Led燈珠的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及照明設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈珠。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，現(xiàn)有技術(shù)中的大功率的貼片式LED燈的封裝結(jié)構(gòu)都是將LED芯片貼裝在貼片式的LED支架上，再通過模頂設(shè)備將專用的LED模頂封裝膠模頂成型在LED支架上，或者通過點膠成型的方式將LED成型硅膠點在LED支架上，從而在LED支架上模頂成型出LED透鏡，并將LED芯片封裝在LED支架上。
[0003]其中，在上述模頂封裝的方式中，其所使用的模頂設(shè)備價格昂貴，使用、維護(hù)成本高，造成封裝設(shè)備投入成本高的缺點，進(jìn)而增加了貼片式LED燈的生產(chǎn)成本；另外，模頂封裝所使用的LED模頂封裝膠需選用價格昂貴的自然成形的硅膠，使得封裝原料的成本大大增加，進(jìn)一步增加了貼片式LED燈的生產(chǎn)成本。
[0004]再者，通過點膠成型的方式將LED成型硅膠點在LED支架上所成型出來的球面存在收縮不平整的缺點，導(dǎo)致聚光效果不良，而且由于LED成型硅膠收縮程度不同，導(dǎo)致所成型出來LED透鏡大小不一致，產(chǎn)品規(guī)格不統(tǒng)一；另外，點膠成型的方式需選用價格昂貴的高粘度LED成型硅膠，使得封裝原料的成本大大增加，而且點膠成型的方式所使用的點膠設(shè)備也極為昂貴，也會導(dǎo)致貼片式LED燈的生產(chǎn)成本增加。
[0005]因此，急需要一種LED燈珠來克服上述的缺陷。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型的目的在于提供一種能夠降低生產(chǎn)成本、聚光效果良好及產(chǎn)品規(guī)格統(tǒng)一的LED燈珠。
[0007]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種LED燈珠，包括LED支架、LED芯片及透鏡蓋，所述LED芯片電性焊接的固定于所述LED支架上，所述透鏡蓋密閉的固定于所述LED支架上，且所述透鏡蓋與所述LED支架共同圍成一容置腔，所述LED芯片位于所述容置腔內(nèi)，所述容置腔內(nèi)填充有LED封裝膠。
[0008]較佳地，所述LED支架包括正極導(dǎo)電基板、負(fù)極導(dǎo)電基板及絕緣的填充固定件，所述正極導(dǎo)電基板與所述負(fù)極導(dǎo)電基板呈間隙開的設(shè)置，所述填充固定件填充固定于所述正極導(dǎo)電基板及負(fù)極導(dǎo)電基板上，所述填充固定件包含凸設(shè)于所述正極導(dǎo)電基板與負(fù)極導(dǎo)電基板上的凸臺及填充于所述正極導(dǎo)電基板與負(fù)極導(dǎo)電基板之間的間隙內(nèi)的絕緣帶，所述LED支架上具有由所述凸臺貫穿至所述正極導(dǎo)電基板、絕緣帶及負(fù)極導(dǎo)電基板的容置凹槽；所述正極焊接區(qū)形成于所述正極導(dǎo)電基板位于所述容置凹槽內(nèi)的一側(cè)，所述負(fù)極焊接區(qū)形成于所述負(fù)極導(dǎo)電基板位于所述容置凹槽內(nèi)的一側(cè)；所述透鏡蓋密閉的卡緊固定于所述容置凹槽內(nèi)，且所述透鏡蓋與所述容置凹槽共同圍成所述容置腔。
[0009]較佳地，所述正極導(dǎo)電基板、絕緣帶及負(fù)極導(dǎo)電基板朝所述容置凹槽共同成型出一用于容置所述LED芯片的承載杯體，所述正極焊接區(qū)及負(fù)極焊接區(qū)均位于所述承載杯體內(nèi)。
[0010]較佳地，所述承載杯體具有凸伸入所述容置凹槽的環(huán)形凸壁，且所述環(huán)形凸壁環(huán)繞于所述正極焊接區(qū)及所述負(fù)極焊接區(qū)；所述環(huán)形凸壁包含第一弧形凸部、第二弧形凸部、第一絕緣凸部及第二絕緣凸部，所述第一絕緣凸部填充連接于所述第一弧形凸部與第二弧形凸部相面對的一端之間，所述第二絕緣凸部填充連接于所述第一弧形凸部與第二弧形凸部相面對的另一端之間。
[0011]較佳地，所述承載杯體內(nèi)還填充有覆蓋于所述LED芯片上的熒光粉。
[0012]較佳地，所述透鏡蓋的底部開設(shè)有進(jìn)膠通道及排氣通道，所述進(jìn)膠通道及所述排氣通道均連通于所述容置腔。
[0013]較佳地，所述透鏡蓋的底部向外凸伸有第一側(cè)耳部及第二側(cè)耳部，所述進(jìn)膠通道開設(shè)于所述第一側(cè)耳部，所述排氣通道開設(shè)于所述第二側(cè)耳部；所述凸臺上開設(shè)有連通于所述容置凹槽的第一定位槽及第二定位槽，所述第一定位槽供所述第一側(cè)耳部放置，所述第二定位槽供所述第二側(cè)耳部放置。
[0014]較佳地，所述第一側(cè)耳部與所述第二側(cè)耳部呈相互對稱的分布于所述透鏡蓋的兩側(cè)。
[0015]較佳地，所述透鏡蓋的底部向外凸伸形成有環(huán)形凸部，所述環(huán)形凸部緊密抵觸于所述容置凹槽的槽壁。
[0016]較佳地，所述透鏡蓋為一次透鏡。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實用新型的LED燈珠的LED芯片電性焊接的固定于LED支架上，透鏡蓋密閉的固定于LED支架上，且透鏡蓋與LED支架共同圍成一容置腔，LED芯片位于容置腔內(nèi)，容置腔內(nèi)填充有LED封裝膠。僅需將透鏡蓋密閉的固定于LED支架上，再將LED封裝膠填充于容置腔內(nèi)，即可完成本實用新型的LED燈珠的封裝加工，而無需使用專門的模頂設(shè)備或點膠設(shè)備來封裝加工，從而減少了封裝設(shè)備的投入成本，以減少本實用新型的LED燈珠生產(chǎn)成本。另外，填充于容置腔內(nèi)的LED封裝膠的成本低，而無需使用價格昂貴的LED模頂封裝膠或LED成型硅膠，使得封裝原料的成本大大降低，進(jìn)一步減少了本實用新型的LED燈珠生產(chǎn)成本。再者，由于透鏡蓋的規(guī)格統(tǒng)一，且透鏡蓋與LED之間圍成的容置腔也大小一致，且LED封裝膠是填充在透鏡蓋與LED之間圍成的容置腔內(nèi)的，從而徹底消除了 LED封裝膠收縮不平整、大小不一致的缺點，保障了良好的聚光效果，同時也使得LED封裝膠成型出規(guī)格一致的結(jié)構(gòu)，進(jìn)而保障了產(chǎn)品規(guī)格統(tǒng)一。
【附圖說明】
[0018]圖1是本實用新型第一實施例的LED燈珠的組合立體示意圖。
[0019]圖2是圖1的俯視圖。
[0020]圖3是沿圖2中A-A線的剖視圖。
[0021]圖4是本實用新型第一實施例的LED燈珠未填充LED封裝膠時的全剖視圖。
[0022]圖5是本實用新型第一實施例的LED燈珠未填充LED封裝膠時的分解示意圖。
[0023]圖6是本實用新型第一實施例的LED燈珠之LED支架的組合立體示意圖。
[0024]圖7是圖6的俯視圖。
[0025]圖8是沿圖7中B-B線的剖視圖。
[0026]圖9是本實用新型第一實施例的LED燈珠的正極導(dǎo)電基板及負(fù)極導(dǎo)電基板的組合立體示意圖。
[0027]圖10是本實用新型第一實施例的LED燈珠的透鏡蓋的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖11是本實用新型第二實施例的LED燈珠的俯視圖。
[0029]圖12是沿圖11中C-C線的剖視圖。
[0030]圖13是本實用新型第二實施例的LED燈珠之LED支架的組合立體示意圖。
[0031]圖14是本實用新型第二實施例的LED燈珠的正極導(dǎo)電基板及負(fù)極導(dǎo)電基板的組合立體示意圖。
【具體實施方式】
[0032]為了詳細(xì)說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征，以下結(jié)合實施方式并配合附圖作進(jìn)一步說明。
[0033]請參閱圖1至圖5，展示了本實用新型第一實施例的LED燈珠100，本實施例的LED燈珠100包括LED支架10、LED芯片20及透鏡蓋30，LED芯片20電性焊接的固定于LED支架10上，透鏡蓋30密閉的固定于LED支架10上，且透鏡蓋30在本實施例中優(yōu)選為一次透鏡，以實現(xiàn)調(diào)節(jié)LED芯片20發(fā)出光線的出光角度、光強大小、光強分布、色溫范圍及色溫分布等，但，透鏡蓋30具體選用類型并不以此為限，在此不再贅述。且透鏡蓋30與LED支架10共同圍成一容置腔50，LED芯片20位于容置腔50內(nèi)，容置腔50內(nèi)填充有LED封裝膠40。則，僅需將透鏡蓋30密閉的固定于LED支架10上，再將LED封裝膠40填充于容置腔50內(nèi)，即可完成本實施例的LED燈珠100的封裝加工，而無需使用專門的模頂設(shè)備或點膠設(shè)備來封裝加工，從而減少了封裝設(shè)備的投入成本，以減少本實施例的LED燈珠100生產(chǎn)成本。另外，填充于容置腔50內(nèi)的LED封裝膠40的成本低，而無需使用價格昂貴的LED模頂封裝膠或LED成型硅膠，使得封裝原料的成本大大降低，進(jìn)一步減少了本實施例的LED燈珠100生產(chǎn)成本。再者，由于透鏡蓋30的規(guī)格統(tǒng)一，且透鏡蓋3