電源端子21、上CC端子22、上D+端子23和上D-端子24，所述下導(dǎo)電端子2B包括下接地端子25、下電源端子26、下CC端子27、下D+端子28和下D-端子29。
[0038]需要說明的是，CC端子，D+端子、D-端子的含義分別如下:CC端子(Conf igurat1nChannel、檢測(cè)端子)，D+端子(Positive half of the USB 2.0 different pair，正信號(hào)端子)、D_ 端子(Negative half of the USB 2.0 different pair，負(fù)信號(hào)端子)。上 D+端子23、上D-端子24分別與下D-端子29、下D+端子28對(duì)應(yīng)設(shè)置。
[0039]其中，每一導(dǎo)電端子包括前端的對(duì)接部，后端的焊接部，及設(shè)在絕緣本體的內(nèi)部且位于對(duì)接部和焊接部之間的主體部。每一接地端子的對(duì)接部包括接地基體和自接地基體向上/下凸起形成板狀的接地部，所述接地部與接地基體處于不同平面，所述接地基體設(shè)于絕緣本體的內(nèi)部，所述接地部露出絕緣本體，用于與對(duì)接連接器的接地端子相接觸；每一電源端子的對(duì)接部包括電源基體和自電源基體向上/下凸起形成的板狀的電源部，所述電源部與電源基體處于不同平面，所述電源基體設(shè)于絕緣本體的內(nèi)部，所述電源部露出絕緣本體，用于與對(duì)接連接器的電源端子相接觸。
[0040]接地基體和電源基體作為金屬屏蔽片使用，故該一排端子既實(shí)現(xiàn)上排導(dǎo)電端子和下排導(dǎo)電端子的作用，又可以實(shí)現(xiàn)金屬屏蔽片的作用。因此，本實(shí)用新型采用一排端子結(jié)構(gòu)，就可以實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有兩排甚至三排結(jié)構(gòu)的功能，大大簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)。
[0041]具體的，上接地端子20包括前端的對(duì)接部201，后端的焊接部202，及設(shè)在絕緣本體的內(nèi)部且位于對(duì)接部和焊接部之間的主體部203 ;上電源端子21包括前端的對(duì)接部211，后端的焊接部212，及設(shè)在絕緣本體的內(nèi)部且位于對(duì)接部和焊接部之間的主體部213 ;下接地端子25包括前端的對(duì)接部251，后端的焊接部252，及設(shè)在絕緣本體的內(nèi)部且位于對(duì)接部和焊接部之間的主體部253 ;下電源端子26包括前端的對(duì)接部261，后端的焊接部262，及設(shè)在絕緣本體的內(nèi)部且位于對(duì)接部和焊接部之間的主體部263。
[0042]參見圖8，所述上接地端子20的對(duì)接部201包括上接地基體20IA和自上接地基體201A向上凸起形成的板狀的上接地部201B，所述上接地部201B與上接地基體201A處于不同平面，所述上接地基體20IA設(shè)于絕緣本體3的內(nèi)部，所述上接地部20IB露出絕緣本體3，用于與對(duì)接連接器的接地端子相接觸，也就是說，本實(shí)用新型的上接地端子20采用撕破結(jié)構(gòu)。
[0043]所述下接地端子25的對(duì)接部251包括下接地基體25IA和自下接地基體25IA向下凸起形成的板狀的下接地部251B，所述下接地部251B與下接地基體251A處于不同平面，所述下接地基體25IA設(shè)于絕緣本體3的內(nèi)部，所述下接地部25IB露出絕緣本體3，用于與對(duì)接連接器的接地端子相接觸，也就是說，本實(shí)用新型的下接地端子25采用撕破結(jié)構(gòu)。
[0044]作為接地端子的更佳實(shí)施方式，每一接地端子的焊接部包括水平向后延伸伸出絕緣本體的第一接地焊接腳以及豎直向下延伸伸出絕緣本體的第二接地焊接腳。具體的，上接地端子20的焊接部202包括水平向后延伸伸出絕緣本體3的第一接地焊接腳202A以及豎直向下延伸伸出絕緣本體3的第二接地焊接腳202B ;下接地端子25的焊接部252包括水平向后延伸伸出絕緣本體3的第一接地焊接腳252A以及豎直向下延伸伸出絕緣本體3的第二接地焊接腳252B。本實(shí)用新型設(shè)有兩個(gè)不同的接地焊腳，既可以滿足本實(shí)用新型一排式端子的結(jié)構(gòu)的接地需要，又可以滿足現(xiàn)有多排式端子的結(jié)構(gòu)的接地需要，尤其是設(shè)有金屬屏蔽片的連接器的接地需要。
[0045]參見圖9，所述上電源端子21的對(duì)接部211包括上電源基體211A和自上電源基體211A向下凸起形成的板狀的上電源部211B，所述上電源部211B與上電源基體211A處于不同平面，所述上電源基體211A設(shè)于絕緣本體3的內(nèi)部，所述上電源部21IB露出絕緣本體3，用于與對(duì)接連接器的電源端子相接觸，也就是說，本實(shí)用新型的上電源端子21采用撕破結(jié)構(gòu)。
[0046]所述下電源端子26的對(duì)接部261包括下電源基體26IA和自下電源基體26IA向下凸起形成的板狀的下電源部261B，所述下電源部261B與下電源基體261A處于不同平面，所述下電源基體26IA設(shè)于絕緣本體3的內(nèi)部，所述下電源部26IB露出絕緣本體3，用于與對(duì)接連接器的電源端子相接觸，也就是說，本實(shí)用新型的下電源端子26采用撕破結(jié)構(gòu)。
[0047]由于接地端子包括接地基體和自接地基體向上/下凸起形成板狀的接地部，電源端子的對(duì)接部包括電源基體和自電源基體向上/下凸起形成的板狀的電源部，接地基體和電源基體作為金屬屏蔽片使用，故該一排端子既實(shí)現(xiàn)上排導(dǎo)電端子和下排導(dǎo)電端子的作用，又可以實(shí)現(xiàn)金屬屏蔽片的作用。因此，本實(shí)用新型采用一排端子結(jié)構(gòu)，就可以實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有兩排甚至三排結(jié)構(gòu)的功能，大大簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)。
[0048]作為接地端子的接地部露出絕緣本體的一優(yōu)選實(shí)施例，所述絕緣本體設(shè)有與接地端子的接地部相對(duì)應(yīng)的開口(圖中未示出)，所述接地端子的接地部通過開口以露出絕緣本體，從而與對(duì)接連接器的接地端子相接觸；
[0049]作為電源端子的電源部露出絕緣本體的一優(yōu)選實(shí)施例，所述絕緣本體設(shè)有與電源端子的電源部相對(duì)應(yīng)的開口(圖中未示出)，所述電源端子的電源部通過開口以露出絕緣本體，從而與對(duì)接連接器的電源端子相接觸。
[0050]關(guān)于上接地部201B、下接地部251B、上電源部211B、下電源部261B的制作成型，本領(lǐng)域技術(shù)人員通過沖壓的剪切工藝即可形成撕破結(jié)構(gòu)，沖壓剪切工藝技術(shù)成熟，操作簡(jiǎn)單，可量產(chǎn)。并且，沖壓剪切形成的上接地部201B、下接地部251B、上電源部211B、下電源部261B為一大致的板狀結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)施性高，適合大規(guī)模量產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本。
[0051]進(jìn)一步，每一接地端子的接地基體、每一電源端子的電源基體、每一接地端子的主體部、每一電源端子的主體部中的至少一個(gè)為加寬部。即，上接地端子20的上接地基體201A，下接地端子25的下接地基體251A，上電源端子21的上電源基體211A，下電源端子26的下電源基體261A，上接地端子20的主體部203，下接地端子25的主體部253，上電源端子21的主體部213，下電源端子26的主體部263中的至少一個(gè)為加寬部。
[0052]優(yōu)選的，每一接地端子的接地基體、每一電源端子的電源基體、每一接地端子的主體部、每一電源端子的主體部中的均為加寬部。即，上接地端子20的上接地基體201A，下接地端子25的下接地基體251A，上電源端子21的上電源基體211A，下電源端子26的下電源基體261A，上接地端子20的主體部203，下接地端子25的主體部253，上電源端子21的主體部213，下電源端子26的主體部263均為加寬部。
[0053]所述加寬部的寬度優(yōu)選為0.50-1.00mm，若加寬部的寬度小于0.50臟，則難以傳輸大電流，若加寬部的寬度大于1.00mm，存在短路的風(fēng)險(xiǎn)。更佳的，所述加寬部的寬度為
0.50?0.80mm。
[0054]由于本實(shí)用新型的接地端子和電源端子采用撕破結(jié)構(gòu)，且接地端子的接地基體、電源端子的電源基體、接地端子的主體部、電源端子的主體部均為加