一種應(yīng)用于微波調(diào)試系統(tǒng)中的隔離耦合器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種隔離耦合器，尤其是一種應(yīng)用于微波調(diào)試系統(tǒng)中的隔離耦合器。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著微波器件組件化和器件集成化發(fā)展趨勢，其器件集成和組件結(jié)合方式越來越受行業(yè)內(nèi)歡迎，在組件化方面有加速之勢。
[0003]現(xiàn)有的用于微波系統(tǒng)調(diào)試的隔離器和耦合器，都是單一的存在，占調(diào)試空間較大，技術(shù)指標(biāo)磨合有偏差，切合度不高，而且較笨重，兩者并未組合化實(shí)現(xiàn)，尤其是對(duì)于一些小體積的微波調(diào)試系統(tǒng)以及組件化要求高的微波調(diào)試系統(tǒng)中，更加需要一種可解決組合問題的技術(shù)方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有微波系統(tǒng)調(diào)試的隔離器和耦合器都是單一的存在，占調(diào)試空間較大，不適合小體積的微波調(diào)試系統(tǒng)以及組件化要求高的微波調(diào)試系統(tǒng)。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種應(yīng)用于微波調(diào)試系統(tǒng)中的隔離耦合器，包括底座、導(dǎo)磁蓋板、相位調(diào)節(jié)片、上鍶鈣片、上勻磁片、上鐵氧體片、中心導(dǎo)體片、下鐵氧體片、下勻磁片、下鍶鈣片、耦合器以及隔離負(fù)載；在底座上設(shè)有圓筒形的導(dǎo)磁腔體，導(dǎo)磁蓋板、相位調(diào)節(jié)片、上鍶鈣片、上勻磁片、上鐵氧體片、中心導(dǎo)體片、下鐵氧體片、下勻磁片和下鍶鈣片自上而下依次層疊固定在導(dǎo)磁腔體內(nèi)；中心導(dǎo)體片上設(shè)有穿過導(dǎo)磁腔體腔壁的輸入端、負(fù)載端以及輸出端；負(fù)載端與隔離負(fù)載相連，輸出端與耦合器相連；耦合器和隔離負(fù)載固定于底座上。
[0006]采用將中心導(dǎo)體片的負(fù)載端以及輸出端分別與隔離負(fù)載和耦合器相連，并將耦合器和隔離負(fù)載固定在底座上，實(shí)現(xiàn)了隔離器和耦合器的在同一器件上的組合，減小了整體的體積，方便應(yīng)用于小體積的微波調(diào)試系統(tǒng)或組件化要求高的微波調(diào)試系統(tǒng)；采用將耦合器固定在底座上，能夠方便通過底座對(duì)耦合器進(jìn)行散熱，提高了耦合器的散熱效果。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)方案，在導(dǎo)磁腔體內(nèi)還固定設(shè)有上介質(zhì)環(huán)和下介質(zhì)環(huán)；上鐵氧體片和下鐵氧體片分別嵌于上介質(zhì)環(huán)和下介質(zhì)環(huán)內(nèi)。采用上介質(zhì)環(huán)和下介質(zhì)環(huán)內(nèi)能夠?qū)ι翔F氧體片和下鐵氧體片進(jìn)行有效固定，防止使用過程出現(xiàn)晃動(dòng)，提高了隔離耦合器的穩(wěn)定性。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步限定方案，輸入端、負(fù)載端以及輸出端均由依次連接的引出段、過渡段以及引腳段組成；輸入端、負(fù)載端以及輸出端上的引出段互呈120°伸出；輸入端的引腳段與負(fù)載端的引腳段呈90° ;輸入端的引腳段與輸出端的引腳段呈180°。使負(fù)載端的引腳段位于輸入端和輸出端之間，方便隔離負(fù)載對(duì)輸入的信號(hào)進(jìn)行吸收過濾，達(dá)到隔離器的效果。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)方案，在過渡段和引腳段之間設(shè)有“ Ω ”形的防打火段。采用“ Ω ”形的防打火段，能夠有效防止引腳段與外部器件焊接不充分打火。
[0010]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)方案，在中心導(dǎo)體片的表面設(shè)有銀鍍層。采用銀鍍層能夠提高中心導(dǎo)體片信號(hào)傳輸性能。
[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)方案，在導(dǎo)磁腔體的腔內(nèi)壁上設(shè)有鎳鍍層。采用鎳鍍層能夠提高導(dǎo)磁腔體的腔內(nèi)壁的防腐性能。
[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)方案，在上勻磁片和下勻磁片的表面均設(shè)有銀鍍層。采用銀鍍層能夠提高上勻磁片和下勻磁片的防腐性能。
[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)方案，在耦合器的下表面設(shè)有與底座相貼合的可焊金鍍層。采用可焊金鍍層能夠方便耦合器的下表面與底座上表面的貼合性能，進(jìn)一步提高耦合器的散熱效果。
[0014]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)方案，在上鐵氧體片的上表面和下鐵氧體片的下表面均設(shè)有銀鍍層。采用銀鍍層能夠提高上鐵氧體片和下鐵氧體片的磁路閉合效果，減小漏磁。
[0015]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步限定方案，導(dǎo)磁蓋板與導(dǎo)磁腔體通過螺紋壓緊。采用螺紋壓緊將導(dǎo)磁蓋板封蓋在導(dǎo)磁腔體開口處，無需粘合劑或螺釘即可裝配，提高了安裝效率。
[0016]本實(shí)用新型的有益效果在于:(I)采用將中心導(dǎo)體片的負(fù)載端以及輸出端分別與隔離負(fù)載和耦合器相連，并將耦合器和隔離負(fù)載固定在底座上，實(shí)現(xiàn)了隔離器和耦合器的在同一器件上的組合，減小了整體的體積，方便應(yīng)用于小體積的微波調(diào)試系統(tǒng)或組件化要求高的微波調(diào)試系統(tǒng)；(2)采用將耦合器固定在底座上，能夠方便通過底座對(duì)耦合器進(jìn)行散熱，提高了耦合器的散熱效果。
【附圖說明】
[0017]圖1為本實(shí)用新型的隔離耦合器的爆炸視圖；
[0018]圖2為本實(shí)用新型的隔離耦合器的組裝示意圖；
[0019]圖3為本實(shí)用新型的導(dǎo)磁腔體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4為本實(shí)用新型的中心導(dǎo)體片結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖5為本實(shí)用新型的防打火段結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖中:1、底座，2、導(dǎo)磁腔體，3、輸入槽口，4、過濾槽口，5、輸出槽口，6、隔離負(fù)載，7、耦合器，8、導(dǎo)磁蓋板，9、相位調(diào)節(jié)片，10、上鍶鈣片，11、上勻磁片，12、上介質(zhì)環(huán)，13、上鐵氧體片，14、中心導(dǎo)體片，15、下鐵氧體片，16、下介質(zhì)環(huán)，17、下勻磁片下，18、鍶鈣片，14_1、三角形中心片，14-2、引出段，14-3、過渡段，14-4、引腳段，14_5、防打火段。
【具體實(shí)施方式】
[0023]如圖1-3所示，本實(shí)用新型的應(yīng)用于微波調(diào)試系統(tǒng)中的隔離耦合器包括:底座1、導(dǎo)磁蓋板8、相位調(diào)節(jié)片9、上鍶鈣片10、上勻磁片11、上鐵氧體片13、中心導(dǎo)體片14、下鐵氧體片15、下勻磁片17、下鍶鈣片18、耦合器7以及隔離負(fù)載6。
[0024]其中，在底座I上設(shè)有圓筒形的導(dǎo)磁腔體2，導(dǎo)磁蓋板8、相位調(diào)節(jié)片9、上鍶鈣片10、上勻磁片11、上鐵氧體片13、中心導(dǎo)體片14、下鐵氧體片15、下勻磁片17和下鎖媽片18自上而下依次層疊固定在導(dǎo)磁腔體2內(nèi)；在導(dǎo)磁腔體2的腔壁上設(shè)有輸入槽口 3、過濾槽口4以及輸出槽口 5，中心導(dǎo)體片14上設(shè)有分別穿過輸入槽口 3、過濾槽口 4以及輸出槽口 5的輸入端、負(fù)載端以及輸出端；負(fù)載端與隔離負(fù)載6相連，輸出端與耦合器7相連；耦合器7和隔離負(fù)載6固定于底座I上，導(dǎo)磁蓋板8與導(dǎo)磁腔體2通過螺紋壓緊，無需粘合劑或螺釘即可裝配。
[0025]為了方便固定上鐵氧體片13和下鐵氧體片15，在導(dǎo)磁腔體2內(nèi)還固定設(shè)有上介質(zhì)環(huán)12和下介質(zhì)環(huán)16 ;上鐵氧體片13和下鐵氧體片15分別嵌于上介質(zhì)環(huán)12和下介質(zhì)環(huán)16內(nèi)；上介質(zhì)環(huán)12和下介質(zhì)環(huán)16的外邊緣與導(dǎo)磁腔體2的腔內(nèi)壁接觸固定。
[0026]如圖4和5所示，輸入端、負(fù)載端以及輸出端均由依次連接的引出段14-2、過渡段14-3以及引腳段14-4組成；輸入端、負(fù)載端以及輸出端上的引出段14-2互呈120°，且均從中心導(dǎo)體片14的三角形中心片14-1的三條邊的中點(diǎn)處垂直伸出；輸入端的引腳段14-4與負(fù)載端的引腳段14-4呈90° ;輸入端的引腳段14-4與輸出端的引腳段14-4呈180° ;在過渡段14-3和引腳段14-4之間設(shè)有“ Ω ”形的防打火段14-5。
[0027]在本實(shí)用新型的隔離耦合器的相應(yīng)器件上設(shè)有提高性能的鍍層，其中，在中心導(dǎo)體片14的表面設(shè)有銀鍍層；在導(dǎo)磁腔體2的腔內(nèi)壁上設(shè)有鎳鍍層；在上勻磁片11和下勻磁片17的表面均設(shè)有銀鍍層；在耦合器7的下表面設(shè)有與底座I相貼合的可焊金鍍層；在上鐵氧體片的上表面和下鐵氧體片的下表面均設(shè)有銀鍍層。
[0028]本實(shí)用新型的應(yīng)用于微波調(diào)試系統(tǒng)中的隔離耦合器，采用隔離負(fù)載6與耦合器7相結(jié)合的組件化方式，改變了現(xiàn)有相互獨(dú)立的結(jié)構(gòu)，方便應(yīng)用于一些小體積或組件化的要求高的微波調(diào)試系統(tǒng)。在實(shí)際應(yīng)用中，提高了組件的安全性和可靠性。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種應(yīng)用于微波調(diào)試系統(tǒng)中的隔離耦合器，其特征在于:包括底座(1)、導(dǎo)磁蓋板(8 )、相位調(diào)節(jié)片(9 )、上鍶鈣片(10 )、上勻磁片(11)、上鐵氧體片(13 )、中心導(dǎo)體片(14 )、下鐵氧體片(15)、下勻磁片(17)、下鍶鈣片(18)、耦合器(7)以及隔離負(fù)載(6);在底座(I)上設(shè)有圓筒形的導(dǎo)磁腔體(2)，導(dǎo)磁蓋板(8)、相位調(diào)節(jié)片(9)、上鍶鈣片(10)、上勻磁片(11)、上鐵氧體片(13 )、中心導(dǎo)體片(14)、下鐵氧體片(15 )、下勻磁片(17 )和下鍶鈣片(18 )自上而下依次層疊固定在導(dǎo)磁腔體(2)內(nèi)；中心導(dǎo)體片(14)上設(shè)有穿過導(dǎo)磁腔體(2)腔壁的輸入端、負(fù)載端以及輸出端；負(fù)載端與隔離負(fù)載(6)相連，輸出端與耦合器(7)相連；耦合器(7)和隔離負(fù)載(6)固定于底座(I)上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于微波調(diào)試系統(tǒng)中的隔離耦合器，其特征在于:在導(dǎo)磁腔體(2)內(nèi)還固定設(shè)有上介質(zhì)環(huán)(12)和下介質(zhì)環(huán)(16);上鐵氧體片(13)和下鐵氧體片(15)分別嵌于上介質(zhì)環(huán)(12)和下介質(zhì)環(huán)(16)內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的應(yīng)用于微波調(diào)試系統(tǒng)中的隔離耦合器，其特征在于:輸入端、負(fù)載端以及輸出端均由依次連接的引出段(14-2)、過渡段(14-3)以及引腳段(14-4)組成；輸入端、負(fù)載端以及輸出端上的引出段(14-2)互呈120°伸出；輸入端的引腳段(14-4)與負(fù)載端的引腳段(14-4)呈90° ;輸入端的引腳段(14-4)與輸出端的引腳段(14-4)呈 180。ο4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的應(yīng)用于微波調(diào)試系統(tǒng)中的隔離耦合器，其特征在于:在過渡段(14-3)和引腳段(14-4)之間設(shè)有“ Ω ”形的防打火段(14-5)ο5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的應(yīng)用于微波調(diào)試系統(tǒng)中的隔離耦合器，其特征在于:在中心導(dǎo)體片(14)的表面設(shè)有銀鍍層。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的應(yīng)用于微波調(diào)試系統(tǒng)中的隔離耦合器，其特征在于:在導(dǎo)磁腔體(2)的腔內(nèi)壁上設(shè)有鎳鍍層。7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的應(yīng)用于微波調(diào)試系統(tǒng)中的隔離耦合器，其特征在于:在上勻磁片(11)和下勻磁片(17)的表面均設(shè)有銀鍍層。8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的應(yīng)用于微波調(diào)試系統(tǒng)中的隔離耦合器，其特征在于:在耦合器(7)的下表面設(shè)有與底座(I)相貼合的可焊金鍍層。9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的應(yīng)用于微波調(diào)試系統(tǒng)中的隔離耦合器，其特征在于:在上鐵氧體片(13)和下鐵氧體片(15)的上下表面均設(shè)有銀鍍層。10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的應(yīng)用于微波調(diào)試系統(tǒng)中的隔離耦合器，其特征在于??導(dǎo)磁蓋板(8 )與導(dǎo)磁腔體(2 )通過螺紋壓緊。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種應(yīng)用于微波調(diào)試系統(tǒng)中的隔離耦合器，包括底座、導(dǎo)磁蓋板、相位調(diào)節(jié)片、上鍶鈣片、上勻磁片、上鐵氧體片、中心導(dǎo)體片、下鐵氧體片、下勻磁片、下鍶鈣片、耦合器以及隔離負(fù)載；在底座上設(shè)有圓筒形的導(dǎo)磁腔體，導(dǎo)磁蓋板、相位調(diào)節(jié)片、上鍶鈣片、上勻磁片、上鐵氧體片、中心導(dǎo)體片、下鐵氧體片、下勻磁片和下鍶鈣片自上而下依次層疊固定在導(dǎo)磁腔體內(nèi)；中心導(dǎo)體片上設(shè)有穿過導(dǎo)磁腔體腔壁的輸入端、負(fù)載端以及輸出端；負(fù)載端與隔離負(fù)載相連，輸出端與耦合器相連；耦合器和隔離負(fù)載固定于底座上。該隔離耦合器將隔離器和耦合器組合在同一器件上，減小了整體的體積，方便應(yīng)用于小體積或組件化要求高的微波調(diào)試系統(tǒng)。
【IPC分類】H01P5/16
【公開號(hào)】CN204741059
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520437009
【發(fā)明人】鄭建春
【申請(qǐng)人】南京拓邦微電子有限公司
【公開日】2015年11月4日
【申請(qǐng)日】2015年6月24日