一種新型模組端子結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及連接器結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種新型模組端子結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中，通常10/100 Base-T傳輸速率的RJ45，其模組端子包括有C1-C8端子，而一般的RJ45的Output端只會使用到Cl和C2、C3和C6兩組端子，而C4和C5、C7和CS兩組端子進(jìn)行短路并與抽頭端子的第一抽頭端子51和第二抽頭端子52 —起連接到PCB模組2的排阻上。
[0003]為滿足上述的線路需求，如圖1所示，在結(jié)構(gòu)設(shè)計上通常是在PCB模組2的PCB上通過走線分別將C4和C5、C7和CS兩組端子短路，第一抽頭端子51和第二抽頭端子52設(shè)計在PCB模組2兩側(cè)，再通過PCB布線的方式一起連接到排阻，但此種結(jié)構(gòu)存在以下兩個不足:
[0004]1、由于第一抽頭端子51和第二抽頭端子52的放在PCB模組2兩側(cè)，會增加絕緣殼體I兩側(cè)塑膠壁的厚度，從而減小鐵芯6的擺放空間；
[0005]2、第一抽頭端子51和第二抽頭端子52的放在PCB模組2兩側(cè)，會增加PCB焊錫所需的作業(yè)工時。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實(shí)用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種能夠增大鐵芯的擺放空間、降低PCB的焊錫工時的新型模組端子結(jié)構(gòu)。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案。
[0008]一種新型模組端子結(jié)構(gòu)，包括有絕緣殼體、PCB模組、RJ端子、模組端子、抽頭端子、鐵芯和輸入端子，所述模組端子依次包括有C1-C8端子，所述抽頭端子包括有第一抽頭端子和第二抽頭端子，所述鐵芯安裝于絕緣殼體的內(nèi)腔，所述輸入端子和模組端子均嵌設(shè)于絕緣殼體并與PCB模組電連接，所述RJ端子與模組端子電連接，所述C4端子和C5端子短路連接，所述C7端子和CS端子短路連接，所述模組端子的C4端子和C5端子的長度不等，所述模組端子的C7端子和CS端子的長度不等，所述第一抽頭端子插入C4端子和C5端子中的較短端子對應(yīng)的絕緣殼體中，所述第二抽頭端子插入C7和CS端子中的較短端子對應(yīng)的絕緣殼體中，所述第一抽頭端子和第二抽頭端子與PCB模組電連接。
[0009]優(yōu)選的，所述C4端子和C7端子為較短端子。
[0010]其中，所述C4端子和C5端子的底部連接，所述C7端子和CS端子的底部連接。[0011 ] 其中，所述PCB模組包括有PCB、排阻和電容，所述排阻和電容安裝于PCB。
[0012]進(jìn)一步地，還包括有主殼體和后蓋，所述主殼體和后蓋相互扣合并包覆于絕緣殼體外表面。
[0013]本實(shí)用新型的有益效果:
[0014]本實(shí)用新型所述的一種新型模組端子結(jié)構(gòu)，通過將模組端子的兩組短路端子的其中一端子縮短，并將抽頭端子插入模組端子的縮短的端子上，可以避免將抽頭端子置于絕緣殼體的兩側(cè)，從而使得絕緣殼體兩側(cè)壁可以減薄，以達(dá)到增大鐵芯的擺放空間的目的，同時抽頭端子與模組端子可以一并焊接，進(jìn)一步降低PCB模組的焊錫工時。
【附圖說明】
[0015]圖1為現(xiàn)有的模組端子結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型的一種新型模組端子結(jié)構(gòu)的分解示意圖。
[0017]圖3為本實(shí)用新型一種新型模組端子結(jié)構(gòu)的模組端子的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖4為本實(shí)用新型一種新型模組端子結(jié)構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖5為本實(shí)用新型一種新型模組端子結(jié)構(gòu)的隱藏了主殼體和后蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]本實(shí)用新型中，圖1至圖5中附圖標(biāo)記包括:
[0021]I——絕緣殼體2——PCB模組
[0022]3一一RJ端子4一一模組端子
[0023]5--抽頭端子6--鐵芯
[0024]7--輸入端子8--主殼體
[0025]9--后蓋
[0026]51一一第一抽頭端子52—一第二抽頭端子。
【具體實(shí)施方式】
[0027]為了能夠更清楚地描述本實(shí)用新型所提出的一種新型模組端子結(jié)構(gòu)，以下將配合圖式，詳盡說明本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例。
[0028]請參考圖2至圖5，本實(shí)用新型所述的一種新型模組端子結(jié)構(gòu)，包括有絕緣殼體1、PCB模組2、RJ端子3、模組端子4、抽頭端子5、鐵芯6和輸入端子7，所述模組端子4依次包括有C1-C8端子，所述抽頭端子5包括有第一抽頭端子51和第二抽頭端子52，所述鐵芯6安裝于絕緣殼體I的內(nèi)腔，所述輸入端子7和模組端子4均嵌設(shè)于絕緣殼體I并與PCB模組2電連接，所述RJ端子3與模組端子4電連接，所述C4端子和C5端子短路連接，所述C7端子和CS端子短路連接，所述模組端子4的C4端子和C5端子的長度不等，所述模組端子4的C7端子和CS端子的長度不等，所述第一抽頭端子51插入C4端子和C5端子中的較短端子對應(yīng)的絕緣殼體I中，所述第二抽頭端子52插入C7和CS端子中的較短端子對應(yīng)的絕緣殼體I中，所述第一抽頭端子51和第二抽頭端子52與PCB模組2電連接。
[0029]本實(shí)用新型通過將模組端子4的兩組短路端子的其中一端子縮短，并將抽頭端子5插入模組端子4的縮短的端子上，可以避免將抽頭端子5置于絕緣殼體I的兩側(cè)，從而使得絕緣殼體I兩側(cè)壁可以減薄，以達(dá)到增大鐵芯6的擺放空間的目的，同時抽頭端子5與模組端子4可以一并焊接，進(jìn)一步降低PCB模組2的焊錫工時。
[0030]優(yōu)選的，所述C4端子和C7端子為較短端子。在本實(shí)用新型中，其中一組短路端子中的C4端子和C5端子中的較短端子為C4端子，而另一組短路端子中的C7端子和CS端子中的較短端子為C7端子，當(dāng)然，這兩組短路端子中的較短端子也可以分別為C5端子和CS端子。進(jìn)一步地，所述C4端子和C5端子的底部連接，所述C7端子和CS端子的底部連接。本實(shí)用新型通過將C4端子和C5端子的底部連接，C7端子和CS端子的底部連接，可以直接將上述兩組端子進(jìn)行短路連接，結(jié)構(gòu)簡單緊湊。
[0031]其中，所述PCB模組2包括有PCB、排阻和電容，所述排阻和電容安裝于PCB。本實(shí)用新型所述的PCB模組2包括有PCB，所述PCB上設(shè)置有排阻和電容等電子元件，通過PCB的布線，從而將抽頭端子5和模組端子4 一起連接到排阻上，本實(shí)用新型的電容通過SMT貼片方式安裝于PCB上。
[0032]進(jìn)一步地，還包括有主殼體8和后蓋9，所述主殼體8和后蓋9相互扣合并包覆于絕緣殼體I外表面。在本實(shí)用新型中，通過在絕緣殼體I的外表面包覆相互扣合的主殼體8和后蓋9，一是可以起到防塵的作用，二是方便安裝各種零部件，從而與RJ45連接器的其它部件進(jìn)行安裝結(jié)合，進(jìn)一步增強(qiáng)了本實(shí)用新型的實(shí)用性。
[0033]必須加以強(qiáng)調(diào)的是，上述詳細(xì)說明是針對本實(shí)用新型可行實(shí)施例的具體說明，但上述實(shí)施例并非用以限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡未脫離本實(shí)用新型技術(shù)思想所為的等效實(shí)施或變更，均應(yīng)包含于本案的專利范圍中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型模組端子結(jié)構(gòu)，包括有絕緣殼體、PCB模組、RJ端子、模組端子、抽頭端子、鐵芯和輸入端子，所述模組端子依次包括有C1-C8端子，所述抽頭端子包括有第一抽頭端子和第二抽頭端子，所述鐵芯安裝于絕緣殼體的內(nèi)腔，所述輸入端子和模組端子均嵌設(shè)于絕緣殼體并與PCB模組電連接，所述RJ端子與模組端子電連接，所述C4端子和C5端子短路連接，所述C7端子和CS端子短路連接，其特征在于:所述模組端子的C4端子和C5端子的長度不等，所述模組端子的C7端子和CS端子的長度不等，所述第一抽頭端子插入C4端子和C5端子中的較短端子對應(yīng)的絕緣殼體中，所述第二抽頭端子插入C7和CS端子中的較短端子對應(yīng)的絕緣殼體中，所述第一抽頭端子和第二抽頭端子與PCB模組電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型模組端子結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述C4端子比C5端子短，所述C7端子比CS端子短。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型模組端子結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述C4端子和C5端子的底部連接，所述C7端子和CS端子的底部連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型模組端子結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述PCB模組包括有PCB、排阻和電容，所述排阻和電容安裝于PCB。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型模組端子結(jié)構(gòu)，其特征在于:還包括有主殼體和后蓋，所述主殼體和后蓋相互扣合并包覆于絕緣殼體外表面。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新型模組端子結(jié)構(gòu)，包括有絕緣殼體、PCB模組、RJ端子、模組端子、抽頭端子、鐵芯和輸入端子，所述模組端子依次包括有C1-C8端子，所述抽頭端子包括有第一抽頭端子和第二抽頭端子，所述C4 端子和C5 端子短路連接，所述C7 端子和C8 端子短路連接，所述模組端子的C4 端子和C5 端子的長度不等，所述模組端子的C7 端子和C8 端子的長度不等，所述第一抽頭端子插入C4 端子和C5 端子中的較短端子對應(yīng)的絕緣殼體中，所述第二抽頭端子插入C7和C8端子中的較短端子對應(yīng)的絕緣殼體中，所述第一抽頭端子和第二抽頭端子與PCB模組電連接。本實(shí)用新型能夠達(dá)到增大鐵芯的擺放空間的目的，并進(jìn)一步降低PCB模組的焊錫工時。
【IPC分類】H01R12-55
【公開號】CN204597017
【申請?zhí)枴緾N201520059255
【發(fā)明人】張智凱, 王歡平
【申請人】東莞建冠塑膠電子有限公司, 湧德電子股份有限公司, 中江湧德電子有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年1月28日