)整三極管芯片和肖特基二極管芯片，各元器件之間、元器件與焊盤之間、焊盤與外引線之間、元器件與外引線之間分別通過硅鋁絲實現(xiàn)電氣連接。
[0005]進(jìn)一步地，所述管殼的散熱基板為鎢銅材質(zhì)，具有和氮化鋁陶瓷基板、三氧化二鋁陶瓷基板相匹配的線性膨脹系數(shù)，且這三種材質(zhì)的散熱性能極好。
[0006]進(jìn)一步地，二個氮化鋁陶瓷基板位于三氧化二鋁陶瓷基板兩側(cè)。
[0007]進(jìn)一步地，所述厚膜電阻、穩(wěn)壓二極管、三端穩(wěn)壓器芯片和調(diào)整三極管芯片、肖特基二極管芯片由下至上布置，其中三端穩(wěn)壓器芯片和調(diào)整三極管芯片位于三氧化二鋁陶瓷基板的中部且左右并列布置。
[0008]本實用新型的有益效果是:
[0009]1、管殼與大功率芯片之間采用陶瓷基片進(jìn)行隔離，此陶瓷基片熱導(dǎo)率良好，具有較好的散熱能力。
[0010]2、該點火電路為集成化結(jié)構(gòu)，具有體積小、重量輕等特點，并且所有器件都在在同一封裝內(nèi)，同一環(huán)境下工作，一致性好，可靠性高。由于本實用新型是由分立器件轉(zhuǎn)換為混合集成電路，這有利于產(chǎn)品的篩選、安裝、調(diào)試、使用以及維修，產(chǎn)品的質(zhì)量與性能指標(biāo)也會更加優(yōu)越。本產(chǎn)品用于航空、航天、兵器等領(lǐng)域，可靠性的要求嚴(yán)格，如高低溫、強振動等條件下都可以正常工作運行。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是本實用新型封裝前的俯視圖；
[0013]圖中:1 一管殼、2 —氮化鋁陶瓷基板、3 —三氧化二鋁陶瓷基板、4 一銅鉬銅片、5 一達(dá)林頓晶體管芯片、6 — P型場效應(yīng)晶體管、7 —厚膜電阻、8 —穩(wěn)壓二極管、9 一三端穩(wěn)壓器芯片、10 —三極管芯片、11 —肖特基二極管芯片、12 —焊盤、13 —外引線、14 一娃銷絲、15 一散熱基板。
【具體實施方式】
[0014]如圖所示，本實用新型包括管殼1，在管殼I上設(shè)有外引線13，在管殼I上燒結(jié)有二個氮化鋁陶瓷基板2和一個三氧化二鋁陶瓷基板3，二個氮化鋁陶瓷基板2位于三氧化二鋁陶瓷基板3兩側(cè)，在氮化鋁陶瓷基板2上燒結(jié)有二個上下布置的銅鉬銅片4，在二個銅鉬銅片4上采用鉛錫銀合金分別燒結(jié)有達(dá)林頓晶體管芯片5和場效應(yīng)晶體管芯片6，其中管殼I的散熱基板15材質(zhì)為鎢銅，以保證大功率達(dá)林頓晶體管芯片5和場效應(yīng)晶體管芯片6良好的散熱條件。在三氧化二鋁陶瓷基板3上由下至上設(shè)有絲網(wǎng)印刷的厚膜電阻7和采用銀漿粘接的穩(wěn)壓二極管8、三端穩(wěn)壓器芯片9和三極管芯片10、肖特基二極管芯片11，三端穩(wěn)壓器芯片9和三極管芯片10位于三氧化二鋁陶瓷基板3的中部且左右并列布置，在三氧化二鋁陶瓷基板3上的鍵和區(qū)域設(shè)置焊盤12，各元器件之間、元器件與焊盤12之間、焊盤12與外引線13之間、元器件與外引線13之間通過硅鋁絲14實現(xiàn)電氣連接，產(chǎn)品采用平行縫焊技術(shù)進(jìn)行氣密性封裝。
[0015]以上僅為本實用新型的具體實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種兩路雙控穩(wěn)壓點火電路，包括管殼，其特征是:在管殼上燒結(jié)有二個氮化鋁陶瓷基板和一個三氧化二鋁陶瓷基板，在管殼上設(shè)有外引線，在氮化鋁陶瓷基板上燒結(jié)有二個上下布置的銅鉬銅片，在二個銅鉬銅片上分別燒結(jié)有達(dá)林頓晶體管芯片和P型場效應(yīng)晶體管，在三氧化二鋁陶瓷基板上設(shè)有絲網(wǎng)印刷的厚膜電阻，在三氧化二鋁陶瓷基板上的鍵和區(qū)域設(shè)置焊盤，在三氧化二鋁陶瓷基板上粘接有穩(wěn)壓二極管、三端穩(wěn)壓器芯片、調(diào)整三極管芯片和肖特基二極管芯片，各元器件之間、元器件與焊盤之間、焊盤與外引線之間、元器件與外引線之間分別通過硅鋁絲實現(xiàn)電氣連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的兩路雙控穩(wěn)壓點火電路，其特征是:所述管殼的散熱基板為鎢銅材質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的兩路雙控穩(wěn)壓點火電路，其特征是:所述二個氮化鋁陶瓷基板位于三氧化二鋁陶瓷基板兩側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的兩路雙控穩(wěn)壓點火電路，其特征是:所述厚膜電阻、穩(wěn)壓二極管、三端穩(wěn)壓器芯片和調(diào)整三極管芯片、肖特基二極管芯片由下至上布置，其中三端穩(wěn)壓器芯片和調(diào)整三極管芯片位于三氧化二鋁陶瓷基板的中部且左右并列布置。
【專利摘要】一種兩路雙控穩(wěn)壓點火電路，包括管殼，其特殊之處是：在管殼上燒結(jié)有二個氮化鋁陶瓷基板和一個三氧化二鋁陶瓷基板，在管殼上設(shè)有外引線，在氮化鋁陶瓷基板上燒結(jié)有二個上下布置的銅鉬銅片，在二個銅鉬銅片上分別燒結(jié)有達(dá)林頓晶體管芯片和P型場效應(yīng)晶體管，在三氧化二鋁陶瓷基板上設(shè)有絲網(wǎng)印刷的厚膜電阻，在三氧化二鋁陶瓷基板上的鍵和區(qū)域設(shè)置焊盤，在三氧化二鋁陶瓷基板上粘接有穩(wěn)壓二極管、三端穩(wěn)壓器芯片、調(diào)整三極管芯片和肖特基二極管芯片，各元器件之間、元器件與焊盤之間、焊盤與外引線之間、元器件與外引線之間分別通過硅鋁絲實現(xiàn)電氣連接。該點火電路具有較好的散熱能力，體積小、重量輕，一致性好，可靠性高，產(chǎn)品的質(zhì)量與性能指標(biāo)好。
【IPC分類】B64D25-08, H01L23-42
【公開號】CN204497216
【申請?zhí)枴緾N201520256089
【發(fā)明人】陳浩, 徐敏麗, 吳佳丹, 劉迪
【申請人】錦州遼晶電子科技有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2015年4月25日