基于鏡面鋁基板的led光源模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于LED光源的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，具體涉及基于鏡面鋁基板的LED光源模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED光源的開發(fā)利用，光源內(nèi)部及外部各部件的質(zhì)量和各方面性能也都逐漸提高，其中LED光源中的金屬基板也出現(xiàn)了多種樣式，近兩年來，大功率LED照明順應(yīng)了節(jié)能環(huán)保的潮流，獲得高速發(fā)展，對(duì)光源的基板的性能要求越來越高，在一個(gè)典型的LED光源結(jié)構(gòu)中，LED產(chǎn)生的熱量通過絕緣層傳導(dǎo)到金屬基板，再經(jīng)過熱界面材料傳導(dǎo)到散熱器，這樣就能將LED所產(chǎn)生的絕大部分熱量通過對(duì)流的方式擴(kuò)散到周圍的空氣中。所以金屬基板的作用至關(guān)重要，因?yàn)橄翊蠖鄶?shù)電子器件一樣，熱量也是LED的最大的威脅，相對(duì)于它的體積來說，LED產(chǎn)生的熱量是很大的，熱量不僅影響LED的亮度，也改變了光的顏色，最終會(huì)導(dǎo)致LED失效，因此，防止LED熱量的累積正變得越來越重要。保持LED長(zhǎng)時(shí)間的持續(xù)高亮度的關(guān)鍵是采用最先進(jìn)的熱量管理材料，但是普通的金屬基板的導(dǎo)熱性能不夠，縮短了LED光源的使用壽命。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供基于鏡面鋁基板的LED光源模塊。
[0004]本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)上述目的:
[0005]基于鏡面鋁基板的LED光源模塊，包括散熱裝置、鏡面鋁基板、絕緣導(dǎo)熱膠、LED芯片，所述散熱裝置上方設(shè)置有導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板上方設(shè)置有所述鏡面鋁基板，所述鏡面鋁基板上方設(shè)置有絕緣板面，所述絕緣板面上方設(shè)置有焊板，所述焊板下方設(shè)置有焊料，所述焊料端部設(shè)置有導(dǎo)線，所述導(dǎo)線端部設(shè)置有所述LED芯片，所述LED芯片四周設(shè)置有所述絕緣導(dǎo)熱膠，所述LED芯片上方設(shè)置有灌裝膠。
[0006]上述結(jié)構(gòu)中，電流經(jīng)所述焊板和所述焊料傳至所述導(dǎo)線中，再經(jīng)所述導(dǎo)線傳至所述LED芯片，經(jīng)能量轉(zhuǎn)換發(fā)光，熱量經(jīng)所述絕緣板面和所述鏡面鋁基板傳至所述導(dǎo)熱板，最后經(jīng)所述散熱裝置傳到空氣中。
[0007]為了進(jìn)一步提高工作質(zhì)量，所述散熱裝置與導(dǎo)熱板通過導(dǎo)熱劑相連接，所述導(dǎo)熱板與絕緣鏡面鋁基板相連接。
[0008]為了進(jìn)一步提高工作質(zhì)量，所述絕緣板面涂在所述鏡面鋁基板的表面上，所述絕緣板面與所述焊板通過所述焊料焊接在一起。
[0009]為了進(jìn)一步提高工作質(zhì)量，所述焊板與所述導(dǎo)線也通過所述焊料相連接，所述絕緣導(dǎo)熱膠與所述絕緣板面相連接。
[0010]為了進(jìn)一步提高工作質(zhì)量，所述絕緣導(dǎo)熱膠與所述LED芯片相連接，所述灌裝膠覆蓋在所述LED芯片的外表面。
[0011]有益效果在于:具有極好的擴(kuò)散熱量的性能，降低了生產(chǎn)成本，同時(shí)取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型所述基于鏡面鋁基板的LED光源模塊的主視圖；
[0013]圖2是本實(shí)用新型所述基于鏡面鋁基板的LED光源模塊的俯視圖。
[0014]1、散熱裝置；2、導(dǎo)熱板；3、鏡面鋁基板；4、絕緣板面；5、焊板；6、焊料；7、導(dǎo)線；8、絕緣導(dǎo)熱膠；9、LED芯片；10、灌裝膠。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:
[0016]如圖1-圖2所示，基于鏡面鋁基板3的LED光源模塊，包括散熱裝置1、鏡面鋁基板3、絕緣導(dǎo)熱膠8、LED芯片9，散熱裝置I上方設(shè)置有導(dǎo)熱板2，散熱裝置I用以將光源產(chǎn)生的熱量傳到空氣中，用以將熱量由鏡面鋁基板3傳至散熱裝置I中，導(dǎo)熱板2上方設(shè)置有鏡面鋁基板3，用以布置線路和導(dǎo)熱，是LED光源的集成裝置，鏡面鋁基板3上方設(shè)置有絕緣板面4，用以分隔焊接部分和鏡面鋁基板3的導(dǎo)電性，同時(shí)用以將熱量由上方傳導(dǎo)至鏡面鋁基板3，絕緣板面4上方設(shè)置有焊板5，用以將外界電流傳導(dǎo)至導(dǎo)線7中，焊板5下方設(shè)置有焊料6，用以粘合焊板5和鏡面鋁基板3，焊料6端部設(shè)置有導(dǎo)線7，用以傳導(dǎo)電流，導(dǎo)線7端部設(shè)置有LED芯片9，是光源的核心部件，用以發(fā)光，LED芯片9四周設(shè)置有絕緣導(dǎo)熱膠8，用以固定LED芯片9同時(shí)導(dǎo)熱，LED芯片9上方設(shè)置有灌裝膠10，用以覆蓋LED芯片9和導(dǎo)熱。
[0017]上述結(jié)構(gòu)中，電流經(jīng)焊板5和所述焊料6傳至導(dǎo)線7中，再經(jīng)導(dǎo)線7傳至LED芯片9，經(jīng)能量轉(zhuǎn)換發(fā)光，熱量經(jīng)絕緣板面4和鏡面鋁基板3傳至導(dǎo)熱板2，最后經(jīng)散熱裝置I傳到空氣中。
[0018]為了進(jìn)一步提高工作質(zhì)量，散熱裝置I與導(dǎo)熱板2通過導(dǎo)熱劑相連接，導(dǎo)熱板2與絕緣鏡面鋁基板3相連接，絕緣板面4涂在鏡面鋁基板3的表面上，絕緣板面4與焊板5通過焊料6焊接在一起，焊板5與所述導(dǎo)線7也通過焊料6相連接，絕緣導(dǎo)熱膠8與絕緣板面4相連接，絕緣導(dǎo)熱膠8與LED芯片9相連接，灌裝膠10覆蓋在LED芯片9的外表面。
[0019]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.基于鏡面鋁基板的LED光源模塊，其特征在于:包括散熱裝置、鏡面鋁基板、絕緣導(dǎo)熱膠、LED芯片，所述散熱裝置上方設(shè)置有導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板上方設(shè)置有所述鏡面鋁基板，所述鏡面鋁基板上方設(shè)置有絕緣板面，所述絕緣板面上方設(shè)置有焊板，所述焊板下方設(shè)置有焊料，所述焊料端部設(shè)置有導(dǎo)線，所述導(dǎo)線端部設(shè)置有所述LED芯片，所述LED芯片四周設(shè)置有所述絕緣導(dǎo)熱膠，所述LED芯片上方設(shè)置有灌裝膠。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于鏡面鋁基板的LED光源模塊，其特征在于:所述散熱裝置與導(dǎo)熱板通過導(dǎo)熱劑相連接，所述導(dǎo)熱板與絕緣鏡面鋁基板相連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于鏡面鋁基板的LED光源模塊，其特征在于:所述絕緣板面涂在所述鏡面鋁基板的表面上，所述絕緣板面與所述焊板通過所述焊料焊接在一起。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于鏡面鋁基板的LED光源模塊，其特征在于:所述焊板與所述導(dǎo)線也通過所述焊料相連接，所述絕緣導(dǎo)熱膠與所述絕緣板面相連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于鏡面鋁基板的LED光源模塊，其特征在于:所述絕緣導(dǎo)熱膠與所述LED芯片相連接，所述灌裝膠覆蓋在所述LED芯片的外表面。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了基于鏡面鋁基板的LED光源模塊，包括散熱裝置、鏡面鋁基板、絕緣導(dǎo)熱膠、LED芯片，所述散熱裝置上方設(shè)置有導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板上方設(shè)置有所述鏡面鋁基板，所述鏡面鋁基板上方設(shè)置有絕緣板面，所述絕緣板面上方設(shè)置有焊板，所述焊板下方設(shè)置有焊料，所述焊料端部設(shè)置有導(dǎo)線，所述導(dǎo)線端部設(shè)置有所述LED芯片，所述LED芯片四周設(shè)置有所述絕緣導(dǎo)熱膠，所述LED芯片上方設(shè)置有灌裝膠。有益效果在于：具有極好的擴(kuò)散熱量的性能，降低了生產(chǎn)成本，同時(shí)取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/64
【公開號(hào)】CN204834676
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520581122
【發(fā)明人】葉小天, 葉愛
【申請(qǐng)人】廣東天下行光電有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年8月5日