高頻信號(hào)線路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及高頻信號(hào)線路，并涉及具有可撓性的高頻信號(hào)線路。
【背景技術(shù)】
[0002]作為現(xiàn)有的高頻信號(hào)線路，已知有例如專利文獻(xiàn)I所記載的高頻信號(hào)線路。圖11是專利文獻(xiàn)I所記載的高頻信號(hào)線路500的分解圖。
[0003]如圖11所示，高頻信號(hào)線路500包括層疊體502、信號(hào)線路506及接地導(dǎo)體508、510。層疊體502由電介質(zhì)片材504a?504c層疊而構(gòu)成。信號(hào)線路506設(shè)置在電介質(zhì)片材504b上。接地導(dǎo)體508、510分別設(shè)置在電介質(zhì)片材504a、504c上。由此，信號(hào)線路506從上下方向被接地導(dǎo)體508、510所夾著。即，信號(hào)線路506及接地導(dǎo)體508、510具有帶狀線結(jié)構(gòu)。
[0004]另外，與信號(hào)線路506重疊的多個(gè)開(kāi)口 512設(shè)置于接地導(dǎo)體508。此外，信號(hào)線路506中與開(kāi)口 512重疊的部分的線寬比信號(hào)線路506中與接地導(dǎo)體508重疊的部分的線寬要粗。
[0005]然而，在專利文獻(xiàn)I所記載的高頻信號(hào)線路500中，如以下所說(shuō)明的那樣，信號(hào)線路506容易發(fā)生斷路。更詳細(xì)而言，在制造高頻信號(hào)線路500時(shí)，整個(gè)面都形成有導(dǎo)體膜的大尺寸的母電介質(zhì)片材卷繞于供給輥。然后，一邊利用卷取輥來(lái)卷取該母電介質(zhì)片材，一邊在供給輥與卷取輥之間對(duì)導(dǎo)體膜實(shí)施圖案形成。由此，在母電介質(zhì)片材上形成多根信號(hào)線路 506。
[0006]這里，在供給輥與卷取輥之間產(chǎn)生拉伸力。因此，若多根信號(hào)線路506沿與母電介質(zhì)片材的傳送方向平行的方向延伸，則信號(hào)線路506會(huì)沿延伸方向被拉伸。信號(hào)線路506設(shè)置有線寬較細(xì)的部分和線寬較粗的部分。信號(hào)線路506的線寬較細(xì)的部分比信號(hào)線路506的線寬較粗的部分要容易拉伸。另一方面，信號(hào)線路506的線寬較細(xì)的部分的強(qiáng)度比信號(hào)線路506的線寬較粗的部分的強(qiáng)度要小。因此，若沿延伸方向?qū)π盘?hào)線路506進(jìn)行拉伸，則在信號(hào)線路506的線寬較細(xì)的部分存在發(fā)生斷路的可能性。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)1:日本注冊(cè)實(shí)用新型第3173143號(hào)公報(bào)【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0010]實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0011]因此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種能抑制信號(hào)線路發(fā)生斷路的高頻信號(hào)線路。
[0012]解決技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案
[0013]本實(shí)用新型的第一方式所涉及的高頻信號(hào)線路的特征在于，包括:第一基材層，該第一基材層具有可撓性；信號(hào)線路，該信號(hào)線路是設(shè)置于所述第一基材層上的線狀的信號(hào)線路，所述信號(hào)線路包括具有第一線寬的第一線路部、及具有比該第一線寬要大的第二線寬的第二線路部；以及第一強(qiáng)化導(dǎo)體，該第一強(qiáng)化導(dǎo)體在所述第一基材層上沿所述第一線路部進(jìn)行設(shè)置。
[0014]本實(shí)用新型的第二方式所涉及的高頻信號(hào)線路的特征在于，包括:第一基材層，該第一基材層具有可撓性；信號(hào)線路，該信號(hào)線路是設(shè)置于所述第一基材層上的線狀的信號(hào)線路，所述信號(hào)線路包括具有第一線寬的第一線路部、及具有比該第一線寬要大的第二線寬的第二線路部；以及第三強(qiáng)化導(dǎo)體，該第三強(qiáng)化導(dǎo)體呈線狀，在所述第一基材層上沿所述信號(hào)線路進(jìn)行設(shè)置，所述第三強(qiáng)化導(dǎo)體具有第一強(qiáng)化部和第二強(qiáng)化部，所述第一強(qiáng)化部沿著所述第一線路部并具有第三線寬，所述第二強(qiáng)化部沿著所述第二線路部并具有比該第三線寬要小的第四線寬。
[0015]實(shí)用新型效果
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型的高頻信號(hào)線路，能抑制信號(hào)線路發(fā)生斷路。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1是一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)線路的外觀立體圖。
[0018]圖2是一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)線路的分解圖。
[0019]圖3中，圖3(a)是圖2的高頻信號(hào)線路的X_X處的剖視結(jié)構(gòu)圖。圖3(b)是圖2的高頻信號(hào)線路的Y-Y處的剖視結(jié)構(gòu)圖。
[0020]圖4中，圖4(a)是高頻信號(hào)線路的連接器的外觀立體圖。圖4(b)是高頻信號(hào)線路的連接器的Z-Z處的剖視結(jié)構(gòu)圖。
[0021]圖5是從y軸方向和z軸方向?qū)κ褂昧烁哳l信號(hào)線路的電子設(shè)備進(jìn)行俯視而得到的圖。
[0022]圖6是表示母片材的圖。
[0023]圖7是在母片材上形成信號(hào)線路及強(qiáng)化導(dǎo)體的工序的說(shuō)明圖。
[0024]圖8是對(duì)母片材進(jìn)行壓接的工序的說(shuō)明圖。
[0025]圖9是變形例I所涉及的高頻信號(hào)線路的分解圖。
[0026]圖10是變形例2所涉及的高頻信號(hào)線路的分解圖。
[0027]圖11是專利文獻(xiàn)I所記載的高頻信號(hào)線路的分解圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]下面，參照附圖，對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)線路及帶信號(hào)線路基材層的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。
[0029](高頻信號(hào)線路的結(jié)構(gòu))
[0030]以下，參照附圖，對(duì)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)線路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖1是一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)線路10的外觀立體圖。圖2是一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)線路10的分解圖。圖3(a)是圖2的高頻信號(hào)線路10的X-X處的剖視結(jié)構(gòu)圖。圖3(b)是圖2的高頻信號(hào)線路10的Y-Y處的剖視結(jié)構(gòu)圖。在圖1至圖3中，將高頻信號(hào)線路10的層疊方向定義為z軸方向。此外，將高頻信號(hào)線路10的長(zhǎng)邊方向定義為X軸方向，將與X軸方向及z軸方向正交的方向定義為I軸方向。
[0031]如圖1及圖2所示，高頻信號(hào)線路10包括層疊體12、保護(hù)層14、15、外部端子16a、16b、信號(hào)線路20、接地導(dǎo)體22、24、強(qiáng)化導(dǎo)體26、28、連接器100a、100b以及通孔導(dǎo)體bl?bl0o
[0032]從z軸方向進(jìn)行俯視時(shí)，層疊體12沿X軸方向延伸，且包含線路部12a及連接部12b、12c。如圖2所示，層疊體12是按照從z軸方向的正方向側(cè)到負(fù)方向側(cè)的順序?qū)㈦娊橘|(zhì)片材(基材層)18 (18a?18c)進(jìn)行層疊而構(gòu)成的撓性層疊體。即，電介質(zhì)片材18a相對(duì)于電介質(zhì)片材18b層疊于電介質(zhì)片材18c的相反側(cè)。以下，將層疊體12的z軸方向的正方向側(cè)的主面稱為表面，將層疊體12的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的主面稱為背面。
[0033]線路部12a在x軸方向上延伸。連接部12b連接至線路部12a的x軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部，且呈矩形。連接部12c連接至線路部12a的X軸方向的正方向側(cè)的端部，且呈矩形。連接部12b、12c的y軸方向?qū)挾缺染€路部12a的y軸方向?qū)挾纫獙挕?br>[0034]從z軸方向進(jìn)行俯視時(shí)，電介質(zhì)片材18a?18c沿x軸方向延伸，且其形狀與層疊體12相同。電介質(zhì)片材18a?18c由液晶聚合物、聚酰亞胺等具有可撓性的熱塑性樹脂構(gòu)成。電介質(zhì)片材18a層疊后的厚度為例如100 μπι。電介質(zhì)片材18b層疊后的厚度為例如50 Um0電介質(zhì)片材18c層疊后的厚度為例如50 μπι。下面，將電介質(zhì)片材18a?18c的ζ軸方向的正方向側(cè)的主面稱作表面，將電介質(zhì)片材18a?18c的ζ軸方向的負(fù)方向側(cè)的主面稱作背面。
[0035]此外，電介質(zhì)片材18a由線路部18a_a及連接部18a_b、18a_c構(gòu)成。電介質(zhì)片材18b由線路部18b-a及連接部18b-b、18b-c構(gòu)成。電介質(zhì)片材18c由線路部18c_a及連接部 18c-b、18c-c 構(gòu)成。線路部 18a-a、18b-a、18c-a 構(gòu)成線路部 12a。連接部 18a_b、18b_b、18c-b構(gòu)成連接部12b。連接部18a-c、18b-c、18c-c構(gòu)成連接部12c。
[0036]如圖2和圖3所示，信號(hào)線路20是設(shè)置在電介質(zhì)片材18b的背面、并在x軸方向上延伸的線狀導(dǎo)體。信號(hào)線路20由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料所構(gòu)成的金屬箔按照規(guī)定形狀進(jìn)行圖案形成而制成。此外，利用固定效果或利用粘接層將該金屬箔固定于電介質(zhì)片材18b的背面。
[0037]信號(hào)線路20具有線路部20a、20b。線路部20a的線寬為線寬Wa。線路部20b的線寬為線寬Wb。線寬Wb比線寬Wa要大。而且，線路部20a與線路部20b沿X軸方向交替排列。另外，線路部20b的兩端呈錐形。由此，線路部20b的線寬在線路部20b的兩端附近越是接近線路部20a則越小。
[0038]如圖2和圖3所示，接地導(dǎo)體22(第2接地導(dǎo)體)設(shè)置于層疊體12，更詳細(xì)而言，設(shè)置于電介質(zhì)片材18a的表面。接地導(dǎo)體22夾著電介質(zhì)片材18a、18b而與信號(hào)線路20相對(duì)。在從ζ軸方向進(jìn)行俯視時(shí)，接地導(dǎo)體22沿X軸方向延伸，由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料所構(gòu)成的金屬箔按照規(guī)定形狀進(jìn)行圖案形成而制成。此外，利用固定效果或利用粘接層將該金屬箔固定于電介質(zhì)片材18a的表面。
[0039]另外，如圖2所示，接地導(dǎo)體22由線路部22a及端子部22b、22c構(gòu)成。線路部22a設(shè)置于線路部18a_a的表面，呈沿X軸方向延伸的長(zhǎng)方形。由此，在從ζ軸方向進(jìn)行俯視時(shí)，線路部22a與信號(hào)線路20相重疊。線路部22a是未設(shè)有開(kāi)口等的實(shí)心導(dǎo)體。
[0040]如圖2所示，端子部22b設(shè)置在連接部18a_b的表面，呈框狀的四邊形。端子部22b連接至線路部22a的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部。端子部22c設(shè)置于連接部18a — c的表面，呈框狀的四邊形。端子部22c連接至線路部22a的x軸方向的正方向側(cè)的端部。
[0041]如圖2和圖3所示，接地導(dǎo)體24(第一接地導(dǎo)體)設(shè)置于層疊體12，更詳細(xì)而言，設(shè)置于電介質(zhì)片材18c的背面。由此，將接地導(dǎo)體22相對(duì)于信號(hào)線路20設(shè)置在接地導(dǎo)體24的相反側(cè)。接地導(dǎo)體24夾著電介質(zhì)片材18c而與信號(hào)線路20相對(duì)。在從ζ軸方向進(jìn)行俯視時(shí)，接地導(dǎo)體24沿X軸方向延伸，由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料所構(gòu)成的金屬箔按照規(guī)定形狀進(jìn)行圖案形成而制成。此外，利用固定效果或利用粘接層將該金屬箔固定于電介質(zhì)片材18c的背面。
[0042]另外，如圖2所示，接地導(dǎo)體24由線路部24a及端子部24b、24c構(gòu)成。線路部24a設(shè)置于線路部18c_a的背面，呈沿X軸方向延伸的長(zhǎng)方形。
[0043]另外，在線路部24a上沿X軸方向排列設(shè)置有多個(gè)開(kāi)口 30。由此，線路部24a呈梯子狀。此外，將線路部24a中被開(kāi)口 30夾持的部分稱為橋接部60。如圖2及圖3所示，從ζ軸方向進(jìn)行俯視時(shí)，開(kāi)口 30呈長(zhǎng)方形，