一種全方位發(fā)光的led燈絲的制作方法
【專(zhuān)利說(shuō)明】
[0001](一)
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本實(shí)用新型涉及一種全方位發(fā)光的LED燈絲，主要應(yīng)用于LED燈絲光源。
[0003](二)
【背景技術(shù)】
[0004]目前，球泡燈、蠟燭燈、拉尾燈等普遍正以冷光源代替?zhèn)鹘y(tǒng)鎢絲燈的趨勢(shì)發(fā)展，LED燈絲光源能夠達(dá)到節(jié)能、環(huán)保的效果。而一般市場(chǎng)上的LED芯片與支架端多采用焊接或粘結(jié)的方法，但存在易脫落、不通電等現(xiàn)象。因此急需一種能夠克服易脫落、不通電等弊端，并加工效率高的產(chǎn)品。
[0005](三)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實(shí)用新型的目的在于提供一種能夠克服基板容易脫落、位移導(dǎo)致的開(kāi)路造成光源不亮問(wèn)題，并能提高燈絲產(chǎn)品整體穩(wěn)定性的一種全方位發(fā)光的LED燈絲。
[0007]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:它包括基板1、電極2、芯片3和硅膠體4，基板I通過(guò)設(shè)置在電極2上的環(huán)臂21采用壓合方式環(huán)抱在電極2上，每組基板I兩端正負(fù)極對(duì)應(yīng)電極2，每個(gè)電極2擁有兩對(duì)環(huán)臂21，基板I與電極2之間的交合面內(nèi)設(shè)置有膠12，芯片3通過(guò)固晶膠水采用非等距排列粘貼在基板I上，芯片3距離環(huán)臂21越近芯片間距越少，基板I中心位置芯片間距最大，間距差遞增或遞減比例為1%_10% ?’芯片3通過(guò)焊線進(jìn)行串聯(lián)達(dá)到電性能導(dǎo)通，已粘貼并焊線好的基板I與芯片3通過(guò)硅膠體4包裹在一起。
[0008]本實(shí)用新型還有這樣一些技術(shù)特征:
[0009]1、所述的基板I由藍(lán)寶石、透明陶瓷、陶瓷、玻璃等材料制成；
[0010]2、所述的電極2由鐵、銅、鋁等金屬材料制成，并且在電極(2)表面鍍有保護(hù)性鍍層和用于焊接的金鍍層或銀鍍層；
[0011]3、所述的芯片3為無(wú)背鍍芯片，由10-35顆芯片組成，其間隔為非等距排列，距離環(huán)臂21越近芯片距離越少，基板I中心芯片間距最大，間距差遞增或遞減比例為1%_10% ;
[0012]4、所述的硅膠體4為高粘接強(qiáng)度、耐高溫材料；
[0013]5、所述的硅膠體4將芯片3和基板I四周全部包裹在硅膠體4內(nèi)；
[0014]6、所述的硅膠體4將芯片3和其對(duì)面基板I包裹在內(nèi)，基板I側(cè)面不被硅膠體4包裹但需要被霧化處理；
[0015]7、所述的電極2的內(nèi)部設(shè)有定位凸起22，使得基板I在電極21進(jìn)行環(huán)抱時(shí)得以位置固定；
[0016]本實(shí)用新型的工作原理為:環(huán)臂21將基板I采用壓合方式環(huán)抱在電極2上，交合部分采用膠12粘貼，從而避免了因高低溫變化或機(jī)械松動(dòng)引起的燈絲開(kāi)路影響產(chǎn)品的可靠性，提高了本燈絲產(chǎn)品的品質(zhì)?；錓通過(guò)全自動(dòng)真空吸取裝置將基板安放在對(duì)應(yīng)的電極2內(nèi)，使用物理壓合方式，使得環(huán)臂21將基板I采用壓合方式環(huán)抱在電極2上。本實(shí)用新型每組基板兩端正負(fù)極對(duì)應(yīng)電極，每個(gè)電極擁有兩對(duì)環(huán)臂21，從而提高燈絲產(chǎn)品整體穩(wěn)定性。本實(shí)用新型還采用多條燈絲組合結(jié)構(gòu)，多條同時(shí)加工，產(chǎn)出效率高。
[0017](四)
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為壓合局部示意圖；
[0019]圖2為左視局部不意圖；
[0020]圖3為俯視局部示意圖；
[0021]圖4為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022](五)
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明:
[0024]結(jié)合圖1-4，本實(shí)施例包括基板1、電極2、芯片3和硅膠體4，基板I通過(guò)設(shè)置在電極2上的環(huán)臂21采用壓合方式環(huán)抱在電極2上，每組基板I兩端正負(fù)極對(duì)應(yīng)電極2，每個(gè)電極2擁有兩對(duì)環(huán)臂21，基板I與電極2之間的交合面內(nèi)設(shè)置有膠12，芯片3通過(guò)固晶膠水采用非等距排列粘貼在基板I上，芯片3距離環(huán)臂21越近芯片間距越少，基板I中心位置芯片間距最大，間距差遞增或遞減比例為1%_10% ?’芯片3通過(guò)焊線進(jìn)行串聯(lián)達(dá)到電性能導(dǎo)通，已粘貼并焊線好的基板I與芯片3通過(guò)硅膠體4包裹在一起。電極2的內(nèi)部設(shè)有定位凸起22，使得基板I在電極21進(jìn)行環(huán)抱時(shí)得以位置固定。
[0025]硅膠體4可以有兩種包裹方式:全包和半包；全包方式:基板I四周全部包裹在硅膠體4內(nèi)，半包方式:由有芯片面和其對(duì)面進(jìn)行硅膠體包裹基板1，側(cè)面不進(jìn)行包裹且需要進(jìn)行霧化處理。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種全方位發(fā)光的LED燈絲，其特征在于它包括基板(1)、電極(2)、芯片(3)和硅膠體(4)，基板(I)通過(guò)設(shè)置在電極(2)上的環(huán)臂(21)采用壓合方式環(huán)抱在電極(2)上，每組基板(I)兩端正負(fù)極對(duì)應(yīng)電極(2)，每個(gè)電極(2)擁有兩對(duì)環(huán)臂(21)，基板(I)與電極(2)之間的交合面內(nèi)設(shè)置有膠(12)，芯片(3)通過(guò)固晶膠水采用非等距排列粘貼在基板(I)上，芯片(3 )距離環(huán)臂(21)越近芯片間距越少，基板(I)中心位置芯片間距最大，間距差遞增或遞減比例為1%_10% ;芯片(3)通過(guò)焊線進(jìn)行串聯(lián)達(dá)到電性能導(dǎo)通，已粘貼并焊線好的基板(I)與芯片(3)通過(guò)硅膠體(4)包裹在一起。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種全方位發(fā)光的LED燈絲，其特征在于所述的電極(2)表面鍍有保護(hù)性鍍層和用于焊接的金鍍層或銀鍍層。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種全方位發(fā)光的LED燈絲，其特征在于芯片(3)所使用的為無(wú)背鍍芯片，芯片(3)由10-35顆芯片組成。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種全方位發(fā)光的LED燈絲，其特征在于硅膠體(4)將芯片(3)和基板(I)四周全部包裹在硅膠體(4)內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種全方位發(fā)光的LED燈絲，其特征在于硅膠體(4)將芯片(3)和其對(duì)面基板(I)包裹在內(nèi)，基板(I)側(cè)面不被硅膠體(4 )包裹但需要被霧化處理。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種全方位發(fā)光的LED燈絲，其特征在于電極(2)的內(nèi)部設(shè)有定位凸起(22)，使得基板(I)在電極(21)進(jìn)行環(huán)抱時(shí)得以位置固定。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供了一種全方位發(fā)光的LED燈絲。它包括基板、電極、芯片和硅膠體，基板通過(guò)設(shè)置在電極上的環(huán)臂采用壓合方式環(huán)抱在電極上，每組基板兩端正負(fù)極對(duì)應(yīng)電極，每個(gè)電極擁有兩對(duì)環(huán)臂，基板與電極之間的交合面內(nèi)設(shè)置有膠，芯片通過(guò)固晶膠水采用非等距排列粘貼在基板上，芯片距離環(huán)臂越近芯片間距越少，基板中心位置芯片間距最大，間距差遞增或遞減比例為1%-10%；芯片3通過(guò)焊線進(jìn)行串聯(lián)達(dá)到電性能導(dǎo)通，已粘貼并焊線好的基板與芯片通過(guò)硅膠體包裹在一起。本實(shí)用新型能夠克服基板容易脫落、位移導(dǎo)致的開(kāi)路造成光源不亮等問(wèn)題，具有提高燈絲產(chǎn)品整體穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類(lèi)】H01L33/52
【公開(kāi)號(hào)】CN204732445
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520339028
【發(fā)明人】左洪波, 褚淑霞, 魏煜航, 姜勇, 姚洪羽, 胡鑫
【申請(qǐng)人】哈爾濱鎏霞光電技術(shù)有限公司
【公開(kāi)日】2015年10月28日
【申請(qǐng)日】2015年5月25日