終端設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，具體涉及一種終端設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]便攜式終端設(shè)備的攝像頭模組主要由鏡頭、濾光片、圖像傳感器芯片等部件組成。因其小型化、低功耗、低成本及高影像品質(zhì)等優(yōu)點而廣泛地應(yīng)用于各種便攜式終端設(shè)備中。
[0003]其中，圖像傳感器芯片用于感受光學(xué)圖像信息并將其轉(zhuǎn)換成可用輸出信號。圖像傳感器芯片在工作過程中容易受到外界環(huán)境的污染，所以需要對圖像傳感器芯片進行封裝，使圖像傳感器芯片處于密封環(huán)境下，從而避免外界環(huán)境對圖像傳感器芯片的影響，從而提高圖像傳感器芯片的性能和使用壽命。
[0004]如圖1所示，在采用金屬導(dǎo)線鍵合方式的圖像傳感器芯片封裝工藝中，通常先將圖像傳感器芯片10固晶(例如粘接或焊接)到輔助基板40上，輔助基板可以為柔性電路板(Flexible Printed Circuit board，F(xiàn)PC)，例如具有金手指的FPC，然后進行鍵合焊線，將金屬導(dǎo)線20的第一端連接于圖像傳感器芯片10的焊盤上，第二端連接于輔助基板40上，由此實現(xiàn)圖像傳感器芯片10和輔助基板40的電氣連接，然后再將封裝后的圖像傳感器芯片10通過輔助基板40上的連接器41與終端主板30相連。輔助基板40的連接器41包括塑膠本體及接觸端子，終端主板30上配置相應(yīng)的連接器31才能導(dǎo)通信號，而這樣會導(dǎo)致整個攝像頭模組的厚度增加，攝像頭模組的成本也會增加，進而造成整個終端設(shè)備體積大，成本高，并且由于輔助基板及連接器的轉(zhuǎn)接，進一步增加了電流路徑和電路損失，影響圖像傳感器的信號傳輸和綜合性能，不利于圖像質(zhì)量的提高。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種終端設(shè)備，減小攝像頭模組的厚度，降低攝像頭模組的成本，進而降低整個終端設(shè)備的體積和成本，同時提高圖像傳感器性能和圖像質(zhì)量。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0007]一種終端設(shè)備，包括終端主板和攝像頭模組，還包括懸空的金屬導(dǎo)線，所述金屬導(dǎo)線的第一端鍵合于所述攝像頭模組的圖像傳感器芯片的焊盤，所述金屬導(dǎo)線的第二端焊接或鍵合于所述終端主板的焊盤。
[0008]其中，所述圖像傳感器芯片包括圖像感應(yīng)區(qū)與環(huán)繞所述圖像感應(yīng)區(qū)的焊盤，所述焊盤電性連接于延伸出所述圖像傳感器芯片外部的金屬導(dǎo)線。
[0009]其中，所述終端設(shè)備還包括支撐板，所述支撐板配置于所述圖像傳感器芯片的周圍未連接有金屬導(dǎo)線的區(qū)域，適于為圖像傳感器芯片放置于終端主板提供支撐。
[0010]其中，所述終端主板具有凹槽或鏤空區(qū)域，所述攝像頭模組至少部分地容納于所述終端主板的凹槽或鏤空區(qū)域中。
[0011]其中，所述攝像頭模組未通過輔助基板，直接經(jīng)由所述金屬導(dǎo)線焊接或鍵合于所述終端主板。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下技術(shù)效果:
[0013]本實用新型的終端設(shè)備中，攝像頭模組的圖像傳感器芯片無需通過輔助基板，而直接經(jīng)由金屬導(dǎo)線焊接或鍵合于終端主板，從而減小了攝像頭模組的厚度，降低了攝像頭模組的成本，進而降低了整個終端設(shè)備的體積和成本，同時減小了電流路徑和電路損失，提高了圖像傳感器的綜合性能和圖像質(zhì)量。
【附圖說明】
[0014]通過說明書附圖以及隨后與說明書附圖一起用于說明本實用新型某些原理的【具體實施方式】，本實用新型所具有的其它特征和優(yōu)點將變得清楚或得以更為具體地闡明。
[0015]圖1為現(xiàn)有終端設(shè)備中攝像頭模組與終端主板的連接示意圖；
[0016]圖2為本實用新型的終端設(shè)備中配置攝像頭模組于終端主板的方法流程圖；
[0017]圖3為根據(jù)本實用新型實施例1的攝像頭模組與終端主板的連接示意圖；
[0018]圖4為根據(jù)本實用新型實施例2的攝像頭模組與終端主板的連接示意圖；
[0019]圖5為本實用新型實施例2中支撐板的一個實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖6為本實用新型實施例2中支撐板的另一實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0021]下面結(jié)合本實用新型的說明書附圖及如下若干實施例對本實用新型進行具體闡述。
[0022]正如本實用新型【背景技術(shù)】所述，現(xiàn)有的圖像傳感器芯片封裝工藝中，通常先通過金屬導(dǎo)線實現(xiàn)圖像傳感器芯片和輔助基板的電氣連接，再通過輔助基板將圖像傳感器芯片與終端主板相連，這樣會導(dǎo)致整個攝像頭模組的厚度增加，攝像頭模組的成本也會增加，進而造成整個終端設(shè)備體積大，成本高，并且由于輔助基板及連接器的轉(zhuǎn)接，進一步增加了電流路徑和電路損失，影響圖像傳感器的信號傳輸和綜合性能，不利于圖像質(zhì)量的提高。
[0023]如圖2所示，本實用新型的終端設(shè)備中，通過如下方法配置攝像頭模組于終端主板，該方法至少包括如下步驟:
[0024]S1:提供攝像頭模組、終端主板；
[0025]S2:將金屬導(dǎo)線的第一端鍵合于所述攝像頭模組的圖像傳感器芯片的焊盤，所述金屬導(dǎo)線懸空；
[0026]S3:焊接或鍵合所述金屬導(dǎo)線的第二端于所述終端主板的焊盤。
[0027]本實用新型的終端設(shè)備中，攝像頭模組的圖像傳感器芯片無需通過輔助基板，而直接經(jīng)由金屬導(dǎo)線焊接或鍵合于終端主板，從而減小了攝像頭模組的厚度，降低了攝像頭模組的成本，進而降低了整個終端設(shè)備的體積和成本，同時減小了電流路徑和電路損失，提高了圖像傳感器的綜合性能和圖像質(zhì)量。
[0028]實施例1
[0029]圖3為根據(jù)本實用新型實施例1的攝像頭模組與終端主板的連接示意圖。
[0030]首先，提供攝像頭模組100、終端主板130。其中，攝像頭模組100包括圖像傳感器芯片110，濾光片101以及鏡頭102 ;圖像傳感器芯片110包括圖像感應(yīng)區(qū)111以及環(huán)繞圖像感應(yīng)區(qū)111的焊盤112。終端主板130具有凹槽132，所述攝像頭模組100至少部分地容納于所述終端主板130的凹槽132中，以進一步減小攝像頭模組100配置于終端主板130
后的整體厚度。
[0031]然后，將金屬導(dǎo)線120的第一端鍵合于所述攝像頭模組100的圖像傳感器芯片110的焊盤112，并保持所述金屬導(dǎo)線120懸空，也就是說，將所述焊盤112電性連接于延伸出所述圖像傳感器芯片110外部的金屬導(dǎo)線120。
[0032]接下來，焊接或鍵合所述金屬導(dǎo)線120的第二端于所述終端主板130的焊盤133，在本實施例中，焊盤133設(shè)置于終端主板130的上表面。于是，所述攝像頭模組100未通過輔助基板，直接經(jīng)由所述金屬導(dǎo)線120焊接或鍵合于所述終端主板130，從而減小了攝像頭模組的厚度，降低了攝像頭模組的成本，進而降低了整個終端設(shè)備的體積和成本，同時減小了電流路徑和電路損失，提高了圖像傳感器的綜合性能和圖像質(zhì)量。
[0033]優(yōu)選地，采用快速焊接方式將所述圖像傳感器芯片110焊接至所述終端主板130，也就是說，采用快速焊接方式分別將所述金屬導(dǎo)線120的第一端焊接至圖像傳感器芯片110的焊盤112，將所述金屬導(dǎo)線120的第二端焊接至終端主板130的焊盤133。進一步優(yōu)選地，所述快速焊接方式可以為:利用熱氣流焊、激光焊、熱壓焊或超聲波焊。
[0034]由上述方法形成的終端設(shè)