發(fā)光模塊及照明裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型的實施方式涉及一種發(fā)光模塊及照明裝置。
【背景技術】
[0002]有使用發(fā)光二極管(Light Emitting D1de，LED)來作為光源的發(fā)光模塊。此種發(fā)光模塊被利用于照明裝置等，能夠以較少的電力消耗來獲得更高的亮度。
[0003]在發(fā)光模塊中，發(fā)光元件及熒光體層被設置在同一基板上。發(fā)光元件與熒光體層由樹脂等封閉體予以封閉。發(fā)光模塊將來自發(fā)光元件的光、與通過來自發(fā)光元件的光入射至熒光體而產(chǎn)生的光予以混合，從而放射出目標色的光。在此種發(fā)光模塊中，期望抑制色不均并且提高光導出率。
[0004]現(xiàn)有技術文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本專利特開2013-239712號公報【實用新型內(nèi)容】
[0007][實用新型所要解決的問題]
[0008]本實用新型的實施方式提供一種抑制了色不均并且提高了光導出率的發(fā)光模塊及照明裝置。
[0009][解決問題的技術手段]
[0010]根據(jù)本實用新型的實施方式，提供一種發(fā)光模塊，其具備層疊體、框體、封閉構(gòu)件及透鏡。所述層疊體具有發(fā)光元件及熒光體層。所述層疊體具有從所述發(fā)光元件朝向所述熒光體層的第I方向的第I厚度W1。所述熒光體層設置在所述發(fā)光元件的至少上表面。所述框體設置在所述層疊體的周圍。所述框體具有比所述第I厚度Wl大的所述第I方向的第2厚度W2。所述封閉構(gòu)件以完全覆蓋所述層疊體的方式填充在所述框體的內(nèi)部。所述透鏡設置在所述封閉構(gòu)件上。所述透鏡的折射率是與所述封閉構(gòu)件的折射率相等或者比所述封閉構(gòu)件的折射率小。
[0011]根據(jù)本實用新型實施方式的發(fā)光模塊，其中所述發(fā)光元件具有硅基板，所述發(fā)光元件的折射率比所述熒光體層的折射率大，所述熒光體層的折射率是與所述封閉構(gòu)件的折射率相等或者比所述封閉構(gòu)件的折射率大。
[0012]根據(jù)本實用新型實施方式的發(fā)光模塊，其中所述透鏡由具有熒光體的透射性樹脂形成，所述熒光體層具有紅色熒光體，所述熒光體是綠色熒光體及黃色熒光體中的至少任一種。
[0013]根據(jù)本實用新型實施方式的發(fā)光模塊，其中所述封閉構(gòu)件與所述透鏡接合，在所述封閉構(gòu)件及所述透鏡中的任一者的接合面上設置有凹凸部。
[0014]根據(jù)本實用新型的實施方式，提供一種照明裝置，其包括:如上所述的發(fā)光模塊；以及點燈電路，對所述發(fā)光模塊供給電力。
[0015](實用新型的效果)
[0016]根據(jù)本實用新型的實施方式，能夠提供一種抑制了色不均并且提高了光導出率的發(fā)光模塊及照明裝置。
【附圖說明】
[0017]圖1是表示第I實施方式的發(fā)光模塊的示意平面圖。
[0018]圖2是表示第I實施方式的發(fā)光模塊的示意剖面圖。
[0019]圖3是表示第I實施方式的另一發(fā)光模塊的示意剖面圖。
[0020]圖4是表示安裝有第I實施方式的發(fā)光模塊的照明裝置的示意剖面圖。
[0021]圖5是表示第2實施方式的發(fā)光模塊的示意剖面圖。
[0022]圖6(a)及圖6(b)是對第2實施方式的封閉構(gòu)件與透鏡的粘接進行說明的示意剖面圖。
[0023]附圖標記說明:
[0024]10:基板；
[0025]11:發(fā)光元件；
[0026]Ila:硅基板；
[0027]lib:藍色 LED;
[0028]12、12a:熒光體層；
[0029]13:框體；
[0030]14:封閉構(gòu)件；
[0031]15:透鏡；
[0032]16:粘接部；
[0033]17:凹凸部；
[0034]20:器具本體；
[0035]21:固定構(gòu)件；
[0036]22:凹部；
[0037]30:點燈電路；
[0038]100、110:發(fā)光模塊；
[0039]150:照明裝置；
[0040]L、L1:光；
[0041]W1、W2、W3:厚度(尺寸)；
[0042]X、Y、Z:方向。
【具體實施方式】
[0043]實施方式的實用新型是一種發(fā)光模塊，其包括:層疊體，具有發(fā)光元件及設置在所述發(fā)光元件的至少上表面的熒光體層，且具有從所述發(fā)光元件朝向所述熒光體層的第I方向的第I厚度Wl ;框體，設置在所述層疊體的周圍，具有比所述第I厚度Wl大的所述第I方向的第2厚度W2 ;封閉構(gòu)件，以完全覆蓋所述層疊體的方式填充在所述框體的內(nèi)部；以及透鏡，設置在所述封閉構(gòu)件上，所述透鏡的折射率是與所述封閉構(gòu)件的折射率相等或者比所述封閉構(gòu)件的折射率小。
[0044]根據(jù)該發(fā)光模塊，能夠抑制色不均并且提高光導出率。
[0045]而且，在所述發(fā)光模塊中，所述發(fā)光元件具有硅基板，所述發(fā)光元件的折射率比所述熒光體層的折射率大，所述熒光體層的折射率是與所述封閉構(gòu)件的折射率相等或者比所述封閉構(gòu)件的折射率大。
[0046]根據(jù)該發(fā)光模塊，能夠提高光導出率。
[0047]而且，在所述發(fā)光模塊中，所述透鏡由具有熒光體的透射性樹脂形成，所述熒光體層具有紅色熒光體，所述熒光體是綠色熒光體及黃色熒光體中的至少任一種。
[0048]根據(jù)該發(fā)光模塊，能夠抑制色不均并且提高光導出率。
[0049]而且，在所述發(fā)光模塊中，所述封閉構(gòu)件與所述透鏡接合，在所述封閉構(gòu)件及所述透鏡中的任一者的接合面上設置有凹凸部。
[0050]根據(jù)該發(fā)光模塊，能夠抑制色不均并且提高所述封閉構(gòu)件與所述透鏡的接合強度。
[0051]實施方式的實用新型是一種照明裝置，其包括:所述任一項所述的發(fā)光模塊；以及點燈電路，對所述發(fā)光模塊供給電力。
[0052]根據(jù)該照明裝置，能夠抑制色不均并且提高光導出率。
[0053]以下，參照附圖來說明本實用新型的各實施方式。
[0054]另外，附圖是示意性或概念性者，各部分的厚度與寬度的關系、部分間的大小比率等未必與現(xiàn)實情況相同。而且，即使在表示相同部分的情況下，也有時會視附圖而以彼此不同的尺寸或比率來表示。
[0055]另外，在本申請說明書與各圖中，對于與關于已提出的圖而前述的要素同樣的要素，標注相同的符號并適當省略詳細說明。
[0056](第I實施方式)
[0057]圖1是例示第I實施方式的發(fā)光模塊100的示意平面圖。
[0058]圖2是例示第I實施方式的發(fā)光模塊100的示意剖面圖。
[0059]圖3是例示第I實施方式的另一發(fā)光模塊100的示意剖面圖。
[0060]圖2是圖1中的A1-A2線的示意剖面圖。
[0061]發(fā)光模塊100具備:基板10、設置在基板10上的發(fā)光元件11、至少設置在發(fā)光元件11上的熒光體層12、以包圍發(fā)光元件11及熒光體層12的方式設置在基板10上的框體13、封閉構(gòu)件14、以及設置在框體13及封閉構(gòu)件14上的透鏡15。
[0062]將從基板10朝向透鏡15的方向設為Z軸方向。將相對于Z軸方向而垂直的I個方向設為X軸方向。將相對于X軸方向而垂直且相對于Z軸方向而垂直的方向設為Y軸方向。Z軸方向為第I方向。
[0063]基板10可由陶瓷(ceramics)所形成。陶瓷對可見光的反射率高，因此能夠提高發(fā)光模塊100的發(fā)光效率。而且，也可使用多晶氧化銷(alumina)、藍寶石(sapphire)、氮化銷、氮化娃、氧化娃等來形成基板10。也可使用玻璃(glass)、娃等來形成基板10。
[0064]當在基板10上設置多個發(fā)光元件11時，發(fā)光元件11在基板10的X軸方向上以規(guī)定的間隔并列配置。例如，由陶瓷形成的基板10由于散熱性佳，因此能夠抑制基板10上所設的發(fā)光元件11間的熱影響。因此，可縮短發(fā)光元件11間的間隔距離，從而發(fā)光模塊100的小型化成為可能。
[0065]基板10例如具有大致矩形形狀。在基板10的表面?zhèn)?，網(wǎng)版(screen)印刷金屬等的膏(paste)而形成配線圖案(pattern)，發(fā)光元件11與配線圖案電連接?？稍诨?0的端部設置供電端子?？墒褂么朔N供電端子來將發(fā)光模塊100電連接于照明裝置的要素(例如點燈電路)。另外，基板10上也可無配線圖案。也可安裝硅(Si)等的成長基板并打線(wire)連接于發(fā)光元件11上所設的電極。
[0066]發(fā)光元件11配置在基板10的上表面。發(fā)光元件11為半導體發(fā)光元件。發(fā)光元件11例如具有依次層疊有η型氮化物半導體層、InGaN發(fā)光層及ρ型氮化物半導體層的多層結(jié)構(gòu)。發(fā)光元件11也可由硅基板形成。發(fā)光元件11例如是通過電流供給而發(fā)出藍色光的藍色LED。
[0067]以下，將發(fā)光元件11設為藍色LED來進行說明，但也可為有機電致發(fā)光(Electroluminescence，EL)裝置(有機發(fā)光二極管(Organic Light Emitting D1de))、半導體激光器(laser)等通過電流供給而發(fā)出規(guī)定色的光的其他發(fā)光元件。
[0068]熒光體層12對從藍色LED發(fā)出的藍色光的一部分進行波長轉(zhuǎn)換。S卩，熒光體層12使從藍色LED照射的藍色光透射，并且通過藍色光激發(fā)黃色熒光體而轉(zhuǎn)換成黃色光，通過透射的藍色光與黃色光混合而放射白色的光。通過波長轉(zhuǎn)換，從熒光體層12照射白色光L0
[0069]熒光體層12是在透明樹脂中分散/混合黃色熒光體并涂布到藍色LED上而形成。透明樹脂例如為硅酮(silicone)樹脂。而且，熒光體層12也可通過成型機或浸漬(dipping)而形成。例如，在熒光體層12與發(fā)光元件11之間設置粘接材，將熒光體層12與發(fā)光元件11予以粘接。熒光體層12至少設置在發(fā)光元件11的正上方。熒光體層12例如也可基于發(fā)光元件11的種類等，以覆蓋發(fā)光元件11的上表面及側(cè)面的方式而設置。
[0070]框體13包圍發(fā)光元件11及熒光體層12層疊而成的層疊體?？蝮w13由陶瓷或樹脂等形成?？蝮w13例如包含反射度高的材料。也可在框體13的表面設置反射膜。層疊體的Z軸方向的尺寸(厚度)W1比框體13的Z軸方向的尺寸W2小?？蝮w13的形狀在俯視時為大致圓狀(包含圓形狀或橢圓形狀)，在剖視時為大致半圓狀(包含半圓形狀或半橢圓形狀)。
[0071]封閉構(gòu)件14可通過向在基板10、框體13與透鏡15之間所圍成的區(qū)域內(nèi)填充樹脂而形成。封閉構(gòu)件由環(huán)氧Gpoxy)樹脂、脲(urea)樹脂、硅酮樹脂等樹脂形成。封閉構(gòu)件14是通過填充使從熒光體層12照射的光透射的構(gòu)件并固化而形成。封閉構(gòu)件14的Z軸方向的尺寸W3與框體13的尺寸W2大致相同。
[0072]透鏡15貼合在封閉構(gòu)件14的上表面。透鏡15具有規(guī)定的透鏡直徑及曲率半徑。透鏡15與封閉構(gòu)件14例如為同徑。透鏡15由樹脂等形成。透鏡15的形狀在俯視時為大致圓狀，在剖視時為大致半圓狀。透鏡15與封閉構(gòu)件14通