Type-C電連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電連接器領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種USB Type-C電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]USB協(xié)會(huì)于2014年8月11日公開(kāi)一種命名為T(mén)ype-C的新型連接器規(guī)格書(shū)，其中插頭連接器可以以正反兩個(gè)方向插入插座連接器。規(guī)格書(shū)顯示了插座連接器的結(jié)構(gòu)，隨之，此類(lèi)Type-C正反插連接器快速應(yīng)用于市場(chǎng)上各種電子產(chǎn)品的接口中。并且有許多產(chǎn)家從節(jié)省成本，提高品質(zhì)，提高效率，改善質(zhì)量等多種方面對(duì)規(guī)格書(shū)中的連接器進(jìn)行改良。我司亦積極研發(fā)此種新型連接器，使Type-C從生產(chǎn)便利方面，質(zhì)量品質(zhì)，可靠性，穩(wěn)定性都達(dá)到最優(yōu)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種Type-C電連接器，確保成型后的平整度、穩(wěn)定性，防止端子前端上翹，安裝后可靠固定，質(zhì)量提升。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:
[0005]一種Type-C電連接器，包括第一絕緣座、第一導(dǎo)電端子組、第二絕緣座、第二導(dǎo)電端子組、接地金屬片、第三絕緣座、屏蔽殼體，該第一絕緣座與第一導(dǎo)電端子組一體鑲嵌成型設(shè)置形成第一端子座，該第二絕緣座與該第二導(dǎo)電端子組一體鑲嵌成型設(shè)置形成第二端子座，該第一端子座與第二端子座疊置組合，并且該接地金屬片夾設(shè)于第一端子座與第二端子座之間形成組裝體，該組裝體與該第三絕緣座一體鑲嵌成型設(shè)置形成半成品，該屏蔽殼體套設(shè)于該半成品外，與半成品的基座固定，并包圍半成品的舌板形成對(duì)接腔口。
[0006]作為一種優(yōu)選方案，所述屏蔽殼體具有180°折彎形成的加固殼，該加固殼激光焊接罩設(shè)于屏蔽殼體上，于該加固殼兩側(cè)設(shè)有DIP腳，該屏蔽殼體兩側(cè)有DIP腳，該加固殼與屏蔽殼體的DIP腳焊接于PCB板。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述加固殼上設(shè)有兩貼合板，該貼合板兩側(cè)設(shè)有鎖螺絲孔與PCB板固定。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述電連接器沉板式安裝于PCB板，電連接器的底面沉至PCB板下方。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述屏蔽殼體的頂部朝向?qū)忧豢趦?nèi)設(shè)有一組彈片，于屏蔽殼體的底部朝向?qū)忧豢趦?nèi)設(shè)有一組凸點(diǎn)。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述屏蔽殼體的頂部朝向?qū)忧豢趦?nèi)設(shè)有一組撕破擋點(diǎn)。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述半成品的舌板頭端設(shè)有鎖臺(tái)，該接地金屬片頭端的接觸部伸出該鎖臺(tái)的塑膠外。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，所述第一端子座的基座位置設(shè)有一凹槽，對(duì)應(yīng)之第二端子座的基座位置設(shè)有一凸臺(tái)，該凸臺(tái)嵌于凹槽中扣合式組裝。
[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述第一端子座朝向第二端子座的面上設(shè)有兩凸柱，對(duì)應(yīng)之接地金屬片設(shè)有兩通孔，第二端子座朝向第一端子座的面上設(shè)有兩凹孔，該第一端子座的凸柱穿過(guò)接地金屬片的通孔，定位于第二端子座的凹孔上。
[0014]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，其主要是由于采用了 3次一體鑲嵌成型(Insert Molding)的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝，第一次是使第一導(dǎo)電端子組與第一絕緣座一體鑲嵌成型，第二次是使第二導(dǎo)電端子組與第二絕緣座一體鑲嵌成型，第三次是使組裝體與第三絕緣座一體鑲嵌成型，3次Molding成型，確保品質(zhì)穩(wěn)定，平整度好，并且成型后的半成品固定牢靠，防止端子前端上翹，質(zhì)量有保證。
[0015]為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型之實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)前面視角立體圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型之實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)后面視角立體圖；
[0018]圖3是本實(shí)用新型之實(shí)施例的分解圖；
[0019]圖4是本實(shí)用新型之實(shí)施例的組裝流程圖；
[0020]圖5是本實(shí)用新型之實(shí)施例的電連接器沉板式安裝于PCB板的右視圖；
[0021]圖6是本實(shí)用新型之實(shí)施例的電連接器沉板式安裝于PCB板的立體圖；
[0022]圖7是本實(shí)用新型之實(shí)施例的屏蔽殼體的頂面視角圖；
[0023]圖8是本實(shí)用新型之實(shí)施例的屏蔽殼體的底面視角圖；
[0024]圖9是本實(shí)用新型之實(shí)施例的屏蔽殼體的剖視圖；
[0025]圖10是本實(shí)用新型之實(shí)施例的半成品示意圖；
[0026]圖11是本實(shí)用新型之實(shí)施例的半成品剖視圖；
[0027]圖12是本實(shí)用新型之實(shí)施例的半成品組裝前的分解圖。
[0028]附圖標(biāo)識(shí)說(shuō)明:
[0029]10、第一絕緣座20、第一導(dǎo)電端子組
[0030]30、第二絕緣座40、第二導(dǎo)電端子組
[0031]50、接地金屬片51、接觸部
[0032]52、通孔60、第三絕緣座
[0033]70、屏蔽殼體71、加固殼
[0034]72、DIP 腳73、DIP 腳
[0035]74、貼合板75、彈片
[0036]76、凸點(diǎn)77、撕破擋點(diǎn)
[0037]80、PCB 板
[0038]100、第一端子座101、凹槽
[0039]102、凸柱200、第二端子座
[0040]201、凸臺(tái)202、凹孔
[0041]300、組裝體400、半成品
[0042]401、鎖臺(tái)500、對(duì)接腔口。
【具體實(shí)施方式】
[0043]請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖4所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，是一種Type-C電連接器，其結(jié)構(gòu)包括第一絕緣座10、第一導(dǎo)電端子組20、第二絕緣座30、第二導(dǎo)電端子組40、接地金屬片50、第三絕緣座60、屏蔽殼體70。該第一絕緣座10與第一導(dǎo)電端子組20 —體鑲嵌成型設(shè)置形成第一端子座100，該第二絕緣座30與該第二導(dǎo)電端子組40 —體鑲嵌成型設(shè)置形成第二端子座200，該第一端子座100與第二端子座200疊置組合，并且該接地金屬片50夾設(shè)于第一端子座100與第二端子座200之間形成組裝體300，該組裝體300與該第三絕緣座60 —體鑲嵌成型設(shè)置形成半成品400，該屏蔽殼體70套設(shè)于該半成品400外，與半成品400的基座固定，并包圍半成品400的舌板形成對(duì)接腔口 500。
[0044]其中，第一導(dǎo)電端子組20有12PIN端子，第二導(dǎo)電端子組40也有12PIN端子，形成上下兩排，露出于對(duì)接腔口 500內(nèi)部舌板的上下表面，滿足USB Type-C(LM-Link)的設(shè)計(jì)要求。
[0045]如圖5和圖6所示，所述電連