一種電力電子模塊的組裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體功率模塊技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電力電子模塊的組裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]電力電子模塊，主要包括外殼和底板，外殼和底板圍成模塊內(nèi)腔，模塊內(nèi)腔中設(shè)置電子元器件組合，模塊內(nèi)腔內(nèi)還需要填充凝膠。目前，電力電子模塊在組裝時需要在外殼與底板之間的安裝孔周圍涂有密封膠。在模塊與其相應(yīng)設(shè)備安裝時，是由與模塊外殼注塑為一體的金屬鑲件承受安裝壓力，操作時，若施加在金屬鑲件上的安裝壓力過大，則很容易造成鑲件受力擠壓模塊外殼，甚至導(dǎo)致模塊外殼產(chǎn)生破裂，造成模塊內(nèi)部所注凝膠溢出，使模塊失效。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種電力電子模塊的組裝結(jié)構(gòu)，簡化組裝操作，避免安裝壓力作用于模塊外殼，保護(hù)模塊外殼，防止因組裝操作不當(dāng)導(dǎo)致對模塊的破壞。
[0004]本實(shí)用新型解決上述問題所采用的技術(shù)方案為:一種電力電子模塊的組裝結(jié)構(gòu)，包括外殼、底板，所述外殼和底板的對應(yīng)部位分別設(shè)置有外殼安裝孔和底板安裝孔，還包括同時貫穿在對應(yīng)成一組的所述外殼安裝孔和底板安裝孔內(nèi)的承壓件，所述承壓件的前端為與所述底板安裝孔壓接固定的第一臺階，所述第一臺階之后為與所述外殼安裝孔對應(yīng)配合的第二臺階，所述第二臺階的外徑小于外殼安裝孔的孔徑，所述第一臺階和第二臺階間的過渡構(gòu)成防止第二臺階伸入底板安裝孔內(nèi)的限位。
[0005]優(yōu)選地，所述第一臺階外周面上成型有能夠與底板安裝孔相抵觸的凸臺，從而確保位于承壓臺前端的第一臺階與底板安裝孔可靠壓接，在運(yùn)輸及周轉(zhuǎn)時不會脫落。
[0006]為了保證模塊在與相應(yīng)設(shè)備安裝連接時安裝壓力只作用在承壓件與底板上，而外殼不受到相關(guān)壓力，將第二臺階的外徑設(shè)置成小于外殼安裝孔的方式，使外殼與承壓件之間留有足夠間隙，有效避免了模塊外殼因受力而出現(xiàn)破壞，進(jìn)而確保模塊內(nèi)部所注保護(hù)膠不至于因外殼破壞而溢出，使模塊內(nèi)腔的元器件組合與外部有效隔絕，保護(hù)元器件組合，確保模塊的使用性能。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:提供了一種電力電子模塊的組裝結(jié)構(gòu)，防止模塊外殼在模塊使用安裝時受到安裝壓力而破損的情況發(fā)生，進(jìn)而保護(hù)了模塊內(nèi)的元器件組合，確保模塊的使用質(zhì)量。
【附圖說明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中外殼的剖視示意圖；
[0009]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中底板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中承壓件的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]以下結(jié)合附圖實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0012]如圖1至圖3所示，本實(shí)施例中的電力電子模塊的組裝結(jié)構(gòu)，包括外殼1、底板2，所述外殼I和底板2的對應(yīng)部位分別設(shè)置有外殼安裝孔1.1和底板安裝孔2.1，還包括同時貫穿在對應(yīng)成一組的外殼安裝孔1.1和底板安裝孔2.1內(nèi)的承壓件3，所述承壓件3的前端為與底板安裝孔2.1壓接固定的第一臺階3.1，所述第一臺階3.1之后為與所述外殼安裝孔
1.1對應(yīng)配合的第二臺階3.2，所述第二臺階3.2的外徑小于外殼安裝孔1.1的孔徑以使外殼I與承壓件3之間形成足夠的空隙，防止模塊外殼I承受安裝壓力。第一臺階3.1和第二臺階3.2間的過渡構(gòu)成防止第二臺階3.2伸入底板安裝孔2.1內(nèi)的限位3.4。第一臺階
3.1外周面上成型有能夠與底板安裝孔2.1相抵觸的凸臺3.3，使第一臺階3.1與底板安裝孔2.1形成過盈配合，實(shí)現(xiàn)承壓件3與底板I的可靠壓接。
[0013]上述結(jié)構(gòu)的電力電子模塊的組裝結(jié)構(gòu)，能夠有效防止模塊外殼在組裝時受到安裝壓力而破損的情況發(fā)生，進(jìn)而保護(hù)了模塊內(nèi)的元器件組合，確保模塊的使用質(zhì)量。
[0014]除上述實(shí)施例外，本實(shí)用新型還包括有其他實(shí)施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術(shù)方案，均應(yīng)落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電力電子模塊的組裝結(jié)構(gòu)，包括外殼、底板，所述外殼和底板的對應(yīng)部位分別設(shè)置有外殼安裝孔和底板安裝孔，其特征在于:還包括同時貫穿在對應(yīng)成一組的所述外殼安裝孔和底板安裝孔內(nèi)的承壓件，所述承壓件的前端為與所述底板安裝孔壓接固定的第一臺階，所述第一臺階之后為與所述外殼安裝孔對應(yīng)配合的第二臺階，所述第二臺階的外徑小于外殼安裝孔的孔徑，所述第一臺階和第二臺階間的過渡構(gòu)成防止第二臺階伸入底板安裝孔內(nèi)的限位。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電力電子模塊的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一臺階外周面上成型有能夠與底板安裝孔相抵觸的凸臺。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種電力電子模塊的組裝結(jié)構(gòu)，包括外殼、底板，所述外殼和底板的對應(yīng)部位分別設(shè)置有外殼安裝孔和底板安裝孔，還包括同時貫穿在所述外殼安裝孔和底板安裝孔內(nèi)的承壓件，所述承壓件的前端為與所述底板安裝孔壓接固定的第一臺階，所述第一臺階之后為與所述外殼安裝孔對應(yīng)配合的第二臺階，所述第二臺階的外徑小于外殼安裝孔的孔徑，所述第一臺階和第二臺階間的過渡構(gòu)成防止第二臺階伸入底板安裝孔內(nèi)的限位。防止模塊外殼在模塊使用安裝時受到安裝壓力而破損的情況發(fā)生，進(jìn)而保護(hù)了模塊內(nèi)的元器件組合，確保模塊的使用質(zhì)量。
【IPC分類】H01L25/11, H01L23/31
【公開號】CN204857722
【申請?zhí)枴緾N201520579174
【發(fā)明人】顏家圣, 李新安, 韓云峰, 任先明
【申請人】湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司, 襄陽市百泰電力電子有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年8月5日