一種無(wú)導(dǎo)線封裝汽車大燈白光led的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明領(lǐng)域，一種無(wú)導(dǎo)線封裝汽車大燈白光LED。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)LED的制造工藝一般是:固晶，將芯片通過(guò)導(dǎo)熱硅膠或銀膠固定芯片，再在特定條件下烘烤固化在支架底部；焊線，通過(guò)使用金線或銀線等導(dǎo)線將芯片正負(fù)極和支架正負(fù)極相連接；最后點(diǎn)粉調(diào)色，再在特點(diǎn)條件下烘烤成型?？梢?jiàn)其制造工藝流程復(fù)雜，生產(chǎn)制造周期之長(zhǎng)，制造成本之高。此外，這種制造工藝生產(chǎn)的LED特別脆弱，導(dǎo)線容易斷裂而造成死燈；傳統(tǒng)的LED制造是通過(guò)使用導(dǎo)熱膠將芯片散發(fā)的熱量傳導(dǎo)在支架再到燈具外殼上，受限于材料和技術(shù)，目前市場(chǎng)上出現(xiàn)的最好的導(dǎo)熱膠其導(dǎo)熱率也不超過(guò)35W/m.K，芯片和熒光膠在高溫下非常容易光衰和變性，所以當(dāng)燈珠的驅(qū)動(dòng)電流較大時(shí)燈珠的壽命很有限。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是為改善LED散熱，改善出光效果，延長(zhǎng)LED使用壽命，縮短LED的生產(chǎn)流程，節(jié)約制造成本，向市場(chǎng)提供一種廉價(jià)而穩(wěn)定的汽車大燈白光LED。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種無(wú)導(dǎo)線封裝汽車大燈白光LED，包括鍍金銅支架、藍(lán)光倒裝芯片與綠色熒光粉、紅色熒光粉、白光膠混合物，鍍金銅支架中部設(shè)有碗杯，碗杯內(nèi)焊設(shè)有焊接片區(qū)，片區(qū)上表面鍍金；藍(lán)光倒裝芯片底部?jī)蓸O鍍金，焊接于鍍金銅支架的焊接片區(qū)；綠色熒光粉、紅色熒光粉、白光膠混合物涂覆成型于支架的碗杯中。
[0005]相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型能很好地降低的芯片溫度，降低燈珠熱阻，燈珠壽命得以延長(zhǎng)。
【附圖說(shuō)明】
[0006]圖1為本實(shí)用新型白光LED的主視圖。
[0007]圖2為本實(shí)用新型白光LED制造流程中固晶后高溫烘烤前的示意圖。
[0008]圖3為本實(shí)用新型白光LED制造流程中固晶后高溫烘烤后的示意圖。
[0009]圖4為本實(shí)用新型白光LED的左視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖及實(shí)例，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0011]如圖1至圖4所示，本實(shí)用新型實(shí)施例無(wú)導(dǎo)線封裝汽車大燈白光LED，包括鍍金銅支架I ;20*40?45*45mil藍(lán)光倒裝芯片2 ;助焊劑4，芯片正極鍍金焊盤(pán)21，負(fù)極鍍金焊盤(pán)22，支架鍍金焊接片區(qū)焊盤(pán)11 ;綠色熒光粉、紅色熒光粉、白光膠混合物3。
[0012]所述鍍金銅支架外型呈長(zhǎng)方體，中部設(shè)有深0.2mm碗杯，碗杯內(nèi)焊接區(qū)功能區(qū)設(shè)有11片焊接片區(qū)，片區(qū)間存有間隙，上表面鍍金，下部與支架底部相絕緣。
[0013]所述藍(lán)光倒裝芯片，尺寸大小20*40?45*45mil，波長(zhǎng)452.5?460nm，倒裝工藝制成，底部?jī)蓸O鍍金；所述綠色熒光粉，粒徑11 μ m，峰值波長(zhǎng)525nm ;所述紅色熒光粉，粒徑14 μ m，峰值波長(zhǎng)626nm ;所述鍍金銅支架，主體材質(zhì)為紫銅，外型呈長(zhǎng)方體，中部碗杯深
0.2mm，焊接功能區(qū)設(shè)有11片焊接片區(qū)，片區(qū)間存有間隙，片區(qū)下部涂有絕緣材料，使焊接區(qū)與支架底部相絕緣，上表面鍍厚度20 μ m金層。
[0014]所述白光膠，由A膠和B膠組成，I: I混合后粘度4500cps，硬度A30，折射率
1.54，透光率大于95%。所述助焊劑，對(duì)環(huán)境無(wú)公害，可將金的熔化溫度降至360°C。
[0015]本實(shí)施例無(wú)導(dǎo)線封裝汽車大燈白光LED的制造流程是:固晶，通過(guò)助焊劑將倒裝芯片固定在支架焊接區(qū)指定位置；共晶融合，將固好的材料正面朝上置于加熱平臺(tái)中360°C加熱30分鐘，在360°C條件下有助焊劑的幫助下芯片正負(fù)極鍍金焊盤(pán)和支架焊接片區(qū)的鍍金層金共同融化，助焊劑揮發(fā)后，金融合，芯片電極與支架焊盤(pán)牢牢焊接；涂覆，將白光膠與綠色、紅色熒光粉按一定比例搭配混合后真空中脫泡，然后經(jīng)熒光膠涂覆在支架杯中，65°C小時(shí)加150°C小時(shí)烘烤過(guò)后燈珠成型。切去連體支架后，一種無(wú)導(dǎo)線封裝汽車大燈白光LED制成。
[0016]使用上述物料封裝而成的白光LED，芯片電極與支架焊盤(pán)焊接牢固，性能穩(wěn)定，芯片散發(fā)的熱量在金35W/m.K導(dǎo)熱率下直接將傳導(dǎo)在支架上，很好的降低的芯片溫度，降低燈珠熱阻，燈珠壽命延長(zhǎng)。
[0017]上述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際需要和進(jìn)一步的探索還可以有其它實(shí)施方式。但是，應(yīng)該明確的是，基于類似上述的或者其它沒(méi)有表述出的具有相同構(gòu)思的實(shí)施方式的變換，均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種無(wú)導(dǎo)線封裝汽車大燈白光LED，其特征在于:包括鍍金銅支架、藍(lán)光倒裝芯片與綠色熒光粉、紅色熒光粉、白光膠混合物，鍍金銅支架中部設(shè)有碗杯，碗杯內(nèi)焊設(shè)有焊接片區(qū)，片區(qū)上表面鍍金；藍(lán)光倒裝芯片底部?jī)蓸O鍍金，焊接于鍍金銅支架的焊接片區(qū)；綠色熒光粉、紅色熒光粉、白光膠混合物涂覆成型于支架的碗杯中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)導(dǎo)線封裝汽車大燈白光LED，其特征在于:鍍金銅支架呈長(zhǎng)方體狀。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)導(dǎo)線封裝汽車大燈白光LED，其特征在于:鍍金銅支架碗杯內(nèi)設(shè)有多片焊接片區(qū)，片區(qū)間存有間隙，上表面鍍金，下部與支架底部相絕緣，成型后切去連體支架，形成單片LED。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種無(wú)導(dǎo)線封裝汽車大燈白光LED，包括鍍金銅支架、藍(lán)光倒裝芯片與綠色熒光粉、紅色熒光粉、白光膠混合物，鍍金銅支架中部設(shè)有碗杯，碗杯內(nèi)焊設(shè)有焊接片區(qū)，片區(qū)上表面鍍金；藍(lán)光倒裝芯片底部?jī)蓸O鍍金，焊接于鍍金銅支架的焊接片區(qū)；綠色熒光粉、紅色熒光粉、白光膠混合物涂覆成型于支架的碗杯中。相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型能很好地降低的芯片溫度，降低燈珠熱阻，燈珠壽命得以延長(zhǎng)。
【IPC分類】H01L33/64, H01L33/50, H01L33/48, H01L25/075
【公開(kāi)號(hào)】CN204834617
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520158992
【發(fā)明人】莫宜穎, 左小波
【申請(qǐng)人】廣州眾恒光電科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年3月20日