觸，進而避免所述金手指在運輸、傳送等過程中受到摩擦產(chǎn)生靜電，尤其是避免所述金手指與連接器連接時產(chǎn)生靜電。同時由于所述壓敏導(dǎo)電層220在無壓力時的絕緣特性，外界靜電放電電流無法通過所述金手指的所述壓敏導(dǎo)電層220傳至所述導(dǎo)電層210，所述金手指在不與連接器連接時，仍可以做到對所述電子器件的靜電放電防護。當所述壓敏導(dǎo)電層220絕緣時，即使靜電放電電荷較大，也不會受影響，從而有效防止了靜電放電電流對電子器件的損傷。
[0030]實施例二
[0031]圖4為本實用新型實施例二提供的一種電子器件中金手指的剖視圖。本實用新型實施例的技術(shù)方案是在實施例一的基礎(chǔ)上，所述壓敏導(dǎo)電層220設(shè)置在所述導(dǎo)電層210的上表面，優(yōu)選是，所述壓敏導(dǎo)電層220包覆所述導(dǎo)電層210的外露表面，完全阻斷所述導(dǎo)電層210直接與外接觸，從而防止靜電電流通過所述金手指進入所述電子器件，對所述電子器件造成損傷。
[0032]在上述實施例的基礎(chǔ)上，優(yōu)選的，所述壓敏導(dǎo)電層220的厚度小于所述導(dǎo)電層210的厚度。由于與所述金手指進行連接的連接器等設(shè)置的接口空間有限，且所述壓敏導(dǎo)電層220厚度增大時，相應(yīng)阻抗也會增加，考慮到所述金手指的導(dǎo)電性能，采用本技術(shù)方案，所述金手指與連接器連接時，匹配度更高，導(dǎo)電性更好。
[0033]由于所述金手指工作時，通過電流通過所述壓敏導(dǎo)電層220傳至所述導(dǎo)電層210，然后進入工作電路，優(yōu)選的，所述壓敏導(dǎo)電層220的下表面與所述導(dǎo)電層210的上表面平行，保證所述壓敏導(dǎo)電層220與所述導(dǎo)電層210充分接觸，使所述金手指在工作過程中呈現(xiàn)良好的導(dǎo)電性。
[0034]上述技術(shù)方案中，所述電子器件優(yōu)選是柔性印刷電路板，用于與連接器的接口插拔方式連接。當然，本實用新型實施例提供的金手指結(jié)構(gòu)，還可以用于各種電子器件中，不限于柔性印刷電路板。
[0035]具體的，本實施例的操作方式為:當外力不作用于所述金手指的所述壓敏導(dǎo)電層220時，所述壓敏導(dǎo)電層220的電阻值較高，呈現(xiàn)絕緣特性，所述金手指不導(dǎo)電，靜電放電無法經(jīng)由所述金手指進入所述電子器件的內(nèi)部線路；當所述壓敏導(dǎo)電層220受到壓力時，例如，當所述電子器件的所述金手指與連接器接觸并且受到連接器觸點擠壓時，所述壓敏導(dǎo)電層220電阻值明顯降低，呈現(xiàn)導(dǎo)電特性，此時，電流通過所述金手指的所述壓敏導(dǎo)電層220，進入所述導(dǎo)電層210，進而進入所述電子器件的工作電路。
[0036]綜上，本實用新型實施例提供的電子器件，通過在所述金手指的所述導(dǎo)電層上增加所述壓敏導(dǎo)電層，在電子器件制造、運輸及傳送過程中，用于避免所述金手指的所述導(dǎo)電層直接與外界接觸產(chǎn)生靜電放電電流，同時阻斷外界靜電放電電流通過所述金手指流入電子器件內(nèi)部線路；在不改變電子器件電路布局的情況下，防止靜電放電電流對電子器件造成損傷。本實用新型實施例提供的技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)中圖1所示的方法相比較，不用增加靜電防護元件，節(jié)省電子器件的元件區(qū)域的空間，減小了電子線路的面積，。
[0037]需要說明的是，在實際應(yīng)用中，由于柔性印制電路板的尺寸大小會有所不同，其設(shè)有的金手指數(shù)量、大小、尺寸也不盡相同，本實用新型實施例提供的電子器件可調(diào)整金手指的數(shù)量、大小、尺寸以滿足與其連接的接口器件的需求，本領(lǐng)域技術(shù)人員可根據(jù)實際需求選擇相應(yīng)規(guī)格的電子器件。
[0038]注意，上述僅為本實用新型的較佳實施例。本領(lǐng)域技術(shù)人員會理解，本實用新型不限于這里所述的特定實施例，對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會脫離本使用新型的保護范圍。因此，雖然通過以上實施例對本實用新型進行了較為詳細的說明，但是本實用新型不僅僅限于以上實施例，在不脫離本實用新型構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實施例，而本實用新型的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。
【主權(quán)項】
1.一種電子器件，所述電子器件的接口處設(shè)置有至少一個金手指，其特征在于，所述金手指包括導(dǎo)電層和壓敏導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層設(shè)置在電子器件襯底基板上，所述壓敏導(dǎo)電層設(shè)置在所述導(dǎo)電層的上表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其特征在于:所述壓敏導(dǎo)電層的材料為壓敏導(dǎo)電橡膠、新型聚酰亞胺膠帶或柔性力敏導(dǎo)電膠。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其特征在于:所述壓敏導(dǎo)電層通過噴涂、濺射或膠接在所述導(dǎo)電層上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其特征在于:所述導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)，自電子器件襯底基板至所述壓敏導(dǎo)電層方向，依次為銅層、鎳層和金層。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其特征在于:所述壓敏導(dǎo)電層的厚度小于所述導(dǎo)電層的厚度。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其特征在于:所述壓敏導(dǎo)電層的下表面與所述導(dǎo)電層的上表面平行。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其特征在于:所述壓敏導(dǎo)電層包覆所述導(dǎo)電層的外露表面。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其特征在于:所述壓敏導(dǎo)電層的形狀與所述導(dǎo)電層的形狀相同。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子器件，其特征在于:所述壓敏導(dǎo)電層的形狀與所述導(dǎo)電層的形狀包括圓形、半圓形、橢圓形、矩形、正多邊形、平行四邊形或菱形。10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一所述的電子器件，其特征在于:所述電子器件為柔性印刷電路板，用于與連接器的接口插拔方式連接。
【專利摘要】本實用新型公開了一種電子器件，所述電子器件的接口處設(shè)置有至少一個金手指，所述金手指包括：導(dǎo)電層和壓敏導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層設(shè)置在電子器件襯底基板上，所述壓敏導(dǎo)電層設(shè)置在所述導(dǎo)電層的上表面。本實用新型實施例采用上述技術(shù)方案，在電子器件制造、運輸及傳送過程中，用于避免金手指導(dǎo)電層直接與外界接觸產(chǎn)生靜電放電電流，同時阻斷外界靜電放電電流通過金手指流入電子器件內(nèi)部線路，從而防止靜電放電電流對電子器件造成損傷。
【IPC分類】H01L23/60, H01L41/08
【公開號】CN204905245
【申請?zhí)枴緾N201520650208
【發(fā)明人】楊德林, 張曉娥, 常琳
【申請人】昆山龍騰光電有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年8月26日