高穩(wěn)定性emi貼片式電感的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請涉及電子器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高穩(wěn)定性EMI貼片式電感。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有高穩(wěn)定性EMI貼片式電感的基座多采用塑膠原料制成，而其焊盤則采用銅鍍錫端子。制作時，首先在磁芯上繞線，再將導(dǎo)線兩自由端纏在基座的銅鍍錫端子之上進行焊錫，最后將焊點點膠。塑膠基座在高溫高熱的環(huán)境下容易變形，銅鍍錫端子構(gòu)成的焊盤在長期的使用過程中及潮濕的環(huán)境下容易氧化；而采用人工手動將導(dǎo)線兩自由端纏繞于銅鍍錫端子構(gòu)成的焊盤上，不僅無法準(zhǔn)確定位且容易松掉，造成假焊虛焊；同時，導(dǎo)線裸露在空氣中，在裝配過程中，容易被刮傷破皮導(dǎo)致短路。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本申請旨在至少在一定程度上解決上述技術(shù)問題之一。
[0004]本申請?zhí)峁┮环N高穩(wěn)定性EMI貼片式電感，包括基座、固定于所述基座上的磁芯、繞設(shè)于所述磁芯上的線圈繞組，以及罩設(shè)于所述磁芯外部并固定至所述基座上的磁罩；所述基座采用陶瓷材料制成，所述基座的兩相對側(cè)的外部采用鍍金工藝形成有不相連通的第一鍍金焊盤及第二鍍金焊盤。
[0005]進一步地，所述線圈繞組的第一自由端伸出所述磁罩并直接與所述第一鍍金焊盤的朝向所述磁芯一側(cè)相焊接且形成有第一焊點，所述線圈繞組的第二自由端伸出所述磁罩并直接與所述第二鍍金焊盤的朝向所述磁芯一側(cè)相焊接且形成有第二焊點。
[0006]進一步地，所述基座上點膠形成有密封覆蓋所述線圈繞組的第一自由端及第一焊點的第一膠體，以及密封覆蓋所述線圈繞組的第二自由端及第二焊點的第二膠體。
[0007]進一步地，所述磁芯的軸向截面呈中部內(nèi)凹的工字型。
[0008]進一步地，所述磁芯為猛芯材質(zhì)。
[0009]進一步地，所述線圈繞組采用扁平銅線或圓銅線繞設(shè)而成。
[0010]本申請的有益效果是:
[0011]通過提供陶瓷材質(zhì)的基座，并于陶瓷基座的兩相對側(cè)采用鍍金工藝形成第一鍍金焊盤及第二鍍金焊盤，有效保證基座及焊盤的穩(wěn)定性，使用壽命更長，性能更佳；將線圈繞組的兩自由端直接焊接于第一鍍金焊盤及第二鍍金焊盤上，定位準(zhǔn)確容易，有效避免假焊虛焊；采用點膠工藝于基座上形成密封覆蓋所述線圈繞組的伸出所述磁罩的兩自由端及其第一焊點與第二焊點，有效保護焊點及構(gòu)成所述線圈繞組的導(dǎo)線不受損壞，進一步確保本申請電感器件使用的穩(wěn)定性及安全性。
【附圖說明】
[0012]圖1為本申請高穩(wěn)定性EMI貼片式電感未點膠的主視圖。
[0013]圖2為本申請高穩(wěn)定性EMI貼片式電感未點膠的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖3為本申請高穩(wěn)定性EMI貼片式電感點膠后的左視圖。
[0015]圖4為本申請高穩(wěn)定性HMI貼片式電感點膠后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面詳細(xì)描述本申請的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本申請，而不能理解為對本申請的限制。
[0017]在本申請的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。
[0018]此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本申請的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0019]在本申請中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本申請中的具體含義。
[0020]在本申請中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度低于第二特征。
[0021]下面通過【具體實施方式】結(jié)合附圖對本申請作進一步詳細(xì)說明。
[0022]請參考圖1~圖4，本實施例提供了一種高穩(wěn)定性EMI貼片式電感，包括基座10、磁芯20、線圈繞組30及磁罩40。
[0023]所述線圈繞組30由繞設(shè)于所述磁芯20上的導(dǎo)線構(gòu)成，所述磁芯20固定于所述基座10上，所述磁罩40罩設(shè)于所述磁芯20的外部并固定至所述基座10上，以將所述線圈繞組30固定于所述基座10上并限定于所述磁罩40內(nèi)。如圖2所示，本實施例中，所述磁芯20的軸向截面呈中部內(nèi)凹的工字型，所述線圈繞組30繞設(shè)于所述磁芯20的內(nèi)凹部位。所述磁芯20優(yōu)選設(shè)置為錳芯材質(zhì)。所述線圈繞組30優(yōu)選采用扁平銅線或圓銅線繞設(shè)而成。
[0024]所述基座10采用陶瓷材料制成，所述基座10的兩相對側(cè)的外部采用鍍金工藝形成有不相連通的第一鍍金焊盤11及第二鍍金焊盤12。<