一種微型電子元器件承載帶的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及表面貼裝式電子元器件(Surface Mounted Device,簡(jiǎn)寫為“SMD”)包裝領(lǐng)域。更具體地,涉及一種微型電子元器件承載帶。
【背景技術(shù)】
[0002]SMD包裝用承載帶廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件、集成電路的貼片器件的包裝、承載和貼裝加工之中。現(xiàn)有的貼片器件用承載帶的結(jié)構(gòu)如圖1所示,它包括:載帶本體P,載帶本體I'上設(shè)有放置電子元器件的載帶料倉(cāng)2',這種結(jié)構(gòu)的承載帶在SMD器件貼裝過程中會(huì)表現(xiàn)出以下不足:
[0003]因?yàn)镾MD金屬管腳一般為沖壓成型,所以在管腳頭部極易形成鋒利的毛刺。當(dāng)將元器件放置于載帶中時(shí),管腳上的毛刺接觸到載帶底部或者側(cè)壁,在壓力的作用下,容易刺破載帶,從而形成粘附力,這樣,當(dāng)元器件在裝配、貼片吸嘴吸取元器件時(shí),就會(huì)因這種粘附力的影響,使元器件不能被順利吸取,導(dǎo)致元器件瞬間波動(dòng)。波動(dòng)過大時(shí),元器件會(huì)與載帶底部或者側(cè)壁干涉導(dǎo)致元器件脫落而不被正常取出。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種可避免SMD金屬管腳與載帶粘附的微型電子元器件承載帶。
[0005]為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用下述技術(shù)方案:
[0006]一種微型電子元器件承載帶,包括載帶本體,所述載帶本體上設(shè)有若干用于盛放電子元器件的料倉(cāng),所述料倉(cāng)的底面具有向上方突起的凸臺(tái),電子元器件位于所述凸臺(tái)上后,電子元器件的管腳處于懸空的位置不與所述料倉(cāng)的底面接觸。
[0007]優(yōu)選地,所述凸臺(tái)向上凸起的高度范圍為0.03mm?0.06mm。
[0008]優(yōu)選地,所述料倉(cāng)的內(nèi)側(cè)壁朝開口方向傾斜擴(kuò)大。
[0009]優(yōu)選地,所述料倉(cāng)與電子元器件軸線相平行的兩內(nèi)側(cè)壁的下部垂直于底面,上部夾角為17度。
[0010]優(yōu)選地,所述料倉(cāng)與電子元器件的軸線相垂直的兩內(nèi)側(cè)壁的夾角為10度。
[0011 ] 優(yōu)選地,所述料倉(cāng)開口處的內(nèi)側(cè)壁傾斜角度比料倉(cāng)的內(nèi)側(cè)壁傾斜角度大。
[0012]優(yōu)選地,所述料倉(cāng)內(nèi)側(cè)壁的兩種傾斜角度交界處采用圓弧過渡。
[0013]本實(shí)用新型的有益效果如下:
[0014]當(dāng)元器件位于凸臺(tái)上時(shí),元器件的管腳處于懸空的狀態(tài)。這樣就能使元器件管腳上毛刺接觸不到料倉(cāng)的底面,避免刺破載帶,從而不能形成粘附力。料倉(cāng)的內(nèi)側(cè)壁向開口方向傾斜擴(kuò)大,使得元器件管腳上的毛刺接觸不到料倉(cāng)的內(nèi)側(cè)壁,避免刺破載帶,從而不能形成粘附力。這樣就能使得元器件被順利的吸走。
【附圖說明】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0016]圖1示出現(xiàn)有技術(shù)中的載帶結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2示出本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3示出本實(shí)用新型的A-A向剖視圖。
[0019]圖4示出本實(shí)用新型的B-B向剖視圖。
[0020]圖5示出本實(shí)用新型的料倉(cāng)放置電子元器件后的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為了更清楚地說明本實(shí)用新型,下面結(jié)合優(yōu)選實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明。附圖中相似的部件以相同的附圖標(biāo)記進(jìn)行表示。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,下面所具體描述的內(nèi)容是說明性的而非限制性的,不應(yīng)以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0022]如圖2?4所示的一種微型電子元器件承載帶,包括長(zhǎng)條狀的載帶本體1,載帶本體I上設(shè)有若干用于放置微型電子元器件的料倉(cāng)2,料倉(cāng)2的底部具有向上方凸起的凸臺(tái)21,凸臺(tái)21的高度范圍為0.03mm?0.06mm,當(dāng)元器件位于凸臺(tái)21上時(shí),元器件的管腳處于懸空的狀態(tài)。這樣就能使元器件管腳上毛刺接觸不到料倉(cāng)2的底面,避免刺破載帶,從而不能形成粘附力。如圖2所示,料倉(cāng)2上與元器件的軸線相垂直的內(nèi)側(cè)壁朝向開口方向傾斜擴(kuò)大,兩內(nèi)側(cè)壁之間的夾角a為10度。如圖3所示,料倉(cāng)2與元器件的軸線相平行的內(nèi)側(cè)壁的下部O?0.16mm垂直于底面,其上部朝向開口方向傾斜擴(kuò)大,兩內(nèi)側(cè)壁之間的夾角b為17度。料倉(cāng)2的內(nèi)側(cè)壁向開口方向傾斜擴(kuò)大,使得元器件管腳上的毛刺接觸不到料倉(cāng)2的內(nèi)側(cè)壁,避免刺破載帶,從而不能形成粘附力。
[0023]如圖5所示,本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中,料倉(cāng)2的開口處的內(nèi)側(cè)壁傾斜角度比料倉(cāng)2的下部?jī)?nèi)側(cè)壁的傾斜角度大,雙角度交界處22采用圓弧切線過渡,確保料倉(cāng)2的上口尺寸滿足高速封裝的要求。
[0024]顯然,本實(shí)用新型的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本實(shí)用新型所作的舉例,而并非是對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的限定,對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng),這里無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉,凡是屬于本實(shí)用新型的技術(shù)方案所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之列。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種微型電子元器件承載帶,其特征在于:包括載帶本體,所述載帶本體上設(shè)有若干用于盛放電子元器件的料倉(cāng),所述料倉(cāng)的底面具有向上方突起的凸臺(tái),電子元器件位于所述凸臺(tái)上后,電子元器件的管腳處于懸空的位置不與所述料倉(cāng)的底面接觸。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型電子元器件承載帶,其特征在于:所述凸臺(tái)向上凸起的高度范圍為0.03mm?0.06mmo3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型電子元器件承載帶,其特征在于:所述料倉(cāng)的內(nèi)側(cè)壁朝開口方向傾斜擴(kuò)大。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種微型電子元器件承載帶,其特征在于:所述料倉(cāng)與電子元器件軸線相平行的兩內(nèi)側(cè)壁的下部垂直于底面,上部的夾角為17度。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種微型電子元器件承載帶,其特征在于:所述料倉(cāng)與電子元器件的軸線相垂直的兩內(nèi)側(cè)壁的夾角為10度。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種微型電子元器件承載帶,其特征在于:所述料倉(cāng)開口處的內(nèi)側(cè)壁傾斜角度比料倉(cāng)的內(nèi)側(cè)壁傾斜角度大。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種微型電子元器件承載帶,其特征在于:所述料倉(cāng)內(nèi)側(cè)壁的兩種傾斜角度交界處采用圓弧過渡。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種微型電子元器件承載帶,包括載帶本體,所述載帶本體上設(shè)有若干用于盛放電子元器件的料倉(cāng),所述料倉(cāng)的底面具有向上方突起的凸臺(tái),電子元器件位于所述凸臺(tái)上后,電子元器件的管腳處于懸空的位置不與所述料倉(cāng)的底面接觸。這樣就能使元器件管腳上毛刺接觸不到料倉(cāng)的底面,避免刺破載帶,從而不能形成粘附力。
【IPC分類】H01L21/673
【公開號(hào)】CN204720427
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520433428
【發(fā)明人】高恩輝, 李玉明
【申請(qǐng)人】北京燕東微電子有限公司, 天津諾鼎電子科技有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請(qǐng)日】2015年6月23日