一種基于TypeC的USB連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電連接器技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種基于TypeC的USB連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子行業(yè)的科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越輕薄短小，這樣對電子的零組件的尺寸要求越來越小，連接器行業(yè)也首當(dāng)其沖。新一代USB Type C連接器的尺寸更小，對機(jī)械性能，電氣要求更好，為了保證產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的可靠性，各大廠家紛紛推出相應(yīng)的設(shè)
i+o
[0003]現(xiàn)有的USB Type C連接器一般包括殼體、絕緣本體、扣爪和端子模組，端子模組包括絕緣載體以及導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子與絕緣載體的固持方式采用變截面方式，但是由于導(dǎo)電端子的截面突變，會影響產(chǎn)品的高頻性能，導(dǎo)致產(chǎn)品的高頻性能不佳。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種基于TypeC的USB連接器，既可以改善端子在絕緣載體中的牢固度，又可以保證產(chǎn)品的高頻性能。
[0005]為達(dá)到上述技術(shù)效果，本實(shí)用新型提供了一種基于TypeC的USB連接器，包括殼體、絕緣本體、扣爪、上端子模組和下端子模組，所述上端子模組包括上絕緣載體以及上排導(dǎo)電端子，所述下端子模組包括下絕緣載體以及下排導(dǎo)電端子，每一導(dǎo)電端子包括前端的對接部，后端的焊接部，及設(shè)在絕緣載體的內(nèi)部且位于對接部和焊接部之間的主體部，所述上排導(dǎo)電端子和/或下排導(dǎo)電端子的主體部設(shè)有粗糙部。
[0006]作為上述方案的改進(jìn)，所述上排導(dǎo)電端子和下排導(dǎo)電端子的主體部均設(shè)有粗糙部。
[0007]作為上述方案的改進(jìn)，所述粗糙部為凸點(diǎn)。
[0008]作為上述方案的改進(jìn)，所述凸點(diǎn)的寬度為0.01-0.5mm，高度為0.01-0.1mm。
[0009]作為上述方案的改進(jìn)，所述粗糙部為凹槽。
[0010]作為上述方案的改進(jìn)，所述凹槽的寬度為0.01-0.5mm，深度為0.01-0.1mm。
[0011]作為上述方案的改進(jìn)，所述上絕緣載體與上排導(dǎo)電端子一體成型，所述下絕緣載體與下排導(dǎo)電端子一體成型。
[0012]作為上述方案的改進(jìn)，所述絕緣本體的前端具有橢圓形的對接端口，所述對接端口用于對接連接器的插入配合。
[0013]實(shí)施本實(shí)用新型，具有以下有益效果:
[0014]本實(shí)用新型在導(dǎo)電端子的主體部設(shè)有粗糙部，該導(dǎo)電端子的主體部就是設(shè)于絕緣本體內(nèi)且被絕緣本體包覆的部分，該粗糙部可以增大導(dǎo)電端子表面的粗糙度，但是又不改變端子截面的尺寸，既可以改善端子在絕緣載體中的牢固度，又可以保證產(chǎn)品的高頻性能。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型USB連接器的立體結(jié)構(gòu)組合圖；
[0016]圖2是圖1所示USB連接器的立體結(jié)構(gòu)分解圖；
[0017]圖3是圖2所示上端子模組的立體結(jié)構(gòu)分解圖；
[0018]圖4是圖3所示A部的局部放大圖；
[0019]圖5是圖2所示下端子模組的立體結(jié)構(gòu)分解圖；
[0020]圖6是圖5所示B部的局部放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。僅此聲明，本實(shí)用新型在文中出現(xiàn)或即將出現(xiàn)的上、下、左、右、前、后、內(nèi)、外等方位用詞，僅以本實(shí)用新型的附圖為基準(zhǔn)，其并不是對本實(shí)用新型的具體限定。
[0022]如圖1至2所示，本實(shí)用新型提供了一種基于TypeC的USB連接器100，包括殼體
1、絕緣本體2、扣爪3、上端子模組4和下端子模組5，所述上端子模組4包括上絕緣載體41以及上排導(dǎo)電端子42，所述下端子模組5包括下絕緣載體51以及下排導(dǎo)電端子52。
[0023]具體的，每一導(dǎo)電端子包括前端的對接部，后端的焊接部，及設(shè)在絕緣載體的內(nèi)部且位于對接部和焊接部之間的主體部，每一導(dǎo)電端子的焊接部與PCB板6相連接。其中，PCB(Printed circuit board，印刷電路板)，是電子元器件電氣連接的提供者。
[0024]如圖3-4所示，上排導(dǎo)電端子42包括前端的上對接部421，后端的上焊接部422，及設(shè)在上絕緣載體41的內(nèi)部且位于上對接部421和上焊接部422之間的上主體部423 ;如圖5-6所示，下排導(dǎo)電端子52包括前端的下對接部521，后端的下焊接部522，及設(shè)在下絕緣載體51的內(nèi)部且位于下對接部521和下焊接部522之間的下主體部523，所述上排導(dǎo)電端子42的主體部423和/或下排導(dǎo)電端子52的主體部523設(shè)有粗糙部7。更佳的，所述上排導(dǎo)電端子42的主體部423、下排導(dǎo)電端子52的主體部523均設(shè)有粗糙部7。
[0025]作為粗糙部7的一優(yōu)選實(shí)施方式，所述粗糙部7為凸點(diǎn)。所述凸點(diǎn)的寬度為0.01-0.5mm，高度為0.01-0.1mm。更佳的，所述凸點(diǎn)的寬度為0.05-0.2mm，高度為
0.01 ?0.08mm。
[0026]作為粗糙部7的另一優(yōu)選實(shí)施方式，所述粗糙部7為凹槽。所述凹槽的寬度為0.01-0.5mm，深度為0.01-0.1mm。更佳的，所述凹槽的寬度為0.05-0.2mm，高度為
0.01—0.05mm。
[0027]本實(shí)用新型在導(dǎo)電端子的相應(yīng)位置設(shè)有粗糙部7，該粗糙部7可以增大導(dǎo)電端子表面的粗糙度，但是又不改變端子截面的尺寸，既可以改善端子在絕緣載體中的牢固度，又可以保證產(chǎn)品的高頻性能。粗糙部設(shè)置的位置為導(dǎo)電端子的主體部，即設(shè)于絕緣本體內(nèi)且被絕緣本體包覆的位置。
[0028]需要說明的是，所述粗糙部還可以設(shè)置為其他的結(jié)構(gòu)模式，例如凸環(huán)，凸柱等，只要所述結(jié)構(gòu)不改變端子截面且可以增加導(dǎo)電端子與絕緣載體之間的粗糙度即可。
[0029]更佳的，所述上絕緣載體41與上排導(dǎo)電端子42 —體成型，所述下絕緣載體51與下排導(dǎo)電端子52 —體成型，可以簡化結(jié)構(gòu)，減少體積，并保證傳輸高電流時(shí)的可靠性和高效性。
[0030]所述絕緣本體2的前端具有橢圓形的對接端口，所述對接端口用于對接連接器的插入配合，具有正反插均適用的使用便捷性優(yōu)勢。
[0031]以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于TypeC的USB連接器，包括殼體、絕緣本體、扣爪、上端子模組和下端子模組，其特征在于，所述上端子模組包括上絕緣載體以及上排導(dǎo)電端子，所述下端子模組包括下絕緣載體以及下排導(dǎo)電端子，每一導(dǎo)電端子包括前端的對接部，后端的焊接部，及設(shè)在絕緣載體的內(nèi)部且位于對接部和焊接部之間的主體部，所述上排導(dǎo)電端子和/或下排導(dǎo)電端子的主體部設(shè)有粗糙部。2.如權(quán)利要求1所述的USB連接器，其特征在于，所述上排導(dǎo)電端子和下排導(dǎo)電端子的主體部均設(shè)有粗糙部。3.如權(quán)利要求1所述的USB連接器，其特征在于，所述粗糙部為凸點(diǎn)。4.如權(quán)利要求3所述的USB連接器，其特征在于，所述凸點(diǎn)的寬度為0.01-0.5mm，高度為 0.01—0.1mm05.如權(quán)利要求1所述的USB連接器，其特征在于，所述粗糙部為凹槽。6.如權(quán)利要求5所述的USB連接器，其特征在于，所述凹槽的寬度為0.01-0.5mm，深度為 0.01—0.1mm07.如權(quán)利要求6所述的USB連接器，其特征在于，所述上絕緣載體與上排導(dǎo)電端子一體成型，所述下絕緣載體與下排導(dǎo)電端子一體成型。8.如權(quán)利要求1所述的USB連接器，其特征在于，所述絕緣本體的前端具有橢圓形的對接端口，所述對接端口用于對接連接器的插入配合。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種基于TypeC的USB連接器，包括殼體、絕緣本體、扣爪、上端子模組和下端子模組，所述上端子模組包括上絕緣載體以及上排導(dǎo)電端子，所述下端子模組包括下絕緣載體以及下排導(dǎo)電端子，每一導(dǎo)電端子包括前端的對接部，后端的焊接部，及設(shè)在絕緣載體的內(nèi)部且位于對接部和焊接部之間的主體部，所述上排導(dǎo)電端子和/或下排導(dǎo)電端子的主體部設(shè)有粗糙部。采用本實(shí)用新型，既可以改善端子在絕緣載體中的牢固度，又可以保證產(chǎn)品的高頻性能。
【IPC分類】H01R13/405, H01R13/02
【公開號】CN204720611
【申請?zhí)枴緾N201520380426
【發(fā)明人】彭易平, 翟重陽, 張安定, 程正云
【申請人】昆山全方位電子科技有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年6月5日