連接部22。所述接觸部21自所述收容槽13突伸入所述對接空間14，以在所述對接空間14內(nèi)與對接連接器電性連接。所述連接部22和焊腳23突伸超出所述收容槽13并收容在所述收容空間121 內(nèi)。
[0037]所述連接部22的靠近焊腳23 —側(cè)突設(shè)有凸起24，且所述凸起24沿所述連接部22的厚度方向突設(shè)，以與所述彈臂16相抵頂而限制所述導(dǎo)電端子20在所述收容槽13內(nèi)發(fā)生位移。所述凸起24與所述彈臂16相接觸抵持可使得導(dǎo)電端子20僅能自對接部11朝向安裝部12組裝，且在所述導(dǎo)電端子20受到脫離所述絕緣本體10方向的外力時(shí)，所述凸起24將卡止于所述彈臂16。所述凸起24包括與所述彈臂16相抵接的抵接面241及在組裝時(shí)起導(dǎo)引作用的導(dǎo)引面242，所述抵接面241靠近接觸部21 —側(cè)并垂直于連接部22設(shè)置，所述導(dǎo)引面242靠近焊腳23 —側(cè)設(shè)置并朝向焊腳23傾斜延伸，以使得所述凸起24大致呈梯形狀。
[0038]所述焊腳23包括自所述連接部22 —端水平延伸的固定部231、自固定部231末端彎折翹起設(shè)置的翹起部233及連接固定部231與翹起部233的焊接區(qū)232。所述焊接區(qū)232呈彎折狀設(shè)置，且所述焊接區(qū)232設(shè)置有供收容錫膏并使錫膏與焊接區(qū)232均勻焊接的收容部。所述收容部包括有四種實(shí)施方式，以下將對這四種實(shí)施方式作詳細(xì)說明。
[0039]請參閱圖6所示，為所述收容部的第一種實(shí)施方式立體圖。在本實(shí)施方式中，所述收容部為開設(shè)在所述焊接區(qū)232的開孔234，且所述開孔234貫穿所述焊接區(qū)232設(shè)置，從而所述導(dǎo)電端子20的焊腳23在與電路板焊接固定時(shí)，錫膏就可穿過所述開孔234而均勻分布在焊點(diǎn)上，進(jìn)而使得焊接強(qiáng)度與焊接性能較好。
[0040]請參閱圖7所示，為所述收容部的第二種實(shí)施方式立體圖。在本實(shí)施方式中，所述收容部為自所述焊接區(qū)232的至少一側(cè)邊緣凹陷形成的缺口 235。具體而言，所述收容部為自所述焊接區(qū)232的兩側(cè)邊緣分別凹陷形成的缺口 235，從而所述導(dǎo)電端子20的焊腳23在與電路板焊接固定時(shí)，錫膏就可穿過所述缺口 235而均勻分布在焊點(diǎn)上，進(jìn)而使得焊接強(qiáng)度與焊接性能較好。
[0041]請參閱圖8所示，為所述收容部的第三種實(shí)施方式立體圖。在本實(shí)施方式中，所述收容部為自所述焊接區(qū)232和翹起部233的兩側(cè)邊緣分別凹陷形成的凹槽236，以使得所述焊接區(qū)232的寬度與所述翹起部233的寬度相等，從而所述導(dǎo)電端子20的焊腳23在與電路板焊接固定時(shí)，錫膏就可穿過所述凹槽236而均勻分布在焊點(diǎn)上，進(jìn)而使得焊接強(qiáng)度與焊接性能較好。
[0042]請參閱圖9所示，為所述收容部的第四種實(shí)施方式立體圖。在本實(shí)施方式中，所述收容部為自所述焊接區(qū)232和翹起部233的同側(cè)邊緣凹陷形成的開槽237，以使得所述焊接區(qū)232的寬度與所述翹起部233的寬度相等，從而所述導(dǎo)電端子20的焊腳23在與電路板焊接固定時(shí)，錫膏就可穿過所述開槽237而均勻分布在焊點(diǎn)上，進(jìn)而使得焊接強(qiáng)度與焊接性能較好。
[0043]當(dāng)然，所述收容部的實(shí)施方式不限于上述四種，只要能夠?qū)崿F(xiàn)錫膏穿過收容部而均勻分布在焊點(diǎn)上以使得焊接強(qiáng)度與焊接性能均較好即可。另外，所述收容部不僅適用于單支端子的焊腳，也適用于以二合一形式排列的焊腳或以四合一形式排列的焊腳，且每個(gè)焊腳上收容部的設(shè)計(jì)形式可以相同也可以不同，可以為上述四種實(shí)施方式中的任意一種。
[0044]請參圖2并結(jié)合圖4所示，所述導(dǎo)電端子20包括收容于所述上收容槽131內(nèi)的第一端子201和收容于所述下收容槽132內(nèi)的第二端子202，所述第一端子201的接觸部21與所述第二端子202的接觸部21相對且對稱設(shè)置。所述第一端子201的連接部22上的凸起24與第二端子202的連接部22上的凸起24對稱且相背離延伸，以分別與上收容槽131和下收容槽132內(nèi)的彈臂16接觸抵持。所述第一端子201的焊腳23與所述第二端子202的焊腳23相對且對稱設(shè)置，以分別與電路板焊接固定。
[0045]在組裝本實(shí)用新型的電連接器100時(shí)，先將導(dǎo)電端子20自對接部11朝向安裝部12方向插入收容槽13內(nèi)，直至凸起24到達(dá)彈臂16的后方并與彈臂16接觸抵持，然后再將焊腳23與電路板焊接固定，這樣即可完成本實(shí)用新型電連接器100的組裝，簡單、易操作。
[0046]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的電連接器100通過在導(dǎo)電端子20的焊腳23上設(shè)置彎折狀的焊接區(qū)232，同時(shí)在所述焊接區(qū)232處設(shè)置供收容錫膏并使錫膏與焊接區(qū)232均勻焊接的收容部，從而，所述導(dǎo)電端子20的焊腳23在與電路板焊接固定時(shí)，錫膏不會被推移到后方，且黏錫區(qū)域均勻分布在焊點(diǎn)上，焊接強(qiáng)度與焊接性能較好。
[0047]以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種導(dǎo)電端子，用以與電路板焊接固定，所述導(dǎo)電端子包括接觸部、焊腳及連接接觸部與焊腳的連接部，所述焊腳包括自所述連接部一端水平延伸的固定部、自固定部末端彎折翹起設(shè)置的翹起部及連接固定部與翹起部的焊接區(qū)，其特征在于:所述焊接區(qū)呈彎折狀設(shè)置，且所述焊接區(qū)設(shè)置有供收容錫膏并使錫膏與焊接區(qū)均勻焊接的收容部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電端子，其特征在于:所述收容部為開設(shè)在所述焊接區(qū)的開孔，且所述開孔貫穿所述焊接區(qū)設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電端子，其特征在于:所述收容部為自所述焊接區(qū)的兩側(cè)邊緣分別凹陷形成的缺口。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電端子，其特征在于:所述收容部為自所述焊接區(qū)和翹起部的兩側(cè)邊緣分別凹陷形成的凹槽，以使得所述焊接區(qū)的寬度與所述翹起部的寬度相等。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電端子，其特征在于:所述收容部為自所述焊接區(qū)和翹起部的同側(cè)邊緣凹陷形成的開槽，以使得所述焊接區(qū)的寬度與所述翹起部的寬度相等。6.一種電連接器，安裝在電路板上用于與對接連接器對接，其包括: 絕緣本體，其上形成有與對接連接器對接的對接部及自對接部向后延伸的安裝部，若干收容槽自所述對接部延伸至所述安裝部并沿對接方向貫穿所述對接部和安裝部；以及 導(dǎo)電端子，對應(yīng)收容于所述收容槽內(nèi)，所述導(dǎo)電端子包括與對接連接器電性連接的接觸部、與電路板焊接固定的焊腳以及連接所述接觸部與所述焊腳的連接部，所述焊腳包括自所述連接部一端水平延伸的固定部、自固定部末端彎折翹起設(shè)置的翹起部及連接固定部與翹起部的焊接區(qū)； 其特征在于:所述焊接區(qū)呈彎折狀設(shè)置，且所述焊接區(qū)設(shè)置有供收容錫膏并使錫膏與焊接區(qū)均勻焊接的收容部。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于:所述收容部為開設(shè)在所述焊接區(qū)的開孔，且所述開孔貫穿所述焊接區(qū)設(shè)置。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于:所述收容部為自所述焊接區(qū)的至少一側(cè)邊緣凹陷形成的缺口。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于:所述收容部為自所述焊接區(qū)和翹起部的至少一側(cè)邊緣凹陷形成的開槽，以使得所述焊接區(qū)的寬度與翹起部的寬度相等。10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于:所述安裝部的后端設(shè)有朝向所述收容槽突伸的彈臂，所述連接部的靠近焊腳一側(cè)突設(shè)有凸起，所述彈臂沿對接反方向傾斜延伸以與所述凸起相抵頂而限制所述導(dǎo)電端子在所述收容槽內(nèi)發(fā)生位移。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種電連接器及其導(dǎo)電端子。所述電連接器包括絕緣本體及對應(yīng)收容于所述絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子。所述導(dǎo)電端子包括與對接連接器電性連接的接觸部、與電路板焊接固定的焊腳及連接接觸部與焊腳的連接部。所述焊腳包括自所述連接部一端水平延伸的固定部、自固定部末端彎折翹起設(shè)置的翹起部及連接固定部與翹起部的焊接區(qū)，所述焊接區(qū)呈彎折狀設(shè)置，且所述焊接區(qū)設(shè)置有供收容錫膏并使錫膏與焊接區(qū)均勻焊接的收容部。
【IPC分類】H01R13/40, H01R13/02, H01R12/70
【公開號】CN204720599
【申請?zhí)枴緾N201520384858
【發(fā)明人】游萬益, 洪永熾, 鄭義宏
【申請人】凡甲電子(蘇州)有限公司, 凡甲科技股份有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年6月4日