一種手機(jī)攝像頭模組感光芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)攝像頭模組感光芯片封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，影像模塊的封裝模式有COB (Chip On Board)和 CSP (Chip Scale Package)兩種。CSP封裝的優(yōu)點(diǎn)在于封裝段由前段制程完成，CSP由于有玻璃覆蓋，對潔凈度要求較低、良率也較好、制程設(shè)備成本低、制程時間短，面臨的挑戰(zhàn)是光線穿透率不佳、價格較貴、高度ZHeight較高、背光穿透鬼影現(xiàn)象；C0B的優(yōu)勢包括封裝成本較低、高度ZHeight較低，缺點(diǎn)是對潔凈度要求較高、需改善制程以提升良率、制程設(shè)備成本高、制程時間長，COB制程憑借具有影像質(zhì)量較佳及模組高度較低之優(yōu)勢，再加上品牌大廠逐漸要求模組廠商需以COB制程組裝出貨，未來COB制程將成為手機(jī)攝像頭模組制程發(fā)展的一種趨勢。目前中國大陸相關(guān)模組廠商大部分都是CSP制程組裝出貨，而外資及臺灣眾多廠商已積極投入COB生產(chǎn)制程。但是對于整個手機(jī)攝像模組的成本來說是相差不大，CSP只是把部分工序交給了COB芯片封裝廠來做，但是傳感器的價格相對來說就提高了。COB制程對于模組廠商的要求比CSP要高的多，不僅是成本方面，管理和質(zhì)量方面要求也高的多。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，濾光片在安裝于支架上后，由于普遍采用粘接方式，因此固定不牢固，使用壽命短，容易松脫，且支架底部的隔板都是固定式結(jié)構(gòu)，不能拆卸或者更換，增加了支架的整體體積。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種隔板在運(yùn)輸過程中位于支架內(nèi)部，減少支架的整體體積，增加整體美觀性，且整個濾光片的安裝更加牢固，通過彈簧實(shí)現(xiàn)自鎖的手機(jī)攝像頭模組感光芯片封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:一種手機(jī)攝像頭模組感光芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、基板上設(shè)置有晶圓，所述的基板與上方的支架連接，支架上方設(shè)置有濾光片，所述基板上設(shè)置有電容電阻組件和一驅(qū)動芯片，所述支架的上端面設(shè)置一凹槽，所述濾光片安裝于該凹槽內(nèi)，位于凹槽的側(cè)壁兩端支架內(nèi)部設(shè)置一空腔，所述空腔內(nèi)安裝一固定片，所述固定片呈“L”型，所述固定片的內(nèi)側(cè)端位于空腔內(nèi)部，固定片的后端安裝一連板，所述連板的內(nèi)側(cè)面設(shè)置一第一凸塊，位于支架的下端面開設(shè)有一個以上的安裝槽，所述安裝槽與支架內(nèi)部的空腔相通，每個安裝槽內(nèi)均安裝一隔板，電容電阻組件、驅(qū)動芯片和晶圓通過隔板隔開。
[0006]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述隔板的內(nèi)側(cè)端設(shè)置一第二凸塊，第二凸塊位于第一凸塊的正下端。
[0007]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述連板的上端設(shè)置一擋塊，所述擋塊的一側(cè)面安裝一彈簧，所述彈簧一端與擋塊一側(cè)面固定連接，所述彈簧的另一端與空腔內(nèi)壁固定連接。
[0008]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第一凸塊的下端面為一圓弧面。
[0009]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第二凸塊的上端面為一圓弧面。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型在安裝中，濾光片將整個支架底部的隔板頂出，實(shí)現(xiàn)電容電阻組件、驅(qū)動芯片和晶圓間的隔開，由于隔板在運(yùn)輸過程中位于支架內(nèi)部，減少支架的整體體積，增加整體美觀性，且整個濾光片的安裝更加牢固，通過彈簧實(shí)現(xiàn)自鎖。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1為本實(shí)用新型的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為支架的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。
[0015]本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。
[0016]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型的一種手機(jī)攝像頭模組感光芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板3、基板3上設(shè)置有晶圓(未圖示)，所述的基板3與上方的支架2連接，支架2上方設(shè)置有濾光片I，所述基板3上設(shè)置有電容電阻組件5和一驅(qū)動芯片4，所述支架2的上端面設(shè)置一凹槽，所述濾光片I安裝于該凹槽內(nèi)，位于凹槽的側(cè)壁兩端支架內(nèi)部設(shè)置一空腔，所述空腔內(nèi)安裝一固定片9，所述固定片9呈“L”型，所述固定片9的內(nèi)側(cè)端位于空腔內(nèi)部，固定片9的后端安裝一連板8，所述連板8的內(nèi)側(cè)面設(shè)置一第一凸塊7，位于支架2的下端面開設(shè)有一個以上的安裝槽，所述安裝槽與支架內(nèi)部的空腔相通，每個安裝槽內(nèi)均安裝一隔板10，電容電阻組件、驅(qū)動芯片和晶圓通過隔板10隔開。
[0017]其中，隔板的內(nèi)側(cè)端設(shè)置一第二凸塊11，第二凸塊11位于第一凸塊7的正下端，利用第一凸塊橫向推動第二凸塊，將隔板頂出安裝槽，由于彈簧的作用，整個固定片向中間有一個反推力，進(jìn)而對濾光片進(jìn)行自鎖。
[0018]連板的上端設(shè)置一擋塊，所述擋塊的一側(cè)面安裝一彈簧6，所述彈簧6 —端與擋塊一側(cè)面固定連接，所述彈簧6的另一端與空腔內(nèi)壁固定連接，當(dāng)濾光板裝入到凹槽內(nèi)后，彈簧受壓，彈簧產(chǎn)生一個反彈力壓緊濾光板，此時隔板被推出支架的底部。
[0019]其中，第一凸塊7的下端面為一圓弧面；第二凸11塊的上端面為一圓弧面。
[0020]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型在安裝中，濾光片將整個支架底部的隔板頂出，實(shí)現(xiàn)電容電阻組件、驅(qū)動芯片和晶圓間的隔開，由于隔板在運(yùn)輸過程中位于支架內(nèi)部，減少支架的整體體積，增加整體美觀性，且整個濾光片的安裝更加牢固，通過彈簧實(shí)現(xiàn)自鎖。
[0021]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種手機(jī)攝像頭模組感光芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、基板上設(shè)置有晶圓，所述的基板與上方的支架連接，支架上方設(shè)置有濾光片，其特征在于:所述基板上設(shè)置有電容電阻組件和一驅(qū)動芯片，所述支架的上端面設(shè)置一凹槽，所述濾光片安裝于該凹槽內(nèi)，位于凹槽的側(cè)壁兩端支架內(nèi)部設(shè)置一空腔，所述空腔內(nèi)安裝一固定片，所述固定片呈“L”型，所述固定片的內(nèi)側(cè)端位于空腔內(nèi)部，固定片的后端安裝一連板，所述連板的內(nèi)側(cè)面設(shè)置一第一凸塊，位于支架的下端面開設(shè)有一個以上的安裝槽，所述安裝槽與支架內(nèi)部的空腔相通，每個安裝槽內(nèi)均安裝一隔板，電容電阻組件、驅(qū)動芯片和晶圓通過隔板隔開。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)攝像頭模組感光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述隔板的內(nèi)側(cè)端設(shè)置一第二凸塊，第二凸塊位于第一凸塊的正下端。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)攝像頭模組感光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述連板的上端設(shè)置一擋塊，所述擋塊的一側(cè)面安裝一彈簧，所述彈簧一端與擋塊一側(cè)面固定連接，所述彈簧的另一端與空腔內(nèi)壁固定連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)攝像頭模組感光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一凸塊的下端面為一圓弧面。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機(jī)攝像頭模組感光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二凸塊的上端面為一圓弧面。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)攝像頭模組感光芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、基板上設(shè)置有晶圓，所述的基板與上方的支架連接，支架上方設(shè)置有濾光片，所述支架的上端面設(shè)置一凹槽，所述濾光片安裝于該凹槽內(nèi)，位于凹槽的側(cè)壁兩端支架內(nèi)部設(shè)置一空腔，所述空腔內(nèi)安裝一固定片，固定片的后端安裝一連板，所述連板的內(nèi)側(cè)面設(shè)置一第一凸塊，每個安裝槽內(nèi)均安裝一隔板，電容電阻組件、驅(qū)動芯片和晶圓通過隔板隔開。本實(shí)用新型在安裝中，濾光片將整個支架底部的隔板頂出，實(shí)現(xiàn)電容電阻組件、驅(qū)動芯片和晶圓間的隔開，由于隔板在運(yùn)輸過程中位于支架內(nèi)部，減少支架的整體體積，增加整體美觀性，且整個濾光片的安裝更加牢固，通過彈簧實(shí)現(xiàn)自鎖。
【IPC分類】H04N5/225, H01L27/146
【公開號】CN204809224
【申請?zhí)枴緾N201520573015
【發(fā)明人】陸玉明
【申請人】陸玉明
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年8月1日