一種燈絲支架及設有該燈絲支架的led照明裝置的制造方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及顯示技術(shù)領域，尤其涉及一種燈絲支架及設有該燈絲支架的LED照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，LED燈絲可以實現(xiàn)全角度發(fā)光，具有發(fā)光角度大且不需加透鏡，能實現(xiàn)立體光源的特點。通過應用于水晶吊燈、蠟燭燈、球泡燈、壁燈等LED照明產(chǎn)品，可給用戶帶來前所未有的照明體驗。
[0003]但是，目前市場上的LED燈絲支架通常包括:一個基板和兩個引電支腳；基板的材料一般采用陶瓷或藍寶石，電極支腳一般采用金屬電極，兩者的固定方式一般采用膠粘或焊錫等方式固定。上述結(jié)構(gòu)中，雖然藍寶石材料的基板透光度高，但其價格昂貴；陶瓷基板的價格低廉，但其透光率低。而且，在燈絲安裝中，采用膠粘或焊錫的方式進行固定時，容易出現(xiàn)因高溫導致金屬電極從基板上脫落的現(xiàn)象，存在不耐高溫，可靠性低、結(jié)合力低，導致后續(xù)封裝完成LED光源在其電極與其他電路焊接時斷路，良品率低。
【實用新型內(nèi)容】
[0004](一 )要解決的技術(shù)問題
[0005]本實用新型要解決的技術(shù)問題是解決現(xiàn)有LED燈絲支架透光率低，可靠性差，制造成本高且容易出現(xiàn)因高溫而導致金屬電極脫落的問題。
[0006]( 二 )技術(shù)方案
[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種燈絲支架，包括基板、電極、封接部件及至少一個LED芯片；所述基板為透明結(jié)構(gòu)，所述電極分別通過封接部件固定于所基板的兩端，所述LED芯片設置在基板上且與所述電極連接成電路。
[0008]其中，所述封接部件通過加熱玻璃粉熔融制成，使所述電極粘結(jié)固定于基板的兩端。
[0009]其中，所述基板為透明的玻璃板。
[0010]其中，多個所述LED芯片分別固定在所述基板上，且與所述電極連接成電路。
[0011]其中，多個所述LED芯片間隔設置，且在所述基板上呈直線分布。
[0012]其中，所述電極為金屬電極。
[0013]其中，所述基板與電極均為長條狀，且所述基板的寬度大于所述電極的寬度。
[0014]本實用型涉及一種LED照明裝置，其包括所述的燈絲支架。
[0015](三)有益效果
[0016]本實用新型的上述技術(shù)方案具有以下有益效果:本實用新型燈絲支架具有透光率高、制造成本低、可靠性強的優(yōu)點。該燈絲支架通過封接部件將電極固定于基板的兩端，其中的封接部件可采用加熱玻璃粉熔融制成，使電極與基板之間的結(jié)合力更強，從而有效防止因高溫導致電極從基板上脫落的現(xiàn)象；而且，該基板采用透明結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)使LED芯片發(fā)出的光線進行360°發(fā)散，提高了發(fā)光效率。
【附圖說明】
[0017]圖1為本實用新型實施例燈絲支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]其中，1:基板；2:電極；3:封接部件；4:LED芯片。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型的實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不能用來限制本實用新型的范圍。
[0020]在本實用新型的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上；術(shù)語“上”、“下”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”、“前端”、“后端”、“頭部”、“尾部”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
[0021]在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連。對于本領域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本實用新型中的具體含義。
[0022]如圖1所示，本實施例燈絲支架包括:基板1、電極2、封接部件3及至少一個LED芯片4 ;該電極2為金屬電極(例如:銅電極)，通過封接部件3牢牢地固定于基板I的兩端，使兩者具有較強的結(jié)合力，從而有效避免金屬電極脫落現(xiàn)象；同時，LED芯片4設置在基板I上且位于上述兩個電極2之間，并與電極2連接成電路；為了增加透光率，將基板I設計為透明結(jié)構(gòu)，其與現(xiàn)有陶瓷材料、藍寶石材料的基板相比，不僅降低成本，而且還可使LED芯片4發(fā)出的光線進行360°角發(fā)散，利于推廣與應用。
[0023]其中，封接部件3通過加熱玻璃粉熔融制成，用于將電極2粘結(jié)固定于基板I的兩端，這種利用熱玻璃粉進行粘接的方式，使電極2與基板I之間的結(jié)合力更強，從而有效防止因高溫導致電極2從基板I上脫落的現(xiàn)象。
[0024]具體的，該電極2與基板I之間采用無機的封接玻璃粉體，通過加熱熔融這種玻璃粉將基板I與電極2粘接在一起，從而使該燈絲支架具有可靠性高、耐高溫的特點。
[0025]進一步的，基于成本及牢固性方面考慮，基板I選為透明的玻璃板，玻璃板采用透明的高強度玻璃材質(zhì)，其成分為現(xiàn)有各種已知的透明玻璃成分(二氧化硅等)。當然，基板I的材料并不局限于這一種形式，也可以根據(jù)實際情況選擇其他材料。
[0026]其中，基板I的玻璃材質(zhì)與封接部件3的玻璃粉體可進行良好的匹配，使電極2與基板I之間能夠?qū)崿F(xiàn)牢固粘接，這樣不僅提高了可靠性，而且還具有透光率高、成本低的優(yōu)點，極大地促進了 LED燈絲的普及。
[0027]其中，封接部件3中玻璃粉體的軟化點一般不低于400攝氏度，有效避免了后續(xù)加工時因高溫導致電極2從基板I上脫落的現(xiàn)象，降低了燈絲使用的不良。
[0028]對于基板I與電極2的形狀并不局限，可以靈活設置。例如:基板I與電極2的形狀可均為長條狀(矩形)，且基板I的寬度大于電極2的寬度。其中，基板I兩端(寬度方向)分別與電極2的一端粘接。
[0029]此外，對于LED芯片4在基板I上的分布形式也并不局限，可根據(jù)基板I的尺寸靈活調(diào)整。例如:多個LED芯片4可分別固定在基板I上，且與電極2形成電路。進一步的，多個LED芯片4分別均勻間隔地固定在基板I上，且呈直線分布，從而利于均勻發(fā)光。
[0030]而且，在多個LED芯片4固定在基板I上后，可通過綁定機將各個LED芯片4分別與金屬電極焊接，連接成電路。該電路既可以是串聯(lián)電路，又可以為并聯(lián)電路。以串聯(lián)電路進行說明:該電路的具體連接方式為:金屬電極(位于基板I 一端)_第一芯片-第二芯片-金屬電極(位于基板I另一端)。
[0031]當然，上述只是舉例說明了兩個芯片的情況，對于三個或者多個只需順次串聯(lián)即可，例如:金屬電極(位于基板I 一端)_第一芯片-第二芯片-第三芯片……-金屬電極(位于基板I另一端)。
[0032]當然，對于當LED芯片4在基板I上分布成多排時，各排之間的LED芯片4也是可以形成并聯(lián)電路，具體情況靈活設置。
[0033]本實施例還提供一種LED照明裝置，包括上述的燈絲支架，通過應用本實施例的這種燈絲支架，不僅具有透光率強、可實現(xiàn)光線360°發(fā)散的優(yōu)點，而且還具有制造成本低、結(jié)構(gòu)牢固，利于推廣與應用的優(yōu)點。
[0034]具體的，該LED照明裝置還包括封裝腔體，該封裝腔體用于容納燈絲支架，并與燈絲支架固化形成發(fā)光體。
[0035]首先，在LED芯片4固定在基板I上后，通過綁定機將各個LED芯片4分別與金屬電極焊接，形成電路；其次，在焊接完畢后進行點膠，將金屬電極靠近LED芯片4的部分、LED芯片4、玻璃基板I及焊接線封裝在膠體內(nèi)(即，封裝腔體內(nèi))；最后，將整體進行固化以形成發(fā)光體。
[0036]綜上所述，本實用新型燈絲支架具有透光率高、制造成本低、可靠性強的優(yōu)點。該燈絲支架通過封接部件將電極固定于基板的兩端，其中的封接部件可采用加熱玻璃粉熔融制成，使電極與基板之間的結(jié)合力更強，從而有效防止因高溫導致電極從基板上脫落的現(xiàn)象；而且，該基板采用透明結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)使LED芯片發(fā)出的光線進行360°發(fā)散，提高了發(fā)光效率。
[0037]值得說明的是，本實施例中利用封接部件進行粘接固定的方式是一種優(yōu)選方式，當然，在上述結(jié)構(gòu)的基礎上采用的其他連接方式也屬于本申請所保護的范圍。例如:基板同樣采用玻璃材質(zhì)，而金屬電極與該玻璃基板之間也可以采用膠體、玻璃局部金屬化后采用焊錫與金屬電極焊接為一體的方式固定。雖然其從耐高溫、可靠性方面不如本申請的這種粘接方式，但其也能達到固定金屬電極的目的。
[0038]本實用新型的實施例是為了示例和描述起見而給出的，而并不是無遺漏的或者將本實用新型限于所公開的形式。很多修改和變化對于本領域的普通技術(shù)人員而言是顯而易見的。選擇和描述實施例是為了更好說明本實用新型的原理和實際應用，并且使本領域的普通技術(shù)人員能夠理解本實用新型從而設計適于特定用途的帶有各種修改的各種實施例。
【主權(quán)項】
1.一種燈絲支架，其特征在于，包括基板、電極、封接部件及至少一個LED芯片；所述基板為透明結(jié)構(gòu)，所述電極分別通過封接部件固定于所基板的兩端，所述LED芯片設置在基板上且與所述電極連接成電路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈絲支架，其特征在于，所述封接部件通過加熱玻璃粉熔融制成，使所述電極粘結(jié)固定于基板的兩端。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的燈絲支架，其特征在于，所述基板為透明的玻璃板。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的燈絲支架，其特征在于，多個所述LED芯片分別固定在所述基板上，且與所述電極連接成電路。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的燈絲支架，其特征在于，多個所述LED芯片間隔設置，且在所述基板上呈直線分布。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈絲支架，其特征在于，所述電極為金屬電極。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈絲支架，其特征在于，所述基板與電極均為長條狀，且所述基板的寬度大于所述電極的寬度。8.—種LED照明裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-7中任一項所述的燈絲支架。
【專利摘要】本實用新型涉及顯示技術(shù)領域，具體涉及一種燈絲支架及設有該燈絲支架的LED照明裝置。該燈絲支架包括：基板、電極、封接部件及至少一個LED芯片；所述基板為透明結(jié)構(gòu)，所述電極分別通過封接部件固定于所述基板的兩端，所述LED芯片設置在基板上且與所述電極連接成電路。該燈絲支架具有透光率高、制造成本低、可靠性強的優(yōu)點；而且，該燈絲支架的封接部件通過加熱玻璃粉熔融制成，可有效防止因高溫導致電極從基板上脫落的現(xiàn)象；此外，該燈絲支架的基板采用透明結(jié)構(gòu)，使LED芯片發(fā)出的光線可進行360°發(fā)散，增加透光率。
【IPC分類】H01L33/56, H01L33/52, F21Y101/02
【公開號】CN204680691
【申請?zhí)枴緾N201520434783
【發(fā)明人】盧克軍, 黃細陽
【申請人】京東方科技集團股份有限公司, 北京北旭電子材料有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2015年6月23日