一種磁環(huán)塑封裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及磁環(huán)生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種磁環(huán)塑封裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]電子設(shè)備輻射和泄漏的電磁波不僅嚴(yán)重干擾其他電子設(shè)備正常工作，導(dǎo)致設(shè)備功能紊亂、傳輸錯(cuò)誤。因此降低電子設(shè)備的電磁干擾(EMI)已經(jīng)是必須考慮的問題。磁環(huán)是電子電路中常用的抗干擾元件，對(duì)于高頻噪聲有很好的抑制作用，一般使用鐵氧體材料(Mn - Zn)制成。磁環(huán)在不同的頻率下有不同的陽.抗特性,一般在低頻時(shí)陽.抗很小,當(dāng)信號(hào)頻率升高磁環(huán)表現(xiàn)的阻抗急劇升高。磁環(huán)加工完成之后，需要塑封打包，現(xiàn)有都是采用人工包裝，包裝速度慢，效率低，包裝后的外形不美觀，影響銷售及推廣。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便、封裝效果好、包裝后美觀實(shí)用的磁環(huán)塑封裝置。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所提供的技術(shù)方案為:一種磁環(huán)塑封裝置，它包括有底座、上模板、塑封膜，其中，底座安裝在機(jī)臺(tái)上，機(jī)臺(tái)上設(shè)有導(dǎo)向板，待封裝磁環(huán)排列在導(dǎo)向板上；導(dǎo)向板上方設(shè)有上模板，上模板主體采用四條方管首尾連接形成的方形，主體頂部的長(zhǎng)度方向兩端設(shè)有卡條，兩卡條之間卡裝有塑封膜，塑封膜采用透明材料制作成型，機(jī)臺(tái)前側(cè)設(shè)有控制臺(tái)。
[0005]所述的導(dǎo)向板為兩塊，分別位于底座頂部?jī)蓚?cè)。
[0006]所述的上模板主體的方管連接處采用焊接、釘接或采用螺栓連接。
[0007]本實(shí)用新型在采用上述方案后，塑封膜粘結(jié)在卡條之間，在上模板的作用下蓋在底座上的磁環(huán)上，最后在塑封機(jī)的作用下完成塑封。本方案的操作方便、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、實(shí)用性強(qiáng)、封裝后的外形美觀，利于銷售推廣。
【附圖說明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合所有附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例為:參見附圖1，本實(shí)施例所述的磁環(huán)塑封裝置包括有底座1、上模板2、塑封膜3，其中，底座I安裝在機(jī)臺(tái)4上，機(jī)臺(tái)4上設(shè)有導(dǎo)向板5，待封裝磁環(huán)排列在導(dǎo)向板5上；導(dǎo)向板5為兩塊，分別位于底座I頂部?jī)蓚?cè)。導(dǎo)向板5上方設(shè)有上模板2，上模板2主體采用四條方管首尾連接形成的方形，上模板2主體的方管連接處采用焊接、釘接或采用螺栓連接。主體頂部的長(zhǎng)度方向兩端設(shè)有卡條7，兩卡條7之間卡裝有塑封膜3，塑封膜3采用透明材料制作成型，機(jī)臺(tái)4前側(cè)設(shè)有控制臺(tái)6。本實(shí)施例的塑封膜粘結(jié)在卡條之間，在上模板的作用下蓋在底座上的磁環(huán)上，最后在塑封機(jī)的作用下完成塑封。本方案的操作方便、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、實(shí)用性強(qiáng)、封裝后的外形美觀，利于銷售推廣。
[0010]以上所述之實(shí)施例只為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例，并非以此限制本實(shí)用新型的實(shí)施范圍，故凡依本實(shí)用新型之形狀、原理所作的變化，均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種磁環(huán)塑封裝置，其特征在于:它包括有底座(I )、上模板(2)、塑封膜(3)，其中，底座(I)安裝在機(jī)臺(tái)(4)上，機(jī)臺(tái)(4)上設(shè)有導(dǎo)向板(5)，待封裝磁環(huán)排列在導(dǎo)向板(5)上；導(dǎo)向板(5)上方設(shè)有上模板(2)，上模板(2)主體采用四條方管首尾連接形成的方形，主體頂部的長(zhǎng)度方向兩端設(shè)有卡條(7)，兩卡條(7)之間卡裝有塑封膜(3)，塑封膜(3)采用透明材料制作成型，機(jī)臺(tái)(4 )前側(cè)設(shè)有控制臺(tái)(6 )。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種磁環(huán)塑封裝置，其特征在于:導(dǎo)向板(5)為兩塊，分別位于底座(I)頂部?jī)蓚?cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種磁環(huán)塑封裝置，其特征在于:上模板(2)主體的方管連接處采用焊接、釘接或采用螺栓連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種磁環(huán)塑封裝置，它包括有底座、上模板、塑封膜，其中，底座安裝在機(jī)臺(tái)上，機(jī)臺(tái)上設(shè)有導(dǎo)向板，待封裝磁環(huán)排列在導(dǎo)向板上；導(dǎo)向板上方設(shè)有上模板，上模板主體采用四條方管首尾連接形成的方形，主體頂部的長(zhǎng)度方向兩端設(shè)有卡條，兩卡條之間卡裝有塑封膜，塑封膜采用透明材料制作成型，機(jī)臺(tái)前側(cè)設(shè)有控制臺(tái)。本方案的操作方便、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、實(shí)用性強(qiáng)、封裝后的外形美觀，利于銷售推廣。
【IPC分類】B29C70/70, H01F41/02
【公開號(hào)】CN204834334
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520422834
【發(fā)明人】姚金權(quán), 姚佳
【申請(qǐng)人】湖州維峰磁性材料有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年6月18日