一種半導體三極管的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導體三極管。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會的不斷發(fā)展，科學技術(shù)水平的不斷提高，電子產(chǎn)品得到了飛速的發(fā)展，為了使電子產(chǎn)品的功能更加完善，電子產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)也越來越復雜，在電子產(chǎn)品中，半導體是重要的零部件之一。半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如三極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。三極管全稱為半導體三極管，也稱雙極型晶體管、晶體三極管，是一種電流控制電流的半導體器件?其作用是把微弱信號放大成幅度值較大的電信號，也用作無觸點開關(guān)。它是半導體基本元器件之一，具有電流放大作用，是電子電路的核心元件。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的半導體三極管在安裝時，采用的是手工插接，降低了插接的效率，費時費力。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種半導體三極管。
[0005]本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0006]一種半導體三極管，包括芯片主體、安裝在芯片主體外部的塑料封裝體，所述芯片主體的底側(cè)向外伸出有三根引腳，分別為基極引腳、集電極引腳和發(fā)射極引腳，所述基極引腳、集電極引腳和發(fā)射極引腳分別連接在芯片主體的輸入、輸出端并延伸至塑料封裝體外，所述基極引腳、集電極引腳和發(fā)射極引腳的焊接面呈扁平狀，所述塑料封裝體與所述引腳焊接面相同的一側(cè)也呈扁平狀，所述相鄰的引腳之間的距離為2.3mm，且所述基極引腳的長度最短。
[0007]作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述基極引腳位于集電極引腳和發(fā)射極引腳之間。
[0008]作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述集電極引腳和發(fā)射極引腳的長度相同，均為 12mm0
[0009]作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述基極引腳的長度為6_。
[0010]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理，將引腳的焊接面設(shè)計成扁平狀，便于和塑料封裝體的扁平狀焊接面焊接，可以采用機器操作，能提高生產(chǎn)效率和減少人員浪費。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖中:10-芯片主體；20_塑料封裝體；30_基極引腳；31_集電極引腳；32_發(fā)射極引腳；。
【具體實施方式】
[0013]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0014]請參閱圖1，圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]所述一種半導體三極管，包括芯片主體10、安裝在芯片主體10外部的塑料封裝體20，所述芯片主體10的底側(cè)向外伸出有三根引腳，分別為基極引腳30、集電極引腳31和發(fā)射極引腳32，所述基極引腳30、集電極引腳31和發(fā)射極引腳32分別連接在芯片主體10的輸入、輸出端并延伸至塑料封裝體20外，所述基極引腳30、集電極引腳31和發(fā)射極引腳32的焊接面呈扁平狀，所述塑料封裝體20與所述引腳焊接面相同的一側(cè)也呈扁平狀。本實用新型將引腳的焊接面設(shè)計成扁平狀，便于和塑料封裝體的扁平狀焊接面焊接，可以采用機器操作，能提高生產(chǎn)效率和減少人員浪費。
[0016]所述相鄰的引腳之間的距離為2.3mm，所述基極引腳30的長度最短，所述基極引腳30位于集電極引腳31和發(fā)射極引腳32之間，所述集電極引腳31和發(fā)射極引腳32的長度相同，均為12mm，所述基極引腳30的長度為6mm。
[0017]所述塑料封裝體20的一側(cè)還包括一散熱塊，所述的散熱塊上設(shè)置有散熱片，所述塑料封裝體20與散熱塊之間設(shè)置銅板，塑料封裝體20與銅板固定連接，所述散熱塊通過螺絲與銅板固定。
[0018]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種半導體三極管，包括芯片主體(10)、安裝在芯片主體(10)外部的塑料封裝體(20)，所述芯片主體(10)的底側(cè)向外伸出有三根引腳，分別為基極引腳(30)、集電極引腳(31)和發(fā)射極引腳(32)，所述基極引腳(30)、集電極引腳(31)和發(fā)射極引腳(32)分別連接在芯片主體(10)的輸入、輸出端并延伸至塑料封裝體(20)外，其特征在于:所述基極引腳(30)、集電極引腳(31)和發(fā)射極引腳(32)的焊接面呈扁平狀，所述塑料封裝體(20)與所述引腳焊接面相同的一側(cè)也呈扁平狀，所述相鄰的引腳之間的距離為2.3mm，且所述基極引腳(30)的長度最短。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體三極管，其特征在于:所述基極引腳(30)位于集電極引腳(31)和發(fā)射極引腳(32)之間。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導體三極管，其特征在于:所述集電極引腳(31)和發(fā)射極引腳(32)的長度相同，均為12mm。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導體三極管，其特征在于:所述基極引腳(30)的長度為 6mm。
【專利摘要】本實用新型涉及一種半導體三極管，包括芯片主體、安裝在芯片主體外部的塑料封裝體，所述芯片主體的底側(cè)向外伸出有三根引腳，分別為基極引腳、集電極引腳和發(fā)射極引腳，所述基極引腳、集電極引腳和發(fā)射極引腳分別連接在芯片主體的輸入、輸出端并延伸至塑料封裝體外，所述基極引腳、集電極引腳和發(fā)射極引腳的焊接面呈扁平狀，所述塑料封裝體與所述引腳焊接面相同的一側(cè)也呈扁平狀，所述相鄰的引腳之間的距離為2.3mm，且所述基極引腳的長度最短。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理，將引腳的焊接面設(shè)計成扁平狀，便于和塑料封裝體的扁平狀焊接面焊接，可以采用機器操作，能提高生產(chǎn)效率和減少人員浪費。
【IPC分類】H01L23/49, H01L29/73
【公開號】CN204732414
【申請?zhí)枴緾N201520382053
【發(fā)明人】壽建兒
【申請人】杭州華澤醫(yī)藥科技有限公司
【公開日】2015年10月28日
【申請日】2015年6月6日