Led燈的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型屬于LED領域，具體涉及一種LED燈。
【背景技術(shù)】
[0002]LED是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的半導體，由于LED燈具有光效高、無輻射、壽命長、低能耗和環(huán)保的優(yōu)點，現(xiàn)在大功率筒燈、壁燈等大多使用LED作為光源，目前，LED燈散熱問題越來越為人們所重視，這時因為LED的光衰或其壽命是直接和其溫度有關，當LED燈散熱不好，LED燈結(jié)溫就高，壽命就短。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中為了保證良好的散熱效果，LED燈包括散熱底板，散熱底板中心設有芯片放置區(qū)，使用時，LED芯片通過金線焊接于芯片焊接區(qū)中，與正負電極腳導通。經(jīng)超聲波將金線打成一個球墊，然后焊接在芯片電極上，由于超聲波輸出功率穩(wěn)定性出現(xiàn)差異，會導致電極引出的拉力小于8克力，導致電阻增大，產(chǎn)品穩(wěn)定性差。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的是提供一種LED燈，保證產(chǎn)品散熱性能，確保結(jié)構(gòu)連接可靠，產(chǎn)品穩(wěn)走性好。
[0005]為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案是:一種LED燈，包括芯片、支架，外殼，所述支架包括散熱底板、主體塑膠以及位于散熱底板兩側(cè)的正極引腳和負極引腳，所述主體塑膠上設有反光杯，所述散熱底板包括封裝部、粘接部和固定部，該粘接部固定在主體塑膠上，該固定部延伸出絕緣本體外，該封裝部的表面完全封蓋反光杯的杯底以形成芯片放置區(qū)，所述正極引腳和負極引腳均包括芯片連接部、延伸部和焊接部，該延伸部固定在主體塑膠上，該焊接部露出主體塑膠外供芯線接口對接以完成電氣元件連接，該芯片連接部的表面露出反光杯之水平反光面形成芯片焊接區(qū)，所述芯片通過金線焊接于芯片焊接區(qū)中，在LED芯片電極上用超聲波焊接上一個球墊，將金線用超聲波打成一個球墊，再將金線上的球墊焊接在LED芯片電極的球墊上。
[0006]優(yōu)選的:所述粘接部包括設置在散熱底板上的十字形凹槽，主體塑膠上相對設置有十字形凸起，十字形凹槽和十字形凸起連接使粘接部固定于主體塑膠。
[0007]優(yōu)選的:所述封裝部的封裝底膠為硅膠。用透光率較高的硅膠作為底膠，芯片發(fā)射的光能夠很好地從底膠里透射出，大大降低了光能的損失，顯著提高LED芯片的光效。
[0008]優(yōu)選的:所述的支架厚度為0.6-0.7mm。支架厚度減小。減少了硅膠厚度使芯片離上表面更近更易散熱。
[0009]優(yōu)選的:所述散熱底板延伸到支架背部形成散熱區(qū)。使散熱底板延伸到支架背部，產(chǎn)品點亮后的芯片熱量可以直接通過引腳從背部散發(fā)，散熱效果比原支架提升300%。
[0010]本實用新型具有以下有益效果:利用這樣的LED燈后，在LED芯片電極上用超聲波焊接上一個球墊，將金線用超聲波打成一個球墊，再將金線上的球墊焊接在LED芯片電極的球墊上，即電極的雙球引出，這樣的電極改進使電極可承受的拉力達到10克力以上，且不受超聲波輸出功率不穩(wěn)定的影響，保證焊接牢靠，穩(wěn)定性好，避免接觸不良熱阻增大，加強了電極的機械保護。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的支架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實用新型的散熱底板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3為圖1中A的局部放大圖。
【具體實施方式】
[0014]如圖1、2所示的，一種LED燈，包括芯片、支架、外殼，所述支架包括散熱底板1、主體塑膠2以及位于散熱底板兩側(cè)的正極引腳3和負極引腳4，所述主體塑膠2上設有反光杯5，所述散熱底板I包括一體的封裝部11、粘接部12和固定部13，該粘接部12固定于主體塑膠2，該固定部13延伸出絕緣本體外，該封裝部11的表面完全封蓋反光杯5的杯底以形成芯片放置區(qū)，所述正極引腳3和負極引腳4均包括一體的芯片連接部31、延伸部32和焊接部33，該延伸部32固定于主體塑膠2，該焊接部33露出主體塑膠2外供芯線接口對接以完成電氣元件連接，該芯片連接部31的表面露出反光杯5之水平反光面形成芯片焊接區(qū)6，如圖3所示的，所述芯片通過金線7焊接于芯片焊接區(qū)6中，在LED芯片電極上用超聲波焊接上一個球墊8，將金線用超聲波打成一個球墊9，再將金線上的球墊焊9接在LED芯片電極的球墊8上。
[0015]更好的實施方式是:如圖2所示的，所述粘接部包括設置在散熱底板I上的十字形凹槽10，主體塑膠2上相對設置有十字形凸起，使粘接部固定于主體塑膠2。
[0016]優(yōu)選的，所述封裝部11的封裝底膠為硅膠。用透光率較高的硅膠作為底膠，芯片發(fā)射的光能夠很好地從底膠力透射出，大大降低了光能的損失，顯著提高LED芯片的光效。
[0017]優(yōu)選的，所述的支架厚度為0.6-0.7mm。支架厚度減小，減少了硅膠厚使芯片離上表面更近更易散熱。
[0018]所述散熱底板I延伸到支架背部形成散熱區(qū)。使散熱底板I延伸到支架背部，產(chǎn)品點亮后的芯片熱量可以直接通過引腳從背部散發(fā)，散熱效果比原支架提升300%。
【主權(quán)項】
1.一種LED燈，包括芯片、支架、外殼，所述支架包括散熱底板、主體塑膠以及位于散熱底板兩側(cè)的正極引腳和負極引腳，所述主體塑膠上設有反光杯，其特征在于:所述散熱底板包括封裝部、粘接部和固定部，該粘接部固定在主體塑膠上，該固定部延伸出絕緣本體外，該封裝部的表面完全封蓋反光杯的杯底以形成芯片放置區(qū)，所述正極引腳和負極引腳均包括芯片連接部、延伸部和焊接部，該延伸部固定在主體塑膠上，該焊接部露出主體塑膠外供芯線接口對接以完成電氣元件連接，該芯片連接部的表面露出反光杯之水平反光面形成芯片焊接區(qū)，所述芯片通過金線焊接于芯片焊接區(qū)中，在LED芯片電極上用超聲波焊接上一個球墊，將金線用超聲波打成一個球墊，再將金線上的球墊焊接在LED芯片電極的球墊上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于:所述粘接部包括設置在散熱底板上的十字形凹槽，主體塑膠上相對設置有十字形凸起，十字形凹槽和十字形凸起連接使粘接部固定于主體塑膠。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈，其特征在于:所述封裝部的封裝底膠為硅膠。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈，其特征在于:所述的支架厚度為0.6-0.7mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1到4中任意一項所述的LED燈，其特征在于:所述散熱底板延伸到支架背部形成散熱區(qū)。
【專利摘要】本實用新型具體涉及一種LED燈，包括芯片、支架、外殼，所述支架包括散熱底板、主體塑膠和分別位于散熱底板兩側(cè)的正極引腳和負極引腳，所述主體塑膠上設有反光杯，所述正極引腳和負極引腳均包括一體的芯片連接部、延伸部和焊接部，該延伸部固定于主體塑膠，該焊接部露出主體塑膠外供芯線接口對接以完成電氣元件連接，該芯片連接部的表面露出反光杯之水平反光面形成芯片焊接區(qū)，所述芯片通過金線焊接于芯片焊接區(qū)中，在LED芯片電極上用超聲波焊接上一個球墊，將金線用超聲波打成一個球墊，再將金線上的球墊焊接在LED芯片電極的球墊上。焊接牢靠，穩(wěn)定性好，避免接觸不良熱阻增大。
【IPC分類】H01L33/36, H01L33/62, H01L33/64
【公開號】CN204632796
【申請?zhí)枴緾N201520375037
【發(fā)明人】胡文凱
【申請人】黃山凱新技術(shù)咨詢有限公司
【公開日】2015年9月9日
【申請日】2015年6月3日