鉤式引腳51)將兩件不同規(guī)格絕緣本體I形成數(shù)據(jù)傳輸片是通過定型槽鉤扣引腳51在一起進行定位，然后插入金屬外殼4內(nèi)，通過焊接數(shù)據(jù)線6后(也可以在于與數(shù)據(jù)傳輸片與數(shù)據(jù)線焊接后再進行裝配)進行注塑包膠，便形成了 USB3.0公頭，裝配簡單快捷。
[0037]做為孔狀適合針狀端子頭插設(shè)時，將電鍍端子片3高度低于端子片槽2高度(如圖5所示)，兩件數(shù)據(jù)傳輸片扣合便形成針狀端子頭插設(shè)的插孔(如圖6所示)，當(dāng)然根據(jù)不同的設(shè)計需求，絕緣本體I可以設(shè)置成不同的形狀，扣合后的外周還設(shè)置金屬外殼，本實施例中未示出，這種方式一般適應(yīng)于醫(yī)療設(shè)備、視頻信號等數(shù)據(jù)傳輸端子使用。
[0038]作為較佳實施方式，數(shù)據(jù)線連接端的絕緣本體I上設(shè)置凸出位11，在電鍍端子片3邊側(cè)形成線纜放置定位槽12，便于數(shù)據(jù)線置入后進行定位焊接之用(圖4中畫出數(shù)據(jù)線，其他附圖中為顯示出重點，未示出數(shù)據(jù)線)，絕緣本體I外側(cè)可以根據(jù)需求設(shè)置成一定的形狀，便于數(shù)據(jù)傳輸端子金屬外殼穿插之用。
[0039]有些數(shù)據(jù)傳輸端子，在端子片槽2及電鍍端子片3在絕緣本體I的兩側(cè)面均有設(shè)置；尤其作為母頭，好多時候需要和電路板進行環(huán)流焊接一起，好多時候需要將端子數(shù)據(jù)片設(shè)置在傳輸端子的一側(cè)，為了解決這個問題，本實施例兩側(cè)面的端子片槽2在數(shù)據(jù)線連接端兩面錯位設(shè)置，端子片槽2在數(shù)據(jù)線連接端設(shè)置穿孔位21，穿孔位21連接的另一側(cè)設(shè)置的端子片槽2，穿孔位21連接兩側(cè)面端子片槽2設(shè)置成斜坡位22，所述兩面的端子片槽2、斜坡位22上均緊密嵌設(shè)電鍍端子片，斜坡位22可以單面進行設(shè)置(如圖9所示)，也可以進行雙面設(shè)置(如圖10所示)，使所有電鍍端子片3在端子連接處于傳輸端子的同一側(cè)(如圖8所示)，便于進行布局電路，當(dāng)然，設(shè)置穿孔位21使電鍍端子片3連接到另一面也可以在設(shè)置單面電鍍端子片3上進行設(shè)置，滿足改變電鍍端子片3的連接形式和電路的需求。
[0040]作為較佳的實施方式，電鍍端子片3包括鍍銅層31、鍍鎳層32、外保護鍍層33 (圖2中示出，其他圖為了表達(dá)清晰，未示出各層的情況)，鍍鎳層32提升產(chǎn)品的抗磨性及耐腐蝕性，并阻止鍍銅層31與外保護層進行置換反應(yīng)；外保護鍍層33為鍍金層或鍍銀層，增強表面效果及耐腐蝕性。
[0041]本實用新型還公開制造本實用新型端子的數(shù)據(jù)傳輸片的制備方法，所述制備方法包括以下工藝步驟:
[0042]A、絕緣本體成型:采用LDS激光材料在注塑系統(tǒng)中對絕緣本體成型，并在絕緣本體上成型端子片槽；
[0043]B、電鍍區(qū)域激活:通過激光機對需要進行導(dǎo)電的端子片槽內(nèi)表進行激光激活，在端子片槽內(nèi)形成激活金屬電鍍區(qū)域；
[0044]C、電鍍形成電鍍端子片:將激活后的絕緣本體進行電鍍，在激活金屬電鍍區(qū)形成電鍍端子片。
[0045]為達(dá)到較好的電鍍保護效果，本實用新型工藝的電鍍形成電鍍端子片包括:
[0046]化學(xué)預(yù)鍍銅:通過化學(xué)鍍，在金屬電鍍區(qū)形成薄的完全覆蓋的薄銅層；
[0047]電鍍厚銅層:通過電鍍，在薄銅層的基礎(chǔ)上形成厚的電鍍銅層，基本達(dá)到設(shè)定的電鍍端子片的厚度；
[0048]電鍍鎳層:電鍍端子片的電鍍銅層的基礎(chǔ)上，電鍍薄的鍍鎳層；
[0049]電鍍外保護鍍層:在外保護鍍層上電鍍惰性金屬的外保護層，惰性金屬為金或銀。
[0050]本實用新型的電鍍端子片在端子片槽內(nèi)形成緊密的一體，避免電鍍端子片位移及剝落，提升產(chǎn)品的性能及使用壽命；另外由于在端子片槽里形成電鍍端子片，在形成端子時，無需五金沖壓電鍍端子片，節(jié)省大量物力人力及材料；由于電鍍端子與端子片槽結(jié)合緊密，無需使用PCB板進行定位，因此可以直接在絕緣本體后的電鍍端子片進行數(shù)據(jù)線的連接，可以無需使用傳統(tǒng)PCB連接板進行定位及接線，當(dāng)然客戶也可以采用傳統(tǒng)的PCB板進行電鍍端子片與數(shù)據(jù)線的連接，結(jié)構(gòu)簡單，節(jié)省成本資源；本實用新型工藝簡單，可靠快捷，節(jié)省了大量的模具成本及人力資源，能有效的降低數(shù)據(jù)線端子的生產(chǎn)成本。
[0051]以上所述實施例，只是本實用新型的較佳實例，并非來限制本實用新型實施范圍，故凡依本實用新型申請專利范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括于本實用新型專利申請范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種端子的數(shù)據(jù)傳輸片，其特征在于:所述數(shù)據(jù)傳輸片包括一 LDS材料的絕緣本體(1)，所述絕緣本體(I)上設(shè)置若干凹陷的端子片槽(2)，所述端子片槽(2)內(nèi)緊密嵌設(shè)電鍍端子片(3)，所述電鍍端子片(3)厚度為0.05-0.6mm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種端子的數(shù)據(jù)傳輸片，其特征在于:所述端子片槽(2)及電鍍端子片(3)在絕緣本體(I)的后端分散排列形成數(shù)據(jù)線連接端。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種端子的數(shù)據(jù)傳輸片，其特征在于:所述電鍍端子片(3)凸出端子片槽(2)設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種端子的數(shù)據(jù)傳輸片，其特征在于:所述電鍍端子片(3)高度低于端子片槽(2)高度。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種端子的數(shù)據(jù)傳輸片，其特征在于:所述數(shù)據(jù)線連接端的絕緣本體(I)上設(shè)置凸出位(11)，在電鍍端子片(3)邊側(cè)形成線纜放置定位槽(12)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種端子的數(shù)據(jù)傳輸片，其特征在于:所述端子片槽(2)及電鍍端子片(3)在絕緣本體(I)的兩側(cè)面均有設(shè)置。7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任意一項所述的一種端子的數(shù)據(jù)傳輸片，其特征在于:所述端子片槽(2)在數(shù)據(jù)線連接端設(shè)置穿孔位(21)，穿孔位(21)連接的另一側(cè)設(shè)置的端子片槽(2)，穿孔位(21)連接兩側(cè)面端子片槽(2)設(shè)置成斜坡位(22)，所述兩面的端子片槽(2)、斜坡位(22)上均緊密嵌設(shè)電鍍端子片(3)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種端子的數(shù)據(jù)傳輸片，其特征在于:所述電鍍端子片(3)包括鍍銅層(31)、鍍鎳層(32)、外保護鍍層(33);所述外保護鍍層(33)為鍍金層或鍍銀層O
【專利摘要】本實用新型涉及數(shù)據(jù)傳輸連接端子技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種端子的數(shù)據(jù)傳輸片；本實用新型的一種端子的數(shù)據(jù)傳輸片，在絕緣本體上設(shè)置若干凹陷的端子片槽，所述端子片槽內(nèi)緊密嵌設(shè)電鍍端子片；其加工工藝包括，絕緣本體成型、電鍍區(qū)域激活、電鍍形成電鍍端子片；由于在端子片槽里形成電鍍端子片，在形成端子時，無需五金沖壓電鍍端子片，節(jié)省大量物力人力及材料；另外由于電鍍端子與端子片槽結(jié)合緊密，由于無需使用PCB板進行定位，因此可以直接在絕緣本體后的電鍍端子片進行數(shù)據(jù)線的連接，可以無需使用傳統(tǒng)PCB連接板進行定位及接線，結(jié)構(gòu)簡單，節(jié)省成本資源。
【IPC分類】H01R43/24, H01R13/405
【公開號】CN204615028
【申請?zhí)枴緾N201520282497
【發(fā)明人】王庭輝, 王薇, 王德慶, 王付華, 劉煒
【申請人】王付華
【公開日】2015年9月2日
【申請日】2015年5月4日