一種串并聯(lián)交錯連接的大功率集成光源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種串并聯(lián)交錯連接的大功率集成光源。
【背景技術(shù)】
[0002]大功率集成光源光線柔和，顯色性好，適用于LED路燈、LED工礦等大功率照明?，F(xiàn)有的大功率集成光源是將若干LED芯片縱橫交錯的固定在PCB集成基板上，通過導(dǎo)線連接實現(xiàn)電性導(dǎo)通，連接方式一般是橫向或縱向上的每一組LED芯片正負(fù)極串聯(lián)連接，并與PCB集成基板主電極相連通，也就是現(xiàn)有的大功率集成光源都是由多顆LED芯片串聯(lián)連接后，再由多串并聯(lián)連接組成。但是當(dāng)大功率集成光源點亮?xí)r，若其中個別LED芯片損壞不亮，則整串中所有LED芯片均不亮，不但影響燈具使用，還會給檢修帶來困難，由于整串LED芯片均不亮，檢修人員需對該串每個LED芯片進(jìn)行檢測，方能找出損壞的LED芯片進(jìn)行更換。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型要解決的問題是提供一種即便有個別LED芯片損壞也不會影響其它LED芯片正常工作，還能快速進(jìn)行檢修的大功率集成光源。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是:一種串并聯(lián)交錯連接的大功率集成光源，包括PCB集成基板和設(shè)置在PCB集成基板上的若干個LED芯片，所述PCB集成基板上方設(shè)置有底膠，所述LED芯片固定在所述底膠上，位于同一橫列的所述LED芯片串聯(lián)交錯連接，位于同一縱列的所述LED芯片并聯(lián)交錯連接，所述LED芯片上方設(shè)有隔離層，所述隔離層上方設(shè)有熒光層。
[0005]優(yōu)先地，上述的串并聯(lián)交錯連接的大功率集成光源，其中所述PCB集成基板上設(shè)有兩條相互平行的主正極母線和主負(fù)極母線，PCB集成基板上靠邊的兩條縱向LED芯片上面的電極分別連接到這兩條母線上。
[0006]優(yōu)先地，上述的串并聯(lián)交錯連接的大功率集成光源，其中所述隔離層是由光學(xué)級膠水構(gòu)成的保護(hù)層。
[0007]優(yōu)先地，上述的串并聯(lián)交錯連接的大功率集成光源，其中所述熒光層為硅膠和熒光粉的混合層，不同顏色的熒光粉可以使集成光源顯示不同的顏色。
[0008]優(yōu)先地，上述的串并聯(lián)交錯連接的大功率集成光源，其中所述LED芯片之間通過金屬導(dǎo)線進(jìn)行連接。
[0009]優(yōu)先地，上述的串并聯(lián)交錯連接的大功率集成光源，其中所述LED芯片呈矩陣式排列在所述PCB集成基板上。
[0010]優(yōu)先地，上述的串并聯(lián)交錯連接的大功率集成光源，其中所述底膠是一種具有高導(dǎo)熱和熱固型的膠水。
[0011]本實用新型具有的優(yōu)點和有益效果是:當(dāng)大功率集成光源中有個別LED燈芯損壞時，不會影響其它LED芯片正常工作，依然能夠正常點亮，并且在檢修時，無需對LED芯片一一進(jìn)行測試便可直接發(fā)現(xiàn)損壞的LED芯片，直接進(jìn)行更換，便于進(jìn)行維護(hù)，提高了檢修效率。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2是本實用新型的截面示意圖；
[0014]圖3是本實用新型中間一個LED芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖中:1、PCB集成基板 2、底膠3、LED芯片
[0016]4、金屬導(dǎo)線5、隔離層6、焚光層
[0017]10、主正極母線11、正電極點12、主負(fù)極母線
[0018]13、負(fù)電極點15、第一正極16、第二正極
[0019]17、第一負(fù)極18、第二負(fù)極
【具體實施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施例做詳細(xì)說明。
[0021]如圖1、圖2、圖3所示，一種串并聯(lián)交錯連接的大功率集成光源，主要包括PCB集成基板I和LED芯片3，PCB集成基板I處在處在該大功率集成光源的最底層，在PCB集成基板3的上表面有通過自動點膠機(jī)均勻的噴涂有一層底膠2，該底膠2是一種高導(dǎo)熱和熱固型的膠水，可以很快將LED芯片3產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到外面，若干過LED芯片3呈矩陣式排列在底膠2上，經(jīng)過烘烤后，LED芯片3可以很勞固的固定在PCB集成基板I上，PCB集成基板I有兩條相互平行的主正極母線10和主負(fù)極母線12，主正極母線10與正電極點11相連接，正電極點10直接與外部驅(qū)動電源正極相連接，主負(fù)極母線12與負(fù)電極點13相連接，負(fù)電極點13與外部驅(qū)動電源負(fù)電極相連接。
[0022]每一個LED芯片3上面包括第一正極15、第二正極16、第一負(fù)極17、第二負(fù)極18，位于最左邊縱列LED芯片3上面的第一正極15和第二正極16與主正極母線10連接，位于最右邊縱列LED芯片3上面的第一負(fù)極17和第二負(fù)極18與主負(fù)極母線12連接，位于最上橫列LED芯片3的第一負(fù)極17和相鄰LED芯片3的第一正極15相連接，位于最下橫列LED芯片3每二負(fù)極18和相鄰LED芯片3的第二正極16相連接，位于中間位置任一 LED芯片3上面的第一負(fù)極17與相鄰右上一個LED芯片3的第二正極16相連接，位于中間位置任一 LED芯片3上面的第二負(fù)極18與相鄰右下一個LED芯片3的第一正極15相連接，所有電極點之間的連接都是通過金屬導(dǎo)線4進(jìn)行連接，通過這種方式就實現(xiàn)了位于同一橫列的LED芯片3串聯(lián)交錯連接，位于同一縱列的LED芯片3并聯(lián)交錯連接。
[0023]LED芯片3上面有一層通過自動點膠機(jī)噴涂的光學(xué)膠水形成的隔離層5，可以有效對LED芯片3進(jìn)行密封，不僅可以防止電極老化，還可以保障安全，隔離層5上面還有一層通過熒光粉和硅膠水混合形成的熒光層6，使用不同顏色的熒光粉，就能讓集成光源顯示不同的顏色。
[0024]以上對本實用新型的一個實施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但所述內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，不能被認(rèn)為用于限定本實用新型的實施范圍。凡依本實用新型申請范圍所作的均等變化與改進(jìn)等，均應(yīng)仍歸屬于本實用新型的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種串并聯(lián)交錯連接的大功率集成光源，包括PCB集成基板和設(shè)置在PCB集成基板上的若干個LED芯片，其特征在于:所述PCB集成基板上方設(shè)置有底膠，所述LED芯片固定在所述底膠上，位于同一橫列的所述LED芯片串聯(lián)交錯連接，位于同一縱列的所述LED芯片并聯(lián)交錯連接，所述LED芯片上方設(shè)有隔離層，所述隔離層上方設(shè)有熒光層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種串并聯(lián)交錯連接的大功率集成光源，其特征在于:所述PCB集成基板上設(shè)有兩條相互平行的主正極母線和主負(fù)極母線。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種串并聯(lián)交錯連接的大功率集成光源，其特征在于:所述隔離層是由光學(xué)膠水構(gòu)成的保護(hù)層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種串并聯(lián)交錯連接的大功率集成光源，其特征在于:所述熒光層為硅膠和熒光粉的混合層。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種串并聯(lián)交錯連接的大功率集成光源，其特征在于:所述LED芯片之間通過金屬導(dǎo)線進(jìn)行連接。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種串關(guān)聯(lián)交錯連接的大功率集成光源，其特征在于:所述LED芯片呈矩陣式排列在所述PCB集成基板上。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種串關(guān)聯(lián)交錯連接的大功率集成光源，其特征在于:所述底膠是一種具有高導(dǎo)熱和熱固型的膠水。
【專利摘要】本實用新型提供一種串并聯(lián)交錯連接的大功率集成光源，包括PCB集成基板和設(shè)置在PCB集成基板上的若干個LED芯片，其特征在于：所述PCB集成基板上方設(shè)置有底膠，所述LED芯片固定在所述底膠上，位于同一橫列的所述LED芯片串聯(lián)交錯連接，位于同一縱列的所述LED芯片并聯(lián)交錯連接，所述LED芯片上方設(shè)有隔離層，所述隔離層上方設(shè)有熒光層。有益效果是：當(dāng)集成光源中有個別LED芯片損壞時，不會影響其它LED芯片正常工作，依然能夠正常點亮，并且在檢修時，無需對LED芯片一一進(jìn)行測試便可直接找到損壞的LED芯片，便于后期進(jìn)行維護(hù)，提高了檢修效率。
【IPC分類】H01L25/075, H01L33/50, H01L33/62, H01L33/56
【公開號】CN204632755
【申請?zhí)枴緾N201520275495
【發(fā)明人】周明昌, 徐炳健, 陶浪, 伍賢勇
【申請人】廣東融捷光電科技有限公司
【公開日】2015年9月9日
【申請日】2015年4月29日