一種高壓led模組的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED領域，特別涉及一種高壓LED模組。
【背景技術】
[0002]隨著生產(chǎn)技術的高速發(fā)展，發(fā)光二極管性能的飛速提高，它的應用領域日益拓展。從初期的顯示領域進入到今天的照明領域，先是裝飾照明，接著是戶外照明，現(xiàn)在已開始進入室內照明和家居照明領域。隨著LED應用的越來越廣泛，對LED的發(fā)光和散熱性能也要求越來越高。
[0003]現(xiàn)有的高功率LED都是以多顆發(fā)光二極管晶片通過金屬導線實現(xiàn)串聯(lián)或并聯(lián)。這種連接方式費工時、成本高且可靠性不佳。高壓發(fā)光二極管芯片很好的解決了以上的不足。高壓LED指在芯片端通過金屬薄膜將發(fā)光二極管芯片串聯(lián)從而實現(xiàn)高電壓。目前市場上已有的高壓LED其大多采用獨立的驅動電路，從而使得燈具制造過程復雜、散熱差、可靠性低。
【實用新型內容】
[0004]針對以上問題，本實用新型專利目的在于設計了一種高壓LED模組，在LED基板上設置有整流橋電路和恒流集成電路，散熱性能好、可靠性高。本實用新型是通過以下技術方案實現(xiàn)的:
[0005]一種高壓LED模組，包括陶瓷基板(I)以及分別設置在所述陶瓷基板(I)上的第一電極(2)、第二電極(3)、整流橋電路(4)、恒流集成電路(5)和LED芯片單元(6)，所述第一電極(2)和第二電極(3)分別連接所述整流橋電路(4)，所述整流橋電路(4)與所述恒流集成電路(5 )連接，所述整流橋電路(4 )和所述恒流集成電路(5 )還分別與所述LED芯片單元(6 )連接，所述LED芯片單元(6 )上覆蓋有熒光膠層(7 )。
[0006]進一步，本實用新型所述整流橋電路(4)和所述恒流集成電路(5)上設置有硅膠層(8 )。
[0007]進一步，本實用新型所述述LED芯片單元(6)周圍設置有邊界膠(9)。
[0008]進一步，本實用新型所述陶瓷基板(I)上設置有固晶底膠層(10)，所述第一電極
(2)、第二電極(3)、整流橋電路(4)、恒流集成電路(5)和LED芯片單元(6)設置在所述固晶底膠層(10)上。
[0009]進一步，本實用新型所述LED芯片單元(6)采用多個LED芯片串聯(lián)。
【附圖說明】
[0010]以下參照附圖對本實用新型實施例作進一步說明，其中:
[0011]圖1是本實用新型一種高壓LED模組的結構圖；
[0012]圖2是本實用新型一種高壓LED模組的剖視圖。
[0013]圖中各部件名稱如下:
[0014]1.陶瓷基板；2.第一電極；3.第二電極；4.整流橋電路；5.恒流集成電路；6.LED芯片單元；7.熒光膠層；8.硅膠層；9.邊界膠；10.固晶底膠層。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。
[0016]本實用新型提出了一種高壓LED模組，請參閱圖1是本實用新型一種高壓LED模組的結構圖，圖2是本實用新型一種高壓LED模組的剖視圖，包括陶瓷基板I以及分別設置在所述陶瓷基板I上的第一電極2、第二電極3、整流橋電路4、恒流集成電路5和LED芯片單元6。
[0017]所述第一電極2和第二電極3分別連接所述整流橋電路4，第一電極2和第二電極3可分別為正電極和負電極。所述整流橋電路4與所述恒流集成電路5連接，所述整流橋電路4和所述恒流集成電路5還分別與所述LED芯片單元6連接，市電經(jīng)過整流橋電路4整流后,整流橋電路4的輸出端連接恒流集成電路5，再經(jīng)過恒流集成后輸出給LED芯片單元6供電。
[0018]所述LED芯片單元6上覆蓋有熒光膠層7，熒光膠層7為透明硅膠和熒光粉混合，覆蓋在LED芯片單元6表面，根據(jù)產(chǎn)品光色的需要，可產(chǎn)生不同的顏色光和光效。
[0019]所述整流橋電路4和所述恒流集成電路5上設置有硅膠層8，保護電路。所述述LED芯片單元6周圍設置有邊界膠9，對LED芯片起到保護作用。
[0020]所述陶瓷基板I上設置有固晶底膠層10，所述第一電極2、第二電極3、整流橋電路
4、恒流集成電路5和LED芯片單元6設置在所述固晶底膠層10上。
[0021]所述LED芯片單元6采用多個LED芯片串聯(lián)，用戶可以根據(jù)需要串聯(lián)任意個數(shù)的LED以得到所需的伏安特性。
[0022]以上所述本實用新型的【具體實施方式】，并不構成對本實用新型保護范圍的限定。任何根據(jù)本實用新型的技術構思所做出的各種其他相應的改變與變形，均應包含在本實用新型權利要求的保護范圍內。
【主權項】
1.一種高壓LED模組，其特征在于，包括陶瓷基板(I)以及分別設置在所述陶瓷基板(I)上的第一電極(2)、第二電極(3)、整流橋電路(4)、恒流集成電路(5)和LED芯片單元(6)，所述第一電極(2)和第二電極(3)分別連接所述整流橋電路(4)，所述整流橋電路(4)與所述恒流集成電路(5 )連接，所述整流橋電路(4 )和所述恒流集成電路(5 )還分別與所述LED芯片單元(6)連接，所述LED芯片單元(6)上覆蓋有熒光膠層(7)。2.根據(jù)權利要求1所述的一種高壓LED模組，其特征在于，所述整流橋電路(4)和所述恒流集成電路(5 )上設置有硅膠層(8 )。3.根據(jù)權利要求1所述的一種高壓LED模組，其特征在于，所述述LED芯片單元(6)周圍設置有邊界膠(9)。4.根據(jù)權利要求1所述的一種高壓LED模組，其特征在于，所述陶瓷基板(I)上設置有固晶底膠層(10)，所述第一電極(2)、第二電極(3)、整流橋電路(4)、恒流集成電路(5)和LED芯片單元(6)設置在所述固晶底膠層(10)上。5.根據(jù)權利要求1所述的一種高壓LED模組，其特征在于，所述LED芯片單元(6)采用多個LED芯片串聯(lián)。
【專利摘要】本實用新型提供一種高壓LED模組，包括陶瓷基板以及分別設置在所述陶瓷基板上的第一電極、第二電極、整流橋電路、恒流集成電路和LED芯片單元，所述第一電極和第二電極分別連接所述整流橋電路，所述整流橋電路與所述恒流集成電路連接，所述整流橋電路和所述恒流集成電路還分別與所述LED芯片單元連接，所述LED芯片單元上覆蓋有熒光膠層。本實用新型提供的高壓LED模組在LED基板上設置有整流橋電路和恒流集成電路，散熱性能好、可靠性高。
【IPC分類】H01L33/52
【公開號】CN204720476
【申請?zhí)枴緾N201520418134
【發(fā)明人】薛青山, 趙小勇, 薛紅粉, 孫小虎, 鄭再軍
【申請人】廣東方大索正光電照明有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年6月17日