一種使用不銹鋼彈片連接的手機(jī)天線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)通訊領(lǐng)域，尤其涉及一種使用不銹鋼彈片連接的手機(jī)天線。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，大部分手機(jī)天線采用FPC+頂針的方式實(shí)現(xiàn)天線與主板接觸。由于頂針成本較高，且頂針需要人工焊接，損耗較大。人工焊接耗時(shí)長，且會(huì)因?yàn)轫斸樅附拥囊恢滦暂^差導(dǎo)致天線的一致性不好，影響手機(jī)的信號(hào)質(zhì)量。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)已有技術(shù)的不足，提供一種使用不銹鋼彈片連接的手機(jī)天線，提升生產(chǎn)效率，降低成本，提高手機(jī)天線性能。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案為:一種使用不銹鋼彈片連接的手機(jī)天線，在天線上設(shè)有天線露銅區(qū)，在主板上設(shè)有主板饋點(diǎn)，使用不銹鋼彈片將天線鍍金區(qū)和主板饋點(diǎn)連接起來，其中，不銹鋼彈片一端為平面，直接壓接在天線露銅區(qū)上并通過手機(jī)殼定位柱固定，另一端做成兩個(gè)彈腳通過折彎直接與主板饋點(diǎn)接觸。
[0005]所述不銹鋼彈片的平面一端上開有三個(gè)固定孔，可以擰入安裝螺絲固定在手機(jī)殼定位柱上。
[0006]所述天線為軟性電路板FPC組成。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型使用不銹鋼彈片，使用不銹鋼彈片將天線鍍金區(qū)和主板饋點(diǎn)連接，這樣省去了兩個(gè)頂針且不需要人工焊接，既提高了生產(chǎn)效率，又節(jié)省成本，還能保證天線的一致性，提高手機(jī)的信號(hào)質(zhì)量。不銹鋼彈腳之間的間距，可以使FPC天線的阻抗層容性，可適當(dāng)擴(kuò)展天線低頻的帶寬，從而提高天線的輻射性能。
[0008]通過以下的描述并結(jié)合附圖，本實(shí)用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本實(shí)用新型的實(shí)施例。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型使用不銹鋼彈片連接的手機(jī)天線的一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例天線及天線露銅區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例不銹鋼彈片的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]現(xiàn)在參考附圖描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，附圖中類似的元件標(biāo)號(hào)代表類似的元件。如上所述，如圖1-3所示，本實(shí)施例提供的一種使用不銹鋼彈片連接的手機(jī)天線，在天線30上設(shè)有天線露銅區(qū)31，在主板10上設(shè)有主板饋點(diǎn)11，使用不銹鋼彈片20將天線鍍金區(qū)31和主板饋點(diǎn)11連接起來，其中，不銹鋼彈片20 —端為平面，直接壓接在天線露銅區(qū)31上并通過手機(jī)殼定位柱固定，另一端做成兩個(gè)彈腳21通過折彎直接與主板饋點(diǎn)11接觸。
[0013]本實(shí)施例中，天線為軟性電路板FPC組成，所述不銹鋼彈片20的平面一端上開有三個(gè)固定孔22，可以擰入安裝螺絲固定在手機(jī)殼定位柱上。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型使用不銹鋼彈片，將FPC天線原有的金手指部分去掉，改為增加不銹鋼彈腳，不銹鋼彈腳與FPC天線露銅位置直接接觸，通過殼體定位柱壓緊后，不銹鋼彈腳可直接接觸在手機(jī)主板饋點(diǎn)上。這樣，F(xiàn)PC完全位于機(jī)殼外表面(傳統(tǒng)FPC需要將金手指延長并折彎至機(jī)殼里面)，方便人工粘貼，省時(shí)省力；不銹鋼直接和主板接觸，可省掉主板上原來用于連接主板與FPC天線的頂針，更省成本的同事，也節(jié)約了焊接時(shí)間。同時(shí)，不銹鋼彈腳之間的間距，可以使FPC天線的阻抗層容性，可適當(dāng)擴(kuò)展天線低頻的帶寬，從而提高天線的輻射性能。不銹鋼彈腳之間的間距，可以使FPC天線的阻抗層容性，可適當(dāng)擴(kuò)展天線低頻的帶寬，從而提高天線的輻射性能。
[0015]以上所揭露的僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，因此依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種使用不銹鋼彈片連接的手機(jī)天線，其特征在于，在天線上設(shè)有天線露銅區(qū)，在主板上設(shè)有主板饋點(diǎn)，使用不銹鋼彈片將天線鍍金區(qū)和主板饋點(diǎn)連接起來，其中，不銹鋼彈片一端為平面，直接壓接在天線露銅區(qū)上并通過手機(jī)殼定位柱固定，另一端做成兩個(gè)彈腳通過折彎直接與主板饋點(diǎn)接觸。2.如權(quán)利要求1所述的一種使用不銹鋼彈片連接的手機(jī)天線，其特征在于，所述不銹鋼彈片的平面一端上開有三個(gè)固定孔，可以擰入安裝螺絲固定在手機(jī)殼定位柱上。3.如權(quán)利要求1所述的一種使用不銹鋼彈片連接的手機(jī)天線，其特征在于，所述天線為軟性電路板FPC組成。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種使用不銹鋼彈片連接的手機(jī)天線，其特征在于，在天線上設(shè)有天線露銅區(qū)，在主板上設(shè)有主板饋點(diǎn)，使用不銹鋼彈片將天線鍍金區(qū)和主板饋點(diǎn)連接起來，其中，不銹鋼彈片一端為平面，直接壓接在天線露銅區(qū)上并通過手機(jī)殼定位柱固定，另一端做成兩個(gè)彈腳通過折彎直接與主板饋點(diǎn)接觸。本實(shí)用新型省去了兩個(gè)頂針且不需要人工焊接，既提高了生產(chǎn)效率，又節(jié)省成本，還能保證天線的一致性，提高手機(jī)的信號(hào)質(zhì)量。
【IPC分類】H01Q1/24
【公開號(hào)】CN204668454
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520259951
【發(fā)明人】李有毅
【申請(qǐng)人】深圳市大顯科技有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請(qǐng)日】2015年4月27日