一種led封裝器件及其應(yīng)用的印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型設(shè)計LED封裝技術(shù)及印制電路板領(lǐng)域，尤其涉及的是一種LED封裝器件及其應(yīng)用的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前LED支架一般有BT板、帶杯支架、陶瓷基板以及鋁基板等。BT板只能用于小功率的ChipLED產(chǎn)品。帶杯支架的碗杯一般采用PPA、PCT材質(zhì)注塑而成，當(dāng)功率太高時反射杯易發(fā)生黃變，影響LED燈珠的長期衰減；而且當(dāng)支架整體尺寸變小時，碗杯杯壁太薄，易碎且影響尺寸穩(wěn)定性。陶瓷板雖然能承受較大功率，但其成本高，而且不能做小尺寸產(chǎn)品。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種LED封裝器件及其應(yīng)用的印刷電路板。
[0004]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種LED封裝器件，該LED封裝器件包括基片、芯片、透鏡和熱沉，其特征在于:熱沉由金屬材料制作，基片上設(shè)置有通孔，熱沉嵌插在通孔中，芯片焊接在熱沉頂部，芯片通過導(dǎo)線與熱沉電連接。
[0005]作為對上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，熱沉至少有兩塊，每塊熱沉之間互不接觸，芯片的兩極通過導(dǎo)線與不同的熱沉電連接。
[0006]作為對上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，熱沉有四塊，芯片有三顆，三顆芯片均焊接于同一塊熱沉的頂部，三顆芯片均有一極與他們所焊接的熱沉電連接，三顆芯片的另一極分別于不同的熱沉電連接。
[0007]作為對上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，熱沉由銅材或鋁材制作。
[0008]作為對上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，基片由塑料材料制作。
[0009]作為對上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，塑料選用聚醚材料或聚酰亞胺材料。
[0010]作為對上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，基片的厚度不大于0.05mm。
[0011]本實(shí)用新型還提供了一種帶有LED的印制電路板，包括基板、芯片、透鏡和熱沉，其特征在于:基板上設(shè)置有通孔，熱沉嵌插在通孔中，芯片焊接在熱沉頂部，芯片通過導(dǎo)線與熱沉電連接，印制電路板上的電路直接與熱沉電連接。
[0012]作為對上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，基板由塑料材質(zhì)制作。
[0013]作為對上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，塑料材質(zhì)選用聚醚材料或聚酰亞胺材料。
[0014]本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):具有厚度薄、耐高溫、導(dǎo)熱好、可做超小尺寸產(chǎn)品等優(yōu)勢，可同時滿足LED行業(yè)高功率、小尺寸的行業(yè)趨勢；作為印制電路板的一類延伸，亦可以直接在此柔性基板上做上線路，以配合應(yīng)用端，實(shí)現(xiàn)整體封裝、模塊化產(chǎn)品等功能。作為可卷曲的柔性基板，亦有可能開發(fā)實(shí)現(xiàn)卷式作業(yè)，可大幅提高LED封裝作業(yè)效率。
【附圖說明】
[0015]圖1是LED封裝器件結(jié)構(gòu)示意圖一。
[0016]圖2是LED封裝器件俯視圖一。
[0017]圖3是LED封裝器件俯視圖二。
[0018]圖4是帶有LED的印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面對本實(shí)用新型的實(shí)施例作詳細(xì)說明，本實(shí)施例在以本實(shí)用新型技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過程，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于下述的實(shí)施例。
[0020]實(shí)施例1
[0021]如圖1和圖2所示，一種LED封裝器件，該LED封裝器件包括基片1、芯片3、透鏡5和熱沉2，其特征在于:熱沉2由金屬材料制作，基片I上設(shè)置有通孔，熱沉2嵌插在通孔中，芯片3焊接在熱沉2頂部，芯片3通過導(dǎo)線4與熱沉2電連接。因芯片3直接焊接(引線焊接或非引線焊接方式均可，如金錫共晶焊)在熱沉2上，熱沉2本身導(dǎo)熱性極好且厚度很薄，熱沉2的厚度一般不超出基片I厚度的兩倍，故與其他類型支架相比，能更快地把芯片3的熱量導(dǎo)出。通過將熱沉2與引腳合并設(shè)計，將能夠?qū)щ姷慕饘俨馁|(zhì)的熱沉2直接當(dāng)作引腳使用，簡化了封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，使得封裝加工更加簡便。因通孔的位置嵌插有熱沉2，圖中沒有畫出通孔的結(jié)構(gòu)。
[0022]熱沉2有兩塊，每塊熱沉2之間互不接觸，芯片3的兩極通過導(dǎo)線4與不同的熱沉2電連接。
[0023]熱沉2有四塊，芯片3有三顆，三顆芯片3均焊接于同一塊熱沉2的頂部，三顆芯片3均有一極與他們所焊接的熱沉2電連接，三顆芯片3的另一極分別于不同的熱沉2電連接。
[0024]熱沉2由銅材或鋁材制作。
[0025]基片I由塑料材料制作。
[0026]塑料選用聚醚材料或聚酰亞胺材料?；琁基材材質(zhì)可采用聚酰亞胺(PI)，PI材質(zhì)可耐400°C高溫，比常見封裝膠耐熱性更好，是迄今聚合物中熱穩(wěn)定性最高的品種之一。
[0027]基片I的厚度不大于0.05mm。該柔性基片I度與常規(guī)FPC板厚度接近甚至可以更薄(因銅層不必鋪覆在表面)，可以做到0.05mm以下，而常規(guī)支架厚度一般在0.2mm以上(碗杯型支架不計碗杯高度的情況下)，此基片I厚度與封裝成品的厚度相比，占比很小，其成品厚度已可以與晶片級封裝(Chip Scale Package，CSP)相媲美，而且因?yàn)橛谢琁保護(hù)，其應(yīng)用范圍更廣。
[0028]此外，因PI材質(zhì)具有優(yōu)良的機(jī)械性能，且常規(guī)FPC板的精度已較目前LED其他類型支架的精度為高，如銅層間隙可達(dá)0.07mm以下，故此基片I可應(yīng)用于超小間距全彩LED產(chǎn)品，即可應(yīng)用于目前全彩1010、0808甚至0505產(chǎn)品。結(jié)合其超薄的特性，以及可以直接在基片I上做線路的特性，可以生產(chǎn)出直接配合顯示屏驅(qū)動的、模塊化的超薄、超小間距全彩LED顯示屏。
[0029]實(shí)施例2
[0030]如圖3所示，一種LED封裝器件，該LED封裝器件包括基片1、芯片3、透鏡5和熱沉2，其特征在于:熱沉2由金屬材料制作，基片I上設(shè)置有通孔，熱沉2嵌插在通孔中，芯片3焊接在熱沉2頂部，芯片3通過導(dǎo)線4與熱沉2電連接。因芯片3直接焊接(引線焊接或非引線焊接方式均可，如金錫共晶焊)在熱沉2上，熱沉2本身導(dǎo)熱性極好且厚度很薄，熱沉2的厚度一般不超出基片I厚度的兩倍，故與其他類型支架相比，能更快地把芯片3的熱量導(dǎo)出。通過將熱沉2與引腳合并設(shè)計，將能夠?qū)щ姷慕饘俨馁|(zhì)的熱沉2直接當(dāng)作引腳使用，簡化了封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，使得封裝加工更加簡便。因通孔的位置嵌插有熱沉2，圖中沒有畫出通孔的結(jié)構(gòu)。
[0031]熱沉2有兩塊，每塊熱沉2之間互不接觸，芯片3的兩極通過導(dǎo)線4與不同的熱沉2電連接。
[0032]熱沉2有四塊，芯片3有三顆，三顆芯片3均焊接于同一塊熱沉2的頂部，三顆芯片3均有一極與他們所焊接的熱沉2電連接，三顆芯片3的另一極分別于不同的熱沉2電連接。
[0033]熱沉2由銅材或鋁材制作。
[0034]基片I由塑料材料制作。
[0035]塑料選用聚醚材料或聚酰亞胺材料?；琁基材材質(zhì)可采用聚酰亞胺(PI)，PI材質(zhì)可耐400°C高溫，比常見封裝膠耐熱性更好，是迄今聚合物中熱穩(wěn)定性最高的品種之一。
[0036]基片I的厚度不大于0.05mm。該柔性基片I度與常規(guī)FPC板厚度接近甚至可以更薄(因銅層不必鋪覆在表面)，可以做到0.05mm以下，而常規(guī)支架厚度一般在0.2mm以上(碗杯型支架不計碗杯高度的情況下)，此基片I厚度與封裝成品的厚度相比，占比很小，其成品厚度已可以與晶片級封裝(Chip Scale Package，CSP)相媲美，而且因?yàn)橛谢琁保護(hù)，其應(yīng)用范圍更廣。
[0037]此外，因PI材質(zhì)具有優(yōu)良的機(jī)械性能，且常規(guī)FPC板的精度已較目前LED其他類型支架的精度為高，如銅層間隙可達(dá)0.07mm以下，故此產(chǎn)品可應(yīng)用于超小間距全彩LED產(chǎn)品，即可應(yīng)用于目前全彩1010、0808甚至0505產(chǎn)品。結(jié)合其超薄的特性，以及可以直接在基片I上做線路的特性，可以生產(chǎn)出直接配合顯示屏驅(qū)動的、模塊化的超薄、超小間距全彩LED顯示屏。
[0038]實(shí)施例3
[0039]如圖4所示，一種帶有LED的印制電路板，包括基板7、芯片3、透鏡5和熱沉2，其特征在于:基板7上設(shè)置有通孔，熱沉2嵌插在通孔中，芯片3焊接在熱沉2頂部，芯片3通過導(dǎo)線4與熱沉2電連接，印制電路板上的電路6直接與熱沉2電連接。因通孔的位置嵌插有熱沉2，圖中沒有畫出通孔的結(jié)構(gòu)。
[0040]基板7由塑料材質(zhì)制作。
[0041]塑料材質(zhì)選用聚醚材料或聚酰亞胺材料?；?由PI材料制作，使其具有柔性。直接在此具有柔性的基板7上做上線路，以配合應(yīng)用端，實(shí)現(xiàn)整體封裝、模塊化產(chǎn)品等功能。作為可卷曲的柔性基板7，亦有可能開發(fā)實(shí)現(xiàn)卷式作業(yè)(固焊)，大幅提高LED封裝作業(yè)效率。
[0042]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED封裝器件，該LED封裝器件包括基片、芯片、透鏡和熱沉，其特征在于:所述熱沉由金屬材料制作，所述基片上設(shè)置有通孔，所述熱沉嵌插在所述通孔中，所述芯片焊接在熱沉頂部，所述芯片通過導(dǎo)線與所述熱沉電連接。2.如權(quán)利要求1所述一種LED封裝器件，其特征在于:所述熱沉至少有兩塊，每塊熱沉之間互不接觸，所述芯片的兩極通過導(dǎo)線與不同的熱沉電連接。3.如權(quán)利要求2所述一種LED封裝器件，其特征在于:所述熱沉有四塊，所述芯片有三顆，三顆芯片均焊接于同一塊熱沉的頂部，三顆芯片均有一極與他們所焊接的熱沉電連接，三顆芯片的另一極分別于不同的熱沉電連接。4.如權(quán)利要求1所述一種LED封裝器件，其特征在于:所述熱沉由銅材或鋁材制作。5.如權(quán)利要求1所述一種LED封裝器件，其特征在于:所述基片由塑料材料制作。6.如權(quán)利要求5所述一種LED封裝器件，其特征在于:所述塑料選用聚醚材料或聚酰亞胺材料。7.如權(quán)利要求5所述一種LED封裝器件，其特征在于:所述基片的厚度不大于0.05mm。8.一種帶有LED的印制電路板，包括基板、芯片、透鏡和熱沉，其特征在于:所述基板上設(shè)置有通孔，所述熱沉嵌插在所述通孔中，所述芯片焊接在熱沉頂部，所述芯片通過導(dǎo)線與所述熱沉電連接，所述印制電路板上的電路直接與熱沉電連接。9.如權(quán)利要求8所述帶有LED的印制電路板，其特征在于:所述基板由塑料材質(zhì)制作。10.如權(quán)利要求9所述帶有LED的印制電路板，其特征在于:所述塑料材質(zhì)選用聚醚材料或聚酰亞胺材料。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED封裝器件，該LED封裝器件包括基片、芯片、透鏡和熱沉，其特征在于：熱沉由金屬材料制作，基片上設(shè)置有通孔，熱沉嵌插在通孔中，芯片焊接在熱沉頂部，芯片通過導(dǎo)線與熱沉電連接。本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)：具有厚度薄、耐高溫、導(dǎo)熱好、可做超小尺寸產(chǎn)品等優(yōu)勢，可同時滿足LED行業(yè)高功率、小尺寸的行業(yè)趨勢；作為印制電路板的一類延伸，亦可以直接在此柔性基板上做上線路，以配合應(yīng)用端，實(shí)現(xiàn)整體封裝、模塊化產(chǎn)品等功能。作為可卷曲的柔性基板，亦有可能開發(fā)實(shí)現(xiàn)卷式作業(yè)，可大幅提高LED封裝作業(yè)效率。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/62, H01L33/64
【公開號】CN204732436
【申請?zhí)枴緾N201520480955
【發(fā)明人】李華楠, 彭友, 陳亮, 安檢, 徐非
【申請人】安徽芯瑞達(dá)電子科技有限公司
【公開日】2015年10月28日
【申請日】2015年7月2日