一種解決間隙較大和間隙不均勻的卡托結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型公開一種卡托結(jié)構(gòu)，特別是一種解決間隙較大和間隙不均勻的卡托結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前移動終端設(shè)備，為實(shí)現(xiàn)S頂卡/存儲卡能從設(shè)備側(cè)面取出而采用卡托抽出式結(jié)構(gòu)，而此卡托部件與外殼配合的外觀面位置就會留下較大的且不均勻的間隙。因?yàn)槿魏喂I(yè)產(chǎn)品在上游生產(chǎn)加工及組裝時均會存在尺寸加工精度問題，為了避免下游組裝時，各部件因精度問題發(fā)生干涉現(xiàn)象，均會根據(jù)公差分析后得出需要預(yù)留的一定間隙。因此工業(yè)產(chǎn)品在加工組裝時，不可避免存在加工精度，而為了防止此精度公差而引起的組裝干涉，就會預(yù)留一定間隙，這就導(dǎo)致了卡托組裝后，外觀配合面就存在較大間隙，并會伴隨著出現(xiàn)不均勻現(xiàn)象，而移動終端設(shè)備大多屬于手持常用消費(fèi)產(chǎn)品，用戶對外觀要求就會比較嚴(yán)格，而縫隙問題就成為一個重點(diǎn)關(guān)注點(diǎn)，而精度公差問題無法消除，所以縫隙偏大與不均勻現(xiàn)象就難以滿足用戶要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述提到的現(xiàn)有技術(shù)中的卡托外觀面存在較大的間隙的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種解決間隙較大和間隙不均勻的卡托結(jié)構(gòu)，其通過卡托結(jié)構(gòu)拆分再組合的方式，有效的解決了其外觀面與外殼部件配合處周圈間隙較大并且不均勻的問題。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是:一種解決間隙較大和間隙不均勻的卡托結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括卡托和蓋板，卡托上固定設(shè)置有插接槽，插接槽內(nèi)設(shè)有卡頭，蓋板上對應(yīng)的設(shè)有插接頭，插接頭上設(shè)有對應(yīng)于卡頭的卡扣，插接頭插裝在插接槽內(nèi)，卡頭卡接在卡扣內(nèi)。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案進(jìn)一步還包括:
[0006]所述的卡托上設(shè)有TF卡卡槽和SIM卡卡槽。
[0007]所述的蓋板上開設(shè)有拆卸孔。
[0008]所述的蓋板與卡托的配合公差為0.05_。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型能有效的解決目前一直存在的卡托部件與殼件配合的間隙不均勻問題以及因減小配合間隙而導(dǎo)致的配合干涉問題，消除了此外觀瑕疵，提升了產(chǎn)品檔次，增加了產(chǎn)品的附加價值。
[0010]下面將結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型分解狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖3為本實(shí)用新型另一視角分解狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖4為本實(shí)用新型剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖中，1_卡托，2_蓋板，3_插接槽，4_卡扣，5_卡頭，6_拆卸孔，7_電路板，8_外殼，9-TF 卡，1-S頂卡。
【具體實(shí)施方式】
[0016]本實(shí)施例為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同或近似的，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0017]請參看附圖1至附圖4，本實(shí)用新型從結(jié)構(gòu)件上可拆分為外觀部件與內(nèi)部卡托承載部分，其中，內(nèi)部卡托承載部分主要為卡托1，外觀部件主要為蓋板2，本實(shí)施例中，卡托I上固定設(shè)置有插接槽3，插接槽3內(nèi)設(shè)有卡頭5，蓋板2上對應(yīng)的設(shè)有插接頭，插接頭主要為對應(yīng)于卡頭5的卡扣4，插接頭插裝在插接槽3內(nèi)，卡頭5卡接在卡扣4內(nèi)。本實(shí)施例中，兩個零部件通過扣拉結(jié)構(gòu)的固定方式進(jìn)行連接，兩個零部件之間可以在一定范圍內(nèi)相對擺動，通過此相對擺動量來消除卡托的尺寸加工公差、SIM/存儲卡連接器的貼片公差以及卡托與殼件的配合公差，以期達(dá)到解決因減小外觀配合間隙而引起的干涉問題以及配合間隙不均勻問題。本實(shí)施例中，卡托I采用連體式卡托，卡托I上設(shè)有TF卡卡槽和S頂卡卡槽，蓋板2上開設(shè)有拆卸孔6，可在拆卸孔6處將本實(shí)用新型抽出。
[0018]本實(shí)用新型在使用時，將卡托I固定安裝在電路板7上，將蓋板2擋在外殼8上的安裝槽位置處即可。
[0019]本實(shí)施例中，蓋板2與外殼8的間隙為0.1mm,蓋板2與卡托I的公差為0.05mm，SIM卡連接器貼片公差為0.1mm，PCB板組裝到前殼的間隙公差以及主板定位孔公差均為0.05mm,外殼SIM卡托孔位置公差0.07mm,經(jīng)公差分析得知，極限偏位后尺寸均小于0.37_，而蓋板2與卡托I固定結(jié)構(gòu)處預(yù)留了較大間隙0.4_，故而有效的解決了各零部件因加工尺寸值的變化(公差范圍內(nèi))而導(dǎo)致卡托與外殼干涉問題，同時保證了卡托外觀件與外殼的間隙在0.1mm以內(nèi)，并且無視覺偏位現(xiàn)象。
[0020]本實(shí)用新型能有效的解決目前一直存在的卡托部件與殼件配合的間隙不均勻問題以及因減小配合間隙而導(dǎo)致的配合干涉問題，消除了此外觀瑕疵，提升了產(chǎn)品檔次，增加了產(chǎn)品的附加價值。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種解決間隙較大和間隙不均勻的卡托結(jié)構(gòu)，其特征是:該結(jié)構(gòu)包括卡托和蓋板，卡托上固定設(shè)置有插接槽，插接槽內(nèi)設(shè)有卡頭，蓋板上對應(yīng)的設(shè)有插接頭，插接頭上設(shè)有對應(yīng)于卡頭的卡扣，插接頭插裝在插接槽內(nèi)，卡頭卡接在卡扣內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的解決間隙較大和間隙不均勻的卡托結(jié)構(gòu)，其特征是:所述的卡托上設(shè)有TF卡卡槽和S頂卡卡槽。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的解決間隙較大和間隙不均勻的卡托結(jié)構(gòu)，其特征是:所述的蓋板上開設(shè)有拆卸孔。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的解決間隙較大和間隙不均勻的卡托結(jié)構(gòu)，其特征是:所述的蓋板與卡托的配合公差為0.05_。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種解決間隙較大和間隙不均勻的卡托結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括卡托和蓋板，卡托上固定設(shè)置有插接槽，插接槽內(nèi)設(shè)有卡頭，蓋板上對應(yīng)的設(shè)有插接頭，插接頭上設(shè)有對應(yīng)于卡頭的卡扣，插接頭插裝在插接槽內(nèi)，卡頭卡接在卡扣內(nèi)。本實(shí)用新型能有效的解決目前一直存在的卡托部件與殼件配合的間隙不均勻問題以及因減小配合間隙而導(dǎo)致的配合干涉問題，消除了此外觀瑕疵，提升了產(chǎn)品檔次，增加了產(chǎn)品的附加價值。
【IPC分類】H01R27/00, H01R13/629, H01R12/71, H01R13/514
【公開號】CN204809543
【申請?zhí)枴緾N201520542841
【發(fā)明人】周偉
【申請人】悠瑞克科技(深圳)有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年7月24日