一種電路元件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種電路元件。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的電路元件，引線是等直徑直線型，無打扁處理，然而傳統(tǒng)的引線容易脫落，與灌封膠容易出現(xiàn)間隙，在使用過程中元器件容易脫落。傳統(tǒng)電路元件由于引線與灌封膠之間存在間隙，在使用過程中存在內(nèi)部填充物從縫隙中溢出的風(fēng)險。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型提供了一種電路元件，該電路元件由打扁引線結(jié)構(gòu)、外殼、灌封膠、填充物和電子元件組合構(gòu)成的，不存在傳統(tǒng)引線松動脫落的問題。
[0004]本實用新型是采用以下技術(shù)方案的:
[0005]一種電路元件，由打扁引線結(jié)構(gòu)、外殼、灌封膠、填充物和電子元件組合構(gòu)成，所述打扁引線結(jié)構(gòu)是為在距離引線一端一定距離處做打扁處理，可為單體或多個在框架上一體成形而成。
[0006]優(yōu)選地，所述打扁引線結(jié)構(gòu)的打扁引線為金屬導(dǎo)電材質(zhì)的銅、銅鋼、鐵或鐵鎳，表面可經(jīng)錫、銀、鎳或金的表面處理。
[0007]優(yōu)選地，所述打扁引線被打扁處凹槽為方形、圓形或從中間穿孔，通過對引線某一段進行處理發(fā)生變形。
[0008]優(yōu)選地，所述打扁引線為直線形、U形、V形或L形。
[0009]優(yōu)選地，所述外殼材料為絕緣材質(zhì)的LCP、PBT、尼龍工程塑料或陶瓷的耐高溫高強度材料。
[0010]優(yōu)選地，所述外殼形狀為半圓弧形或方形。
[0011]優(yōu)選地，所述電子元件可為溫度合金絲或氣體放電管、壓敏電阻的半導(dǎo)體芯片。
[0012]優(yōu)選地，所述灌封膠為膠狀粘結(jié)劑。
[0013]優(yōu)選地，所述電子元件可為溫度合金絲或氣體放電管、壓敏電阻等半導(dǎo)體芯片。
[0014]實用新型有益效果是:添加壓扁之后的引線與灌封膠結(jié)合更緊密，不存在傳統(tǒng)引線出現(xiàn)的脫線和松動的情況，同時壓扁之后的凹槽與灌封膠形成的環(huán)扣結(jié)合使電子元器件的密封性更好，減少了傳統(tǒng)工藝中引線與灌封膠間隙產(chǎn)生的電氣不良，從而提高了電子元器件的穩(wěn)定性。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型的打扁引線結(jié)構(gòu)圖；
[0016]圖2為本實用新型的打扁引線框架結(jié)構(gòu)圖；
[0017]圖3為本實用新型的含有填充物的半導(dǎo)體電路元器件表達(dá)視圖；
[0018]圖4為本實用新型的不含有填充物的半導(dǎo)體電路元器件表達(dá)視圖。
[0019]其圖1-4中包括有:
[0020]1--打扁引線機構(gòu)2--電路兀件
[0021]3——填充物4——灌封膠
[0022]5--外殼。
【具體實施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖1、2、3、4、對本實用新型作進一步說明。
[0024]如圖1所示:是一種半導(dǎo)體二極管中的一個打扁引線的結(jié)構(gòu)一，其引線在距離引線一端的一定距離處做打扁處理。其中引線做打扁處理后形，被打扁處的引線會向兩側(cè)延展形成結(jié)構(gòu)二，從正面視角上看結(jié)構(gòu)二兩側(cè)比其他同引線部位寬，從側(cè)面視角上看結(jié)構(gòu)二比其他同引線部位窄，結(jié)構(gòu)二的中軸線與引線的中軸線相同。
[0025]如圖2所示:是多個打扁引線設(shè)計為框架一體成形，是為了使引線電極一體結(jié)構(gòu)實現(xiàn)自動化生成，提高生產(chǎn)效率，而創(chuàng)新的將其多個單體結(jié)合設(shè)計為框架一體成形的設(shè)計。
[0026]實施例一
[0027]如圖3所示:是一種含有填充物的半導(dǎo)體電路元件的示意圖圖及其剖面表達(dá)視圖。本實例講的半導(dǎo)體電路元件，它是由打扁引線結(jié)構(gòu)I與電路元件2焊接后，放入外殼5中，然后加入填充物3最后用灌封膠4填封而成。由此做出的插件半導(dǎo)體電路電氣性能和效率比傳統(tǒng)工藝的好。
[0028]實施例二
[0029]如圖4所示:是一種不含有填充物的半導(dǎo)體電路元件的示意圖圖及其剖面表達(dá)視圖。本實例講的半導(dǎo)體電路元件，它是由打扁引線結(jié)構(gòu)I與電路元件2焊接后，放入外殼5中，最后用灌封膠4填封而成。由此做出的插件半導(dǎo)體電路電氣性能和效率比傳統(tǒng)工藝的好。
[0030]實施例一和實施例二用打扁引線結(jié)構(gòu)做出的半導(dǎo)體電路元件電氣性能都比傳統(tǒng)工藝的好，成品密封性更好，引腳強度更高。實施例一半導(dǎo)體電路元件中的填充物起到保護電路元件2中溫度合金絲或氣體放電管、壓敏電阻等半導(dǎo)體芯片的作用，同時一些溫度合金絲或氣體放電管、壓敏電阻等半導(dǎo)體芯片需要與對應(yīng)填充物結(jié)合才能形成功能結(jié)構(gòu)，如溫度合金絲與對應(yīng)填充物結(jié)合才能在規(guī)定溫度內(nèi)斷開。實施例二與實施例一區(qū)別在與，實施例二不適用填充物3，直接由灌封膠4填充灌封完畢。
[0031]以上所述僅為本實用新型的兩種較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡依本實用新型申請專利范圍所述的構(gòu)造、特征、組合及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括于本實用新型專利申請范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種電路元件，其特征在于:由打扁引線結(jié)構(gòu)、外殼、灌封膠、填充物和電子元件組合構(gòu)成，所述打扁引線結(jié)構(gòu)，是為在距離引線一端的一定距離處做打扁處理，可為單體或多個在框架上一體成形而成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路元件，其特征在于:所述打扁引線結(jié)構(gòu)的打扁引線為金屬導(dǎo)電材質(zhì)的銅、銅鋼、鐵或鐵鎳，表面可經(jīng)錫、銀、鎳或金表面處理。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路元件，其特征在于:所述打扁引線被打扁處凹槽為方形、圓形或從中間穿孔，通過對引線某一段進行處理發(fā)生變形。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種電路元件，其特征在于:所述打扁引線為直線形、U形、V形或L形。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路元件，其特在于:所述框架為膠帶和紙帶組合而成，通過機械設(shè)備由膠帶將引線固定在紙袋上。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路元件，其特征在于:所述外殼材料為絕緣材質(zhì)的LCP、PBT、尼龍工程塑料或陶瓷的耐高溫高強度材料。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路元件，其特征在于:所述外殼形狀為半圓弧形或方形。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路元件，其特征在于:所述灌封膠為膠狀粘結(jié)劑。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路元件，其特征在于:所述電子元件可為溫度合金絲或氣體放電管、壓敏電阻的半導(dǎo)體芯片。
【專利摘要】本實用新型公開了一種電路元件，其由打扁引線結(jié)構(gòu)、外殼、灌封膠、填充物和電子元件組合構(gòu)成的電路元件，打扁引線結(jié)構(gòu)是為在距離引線一端一定距離處做打扁處理，可為單體或多個在框架上一體成形而成，打扁引線為金屬導(dǎo)電材質(zhì)的銅、銅鋼、鐵或鐵鎳，表面可經(jīng)錫、銀、鎳或金表面處理，與傳統(tǒng)電路元件引線橫截面積大小相同的比，本實用新型有益效果是：引線被打扁位置與灌封膠形成鎖扣結(jié)構(gòu)，讓引線與灌封膠緊密結(jié)合，避免了傳統(tǒng)引線容易松動問題，有效的減少了外界空氣通過引線與灌封膠的間隙進入電路元件內(nèi)影響功能性的風(fēng)險性，提高產(chǎn)品的可靠性和良率。
【IPC分類】H01L23/495
【公開號】CN204905243
【申請?zhí)枴緾N201520507164
【發(fā)明人】周云福, 周湘, 周全
【申請人】廣東百圳君耀電子有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年7月14日