一體化新型igbt結(jié)構(gòu)體固定裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于芯片安裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種一體化新型IGBT結(jié)構(gòu)體固定
目.ο
【背景技術(shù)】
[0002]IGBT電子模塊作為電力電子控制設(shè)備重要大功率主流器件之一，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于高壓變頻器、交通運(yùn)輸、電力工程、可再生能源和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。在工業(yè)應(yīng)用方面，如交通控制、功率變換、工業(yè)電機(jī)、不間斷電源、風(fēng)電與太陽能設(shè)備，以及用于自動(dòng)控制的變頻器。
[0003]目前，在IGBT電子模塊實(shí)際焊接使用中，需將IGBT芯片和導(dǎo)電電極絕緣外殼固定至一起，再通過絕緣膠的澆灌將其密封，但是現(xiàn)有的IGBT結(jié)構(gòu)體固定裝置和IGBT芯片焊接固定時(shí)，其必須將許多細(xì)小的引腳和芯片焊接，焊接固定過程中，容易造成引腳斷裂或者假焊現(xiàn)象或者焊接移位，不容易固定且固定后易松動(dòng)，導(dǎo)致芯片或者電極定位不準(zhǔn)確，使IGBT芯片固定不牢或者導(dǎo)通不暢，影響芯片的正常使用，將IGBT芯片和IGBT結(jié)構(gòu)體固定裝置簡(jiǎn)單、穩(wěn)固的固定，且要保持良好的導(dǎo)通效果一直是本行業(yè)技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。如何設(shè)計(jì)一種一體化新型IGBT結(jié)構(gòu)體固定裝置，能夠避免以上問題的發(fā)生，可有效、準(zhǔn)確的固定IGBT芯片并且容易操作，固定后能夠?qū)GBT芯片起到很好的保護(hù)作用及導(dǎo)通效果，是本行業(yè)人員亟待解決的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)功能，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:一體化新型IGBT結(jié)構(gòu)體固定裝置，其為正方形或者長(zhǎng)方形空心架體結(jié)構(gòu)，架體由兩部分組成，分別是內(nèi)部的金屬引腳架，整個(gè)金屬引腳架外部通過絕緣的塑料層包覆，本實(shí)用新型外部，設(shè)置有多個(gè)和外部電極以及和外部控制部件連接的方形觸點(diǎn)，所述的方形觸點(diǎn)中間加工有貫穿的圓形安裝孔，安裝孔下方為固定螺母；本實(shí)用新型中心部位為一個(gè)方形開口，方形開口的四周加工有多個(gè)芯片固定引腳，芯片固定引腳和芯片連接點(diǎn)處的寬度為2mm以上，所述的芯片固定引腳包括電極引腳和控制引腳，所述的控制引腳和本實(shí)用新型頂部伸出的外部接口固定針為一體結(jié)構(gòu)，電極引腳和方形觸點(diǎn)為一體結(jié)構(gòu)，所述的芯片固定引腳架外部通過絕緣的塑料包覆，本實(shí)用新型的四角上加工有和芯片固定的固定孔，其頂部包覆的塑料層上加工有固定卡扣。
[0005]所述的芯片固定引腳和外部接口固定針以及所有的方形觸點(diǎn)導(dǎo)通。
[0006]所述的絕緣的塑料層的材料為注塑型絕緣塑料。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型采用內(nèi)部引腳外包絕緣塑料層覆蓋的結(jié)構(gòu)，其中心部位的方形開口處的多個(gè)芯片固定引腳和芯片連接點(diǎn)處的寬度為2mm以上，和芯片固定焊接時(shí)不會(huì)斷裂假焊，并且所述的電極引腳和控制引腳分別在絕緣塑料層內(nèi)部和方形觸點(diǎn)以及外部接口固定針設(shè)計(jì)為一體式，內(nèi)部連接穩(wěn)定且絕緣效果好；整個(gè)一體化新型IGBT結(jié)構(gòu)體固定裝置具有和IGBT固定容易，固定后牢固且導(dǎo)通效果好的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0008]本實(shí)用新型共有附圖4張，其中:
[0009]圖1是本實(shí)用新型立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2是本實(shí)用新型主視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖3是本實(shí)用新型圖2中A-A剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖4是本實(shí)用新型圖2中B-B剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]附圖中:1、架體，2、金屬引腳架，3、塑料層，4、芯片固定引腳，5、固定孔，6、方形觸點(diǎn)，7、固定螺母，8、外部接口固定針，9、固定卡扣，10、電極引腳，11、控制引腳。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步地描述。如附圖所示，一體化新型IGBT結(jié)構(gòu)體固定裝置，其為正方形或者長(zhǎng)方形空心架體結(jié)構(gòu)，架體I由兩部分組成，分別是內(nèi)部的金屬引腳架2，整個(gè)金屬引腳架2外部通過絕緣的塑料層3包覆，絕緣的塑料層3的材料為注塑型絕緣工程塑料，例如PBT塑料或者PPS塑料等，本實(shí)用新型對(duì)模具型腔進(jìn)行精密處理后，使其一體化新型IGBT結(jié)構(gòu)體固定裝置表面微粒細(xì)密，無縮坑、凸包、劃痕、裂紋及扭曲變形等現(xiàn)象。
[0015]本實(shí)用新型外部，設(shè)置有多個(gè)和外部電極以及和外部控制部件連接的方形觸點(diǎn)6，所述的方形觸點(diǎn)6為電極觸點(diǎn)并且其中間加工有貫穿的圓形安裝孔，安裝孔下方為固定螺母7 ;本實(shí)用新型中心部位為一個(gè)方形開口，方形開口的四周加工有多個(gè)芯片固定引腳4，所述的芯片固定引腳4和芯片連接點(diǎn)處的寬度為2mm以上，所述的芯片固定引腳包括多個(gè)電極引腳10和多個(gè)控制引腳11，所述的控制引腳11和本實(shí)用新型頂部伸出的外部接口固定針8為一體結(jié)構(gòu)，電極引腳10和方形觸點(diǎn)6為一體結(jié)構(gòu)，芯片固定引腳4和外部接口固定針8以及所有的方形觸點(diǎn)6導(dǎo)通，所述的芯片固定引腳架2外部通過絕緣的塑料層3包覆，本實(shí)用新型的四角上加工有和芯片固定的固定孔5，其頂部包覆的塑料層上加工有固定卡扣9，其作用是固定本實(shí)用新型的頂蓋使用。
[0016]本實(shí)用新型采用內(nèi)部引腳外包絕緣的塑料層3覆蓋的結(jié)構(gòu)，其中心部位的方形開口處的多個(gè)芯片固定引腳4和芯片連接點(diǎn)處的寬度為2mm以上，和芯片固定焊接時(shí)不會(huì)斷裂假焊，并且所述的電極引腳10和控制引腳11分別在絕緣塑料層3內(nèi)部和方形觸點(diǎn)6以及外部接口固定針8設(shè)計(jì)為一體式，內(nèi)部連接穩(wěn)定且絕緣效果好；整個(gè)一體化新型IGBT結(jié)構(gòu)體固定裝置具有和IGBT芯片固定容易，固定后牢固且導(dǎo)通效果好的優(yōu)點(diǎn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一體化新型IGBT結(jié)構(gòu)體固定裝置，其為正方形或者長(zhǎng)方形空心架體結(jié)構(gòu)，其特征在于:架體由兩部分組成，分別是內(nèi)部的金屬引腳架，整個(gè)金屬引腳架外部通過絕緣的塑料層包覆，本實(shí)用新型外部，設(shè)置有多個(gè)和外部電極以及和外部控制部件連接的方形觸點(diǎn)，所述的方形觸點(diǎn)中間加工有貫穿的圓形安裝孔，安裝孔下方為固定螺母；本實(shí)用新型中心部位為一個(gè)方形開口，方形開口的四周加工有多個(gè)芯片固定引腳，芯片固定引腳和芯片連接點(diǎn)處的寬度為2mm以上，所述的芯片固定引腳包括電極引腳和控制引腳，所述的控制引腳和本實(shí)用新型頂部伸出的外部接口固定針為一體結(jié)構(gòu)，電極引腳和方形觸點(diǎn)為一體結(jié)構(gòu)，所述的芯片固定引腳架外部通過絕緣的塑料包覆，本實(shí)用新型的四角上加工有和芯片固定的固定孔，其頂部包覆的塑料層上加工有固定卡扣。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化新型IGBT結(jié)構(gòu)體固定裝置，其特征在于:所述的芯片固定引腳和外部接口固定針以及所有的方形觸點(diǎn)導(dǎo)通。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化新型IGBT結(jié)構(gòu)體固定裝置，其特征在于:所述的絕緣的塑料層的材料為注塑型絕緣塑料。
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于芯片安裝技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種一體化新型IGBT結(jié)構(gòu)體固定裝置，其為正方形或者長(zhǎng)方形空心架體結(jié)構(gòu)，架體內(nèi)部為金屬引腳架，金屬引腳架外部通過絕緣的塑料層包覆，本實(shí)用新型外部設(shè)置有多個(gè)和外部電極以及和外部控制部件連接的方形觸點(diǎn)，中心部位的四周加工的多個(gè)芯片固定引腳，芯片固定引腳包括電極引腳和控制引腳，控制引腳和外部接口固定針為一體結(jié)構(gòu)，電極引腳和方形觸點(diǎn)為一體結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型采用金屬引腳架外包絕緣的塑料層覆蓋的結(jié)構(gòu)，芯片固定引腳和芯片連接點(diǎn)處的寬度為2mm以上，焊接時(shí)不會(huì)斷裂假焊，絕緣效果好，焊接過程中不會(huì)移位，具有和IGBT芯片焊接固定容易，固定后牢固且導(dǎo)通效果好的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】H01L23/043
【公開號(hào)】CN204885126
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520672261
【發(fā)明人】宋曉飛
【申請(qǐng)人】河北華整實(shí)業(yè)有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年8月26日