一種電子元器件散熱安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子元器件安裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子元器件的散熱安裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品組裝技術(shù)的發(fā)展，功率元件的應(yīng)用越來越多，再加上半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展，將更多的晶體管整合在單一芯片內(nèi)，大電流、高速度、高功率密度、導(dǎo)致電子元件整體功率消耗及熱量增加，電子元件內(nèi)部的溫度已超過100°C。這就大大地增加了電子設(shè)備的故障率。因此，在電子裝置逐日增高的熱流密度(在單位時間中設(shè)備表面積吸收的熱量)，給電子產(chǎn)品的設(shè)計人員，提出了挑戰(zhàn)----產(chǎn)品設(shè)計階段面臨“熱源”所導(dǎo)致的電子系統(tǒng)設(shè)備的整機可靠性有不可分割的關(guān)系，高可靠電子產(chǎn)品的散熱設(shè)計受到空前的重視。
[0003]由于對電子產(chǎn)品小型化的要求，使電子產(chǎn)品的功率密度不斷地提高，據(jù)報導(dǎo):美國VICOR公司的電源模塊在800W時，功率密度可做到17W/cm3，甚至有報導(dǎo)，日本Nemic.Lambda的開關(guān)電源產(chǎn)品，其功率密度已達27W/cm3。在功率密度不斷加大技術(shù)背景下，如何將電器元器件的熱量快速傳遞到散熱器上是電子元件散熱設(shè)計所必須解決的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型的目的在于提供一種傳導(dǎo)熱阻小的電子元器件的散熱安裝結(jié)構(gòu)。
[0005]為達到以上目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案。
[0006]一種電子元件散熱安裝結(jié)構(gòu)，包括安裝在一起的散熱基板和電子元器件，其特征在于，在散熱基板和電子元器件外殼之間鋪滿一側(cè)石墨烯粘結(jié)層。
[0007]作為上述方案的進一步說明，所述石墨稀粘結(jié)層的厚度控制在1mVkg以內(nèi)。
[0008]作為上述方案的進一步說明，所述石墨稀粘結(jié)層中包含有納米級石墨稀顆粒。
[0009]作為上述方案的進一步說明，所述電子元器件包括:CPU，1C，電阻器，電容器，二極管，三極管或可控硅。
[0010]作為上述方案的進一步說明，所述散熱基板包括:鋁基板，銅基板或氮化鋁陶瓷基板。
[0011]作為上述方案的進一步說明，在散熱基板上設(shè)有散熱筋條。
[0012]實際工作時，電子元器件工作產(chǎn)生的熱量通過粘結(jié)層傳導(dǎo)到散熱基板上，再通過散熱基板輻射到周圍環(huán)境中。傳統(tǒng)的粘結(jié)材料主要有導(dǎo)熱膠和焊錫兩種，而導(dǎo)熱膠的熱導(dǎo)率為0.8?4.5ff/(m.k)，焊錫的熱導(dǎo)率也只有幾十W/(m.k)，遠遠低于散熱基板(銅散熱基板的熱導(dǎo)率為397W/(m *k)，鋁散熱基板的熱導(dǎo)率為237W/(m-k))本身的熱導(dǎo)率，嚴重制約了電子元器件的散熱效果。
[0013]本實用新型提供的一種電子元器件散熱安裝結(jié)構(gòu)，采用石墨烯粘結(jié)層代替?zhèn)鹘y(tǒng)的導(dǎo)熱膠和焊錫。由于石墨烯的熱導(dǎo)率在5300W/(m*k)左右，為散熱基板(銅基板或鋁基板)熱導(dǎo)率的十倍以上，熱量在電子元器件與散熱基板之間的傳導(dǎo)幾乎沒有熱阻，散熱效果十分突出。
【附圖說明】
[0014]圖1所示為本實用新型提供的電子元器件散熱安裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2所示為圖1的局部剖視圖。
[0016]附圖標記說明:
[0017]1、散熱基板，2、電子元器件，3、石墨烯粘結(jié)層。
【具體實施方式】
[0018]為方便本領(lǐng)域普通技術(shù)人員更好地理解本實用新型的實質(zhì)，下面結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】進行詳細闡述。
[0019]如圖1、圖2所示，一種電子元器件散熱安裝結(jié)構(gòu)，包括:安裝在一起的散熱基板I和電子元器件2，其特征在于，在散熱基板I和電子元器件2外殼之間鋪滿一側(cè)石墨烯粘結(jié)層3ο
[0020]其中，所述散熱基板I包括鋁基板，銅基板或氮化鋁陶瓷基板；所述電器元器件2包括:CPU，1C，電阻器，電容器，二極管，三極管或可控硅；所述石墨烯粘結(jié)層3中包含有納米級石墨稀顆粒，石墨稀粘結(jié)層3的厚度控制在1mVkg以內(nèi)。
[0021]進一步地，為將散熱基板3上的熱量更快輻射出去，在散熱基板3上還設(shè)有散熱筋條。
[0022]以上【具體實施方式】對本實用新型的實質(zhì)進行了詳細說明，但并不能以此來對本實用新型的保護范圍進行限制。顯而易見地，在本實用新型實質(zhì)的啟示下，本技術(shù)領(lǐng)域普通技術(shù)人員還可進行許多改進和修飾，需要注意的是，這些改進和修飾都落在本實用新型的權(quán)利要求保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種電子元件散熱安裝結(jié)構(gòu)，包括安裝在一起的散熱基板和電子元器件，其特征在于，在散熱基板和電子元器件外殼之間鋪滿一側(cè)石墨烯粘結(jié)層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件散熱安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述石墨烯粘結(jié)層的厚度控制在10m3/kg以內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件散熱安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述石墨烯粘結(jié)層中包含有納米級石墨烯顆粒。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件散熱安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子元器件包括:CPU, 1C，電阻器，電容器，二極管，三極管或可控硅。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件散熱安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱基板包括:鋁基板，銅基板或氮化鋁陶瓷基板。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件散熱安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在散熱基板上設(shè)有散熱筋條。
【專利摘要】本實用新型公開一種電子元件散熱安裝結(jié)構(gòu)，包括安裝在一起的散熱基板和電子元器件，其特征在于，在散熱基板和電子元器件外殼之間鋪滿一側(cè)石墨烯粘結(jié)層，石墨烯粘結(jié)層的厚度控制在10m3/kg以內(nèi)，石墨烯粘結(jié)層中包含有納米級石墨烯顆粒。本實用新型提供的一種電子元件散熱安裝結(jié)構(gòu)，在散熱基板和電子元器件幾乎沒有傳導(dǎo)熱阻，散熱效果十分突出。
【IPC分類】H01L23/36, H05K7/20
【公開號】CN204680660
【申請?zhí)枴緾N201520458813
【發(fā)明人】林尊琪, 朱惠沖
【申請人】林尊琪, 朱惠沖
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2015年6月29日