一種易除霜的致冷件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體致冷件技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及致冷件。
【背景技術(shù)】
[0002]致冷件包括瓷板和瓷板上焊接的晶粒，使用時(shí)一側(cè)的瓷板是致冷側(cè)，一層的瓷板是致熱側(cè)，在使用的過(guò)程中致冷側(cè)往往會(huì)將空氣中的水蒸氣結(jié)成冰塊，這些冰塊覆著在瓷板上，影響繼續(xù)致冷的效果，由于冰塊粘接在瓷板上，極易損壞瓷板，現(xiàn)有技術(shù)中，還沒(méi)有保護(hù)致冷件免受冰塊損壞的部件，致使致冷件使用時(shí)因?yàn)槌ケ鶋K中常常損壞，增加生產(chǎn)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)上述缺點(diǎn)，提供一種方便除去冰塊，不易損壞致冷件的易除霜的致冷件。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種易除霜的致冷件，包括瓷板和瓷板上焊接的晶粒，其特征是:所述的瓷板外面粘接有一層鋁箔層。
[0005]較好的，所述的鋁箔層是粘膠帶間隔地粘接在瓷板上的，即粘膠在鋁箔層上形成粘膠帶，鋁箔層和瓷板中間的粘膠帶是間隔設(shè)置的。
[0006]進(jìn)一步地講，兩個(gè)粘膠帶中間的瓷板和鋁箔層之間涂有導(dǎo)熱膏。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是:這樣的致冷件具有方便除去冰塊，不易損壞致冷件的優(yōu)點(diǎn)；所述的鋁箔層是粘膠帶間隔地粘接在瓷板上的，即粘膠在鋁箔層上形成粘膠帶，鋁箔層和瓷板中間的粘膠帶是間隔設(shè)置的；具有不易損壞的優(yōu)點(diǎn)；兩個(gè)粘膠帶中間的瓷板和鋁箔層之間涂有導(dǎo)熱膏，還具有傳導(dǎo)熱量效率高的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖2是本實(shí)用新型鋁箔層上的粘接帶和導(dǎo)熱膏的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]其中:1、瓷板 2、晶粒3、鋁箔層4、粘膠帶 5、導(dǎo)熱膏。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地說(shuō)明。
[0012]如圖1所示，一種易除霜的致冷件，包括瓷板I和瓷板上焊接的晶粒2，其特征是:所述的瓷板外面粘接有一層鋁箔層3。本實(shí)用新型由于鋁箔層的存在，在去掉冰塊時(shí)有一個(gè)緩沖層，具有保護(hù)瓷板的效果，能夠?qū)崿F(xiàn)本實(shí)用新型的目的。
[0013]較好的，所述的鋁箔層是粘膠帶間隔地粘接在瓷板上的，即粘膠在鋁箔層上形成粘膠帶4，鋁箔層和瓷板中間的粘膠帶是間隔設(shè)置的，這樣緩沖效果更好。
[0014]進(jìn)一步地講，兩個(gè)粘膠帶中間的瓷板和鋁箔層之間涂有導(dǎo)熱膏5，這樣還能保證導(dǎo)熱，效果最好。
[0015]以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，但本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征并不限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型的領(lǐng)域內(nèi)，所作的變化或修飾皆涵蓋在本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種易除霜的致冷件，包括瓷板和瓷板上焊接的晶粒，所述的瓷板外面粘接有一層鋁箔層，其特征是:所述的鋁箔層是粘膠帶間隔地粘接在瓷板上的，即粘膠在鋁箔層上形成粘膠帶，鋁箔層和瓷板中間的粘膠帶是間隔設(shè)置的。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的致冷件，其特征是:兩個(gè)粘膠帶中間的瓷板和鋁箔層之間涂有導(dǎo)熱膏。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體致冷件技術(shù)領(lǐng)域，名稱(chēng)是一種易除霜的致冷件，包括瓷板和瓷板上焊接的晶粒，所述的瓷板外面粘接有一層鋁箔層，所述的鋁箔層是粘膠帶間隔地粘接在瓷板上的，即粘膠在鋁板上形成粘膠帶，鋁箔層和瓷板中間的粘膠帶是間隔設(shè)置的，兩個(gè)粘接帶中間的瓷板和鋁箔層之間涂有導(dǎo)熱膏，這樣的致冷件具有方便除去冰塊，不易損壞致冷件的優(yōu)點(diǎn)；所述的鋁箔層是粘膠帶間隔地粘接在瓷板上的，即粘膠在鋁箔層上形成粘膠帶，鋁箔和瓷板中間的粘膠帶是間隔設(shè)置的；具有不易損壞的優(yōu)點(diǎn)；兩個(gè)粘膠帶中間的瓷板和鋁箔層之間涂有導(dǎo)熱膏，還具有傳導(dǎo)熱量效率高的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類(lèi)】H01L23/367, H01L23/373
【公開(kāi)號(hào)】CN204885136
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520590747
【發(fā)明人】陳磊, 劉栓紅, 趙麗萍, 張文濤, 蔡水占, 郭晶晶, 張會(huì)超, 陳永平, 王東勝, 惠小青, 辛世明, 田紅麗
【申請(qǐng)人】河南鴻昌電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年8月8日