一種電子標(biāo)簽天線及電子標(biāo)識牌的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及射頻識別技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子標(biāo)簽天線及電子標(biāo)識牌。
【背景技術(shù)】
[0002]射頻識別(Rad1 Frequency Identificat1n，RFID)技術(shù)是一種利用電磁波進(jìn)行無線通信的信息技術(shù)。根據(jù)能量供應(yīng)方式的不同，RFID系統(tǒng)分為有源系統(tǒng)和無源系統(tǒng)。
[0003]由于全球(Ultra High Frequency，UHF)的頻段劃分不統(tǒng)一，我國無源系統(tǒng)工作頻率定義為840?845MHz和920?925MHz兩個頻段。RFID系統(tǒng)主要由電子標(biāo)簽、讀寫器和計(jì)算機(jī)應(yīng)用軟件組成。在無源系統(tǒng)內(nèi)部，電子標(biāo)簽自身不帶有電源，其所需要的能量來自于讀寫器所發(fā)射的電磁場。其通信原理是當(dāng)電子標(biāo)簽處于讀寫器所發(fā)射的電磁場中時，電子標(biāo)簽天線感應(yīng)來自于讀寫器所發(fā)射的電磁能量，當(dāng)感應(yīng)的電磁能量大于電子標(biāo)簽的最小門限功率時，從而激活電子標(biāo)簽芯片工作，對讀寫器指令進(jìn)行響應(yīng)，以實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽與讀寫器之間的數(shù)據(jù)交換，其工作模式為被動模式。
[0004]近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展，作為物聯(lián)網(wǎng)的核心技術(shù)之一，RFID技術(shù)已經(jīng)逐漸深入到人們生活的各個領(lǐng)域。電子門票，電子護(hù)照，智慧城市，智能旅游，智能工業(yè)，電子醫(yī)療等重要領(lǐng)域都離不開RFID技術(shù)。
[0005]在人員管理上，傳統(tǒng)紙質(zhì)電子標(biāo)簽已經(jīng)難以滿足特殊領(lǐng)域的應(yīng)用需求，例如高溫、高濕等環(huán)境，且人員攜帶不便捷。而美國軍方為了對軍人進(jìn)行管理采用了傳統(tǒng)的標(biāo)識牌，俗稱“狗牌”進(jìn)行管理，該標(biāo)識牌通過將人員的信息，喜好鑄刻在不銹鋼金屬牌上，通過人員佩戴，以實(shí)現(xiàn)特殊環(huán)境下對人員的管理。但這種基于視覺管理的標(biāo)識牌由于受標(biāo)識牌外觀的影響，很難達(dá)到防偽要求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]針對上述缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子標(biāo)簽天線及電子標(biāo)識牌，將電子標(biāo)識牌與RFID技術(shù)相結(jié)合，不僅可以克服視覺管理的缺陷，也可實(shí)現(xiàn)在特殊環(huán)境下對人員的管理。
[0007]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)。
[0008]技術(shù)方案一:
[0009]一種電子標(biāo)簽天線，所述電子標(biāo)簽天線包括導(dǎo)體，以及在所述導(dǎo)體上通過蝕刻形成的依次連通的第一橫向縫隙，第二縱向縫隙，第三橫向縫隙，第四縱向縫隙和第五橫向縫隙；
[0010]其中，所述第一橫向縫隙的一端與所述第二縱向縫隙的一端連接，且所述第一橫向縫隙與所述第二縱向縫隙垂直，所述第二縱向縫隙的另一端與所述第三橫向縫隙的一端連接，且所述第二縱向縫隙與所述第三橫向縫隙垂直，所述第一橫向縫隙與所述第三橫向縫隙平行，且所述第一橫向縫隙和所述第三橫向縫隙均在所述第二縱向縫隙的同一側(cè)；所述第三橫向縫隙的另一端與所述第四縱向縫隙的一端連接，且所述第三橫向縫隙與所述第四縱向縫隙垂直，所述第二縱向縫隙與所述第四縱向縫隙平行，所述第四縱向縫隙的一端連接在所述第五橫向縫隙上，所述第五橫向縫隙與所述第三橫向縫隙和所述第一橫向縫隙均平行。
[0011]技術(shù)方案二:
[0012]—種電子標(biāo)識牌，所述電子標(biāo)識牌至少包括:設(shè)置有凹槽的金屬殼體，覆蓋于所述金屬殼體上表面的陶瓷面板，所述陶瓷面板與所述金屬殼體形成一個封閉的腔室，以及設(shè)置于所述腔室內(nèi)的電子標(biāo)簽，
[0013]其中，所述電子標(biāo)簽包括:金屬地，設(shè)置于所述金屬地上表面的第一膠層，設(shè)置于所述第一膠層上的介質(zhì)基板，設(shè)置于所述介質(zhì)基板上的第二膠層，設(shè)置于所述第二膠層上的電子標(biāo)簽天線，以及與所述電子標(biāo)簽天線相接觸的電子標(biāo)簽芯片。
[0014]本方案的特點(diǎn)和進(jìn)一步的改進(jìn)為:
[0015](I)所述電子標(biāo)簽天線采用微帶天線和縫隙天線相結(jié)合而形成，所述電子標(biāo)簽天線包括導(dǎo)體，以及在所述導(dǎo)體上通過蝕刻形成的依次連通的第一橫向縫隙，第二縱向縫隙，第三橫向縫隙，第四縱向縫隙和第五橫向縫隙；
[0016]其中，所述第一橫向縫隙的一端與所述第二縱向縫隙的一端連接，且所述第一橫向縫隙與所述第二縱向縫隙垂直，所述第二縱向縫隙的另一端與所述第三橫向縫隙的一端連接，且所述第二縱向縫隙與所述第三橫向縫隙垂直，所述第一橫向縫隙與所述第三橫向縫隙平行，且所述第一橫向縫隙和所述第三橫向縫隙均在所述第二縱向縫隙的同一側(cè)；所述第三橫向縫隙的另一端與所述第四縱向縫隙的一端連接，且所述第三橫向縫隙與所述第四縱向縫隙垂直，所述第二縱向縫隙與所述第四縱向縫隙平行，所述第四縱向縫隙的一端連接在所述第五橫向縫隙上，所述第五橫向縫隙與所述第三橫向縫隙和所述第一橫向縫隙均平行。
[0017](2)所述導(dǎo)體通過所述第二膠層附著于所述介質(zhì)基板上，所述導(dǎo)體與所述介質(zhì)基板具有相同的大小和形狀，所述介質(zhì)基板為矩形基板，在所述介質(zhì)基板的背面設(shè)置有金屬地，所述金屬地為所述介質(zhì)基板的兩端分別沿第一折線和第二折線向所述介質(zhì)基板的背面彎折而形成。
[0018](3)所述介質(zhì)基板的一側(cè)設(shè)置有切角，所述切角與所述電子標(biāo)簽天線處于同一平面。
[0019]更進(jìn)一步的，所述切角的形狀為直角梯形，所述切角位于所述第二折線與所述第一縫隙之間。
[0020](4)所述電子標(biāo)簽芯片通過超聲波焊接技術(shù)進(jìn)行固定，并通過黑色環(huán)氧樹脂進(jìn)行密封、固化從而形成板上芯片，所述板上芯片焊接于所述電子標(biāo)簽天線的饋電端口上。
[0021 ] 更進(jìn)一步的，所述電子標(biāo)簽天線的饋電端口設(shè)置于所述第五縫隙的邊緣。
[0022](4)所述電子標(biāo)簽的金屬地與第三膠層的上表面相接觸，所述第三膠層的下表面與第一隔熱層的上表面接觸，所述第一隔熱層的下表面與第四膠層的上表面相接觸，所述第四膠層的下表面與所述金屬殼體的內(nèi)表面相接觸；
[0023]所述電子標(biāo)簽的電子標(biāo)簽芯片與所述第五膠層的下表面相接觸，所述第五膠層的上表面與所述第二隔熱層的下表面相接觸，所述第二隔熱層的上表面與所述第六膠層的下表面相接觸，所述第六膠層的上表面與所述陶瓷面板的下表面相接觸。
[0024]更進(jìn)一步的，所述金屬殼體的材料為316L不銹鋼；
[0025]所述陶瓷面板的材料為氧化鋁；
[0026]所述第一膠層、所述第二膠層、所述第三膠層、所述第四膠層、所述第五膠層以及所述第六膠層的材料為3M膠；
[0027]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):(I)該電子標(biāo)識牌采用醫(yī)用316L不銹鋼，避免了材料對人體的危害；(2)該標(biāo)識牌主殼體采用不銹鋼，面材采用陶瓷，內(nèi)部采用上下兩層隔熱材料來保護(hù)電子標(biāo)簽天線和芯片，因此，該標(biāo)簽具有耐高溫作用，適合應(yīng)用于高溫、高濕等特殊環(huán)境中；(3)由于采用了金屬殼體，電子標(biāo)簽需要抗金屬設(shè)計(jì)，在本方案中，采用微帶天線和縫隙天線技術(shù)相結(jié)合的方式進(jìn)行電子標(biāo)簽天線的設(shè)計(jì)；(4)傳統(tǒng)的抗金屬電子標(biāo)簽厚度大都大于3mm，在本設(shè)計(jì)方案中，介質(zhì)基板選用Imm厚的高密度聚乙烯，使得整個天線的厚度控制在1mm，從而使得電子標(biāo)識牌整體厚度不大于2.5mm，大大減小了標(biāo)識牌的體積，使得電子標(biāo)簽牌外觀小巧、美觀。
【附圖說明】
[0028]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0029]圖1