一種卡匣支撐裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及卡匣，尤其涉及一種卡匣支撐裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在集成電路制造技術(shù)中，最基礎(chǔ)的技術(shù)為制造半導(dǎo)體的晶圓片。半導(dǎo)體的晶圓片在制造完成后需要被搬運(yùn)到不同的工藝區(qū)進(jìn)行處理。由于晶圓片非常薄，為了避免在搬運(yùn)晶圓片的過程中受到外力碰撞導(dǎo)致?lián)p壞，一般會(huì)將晶圓片放置在卡匣(cassette)中。如圖1所示，為一種放置晶圓片的卡匣結(jié)構(gòu)示意圖。圖1中的卡匣內(nèi)設(shè)置有多個(gè)逐層排列的卡槽132，每個(gè)卡槽132可以卡主一個(gè)晶圓片200，從而起到固定晶圓片200的作用。
[0003]晶圓片的平邊處一般會(huì)有晶圓片的編碼，晶圓片位于卡匣中時(shí)，為了防止晶圓片損壞，操作人員在查看晶圓片的編碼時(shí)要避免操作人員肢體接觸晶圓片，但由于晶圓片位于卡匣中排列的很緊密，操作人員很容易出現(xiàn)誤操作，接觸到晶圓片。
[0004]目前，還沒有一種有效的方法能夠避免操作人員在查看晶圓片的編碼時(shí)接觸到晶圓片。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種卡匣支撐裝置，用以避免操作人員在查看晶圓片的編碼時(shí)接觸到晶圓片。
[0006]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種卡匣支撐裝置，包括:
[0007]支撐椅部，所述支撐椅部包括后板、前板、支撐面板，所述后板與所述前板通過支撐面板連接，所述后板與所述前板用于對(duì)卡匣進(jìn)行限位，所述支撐面板用于支撐所述卡匣，所述卡匣包括多個(gè)卡槽，每個(gè)卡槽用于放置一個(gè)晶圓片；
[0008]晶圓片支撐部，所述晶圓片支撐部包括斜支撐板，所述斜支撐板分別垂直于所述前板、所述后板以及所述支撐面板，所述斜支撐板的一端與所述支撐面板連接，所述斜支撐板的另一端與所述后板連接，所述斜支撐板具有一個(gè)斜面，所述斜面用于支撐所述卡匣中的一個(gè)晶圓片，所述斜面的寬度等于所述卡匣的一個(gè)卡槽的寬度。
[0009]可選的，所述支撐椅部還包括支撐椅站腳，所述支撐椅站腳水平放置時(shí)，所述支撐面板與水平面形成預(yù)設(shè)傾斜角。
[0010]可選的，所述后板與所述前板均垂直于所述支撐面板。
[0011]可選的，所述斜支撐板的側(cè)面為直角三角形；
[0012]所述斜支撐板的一端與所述支撐面板連接，所述斜支撐板的另一端與所述后板連接，具體為:
[0013]所述斜支撐板的直角邊分別與所述支撐面板以及所述后板連接；
[0014]所述斜支撐板的斜面與所述支撐面板之間形成的內(nèi)角的角度大于10度且小于80度。
[0015]可選的，所述裝置還包括平行于所述斜支撐板的第一連接板和第二連接板，所述第一連接板與所述第二連接板用于對(duì)所述卡匣進(jìn)行限位；
[0016]所述第一連接板與所述斜支撐板之間的距離等于所述第二連接板與所述斜支撐板之間的距離。
[0017]可選的，所述斜支撐板支撐所述晶圓片的斜面為弧形。
[0018]可選的，所述晶圓片支撐部還包括晶圓片墊，所述晶圓片墊位于所述斜支撐板的斜面的表面。
[0019]可選的，所述晶圓片墊的材質(zhì)為聚氨酯。
[0020]可選的，所述后板與所述前板之間的距離大于所述卡匣的寬度。
[0021]可選的，所述后板的高度大于所述前板的高度。
[0022]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例提供的裝置，通過將放置晶圓片的卡匣放置在卡匣支撐裝置中的支撐面板上，使得與卡匣支撐裝置中的斜支撐板對(duì)應(yīng)的晶圓片被斜支撐板撐起，從而暴露出晶圓片的編碼。通過本實(shí)用新型實(shí)施例提供的裝置，可以避免操作人員在查看晶圓片的編碼時(shí)接觸到晶圓片，減少了晶圓片的損耗。
【附圖說明】
[0023]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種放置晶圓片的卡匣結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種晶圓片不意圖；
[0025]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種卡匣支撐裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種卡匣支撐裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種卡匣支撐裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部份實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0029]下面結(jié)合說明書附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例做詳細(xì)描述。
[0030]如圖2所不，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種晶圓片不意圖。制作晶圓片100的娃棒會(huì)通過X-Ray衍射或平行光衍射來確定制作出的晶圓片100中硅原子排列的結(jié)晶方向，并在晶圓片100的邊緣用平槽(Flat)或V槽(Notch)的方式做標(biāo)記。
[0031]同時(shí)在平槽或V槽處，還會(huì)標(biāo)記晶圓片100的晶圓片編碼，如圖2所不，晶圓片編碼位于101處。
[0032]由于晶圓片處于卡匣中排列的非常緊密，在觀察晶圓片的晶圓片編碼時(shí)很容易會(huì)觸碰到晶圓片，會(huì)導(dǎo)致晶圓片受到污染會(huì)損壞。為此，需要盡量避免這種情況的發(fā)生。
[0033]如圖3所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種卡匣支撐裝置結(jié)構(gòu)示意圖，包括:
[0034]支撐椅部，所述支撐椅部包括后板211、前板212、支撐面板213，所述后板211與所述前板212通過所述支撐面板213連接，所述后板211與所述前板212用于對(duì)卡匣進(jìn)行限位，所述支撐面板213用于支撐所述卡匣，所述卡匣包括多個(gè)卡槽，每個(gè)卡槽用于放置一個(gè)晶圓片。
[0035]當(dāng)卡匣放置在本實(shí)用新型實(shí)施例提供的卡匣支撐裝置上時(shí)，支撐面板213可以支撐住卡匣，同時(shí)后板211與前板212限定了卡匣的移動(dòng)范圍，從而限制卡匣移動(dòng)，起到穩(wěn)定卡匣的作用。
[0036]晶圓片支撐部，所述晶圓片支撐部包括斜支撐板214，所述斜支撐板214分別垂直于所述前板212、所述后板211以及所述支撐面板213，所述斜支撐板214的一端與所述支撐面板213連接，所述支撐板214的另一端與所述后板211連接，所述斜支撐板214具有一個(gè)斜面，所述斜支撐板214的斜面從與所述后板211連接的部位的高度至與所述支撐面板213連接的高度逐漸減小，用于支撐所述卡匣中的一個(gè)晶圓片，所述斜支撐板214的斜面的寬度等于所述卡匣的一個(gè)卡槽的寬度。
[0037]當(dāng)卡匣放置在本實(shí)用新型實(shí)施例提供的卡匣支撐裝置上時(shí)，卡匣中和斜支撐板214不對(duì)應(yīng)的晶圓片會(huì)保持原來的狀態(tài)，而和斜支撐板214對(duì)應(yīng)的晶圓片會(huì)受到斜支撐板214的斜面的支撐，從而上升一定的高度，使得查看該晶圓片的晶圓片編碼變得更容易，不需要與該晶圓片直接接觸，避免了對(duì)晶圓片的污染和機(jī)械損傷。
[0038]可選的，為了使得斜支撐板214能夠形成斜面，所述后板211的高度大于所述前板212的高度。
[0039]可選的，為了避免卡匣放置于所述支撐面板213上時(shí)，卡匣與所述后板211與所述前板212的距離太近而損壞晶圓片，所述后板211與所述前板212之間的距離大于所述卡匣的寬度。
[0040]可選的，為了保證卡匣在被支撐時(shí)保持穩(wěn)定的狀態(tài)，所述后板211與所述前板212均垂直于所述支撐面板213。
[0041]可選的，所述斜支撐板214的側(cè)面為直角三角形，所述斜支撐板214的直角邊分別與所述支撐面板213以及所述后板211連接；所述斜支撐板214的斜面與所述支撐面板213之間形成的內(nèi)角的角度大于10度且小于80度。結(jié)合圖3，所述斜支撐板214有多個(gè)面，斜面用于支撐晶圓片，與所述支撐面板213垂直，并與所述前板212以及所述后板211接觸的面為側(cè)面，側(cè)面為直角三角形。
[0042]可選的